News Intel 20A ist tot: Intel 18A ist wichtiger, Core Ultra 200 „Arrow Lake“ von TSMC

Volker

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Schon erstaunlich wie der einstige Marktführer in Prozesstechnologie seit ihrem 14nm (+/++)- Prozess nicht nur ein-, sondern auch überholt wurde und nicht mehr auf die Füße zu kommen scheint.
 
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Für Intel Arrow Lake alias Core Ultra 200 ist die Sache damit klar: Alle Tiles, wie Intel die verbauten Chips oberhalb des Foveros-Packages nennt, werden von TSMC gefertigt. Das ist für das Intel-Produkt wahrscheinlich alles andere als schlecht
Die Preise werden nicht niedrig sein, in-house zu fertigen ist günstiger. Intel wird den Preisaufschlag entsprechend auf uns Kunden abwälzen, ich kann mir nicht vorstellen, wie Intel die Preis-/Leistungskrone ggü. Ryzen 9000 gewinnen könnte...
 
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Uhh wenn das so liest, dann rumpelt es ordentlich bei Intel.


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Guter Artikel, man muss aber fairerweise auch sagen, dass 20A immer nur als kurzer Übergang angepeilt war und der Fokus schon immer auf 18A lag. Daher könnte man hier Intel irgendwie schon glauben, dass man wegen ein paar Monaten bis max. 1 Jahr nicht 20A einführt und direkt alles für 18A vorbereitet. Ob man jetzt ein paar Monate länger bei TSMC produzieren lässt, ist wohl auch egal.

Ich stimme aber zu 100% zu, dass von 18A alles abhängen wird, wie Intel sich die nächsten Jahre entwickelt. Ist der Prozess auf Spitzenniveau, haben die Prozessoren eine bessere Marge als mit TSMC und gleichzeitig ist die Faundry mit einem Schlag lukrativ. Hier ist dann auch schön zu sehen, ob man dem Prozess zu 100% vertraut, weil dann könnte man auch weiterhin Faundrys hochziehen und die Geldgeber von Krediten für den kürzeren Übergang einfach überzeugen.

Wenn jetzt aber alles geschlossen, verkauft und umstrukturiert wird um dann in 1 Jahr den besten Prozess zu haben, wäre wenig nachvollziehbar und ein Warnzeichen.
 
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Wir hatten es ja schon diskutiert... kann man wirklich davon sprechen, dass 18A im Broadcom-Test durchgefallen ist? Reuters schreibt folgendes:

After its engineers and executives studied the results, the company concluded the manufacturing process is not yet viable to move to high-volume production.
Ein Prozess, der jetzt noch nicht in HVM sein soll, ist noch nicht gut genug um in HVM zu gehen. Das ist jetzt erstmal noch keine Aussage, die wirklich ein Problem sein muss. Dementsprechend schreiben sie weiter:
Reuters could not determine the current relationship between Broadcom and Intel or whether Broadcom had decided to walk away from a potential manufacturing deal.
Sie haben also keinerlei Ahnung, ob sich das irgendwie auf die Beziehung zwischen Broadcom und Intel auswirkt oder nicht.
 
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Averomoe schrieb:
Die Preise werden nicht niedrig sein, in-house zu fertigen ist günstiger. Intel wird den Preisaufschlag entsprechend auf uns Kunden abwälzen, ich kann mir nicht vorstellen, wie Intel die Preis-/Leistungskrone ggü. Ryzen 9000 gewinnen könnte...
AMD lässt doch auch extern von GlobalFoundries fertigen.
 
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Averomoe schrieb:
Die Preise werden nicht niedrig sein, in-house zu fertigen ist günstiger. Intel wird den Preisaufschlag entsprechend auf uns Kunden abwälzen, ich kann mir nicht vorstellen, wie Intel die Preis-/Leistungskrone ggü. Ryzen 9000 gewinnen könnte...

Naja, am Ende wäre Intel dann bei der Fertigung auf ähnlichen Kosten wie AMD bei TSMC. Das Problem wäre eher allgemein, dass TSMC weiter die Preise anheben könnte, weil mit Intel eine Fertigung komplett wegfällt.
 
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Moment mal, ich hab einen Knoten in meinen Gehirnwindungen.
In welchen CPUs waren die Compute-Tiles nochmal mit Intel 20A gefertigt?
Wenn Intel 20A jetzt tot ist, werden die Tiles dann gleich mit 18A gefertigt, die CPUs gibt es ja weiterhin.
Oder wurde der Markt von Intel abermals "belogen"?
Vermutlich sind es alternative Fakten.
 
