News Hot Chips 33: Intel spricht über Chiplets und 3D-Stapel

[SVΞN]

Im Rahmen der Hot Chips 33 hat Intel über seine Packaging-Technologien für kommende 2D-Designs und 3D-Stapel sowie Chiplets gesprochen. Im Live-Stream sprachen Ravi Mahajan und Sandeep Sane insbesondere von der Flexibilität, die durch
Co-EMIB, Foveros und ODI sowie Silicon Interposer ermöglicht wird.

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[Crifty]

Es ist ein bisschen sonderbar, während Intel nur vom 3D Stapel redet, macht es AMD demnächst einfach. Wer hätte das 2017 mit den ersten Ryzens gedacht?

 

[nagus]

Intel - The PowerPoint Company

 

[Maxminator]

wird diese Technologie in Zusammenarbeit mit TSMC entwickelt, so ist es wahrscheinlich, dass Intels und AMDs CPUs in 2 Generationen sich ziemlich ähneln werden!

Wie gerade bei den Konsolen: PS5 vs. XBox --> war auch allem in Zusammenarbeit mit AMD entstanden

 

[Makso]

wird diese Technologie in Zusammenarbeit mit TSMC entwickelt, so ist es wahrscheinlich, dass Intels und AMDs CPUs in 2 Generationen sich ziemlich ähneln werden!

nö sicher nicht.

Intel - The PowerPoint Company

You made my month


Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

 

[Beefsupreme]

Wollen die jetzt zum Klebeweltmeister werden?!

 

[LamaMitHut]

Die Zukunft wird echt spannend, da kommt einiges auf uns zu.

 

[Smeany]

PowerVia ist aber ein gänzlich anderes Konzept. Eins das AMD meines Wissens nicht auf dem Schirm hat.

 

[isyyy]

@Beefsupreme Intel war schon vor AMD Klebeweltmeister.
Core 2 Quad war eine Doppel CPU. Du meinst wollen den Titel zurück

 

[NguyenV3]

Ewährend Intel nur vom 3D Stapel redet, macht es AMD demnächst einfach...

Was ist denn eigentlich mit Lakefield? Kam da nicht erstmals das Foveros 3D Stacking zum Einsatz?

Quelle:
https://www.computerbase.de/2020-06/intel-lakefield-3d-hybrid-cpu-foveros/
oder Tomshardware

 

[Salutos]

Mal schauen wer von beiden (Intel/AMD) besser "hochstapelt" 😉

 

[Qyxes]

Mir kommt es vor als jetzt alles Schlag auf Schlag kommt, was ich sehr positiv finde.
Die nächsten Jahre werden sehr interessant.

 

[Majestro1337]

Ich weiß nicht ob es jetzt besser ist von mehreren Herstellern, die alle verschiedene Chips liefern ohne die mein Endprodukt nicht läuft abhängig zu sein statt von einem ...

 

[Beefsupreme]

@isyyy davor gab es noch den Pentium D

 

[DevPandi]

Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

Machen Sie doch beide immer wieder gegen den anderen sticheln.

AMD hat damals auch gut geschossen bei den ersten Core 2 Quad. Wobei es damals aber auch etwas mehr stimmte, da beide CPUs über die North-Bridge kommunizieren mussten per lahmen FSB.

AMD hat gegenüber Intel aber auch NVIDIA aktuell einen Vorteil: Sie haben die ersten Gehversuche gemacht und mit diesen auch gelernt, worauf es ankommt. Sie haben jetzt auch mit ihren Chiplets ein Design, das quasi beliebig skaliert werden kann. Intel ist da aktuell noch ein Stück dahinter. Mal sehen, welche Schlüsse sie nach ihrer ersten geklebten CPU ziehen und wie es da weiter geht.

Mal schauen wer von beiden (Intel/AMD) besser "hochstapelt"

Beide werden gut in die Breite und ebenso nach oben stapeln. AMD arbeitet mit TSMC zusammen und was da die Tage als Folien kam, war sehr gut. Intel macht es ja quasi "ähnlich".

 

[LamaMitHut]

Mir kommt es vor als jetzt alles Schlag auf Schlag kommt, was ich sehr positiv finde.
Die nächsten Jahre werden sehr interessant.

Au ja. Besonders wenn man sich anschaut, woran Synopys momentan arbeitet.

Da geht es um Machine Learning Werkzeuge für die Chipherstellung, ich hoffe ihr berichtet auch darüber @SV3N

 

[calluna]

Es ist ein bisschen sonderbar, während Intel nur vom 3D Stapel redet, macht es AMD demnächst einfach.

Da ist dir wohl entgangen, dass es schon längst Produkte von Intel mit Foveros (3D Stacking) gibt.

Ergänzung (23. August 2021)

Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

Und ich glaube, dass ich das schon mehr als einmal von dir gelesen habe. ... Und dann antworten andere darauf, dass es AMD, als Intel geklebt hat, ebenso verhöhnt hat... und dann gibt es wieder andere, die darauf hinweisen, dass es ziemlich belanglos ist, was die Leute aus der Marketingabteilung von sich geben und die Firmen keine "Personen" sind.

 

[minimii]

Das wird spannend.
AMD macht nen mega Job...aber man darf die schiere Größe von Intel nich außer Acht lassen.

Was da an Ressourcen vorhanden ist...

 

[m4c1990]

Alsooo... kupfern die sogesehen jetzt von AMD ab? lmfao

 

[Chillaholic]

Ich kann mich noch gut dran erinnern wie Intel das Chiplet design sowie das kleben verhöhnt hat.

Da war Intel auch noch Marktführer und konnte auf AMD herabschauen.
Aktuell konnte Intel ja nicht mal mit der Leistung nachziehen.