Ich bin auf die Energieaufnahme im Idle sehr gespannt. Die Kommunikations-Verbindungen zwischen den Kacheln, insbesondere zum I/O-Die, müssen immer bereit sein und schnell "hochfahren" können.
AMD hat sich da bei Zen1+2, aber insbesondere bei Zen3 Desktop Patzer gegönnt, so dass der I/O-Die dauerhaft ärgerlich viel Energie zieht.
Die Idee ist clever, 2 Kerne mit in das SoC zu stecken, und so bei geringer Last, wie zB Medienwiedergabe oder Office-arbeit, nur diese Kachel mit Energie befeuern zu müssen. Die Kachel könnte Intel auch zusammen mit einem I/O-Die als neues Produkt verwerten, und auch mehr Kombinationen sind denkbar. Ein handfester Vorteil von Multi-Chip-Modulen.
Verwunderlich bis bedenklich ist, dass Intel sich drei viertel des Systems von extern zuliefern lassen muss. Das ist keine gute Eigenwerbung. Könnte aber auch eine strategische Entscheidung sein, um der Konkurrenz Fertigungskapazitäten bei TSMC einfach wegzukaufen und so die Kapazität für die Konkurrenz zu reduzieren, und gleichzeitig auch die TSMC Preise zu verteuern. Intels Geldbeutel ist unglaublich groß.
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