News Foundry: TSMC strebt 3-nm-Chip-Produktion für 2022 an

[Wattwanderer]

Bis vor 3 Jahren gab es gerade mal 8 Threads im Mainstream, die meiste Software stammt noch von früher. Man kann davon ausgehen, dass neuere Software deutlich mehr Threads unterstützt.

Gerade heute gab es ein Interview

https://www.tomshardware.com/news/a...ores-coming-in-the-era-of-a-slowed-moores-law

wo unter anderem gesagt wird, Hardware legt vor und Software hinkt hinterher. Erst Multicore CPUs, die Software wird bzw. muss kommen.

Ich habe so einige Wechsel mitgemacht von 8 BIT auf 16 BIT bis 64 BIT. Bereits da dauerte schon viel zu lange bis die Software aufschloss aber so lange wie Multicore hat es denn doch nicht gedauert.

In der Tat dauert das so lange, dass mir Zweifel kommen, ob durchgehende Parallelverarbeitung überhaupt möglich oder sinnvoll sein wird.

Wie lange gibt es schon Multicore Archtiektur angefangen mit Dual Sockel Mainboards und dann Multicore CPU auf Mainstream Desktop? 15 Jahre? Findet jemand noch ein 16 BIT Programm? Findet jemand nach dieser Ewigkeit noch Programme die auf einem einzigen Kern laufen?

Andererseits verstehe ich zwar, dass man irgendwelche Fortschritte machen will aber es ist wirklich ernüchternd, wenn ein i5-9400 gerade mal 10 % schneller einen Testdurchlauf absolviert als ein i5-750. Haben wir bereits einen Punkt erreicht wo gar keine Beschleunigung erreichen werden können wenn man es nicht schafft die Arbeit auf mehrere Kerne zu verteilen?

 

[Nero2019]

Ich hoffe nur dass es auch für AM4 Sockel 1-2 Prozessoren der 5nm und 3nm gibt.

 

[HaZweiOh]

Spätestens Zen 5 wird einen neuen Sockel voraus setzen, aber bis dahin dauert es noch. 3 nm kann man dafür nicht mehr erwarten.

 

[Krautmaster]

Ju mit DDR5 kommt spätestens ein neuer Sockel. AM4 hat aber eine beispielslose lange Kompatibilität mit enormem Leistungs+ über die Laufzeit. Und er ist so aktuell wie nie.

 

[HardRockDude]

In der Tat dauert das so lange, dass mir Zweifel kommen, ob durchgehende Parallelverarbeitung überhaupt möglich oder sinnvoll sein wird.

Hier musst Du aber deutlich differenzieren. Es gibt (mathematische/algorithmische) Probleme, die sehr gut parallelisierbar sind. Diese werden bereits seit Jahrzehnten auch parallel berechnet - Grafikkarten mit ihren Shadern sind hier das beste Beispiel. Zahlreiche Programme existieren heute, die ohne parallel laufende Stränge in CPU und GPU gar nicht mehr sinnvoll laufen würden. Stell Dir mal vor, du müsstest ein richtig schönes Bild modellieren und rendern in 8K und hast dafür nur einen einzigen CPU-Kern übrig. Geht, aber so langsam, dass es förmlich steht Stattdessen wird dann heute das Bild klein aufgeteilt und jeder Teil von einem Teil der Hardware berechnet.

Durchgehende Parallelverarbeitung ist je nach Problem und Anwendung aber nicht möglich, und bis in kleinste Granularität auch gar nicht erwünscht, da es dann Szenarien gibt, die aufgrund von Overhead etc sogar langsamer werden.

