News Erste Preisangaben: Intel Arrow Lake-S teilweise günstiger als Vorgänger

[Weltraumeule]

Möchtest du die Spiele-Leistung vernichten? Die E-Cores haben deutlich weniger Cache.

Ich meinte P-Cores.....

 

[pipip]

Also gibt es für Games vorerstmal keine leistungsfähigeren Intel Chips, sondern es hat sich hauptsächlich der Stromverbrauch verbessert.

Die Topmodelle verwenden TSMC Fertigung.
Ich erwarte hier jetzt die selben Kommentare wie bisher bei AMD. "Intel macht durch eigene Fertigung viel bessere Marge..."
Jetzt werde die CPUs sogar etwas günstiger.

Der eigentlich Interessante Test wird dann TSMC 3nm vs Intel 20A. Hoffe Computerbase plant sowas.

 

[ragnarok666]

Reicht es nicht, die Spiele mit Process Lasso auf die E-Cores zu kleben?

Ich kann die Quelle auf die schnelle nicht mehr finden, hatte aber bez. 12th Gen gelesen, dass die P-Cores die höchsten Boost-Taktraten nur erreichen konnten, wenn man im Bios die E-Cores komplett deaktivierte. Waren aber nur 100Mhz oder so Unterschied, falls ich mich noch richtig erinnere. Nicht viel aber immerhin.

Davon abgesehen ist es einfach nur Nervig, wenn man mit Process Lasso arbeiten muss, da die Kacke out of the box nicht gut funktioniert. Ist bei AMD aber ähnlich, wenn man eine CPU mit mehr als einem CCD hat, dann muss man sich mit dem Thema Core Parking herum ärgern.
Deswegen ist der 7800X3D momentan noch die Gameing-GOAT, und wird wohl bald durch den 9800X3D als solcher abgelöst. Einfach einbauen und los legen.

 

[RogueSix]

Gabs nicht irgendwann mal Gerüchte, dass Intel direkt verwundert war, dass TSMC einen Highendnode so vergleichsweise günstig anbieten kann? Weil man selber in Intel 7 und 4 schon sehr hohe Waferkosten hat?

Ich weiß natürlich nicht, was Intel als günstig ansieht... da mag sich bei deren hauseigener jahrelanger Rummurkserei inzwischen der Maßstab ordentlich verschoben haben , aber ich habe an mehreren Stellen unabhängig voneinander gelesen, dass TSMC sich N3B wie gesagt fürstlich entlohnen lassen soll.

Ich halte das auch für glaubwürdig und denke, dass es seine Gründe hat (abseits vom Fokus auf AI/DC), warum AMD Zen 5 in TSMC 4nm und warum auch die neuen Grafikkarten von AMD und nVidia vermutlich ebenso in 4nm und nicht in einer der 3nm Varianten gefertigt werden.

Alles, wo 3nm drauf steht, scheint bei TSMC schlicht und ergreifend einfach noch sauteuer zu sein, so dass außer Intel keiner der Hersteller bislang "high power" Consumer-Produkte in einem dieser Prozesse anbieten will.

 

[ETI1120]

Der eigentlich Interessante Test wird dann TSMC 3nm vs Intel 20A. Hoffe Computerbase plant sowas.

Es wird keinen solchen Test geben weil es keine HVM von Itel 20 A gibt.
Alle ArroW Lake werden bei TSMC gefertigt.

https://www.computerbase.de/news/wi...ger-core-ultra-200-arrow-lake-von-tsmc.89492/

 

[Deinorius]

Ich meinte P-Cores.....

Das macht schon viel mehr Sinn. ^^
Es wird sicher Untersuchungen in der Richtung geben.

Intel 20A

Intel hat 20A zugunsten von 18A übersprungen (Ah, wurde schon von @ETI1120 erwähnt). Wie der Unterschied zwischen N3 und 18A getestet werden soll, benötigt ausreichend ähnliche Produkte.

 

[slind]

Bei dem neuen Namensschema blicke ich noch nicht durch

Das ist aus JEGLICHER Marketing-Sicht dermaßen schlecht, dass ich ernsthaft hoffe, wer das final abgenickt hat, wird fristlos entlassen.

 

[bad_sign]

Die spannendste Frage für mich bleibt, ob man weiterhin die beste Gaming Leistung bekommt, indem man die E-Cores komplett deaktiviert

Mit nur 8T eher weniger, bzw. häufiger mit Verlusten als bei den SMT CPUs

 

[ragnarok666]

Alles, wo 3nm drauf steht, scheint bei TSMC schlicht und ergreifend einfach noch sauteuer zu sein, so dass außer Intel keiner der Hersteller bislang "high power" Consumer-Produkte in einem dieser Prozesse anbieten will.

