Nixdorf
Vice Admiral
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AMD-Mafiosi schrieb:Und Genau Hier liegst du falscher als Falsch. Dass der PC als solches System eine Gesamtsystemmessung bekommen kann, nice to have.. Aber die Lastszenarien werden im hundertstel Sekundenbereich geregelt, mann kann Only an der 12V Leitung messen was die CPU so Komsumiert.
An der Steckdose haben wir Verluste durch Netzteilqualität, Bauteilqualität und eben auch Wirkungsgrad am Ende kommt noch der Messfehler des Messgerätes (kann bei bis zu 2% liegen) und des Ablesers hinzu...
Es ist erschreckend, dass man in einem TechForum sowas erklären MUSS.
Zunächst einmal: Den Messfehler hat das gleiche Messgerät ggf. auch, wenn man damit die 12V-Leitung misst. Man kann das sehr exakte, teure Messgerät durchaus an beiden Messpunkten verwenden. Das ist also kein Argument, dass man als Unterscheidungsmerkmal gelten lassen kann.
Und ich habe doch gesagt, dass die Messung direkt an 12V durchaus exakter ist. Ich sage aber auch, dass sie letztendlich nicht hilfreich für den Endanwender ist. Den interessiert letztendlich nicht, wie effizient die CPU ist, sondern wie viel das gesamte System verbraucht. Und jaaaa, das ist dann ein sehr weites Feld, eben weil es von Unmengen zusätzlichen Bauteilen abhängt. Es ist dann Aufgabe der Testseite, hier möglichst nahe beieinander liegende Bedingungen zu schaffen.
Außerdem kommen in der unteren Liste mehrere Gründe, warum es müßig ist, aus einer noch so genauen Messung für ein einzelnes Test-Sample bei einer einzelnen Art von Last Aussagen über die Effizienz aller CPUs dieses Typs zu treffen. Da müsste man sich schon einen ganzen Haufen Samples nehmen und die dann auch noch durch einen möglichst breit gefächerten Benchmark-Parcours jagen. Das kann leider auch THG nicht mit vertretbarem Aufwand liefern.
Ergänzung ()
AMD-Mafiosi schrieb:Wenn AMD die Kapazitäten eines Apple SOC bei TSMC hätte...
Jepp, genau das meinte ich. Aktuell hat AMD zu Beginn mit Zeppelin erstmal nur ein einziges Die entworfen und damit sowohl den Ryzen als auch den Threadripper und die EPYCs der ersten Baureihe realisiert. Das geht dann von 4 bis 32 Kernen. Später kam dann mit deutlichem Zeitabstand das G-Die für die APUs. Hier stand der ökonomische Einsatz von Finanzmitteln im Vordergrund. Das Entwerfen eines Dies und vor allem das Fertigen der dazugehörigen Maske sind bei den bisherigen Umsätzen für AMD teuer, für Intel ist es kein großes Ding. Und AMD hat aus der Not eine Tugend gemacht.
Hinten rum schmeißt man jetzt halt einige Prozent bei den Fertigungskosten weg. Wenn man sich das genau anguckt, dann hat das aber zwei positive Aspekte. Zum einen lässt AMD das mit den Zweikernern einfach sein und nutzt die "zwangsweise" gefertigten Kerne halt dazu, Intel überall mit mehr Kernen zum günstigeren Preis zu attackieren. Zum anderen wird es so auch einfacher, das Wafer Agreement mit GlobalFoundries auszuschöpfen. Kleinere Dies kann man immer noch bauen, wenn man die vereinbarte Abnahmemenge locker übererfüllen kann.
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