 

[XTR³M³]

Schade das es nur noch TSMC, Intel und Samsung gibt die solche Prozesse meistern.
Ein Taifun, Tsunami oder Erdbeben an der falschen Stelle und die Versorgung bricht ein.

habs mal korrigiert.... intel ist auf level wie GF derzeit... vom einztigen leader ist nur noch ein schatten seiner selbst über, und das werden sie auch niemals aufholen können, samsung könnte intel zb. ohne weiteres schlucken, genug kapital haben sie, und TSMC ist auch inzwischen mehr wert als intel, somit wäre auch von deren seite inzwischen eine übernahme möglich... aber keiner der beiden hat interesse daran ein vom fundament marodes, technologisch rückständiges unternehmen zu übernehmen, und erstmal wieder zum laufen zu bringen, da pushen die lieber ihren eigenen stuff.

desweiteren müssten das schon globale erdbeben sein, weil die fabs stehen ja nicht alle an einem ort... und dann hast du wohl andere sorgen als nen lieferengpass bei irgendwelchen chips

 

[Cool Master]

Wird sie doch. Und muss sie auch. Der Developer, der in Zukunft nicht auf Multicore optimiert, schränkt sich selbst ein.

Ja, das stimmt leider passiert dies aber sehr sehr langsam. Aber gut bei vielen Programmen kann mal leider nicht auf Mehrkern programmieren da es 0 Sinn ergibt.

Bis vor 3 Jahren gab es gerade mal 8 Threads im Mainstream, die meiste Software stammt noch von früher. Man kann davon ausgehen, dass neuere Software deutlich mehr Threads unterstützt.

Ja das ist klar, aber es wird auch sehr schwer werden, da man nicht jedes Programm bzw. Prozess einfach mal so auf mehrere Kerne verteilen kann.

Ich erwarte also nicht zu viel in den nächsten ~10 Jahren außer es gibt eine neue Programmiersprache die wirklich voll darauf ausgelegt ist und das OS auch die volle Unterstützung dafür hat.

 

[guggi4]

Auch wenn sich Intel den spott redlich verdient hat, aber gegenüber GF ist man dann schon noch deutlich vorne.
Intels 14+++ ist trotzdem in jedem Aspekt besser als GFs 12nm, Intel hat immerhin erste 10nm produkte und forscht an 7nm, GF hat sich da komplett zurückgezogen.
Gegenüber dem derzeitigen tempo von Samsung und vor allem TSMC sieht Intel natürlich derzeit sehr schlecht aus

 

[marimo111]

Intel wollte schon 2017 10nm bringen, aber dann kam Ryzen und Intel wollte AMD natürlich schlagen und dann haben die den 14nm Prozess optimiert anstatt auf 10nm zu wechseln. Jetzt ist ihr 14nm+++ Prozess so gut, dass ihr aktueller und unoptimierter 10nm nicht mithalten kann. Im Januar kommt die fünfte 14nm Generation und dann wird Intel es noch schwerer haben 10nm zu bringen. Definitiv ist 14nm aber am Ende, sonst hätte Intel nicht die Preise der HEDT gesenkt. Comet Lake im Desktop soll auch eine Preissenkung erfahren.

 

[Colindo]

Wie, TSMCs N3 ist ohne Gate-all-around? Wie wird denn dann der Shrink erreicht? Höre das zum ersten Mal, oder habe es mir falsch aus den bisherigen Artikeln gemerkt.

Edit: Wurde bisher nie erwähnt, was TSMC bei N3 macht. Na das wird ja spannend, wie Samsung dann im Vergleich abschneidet. Aber vorher schon bei N7+.

 

[Krautmaster]

Intel wollte schon 2017 10nm bringen

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mit 10nm sollte damals eigentlich schon die Skylake Nachfolger Architektur kommen ja. Interessant auch
https://www.anandtech.com/show/13405/intel-10nm-cannon-lake-and-core-i3-8121u-deep-dive-review/3

Edit: Man sieht es gibt viel mehr als reine Density und nm Angabe. Da ist die Tabelle gut zu gebrauchen

Dann hängt es aber wohl noch davon ab wie die Gates aufgebaut sind:

zbje nach dem ob für IO oder High Performance zB

und dann spielen auch solche Techniken mit rein:

 

[marimo111]

Das heißt also, TSMC 7nm sind doch besser als Intel 10nm, oftmals wurden die als gleichwertig bezeichnet.

