News Intel-Roadmap: Offizielle Termine für Cooper Lake und Ice Lake

[Thraker]

Stelle mir gerade den Sockel vor.

Und ich mir den Kühler

 

[YforU]

Also hat Intel aus Bequemlichkeit dem 10 Kerner das Mesh verpasst , kann man das so verstehen ?

Skylake-SP ist eine eigenständige CPU Architektur. Der Mesh Interconnect ist dabei genaugenommen ein Teil der Architektur wie bei Zen die CPU Cluster (CCX) + IF. Die Interconnects haben direkte Auswirkungen auf das CPU Design (Caches etc.). Skylake-SP ist deutlich mehr als nur SKL/KBL/CFL mit Mesh statt Ringbus.

Intel hat aktuell drei unterschiedliche CPU Architekturen (SKL-SP, CFL und Goldmont+) mit jeweils dedizierten Interconnects (Mesh, Ringbus sowie CPU Cluster analog zu AMD/ARM). Eben je nach Einsatzzweck.

Wenn es für AMD im Enterprise Segment läuft ist die Wahrscheinlichkeit auch recht hoch das Mobile/Desktop und Enterprise auf längere Sicht getrennte Wege gehen.

 

[Krautmaster]

vermutlich spekuliert man auch deshalb mit einer 12 und 16 Kern Option bei Zen2. 12 Kerne sind schon mehr als genug um damit jeglichen Desktop Chip abzudecken. Auch da muss man ja vermutlich bis runter auf 4 Kernen alles anbieten. Ein 16C Chip mit ggf AVX 512 usw wäre da eher Verschwendung.

Ich denke auch nicht dass AMD eben mal von einem Chip (Zeppelin Die) auf 3 Chips geht. Ggf bleibt es auch bei zwei, zb einen 8 Kerner mit GPU, und einen 16C ohne iGPU mit MCM für Epyc / Rome.

Dann könnte man mit dem 8 Kerner im Desktop auf AM4 2-8 Kerner samt iGPU anbieten (wie Coffee Lake) und darüber hinaus 8-16C als Ryzen 3000 ohne iGPU auf ebenfalls AM4 + eben 32-64C auf TR4.

Edit. Eine 12C Die und eine 16C Die wäre eine irgendwie recht kleine Abstufung, außer die 12C Die spart noch anderes Zeug ein was viel Platz braucht, also zb weniger IF Schnittstellen, L3, kein AVX 512.
Ganz theoretisch könnte AMD auch auf AM4 das MCM verfahren nutzen und zb max 2 Die koppeln um so mit sehr kleinen Die ein breites Feld abzudecken.

Edit2:

Coffeelake is eig recht klein angesichts der 6 Kerne und iGPU.

it is a 6-core processor with 12 threads. The die size is approximately 151mm2, giving it around 29mm2 more die area to fit additional cores.

Ein 8 Kerner wäre also etwa 180mm² groß.

Denkbar dass auch AMD wie zu Athlon Zeiten einen light Chip für den Consumer Markt bringt. Quasi nen Ryzen Athlon mit weniger L3 und eben vielleicht wie gesagt die Features bereinigt die anders als bei Epyc im Consumer Umfeld nicht braucht. Dann wiederum wäre ein 12 Kerner auch schnell nur halb so groß wie eine 16C Die für den Server Markt.

 

[MK one]

Skylake-SP ist eine eigenständige CPU Architektur. Der Mesh Interconnect ist dabei genaugenommen ein Teil der Architektur wie bei Zen die CPU Cluster (CCX) + IF. Die Interconnects haben direkte Auswirkungen auf das CPU Design (Caches etc.). Skylake-SP ist deutlich mehr als nur SKL/KBL/CFL mit Mesh statt Ringbus.

Intel hat aktuell drei unterschiedliche CPU Architekturen (SKL-SP, CFL und Goldmont+) mit jeweils dedizierten Interconnects (Mesh, Ringbus sowie CPU Cluster analog zu AMD/ARM). Eben je nach Einsatzzweck.

Wenn es für AMD im Enterprise Segment läuft ist die Wahrscheinlichkeit auch recht hoch das Mobile/Desktop und Enterprise auf längere Sicht getrennte Wege gehen.

