Hochfrequente Ströme weisen die Tendenz auf, durch den Skin-Effekt bevorzugt an der Oberfläche von Leitern zu fließen. Dieser Effekt reduziert die effektive Querschnittsfläche, die für den Stromfluss zur Verfügung steht, wodurch die Stromdichte lokal ansteigt. An den Kontaktstellen zwischen zwei Leitern sind jedoch Unebenheiten oder Verschmutzungen auf mikroskopischer Ebene häufig vorhanden, was dazu führt, dass der Kontakt nur an wenigen Stellen effektiv hergestellt wird. Diese punktförmigen Kontaktstellen haben aufgrund ihrer geringen Fläche eine hohe Stromdichte, was eine Erwärmung verursacht.
Die Erwärmung kann wiederum eine Reihe von unerwünschten Effekten nach sich ziehen. Erstens kann die Erhöhung der Temperatur zu einer weiteren Verschlechterung des Kontakts führen, beispielsweise durch Oxidation der Kontaktoberflächen oder durch mechanische Verformung aufgrund thermischer Ausdehnung. Oxidschichten wirken als zusätzliche elektrische Barriere und erhöhen den Übergangswiderstand. Zweitens kann die thermische Belastung zu einer fortschreitenden Schädigung des Materials führen, wie etwa einer Änderung der Kristallstruktur oder dem Verlust mechanischer Stabilität.
Durch den gestiegenen Übergangswiderstand erhöht sich die Verlustleistung an der Kontaktstelle. Die daraus resultierende Wärmeentwicklung verstärkt die Degradationsprozesse weiter, was zu einer thermischen Kettenreaktion führen kann. Dies wird als thermischer Durchbruch oder thermischer GAU bezeichnet, da der Prozess schließlich zur Zerstörung der Kontaktstelle und möglicherweise des gesamten Systems führen kann.
Zusätzlich können hochfrequente Ströme durch parasitäre Effekte wie Wirbelströme oder die Erzeugung elektromagnetischer Felder in der Umgebung die Wärmeverluste weiter erhöhen, was die oben beschriebenen Mechanismen zusätzlich verstärkt.
Immerhin gibt sich NV richtig Mühe auch alle möglichen Fehlerquellen zu testen und beim Kunden zu optimieren.