 

[cookie_dent]

Ich frag mich grad wie man einen 16 Kerner kühlen soll, der auf die Größe eines Centstückes geschrumpft ist?

 

[marimo111]

Dadurch, dass er SEHR Energiesparend ist, ist das kein Problem. Er verbraucht bei Vollast weniger als ein i9 9900KS.

 

[Krautmaster]

Das heißt also, TSMC 7nm sind doch besser als Intel 10nm, oftmals wurden die als gleichwertig bezeichnet.

du siehst ja grad dass die reine Fläche eines Gate / Pitch kaum Aussagekraft hat, für sich gesprochen. Allein weil nebenbei noch ganz andere Faktoren reinspielen. Da müsste man jetzt auch bei TSMC Vergleiche haben...

Edit. In 14++nm ist man ja sogar etwas weniger Density gefahren für hohen Takt.

Edit:

Dass die Fläche da allein nicht viel aussagt zeigt auch der Vergleich mit dem kompletten IC Bereich

 

[JoeDoe2018]

Das wird AMD schnell nachlegen können. Die Produkte von AMD werden momentan extrem gut angenommen. Alleine von dem 3950X wurden schon 200 Stück bei Mindfactory verkauft. Und das obwohl das Teil fast 1000€ kostet. AMD hat von der 7nm Fertigungsstruktur profitiert. Wer noch einen 3950x sucht die sind gerade bei Mindfactory auf Lager. Immer ein schönes Weihnachtsgeschenk.

 

[Hayda Ministral]

Schade das es nur noch TSMC, Intel und Samsung gibt die solche Prozesse meistern.

Schön dass es immerhin drei Firmen sind die diese Technik beherschen. Plus GlobalFoundry, möchte ich anmerken, die sich zwar ne Auszeit gönnen aber nicht automatisch dauerhaft aus dem Rennen ausscheiden.

Ein Taifun, Tsunami oder Erdbeben an der falschen Stelle und die Versorgung bricht ein.

Ich zuck schon seit 25 Jahren jedesmal zusammen wenn ich im Fernsehen Bilder aus Asien sehe wo eine gut im Lack stehende Fabrik abbrennt.

 

[Atent123]

du siehst ja grad dass die reine Fläche eines Gate / Pitch kaum Aussagekraft hat, für sich gesprochen. Allein weil nebenbei noch ganz andere Faktoren reinspielen. Da müsste man jetzt auch bei TSMC Vergleiche haben...

Edit. In 14++nm ist man ja sogar etwas weniger Density gefahren für hohen Takt.

Bei der Fertigung spielt sehr viel mehr mit rein, als nur die Größe.
Die maximale Dichte, kann in der Regel nur bei den wenigsten Produkten gefahren werden.
Davor bekommt man Probleme mit Wärmeabfuhr und Takt Stabilität.
Intel nutzt bei den CPUs bei weitem nicht die Größe ihres 14nm++ Prozesses aus.
Davor kommen die wahrscheinlich schon lange in Thermische Probleme.
Die Verkleinerung der nm Zahl, wird so prominent eingesetzt, um es dem Laien besser verständlich zu machen, dass der Prozess besser ist. Kleiner heißt nicht automatisch für das Aufgabengebiet besser.

Zum Thema Ice Lake.
Theoretisch dürfen sowohl die 15 als auch die 25W Varianten, kurze Zeit über 50 Watt fressen.
Damit versorgt Comet Lake-U 2 Kerne mehr.

 

[cruse]

Ich hoffe nur dass es auch für AM4 Sockel 1-2 Prozessoren der 5nm und 3nm gibt.

unwahrscheinlich, denn Zen3 (aka Ryzen 7 4700x und co) wird noch in 7nm aufgelegt und soll die letzte CPU für AM4 werden. AM4 hat Unterstützung bis 2020.
Q Q

 

[marimo111]

Ich finde es okay, denn DDR5 ist wichtig und vielleicht wird PCIe 4.0 dann auch ohne Lüfter unterstützt.