Bla Bla , sorry ...
Wenn mich nicht alles täuscht ist der Skylake -X 8 Kerner Ringbus , oder ....
mir ging es um den 10 Kerner , du hattest mich zitiert , der 10 Kerner hat ne eigene Maske , basiert nicht auf dem 18 Kern Xeon wie die 12 - 18 Kerner .
Du willst mir jetzt erzählen Intel hätte nicht das 8 Kern Skylake X Design nehmen können und einfach 2 Kerne ranhängen können ? mit dem 8700K und 9900k hat Intel es doch auch gemacht , oder ?
Mir persönlich ist es egal ob der 10 Kerner Mesh oder Ringbus hat , nur warum hat Intel Mesh gewählt ? Ich höre immer wieder Ringbus wäre auch bei 10 Kernern noch besser, schneller .
Kann es sein das Intel , weil es schnell gehen musste , zum Baukastensystem gegriffen hat ?
das hat Krautmasters Äußerung jedenfalls impliziert ...

Zitat Krautmaster :
der 10 Kerner hat bereits Mesh da der Grundaufbau der Mesh + Kerne selbst absolut identisch sind. Das sind fertige Blöcke die man aneinander reiht und fertig ist die Maske / Das Chipdesign. Egal ob nun 20 oder 1000 Kerne. Es git Blöcke für Kerne, für Si Controller, für Inter Chip Kommunikation, und jedes bringt sein Mesh "bBahnhof" mit.

 

[YforU]

Skylake-X ist Skylake-SP im LGA 2066 Package (statt LGA 3467, Xeon) für HEDT. Daher immer mit Mesh Interconnect. KBL/CFL ist eine andere CPU Architektur mit dem Fokus auf Mobile/Desktop (und mit Ringbus).

Auch der Nachfolger von Broadwell-DE (Xeon-D) hat Skylake-SP Kerne und daher Mesh. Skylake-SP/EX/X mit Ringbus gibt es nicht und wird es auch nicht geben. Die HEDT SKUs stammen abseits von KBL-X (KBL 4+2 auf LGA 2066) alle aus dem Enterprise Segment. Es gibt keinen einzigen dedizierten HEDT DIE.

 

[MK one]

Skylake-X ist Skylake-SP im LGA 2066 Package (statt LGA 3467, Xeon) für HEDT. Daher immer mit Mesh Interconnect. KBL/CFL ist eine andere CPU Architektur mit dem Fokus auf Mobile/Desktop (und mit Ringbus).

ich glaube wir reden aneinander vorbei ...
es gibt Skylake -X mit 8 und weniger Kernen = CBL/CFL immer noch Sockel 2066
es gibt Skylake -X mit 12 - 18 Kernen = Skylake SP umgemodelt von 3467 auf 2066

nur der 10 Kerner nimmt ne Sonderstellung ein , man hätte genauso gut CBL/CFL Design um 2 Kerne aufboren können und hätte dann einen 10 Kern Design für den Desktop in der Hinterhand gehabt ( OK , hätte wieder auf Sockel 1151 angepasst werden müssen , aber so kompliziert kann es nicht sein , wenn man nen 4 Kerner auf die HEDT Plattform holt von 1151 ... )

 

[YforU]

Skylake-SP/X hat als kleinste Variante 10C (LCC DIE). Alles darunter ist teildeaktiviert. Darüber liegt das HCC DIE mit 18C. Auch ein Xeon Silver 4112 mit 4C (LGA 3467) basiert auf dem LCC DIE. Genauso wie der i7-7800X mit 6C auf LGA 2066.

Und nochmal: Wo Skylake-X drauf steht ist auch Skylake-X/SP drinnen. Das ist kein KBL/CFL. Gibt es auf LGA 2066 nur mit 4C und heißt Kabylake-X, nicht Skylake.

Du vergisst hier das KBL/CFL immer eine IGP mit bringen und die DIEs daher für praktisch alle Consumer Produkte (Mobile - Desktop) eingesetzt werden können. Eine potentielle 14nm 10C Variante würde nur noch einen Bruchteil abdecken können. Also nicht sonderlich wirtschaftlich vor allen wenn man eh schon entsprechende Enterprise Produkte hat (Skylake-SP) welche für HEDT verwendet werden können.

 

[Beyazid]

Gibt schon noch viele (ältere) Spiele, die extrem CPU limitiert sind. Ich nehm als Beispiel immer Company of Heroes 2, da ist ne GTX 1080 stellenweise bei 25% Auslastung und unter 30fps.

Also ne große IPC Steigerung wäre mir lieber als 12 Kerne im Mainstream.

Dann solltest du dich bei den Entwicklern beschweren, dass sie es nicht gebacken bekommen mehr als einen halben Kern (Achtung Übertreibung) zu unterstützen. Was können AMD/Intel dafür wenn die Entwickler zu faul dafür sind?

 

[Krautmaster]

Wenn mich nicht alles täuscht ist der Skylake -X 8 Kerner Ringbus , oder ....

du meinst den Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen? Beide SLX und damit Mesh, nix Ring. Einfach eine teilaktive LCC (10 Kern Maske).

