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NewsHot Chips 33: Intel spricht über Chiplets und 3D-Stapel
Im Rahmen der Hot Chips 33 hat Intel über seine Packaging-Technologien für kommende 2D-Designs und 3D-Stapel sowie Chiplets gesprochen. Im Live-Stream sprachen Ravi Mahajan und Sandeep Sane insbesondere von der Flexibilität, die durch Co-EMIB, Foveros und ODI sowie Silicon Interposer ermöglicht wird.
Es ist ein bisschen sonderbar, während Intel nur vom 3D Stapel redet, macht es AMD demnächst einfach. Wer hätte das 2017 mit den ersten Ryzens gedacht?
wird diese Technologie in Zusammenarbeit mit TSMC entwickelt, so ist es wahrscheinlich, dass Intels und AMDs CPUs in 2 Generationen sich ziemlich ähneln werden!
Wie gerade bei den Konsolen: PS5 vs. XBox --> war auch allem in Zusammenarbeit mit AMD entstanden
wird diese Technologie in Zusammenarbeit mit TSMC entwickelt, so ist es wahrscheinlich, dass Intels und AMDs CPUs in 2 Generationen sich ziemlich ähneln werden!
Ich weiß nicht ob es jetzt besser ist von mehreren Herstellern, die alle verschiedene Chips liefern ohne die mein Endprodukt nicht läuft abhängig zu sein statt von einem ...
Machen Sie doch beide immer wieder gegen den anderen sticheln.
AMD hat damals auch gut geschossen bei den ersten Core 2 Quad. Wobei es damals aber auch etwas mehr stimmte, da beide CPUs über die North-Bridge kommunizieren mussten per lahmen FSB.
AMD hat gegenüber Intel aber auch NVIDIA aktuell einen Vorteil: Sie haben die ersten Gehversuche gemacht und mit diesen auch gelernt, worauf es ankommt. Sie haben jetzt auch mit ihren Chiplets ein Design, das quasi beliebig skaliert werden kann. Intel ist da aktuell noch ein Stück dahinter. Mal sehen, welche Schlüsse sie nach ihrer ersten geklebten CPU ziehen und wie es da weiter geht.
Salutos schrieb:
Mal schauen wer von beiden (Intel/AMD) besser "hochstapelt"
Beide werden gut in die Breite und ebenso nach oben stapeln. AMD arbeitet mit TSMC zusammen und was da die Tage als Folien kam, war sehr gut. Intel macht es ja quasi "ähnlich".
Und ich glaube, dass ich das schon mehr als einmal von dir gelesen habe. ... Und dann antworten andere darauf, dass es AMD, als Intel geklebt hat, ebenso verhöhnt hat... und dann gibt es wieder andere, die darauf hinweisen, dass es ziemlich belanglos ist, was die Leute aus der Marketingabteilung von sich geben und die Firmen keine "Personen" sind.
