RogueSix schrieb:
Ich weiß natürlich nicht, was Intel als günstig ansieht
Die Wafer die IFS and Intel Product liefert werden zu Marktpreisen bewertet.
RogueSix schrieb:
dass außer Intel keiner der Hersteller bislang "high power" Consumer-Produkte in einem dieser Prozesse anbieten will.
Apple, Qualcomm und Mediatek bringen
high performance Consumer Chips mit N3E.
RogueSix schrieb:
Jedenfalls muss man doch annehmen, dass es -wenn der Wille da gewesen wäre- für AMD und/oder nVidia jetzt auch kein Problem gewesen wäre, ihre neuen Consumer-Chips mindestens in N3B oder sogar in N3E fertigen zu lassen.
TSMC wird einige Klimmzüge machen müssen, um die Nachfrage nach 3 nm zu befriedigen. Das ist schon seit 2023 ein Thema bei den TSMC Quartal Calls. Der Plan ist Kapazität von 5 nm für 3 nm umzuwidmen. Das ist kein Problem, da beide Nodes am selben Standort gefertigt werden.
N3B bringt eine höhere Dichte liegt aber bei Performance und Power mit N4P praktisch gleichauf.
N3E bringt dank DTCO mit FinFlex deutliche Verbesserungen gegenüber N3B.
AMD geht mit der Verwendung von N4P beim Zen 5 CCD dem Engpass bei 3 nm aus dem Weg. AMD konnte bei praktisch derselben Diefläche die Transtoranzahl beim Zen 5 CCD die Transistoranzahl um 30 % steigern. Offensichtlich hatte AMD keinen besonderen Druck mit diesem Die auf 3 nm zu wechseln. Über andere Gründe kann man lange spekulieren.
TSMC hat übrigens heute die Zahlen für den Septemper vorgelegt. Q3 2024 wird damit ein absolutes Rekordquartal für TSMC, Bei meiner Umrechnung in USD kommen 23,5 Mrd USD raus. Q2 2024 waren es 20,8 Mrd.
RogueSix schrieb:
Ja, N3P ist erst nächstes Jahr HVM-ready, aber es gibt ja die zuvor genannten Alternativen...
Ich weiß nicht was alle mit N3P wollen. Das ist im Vergleich zu den Optionen die N3E bringt, nur eine marginale Verbesserung. Wenn man für 2025 einen Produkt macht, nimmt man das natürlich mit aber den eigentliche Fortschritt bringt schon N3E.