Es gibt eine Skylake X Die mit 10C (LCC) und Quadchannel, 18C (HCC) und 28 Kernen (XCC). Die ersten 2 haben QuadChannel Speicher Interface (deswegen vermutlich auch recht easy auf demselben Sockel zu bringen), letzerer also die größte Die 6 Channel SI.

Der Aufbau der Kerne ist aber immer identisch und was anderes als Mesh geht da gar nicht.

EdIt: Was dich ggf etwas verwirrt und auch vermutlich jeden verwirrt hat ist der Umstand dass Intel mit Kaby Lake X die kleine Desktop Die mit 4 Kernen (wie der 7700K + Ringbus) auch auf Sockel 2066 gebracht hat, was die Boards unnötig komplex gemacht hat und wenig Sinn ergab.

Jetzt mit dem 8 Kern CL bin ich mir aber fast sicher dass Intel diesen neuen 8 Kerner 9900K (Ringbus) auch für S2066 bringen wird, damit ist der i7 7800 und 7820X dann überflüssig. Mit der TDP von S2066 und nem ggf verlöteten 8 Kern Coffee Lake Chip müsste man da schon ordendlich Takt geben können.ist natürlich etwas stange ne CPU mit 2 Kanal Speicher und nur 16 PCIe Lanes auf nem Board zu betreiben das bis 4 Speicher Kanäle und 44 PCIe Lanes ab kann. Denke aber das Intel das machen wird. Als Coffee Lake X neben dem Skylake X Refresh.

Edit. und wenn man der Gerüchteküche glaubt packt Intel ggf sogar den XCC Die auf S2066, also 22C. Wird für Intel halt ein teures Vergnügen.

 

[Hill Ridge]

Gibt schon noch viele (ältere) Spiele, die extrem CPU limitiert sind.

Du meinst Softwarelimitiert!

 

[Xboxgamer]

Was heißt eigentlich dieses 7 NM oder 10 NM ?

Die Fläche die auf einem Prozessor drauf ist wo Silizium ist oder was ist da genau ?

 

[MK one]

du meinst den Core i7-7820X mit acht und der Core i7-7800X mit sechs Kernen? Beide SLX und damit Mesh, nix Ring. Einfach eine teilaktive LCC (10 Kern Maske).

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aha , das war mir so nicht bewusst , dachte man hätte bis 8 Kerne Skylake Chips genommen + Avx 512 Erweiterung und die auf 2066 angepasst .
Also doch Baukastensystem auf der HEDT von Intel obwohl Mesh bei 6 - 10 Kernen nicht wirklich sinnvoll ist meiner Meinung nach , und Ringbus schneller wäre ...
Aber egal , Intel hat dadurch die 6 - 10 Skylake X Kerner etwas langsamer gemacht als notwendig und das ist doch gut so

Mein Fehler ... , ich kann einfach keinen Grund finden für Mesh bis 10 Kerne , außer das es einfacher ist die Maske zu erstellen

 

[Krautmaster]

Intel hatte garkeine Alternative als den Server CPU auf 6 Kerne zu stutzen. Coffee-Lake 6 und 8 Kern hatte Intel vorerst wohl garnicht auf dem Schirm, musste aber wegen dem starken Ryzen Gas geben und ihrendwie schnell die 6 und 8 Kerne über SLX realisieren. Wäre Ryzen nicht so stark gewesen und gäbe es kein Thread Ripper hätte Intel mit den 6 bis 10 Kern SLX auf HEDT gut abkassiert. Frag mich nicht wie man als Mrd schweres Unternehmen so blind sein kann.

Wie gut Ryzen wird und dass es nahe liegt dass Eypic auch als HEDT kommt hat man da total verpennt, schon crazy wie ich finde. Kaby Lake X war auch Dank AMD ne Totgeburt und Intel wurde noch genötigt schnell nen 18C nachzuschieben

Ich denke der günstige 8 Kerner mit nativer Maske verschafft Intel erstmal etwas Luft, er taktet verlötet sicher sehr hoch, is sogar etwas fixer als nen SLX 8 Kerner und mehr Kerne sind für sehr wenige interessant. Auch 2019 ist es recht egal ob Intel oder AMD sich mit 32 Kernen bewerfen, braucht so gut wie keiner. Wichtiger ist eher dass man bis 8 Kerne mit guter Marge günstig raushauen kann.

 

[Colindo]

musste aber wegen dem starken Ryzen Gras geben

Du meinst wohl "ins Gras beißen"

 

[Krautmaster]

Hehe *Gas