News Hot Chips: Riesige Chips von IBM & Intel und ein Monster von Cerebras

Ich verstehe es immernoch nicht, warum ein großer Chip gewählt wurde.
Es hätte sicherlich auch mit mehreren Logikchips und einem Chip für die Interconnects auf einem Interposer funktioniert. Warum tut man sich eine potentiell hohe Ausfallrate freiwillig an?
 
Warum tut man sich eine potentiell hohe Ausfallrate freiwillig an?
Tun sie ja nicht, das sind eigentlich mehrere vollkommen unabhängige Chips belichtet worden.
Sie könnten den Wafer auch zerschneiden.
Über das Package werden diese "Chips" verbunden, auf dem Wafer selbst sind die aber nicht verbunden.
 
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