Also nach meinen Kenntnisstand liegt das Maßgeblich daran, das N3 lange Probleme mit dem Yield hatte, und in Sachen Leistung/Integrationsdichte nicht so viel besser ist als N4P. Das ein N3 Wafer der wohl bisher Teuerste ist zweifele ich aber nicht an. Nur Apple wollte sich das Anfangs leisten. Da N3P gerade erst im Ramp-up ist, ist der Prozess für Zen5 und Blackwell einfach zu spät dran gewesen.
N2 soll Verglichen mit N3 deutlich ambitionierter sein, hoffe TSMC bekommt den schneller auf die Bahn als N3, dann gibt es bei mir Zen6/Blackwell-Next Komplett-Upgrade in 2.5 Jahren.

 

[bad_sign]

Ich kann die Quelle auf die schnelle nicht mehr finden, hatte aber bez. 12th Gen gelesen, dass die P-Cores die höchsten Boost-Taktraten nur erreichen konnten, wenn man im Bios die E-Cores komplett deaktivierte.

12th Gen hatte einige Kinderkrankheiten, die 13 ausbesserte
Der Ringtakt war viel zu gering, den hat 13 erheblich angehoben. Der ganze Cache wurde beschleunigt.
Die E-cores (12/13/14th Gen) selbst sind natürlich krücken, die durch Anfragen den Cache und RAM belasten und damit Zugriff den P-cores verwehren.

Solche Tests werden auf jeden Fall spannend, ob Intel hier weiter verbessern konnte. Zumindest sollten die E-cores keine Bremsen mehr sein.

 

[RogueSix]

@ragnarok666

Es ist doch offensichtlich, dass da nichts "zu spät" fertig ist, da Intel ja in TSMC N3B fertigen lässt und der Prozess offenbar auch für hohe Taktraten und high powered Designs wie ARL geeignet ist.

N3B = 3nm "base". Das war der erste 3nm Prozess. Quasi das "Ur-Design" von 3nm. Dann gibt es noch N3E = 3nm "enhanced", der deutliche Verbesserungen mit sich bringt.
Mich wundert, dass Intel nicht N3E genutzt hat, aber vielleicht haben sie tatsächlich einen "special deal" für den inzwischen relativ "alten" N3B Prozess bekommen oder N3E taktet noch nicht gut genug(?). Wer weiß...

Jedenfalls muss man doch annehmen, dass es -wenn der Wille da gewesen wäre- für AMD und/oder nVidia jetzt auch kein Problem gewesen wäre, ihre neuen Consumer-Chips mindestens in N3B oder sogar in N3E fertigen zu lassen. Ja, N3P ist erst nächstes Jahr HVM-ready, aber es gibt ja die zuvor genannten Alternativen...

 

[JoeDoe2018]

Besser as 250W zu verheitzen. AMD fertigt seine CPUs jedoch nicht in 3nm sondern 4nm allso können die CPUs von AMD nicht von schlechten Eltern sein.

 

[ragnarok666]

@ragnarok666

Es ist doch offensichtlich, dass da nichts "zu spät" fertig ist, da Intel ja in TSMC N3B fertigen lässt und der Prozess offenbar auch für hohe Taktraten und high powered Designs wie ARL geeignet ist.

N3B = 3nm "base". Das war der erste 3nm Prozess. Quasi das "Ur-Design" von 3nm. Dann gibt es noch N3E = 3nm "enhanced", der deutliche Verbesserungen mit sich bringt.
Mich wundert, dass Intel nicht N3E genutzt hat, aber vielleicht haben sie tatsächlich einen "special deal" für den inzwischen relativ "alten" N3B Prozess bekommen oder N3E taktet noch nicht gut genug(?). Wer weiß...

Jedenfalls muss man doch annehmen, dass es -wenn der Wille da gewesen wäre- für AMD und/oder nVidia jetzt auch kein Problem gewesen wäre, ihre neuen Consumer-Chips mindestens in N3B oder sogar in N3E fertigen zu lassen. Ja, N3P ist erst nächstes Jahr HVM-ready, aber es gibt ja die zuvor genannten Alternativen...

Ich meinte tatsächlich N3P und nicht N3B, Ersterer geht laut TSMC selbst H2 2024 in die Volumenproduktion, damit sind Produkte daraus wohl in Q1 2025 zu erwarten. Damit 1-2 Quartale zu spät für die aktuellen neuen Produkte von Intel / AMD / Nvidia.
https://www.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/platform_HPC_tech_advancedTech

 

[Weltraumeule]

Ich kann die Quelle auf die schnelle nicht mehr finden, hatte aber bez. 12th Gen gelesen, dass die P-Cores die höchsten Boost-Taktraten nur erreichen konnten, wenn man im Bios die E-Cores komplett deaktivierte. Waren aber nur 100Mhz oder so Unterschied, falls ich mich noch richtig erinnere. Nicht viel aber immerhin.