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Weyoun schrieb:
AMD lässt doch auch extern von GlobalFoundries fertigen.
Ja aber von TSMC. Globalfoundries war vor paar Jahren mal, die sind aber nicht mehr Konkurrenzfähig und konzentrieren sich jetzt auf andere Chips
 
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stefan92x schrieb:
Wir hatten es ja schon diskutiert... kann man wirklich davon sprechen, dass 18A im Broadcom-Test durchgefallen ist? Reuters schreibt folgendes:

Bei TSMC und Samsung fallen auch ständig neue Dinge durch einen Test. Das ist soweit normal am Anfang. Normal passt man daraufhin den Prozess an bis man eine gute Rate hat. Schlimm wäre es nur, wenn man grundsätzlich kein Potenzial und keine Verbesserung als möglich sieht.
 
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Volker schrieb:
Die Gerüchteküche schrieb in den letzten Tagen, dass ein Chip von Broadcom, der bei Intel 18A einen Testlauf absolviert haben soll, quasi durchgefallen ist.
Der Reuters-Artikel ist doch einfach dümmster Click-Bait, wenn ich es richtig verstehe. Die Broadcom-Leute haben JETZT(?) bei einem Testlauf festgestellt, dass der A18-Prozess "not yet viable to move to high-volume production" ist - ja kein Scheiß!? Der Prozess ist offiziell auch noch gut 6 (?) Monate vom Serienfertigungsstart entfernt.
 
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Ayo34 schrieb:
Schlimm wäre es nur, wenn man grundsätzlich kein Potenzial und keine Verbesserung als möglich sieht.
So siehts aus... und davon ist ja keine Rede. Nichts von wegen "broken beyond repair" oder ähnlichen Statements zu sehen.
 
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Die Kommunikation um 18A erinnert mich irgendwie vage an damals 10nm

Bei 10nm wurde damals auch versucht, alle möglichen Verbesserungen gleichzeitig zu machen - so wie man jetzt für 18A gleich auch die ganzen 20A Änderungen direkt mit umsetzen will.
 
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Kann man auch im Sinne des Wettbewerbs nur hoffen, dass Intel die Kurve kriegt. AMDs 9000er sind ja bis jetzt auch nach dem Motto "nur so viel wie nötig war um eine neue Gen zu rechtfertigen".
 
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Salutos schrieb:
In welchen CPUs waren die Compute-Tiles nochmal mit Intel 20A gefertigt?
Keinen. Es gab mal Gerüchte, dass die kleinsten Arrow Lake-S Compute Tiles im 20A gefertigt werden könnten oder dass der Base-Tile immer in 20A gefertigt wird.
Salutos schrieb:
Oder wurde der Markt von Intel abermals "belogen"?
Soweit ich weiß, gab es dahingehend nie eine offizielle Aussage von Intel. Dass 20A nur ein kurzes Leben haben könnte, kam aber schon immer so rüber.
 
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Cr4y schrieb:
Keinen. Es gab mal Gerüchte, dass die kleinsten Arrow Lake-S Compute Tiles im 20A gefertigt werden könnten oder dass der Base-Tile immer in 20A gefertigt wird.

Der Base Tile ist Uralt, 22FFL oder Intel 16 wie er jetzt heißt. Genau das gleiche wie bei Meteor Lake und Lunar Lake. Da ist ja nix drauf, da braucht nix High End. Den bauen sie mit den ältesten Maschinen für kleinstes Geld. Deshalb machen sie am Ende ja auch das ganze Packaging, nehmen also nur die blanken Chips von TSMC ab.
 
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Mich überrascht es ja, dass die Architektur im Gegensatz zur Fertigung so einfahc zu sien scheint, und welchen EInfluss die Fertigung hat, sodass TSMC automatishc für bessere Chips steht... abgesehen davon ist die Entwicklung auch besorgniserregend vor einem Jahr hätte ich nie gedacht, dass Intel derart ins Wanken gerät...
 
Intel Vergleiche ich schon fast mit Boeing. Beide Firmen liefern nichts mehr ab und es zählte in den letzten Jahren nur noch der Gewinn. Leider sind beide Firmen, meiner Meinung nach, auf der Strecke geblieben bzw benötigen die nächsten Jahre um aufzuholen.
 
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