News Hot Chips 33: TSMC zu Packaging, Kühlung und Silicon Photonics

[zobl93]

Juhuu
mal schauen ob "unsere" Software ohne Probleme darauf rennt

 

[Hayda Ministral]

Vor allem das neue 3DFabric, unter dem dessen Markenzeichen das Unternehmen die modernen Stacking- und Packaging-Verfahren bündelt.

So gibt's weniger Aua auf den Augen beim lesen.

CoWoS steht für das bekannte 2,5D-System, welches bereits seit Jahren genutzt wird. Im einfachsten Sinne ist das ein Interposer, der auf dem auf dem der Chip nebst Speicher verbaut ist

Ergänzung (23. August 2021)

Intels Lösung ist sicher sehr gut, wenn Sie klappt, nur leider absurd teuer.

Das könnte man als Problem ansehen wenn man nur NUCs, Laptops und PCs kennt.

Schaut man allerdings mal in Richtung von IBMs Großen Lösungen mit Server und Mainframe...dann verkommt "absurd teuer" mitunter doch zu einer Fußnote.

Man muss die Spezialisten für Extremst-Bohrungen an ausgetrockneten Seen ja nicht unbedingt mögen - aber was sie zustande bringen wenn Geld keine Rolex spielt finde ich ebenso wie bei IBM und anderen schon recht anregend.

 

[B226]

Man merkt, dass bei TSMC der Focus nicht auf PowerPoint liegt sondern der Technik (im Gegensatz zu Intel)

Echt? Finde den Unterschied nicht groß. Keiner von beiden wird bei so einer Konferenz aus dem Nähkästchen plaudern - erst recht nicht auf einer Slide präsentieren. Außerdem ist bei TMSC der Herstellungsprozess das Produkt und bei Intel/AMD der Chip.
Hinzukommt dann nochmal die Session. Eine Keynote hat dann oft nur noch weniger Inhalt, obwohl es eigentlich andersherum sein sollte.

Ich gebe Mal ein Bsp. Hat jemand das mit dem Liquid-Metal (TIM) verstanden? Warum der Wechsel von einem Festkörper zu einer Flüssigkeit? Konvektion statt Wärmeleitung? Warum dann flächig und nicht zu den Seiten raus und eine relativ dünne Schicht?

Was bei solchen Heile-Welt-Vorträgen leider immer wieder zu kurz kommt, sind Aussagen zum Yield und Aufwände für QM: Testen, Selektieren, ...

 

[Majestro1337]

An den ryzen 5k sieht man doch schon, dass die konventionelle Kühlung mit den strukturbreiten und der damit einhergehenden Verlustleistung / mm² einfach an die Grenzen kommt. Wie die Temperatur hochspringt sobald da Last drauf kommt ist heftig. Und alle Schrauben die tdp eher hoch den herunter.
Also entweder Kühlung im chip - wie angesprochen mit Flüssigmetall oder etwas ähnlichem oder da ist bald das Ende der Fahnenstange erreicht. Vor allem wenn sie jetzt noch anfangen hoch zu stapeln

 

[Draco Nobilis]

Schaut man allerdings mal in Richtung von IBMs Großen Lösungen mit Server und Mainframe...dann verkommt "absurd teuer" mitunter doch zu einer Fußnote.

Stimmt, da kommt dann ein 300mm Wafer auf dem wiederum weitere 6xx mm² drauf sitzen wie eben der Tesla DoJo, das dann mit Kühllösung vertikal stacked.
Kommt auch von TSMC und ist Intels Lösung um Kilometer vorraus und ist bei Tesla bereits im realen Testbetrieb.

Intel muss also mit Ihre einzelnen Lösung gegen TSMC antreten, welche jeden Bereich mit 2D, 2,5D und 3D Stacking jeder Art zukleistern.
Dazu hat TSMC x Nischenfertigungen für jeden Bedarf.
Das ist das Problem, TSMC macht mittlerweile (zu) viel, da von der quasi halben Welt deren R&D "gefördert" hat. Daher will Intel Foundry werden, sonst reicht einfaches Rechnen aus um festzustellen das Intel Probleme bekommen wird (5-10 Jahre Sicht).

Intel muss also mehr unterschiedlich "kleben" und auch günstig "kleben" können.
TSMCs Folien lesen sich quasi wie Ohrfeigen für Intel.

Und da Intel schon mit Aurora Probleme hat, ist es eine Wette mit intel auf 5 Jahre zu planen, wie es die 2-3 Wins die Intel als Founry bekam zeigen. Das sind dann eher "Optionen" für diese Firmen um Druck auf TSMC/IBM/AMD auszuüben.