Davon abgesehen ist es einfach nur Nervig, wenn man mit Process Lasso arbeiten muss, da die Kacke out of the box nicht gut funktioniert. Ist bei AMD aber ähnlich, wenn man eine CPU mit mehr als einem CCD hat, dann muss man sich mit dem Thema Core Parking herum ärgern.
Deswegen ist der 7800X3D momentan noch die Gameing-GOAT, und wird wohl bald durch den 9800X3D als solcher abgelöst. Einfach einbauen und los legen.

Ja, habe den i7-12700k und die 4,9 vs 4,8 GHz sind mir egal.
So schlimm ist es mit Process Lasso auch nicht. Man mus es ja nur ein einziges Mal einrichten. Zudem gilt das ja nur für Windows 10. Win 11 hat ja einen moderneren Scheduler der das ja (angeblich) von alleine korrekt zuweist.

 

[Averomoe]

Jetzt werde die CPUs sogar etwas günstiger.

Und wo ist der Widerspruch? Vielleicht sinkt die Marge tatsächlich ja noch weiter, man kann nur spekulieren, weil man die Verträge mit TSMC nicht kennt.

 

[ArrakisSand]

Die Topmodelle verwenden TSMC Fertigung.
Ich erwarte hier jetzt die selben Kommentare wie bisher bei AMD. "Intel macht durch eigene Fertigung viel bessere Marge..."
Jetzt werde die CPUs sogar etwas günstiger.

Marge? Ungefähr 2 Mrd. Verlust trifft den Nagel wohl eher auf den Kopf.
Und AMDs Chiplet Ansatz dürfte extrem Kosteneffizent sein, da kann Intel nur davon träumen.
Einen solchen Vorteil kann man, wenn man sie den hätte. Nur mit einer halbwegs Kosteneffizienten Fertigung,
in Kombination mit einer vergleichbar, performanten Architektur und deutlich größererem Volumen und guten Preisen wettmachen.

Mit anderen Worten Intel gehen die Trümpfe aus und AMD hat zugleich drei Asse auf der Hand.

 

[Convert]

Jedenfalls muss man doch annehmen, dass es -wenn der Wille da gewesen wäre- für AMD und/oder nVidia jetzt auch kein Problem gewesen wäre, ihre neuen Consumer-Chips mindestens in N3B oder sogar in N3E fertigen zu lassen.

AMD hatte nur den Willlen Zen5C für die Cloud-Server in 3nm bei TSMC zu bestellen. Sollen wohl morgen erscheinen...

 

[RogueSix]

Ich meinte tatsächlich N3P und nicht N3B, Ersterer geht laut TSMC selbst H2 2024 in die Volumenproduktion, damit sind Produkte daraus wohl in Q1 2025 zu erwarten. Damit 1-2 Quartale zu spät für die aktuellen neuen Produkte von Intel / AMD / Nvidia.
https://www.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/platform_HPC_tech_advancedTech

Ja, schon klar... habe ich ja auch selbst geschrieben in meinem obigen Post . Aber wie gesagt: Wo ein Wille, da ein Weg. Die anderen (außer Intel, die es ja tun) hätten auch N3B oder eventuell sogar den fortgeschritteneren N3E nutzen können, wenn sie denn gewollt hätten. Es gibt Alternativen zu N3P, wie die Fertigung von Arrow Lake unter Beweis stellt.

Ich schreibe den mangelnden Willen -wie auch oben schon gesagt- insbesondere wirtschaftlichen Gründen zu, die nicht nur damit zu tun haben, dass die genannten Protagonisten alle 3nm Kapazitäten für AI/DC verwenden wollen, sondern eben auch mit den Kosten der 3nm Prozesse, die ihnen für high powered Consumer-"Krempel" mutmaßlich noch zu hoch sind.

 

[ragnarok666]

Und AMDs Chiplet Ansatz dürfte extrem Kosteneffizent sein, da kann Intel nur davon träumen.

Arrow Lake-S besteht aus 4 unterschiedlichen Tiles + 2 Dummies .... Chiplet-Fertigung ist damit kein AMD-Vorteil mehr; Offen ist lediglich, wie teuer Intels Foveros Technik beim Packageing im Vergleich ist.
https://videocardz.com/newz/intel-core-ultra-9-285k-arrow-lake-s-cpu-picture-leaks-out

 

[aldaric]

Die Topmodelle verwenden TSMC Fertigung.
Ich erwarte hier jetzt die selben Kommentare wie bisher bei AMD. "Intel macht durch eigene Fertigung viel bessere Marge..."
Jetzt werde die CPUs sogar etwas günstiger.

Na wenn die CPU's günstiger werden, liegt es wohl daran, wie die Leistung ausfällt. Also kann man wohl einfach nicht mehr dafür verlangen.

Der Prozess bei TSMC ist jedenfalls keine billige Angelegenheit.