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NewsJoint Venture: TSMC wertet Sony-TSMC-Denso-Fabrik auf 12 nm auf
Das Fabrik-Joint-Venture von Sony und TSMC wächst um den Partner Denso, gleichzeitig baut TSMC auf neuere Technologien. War bisher lediglich die Fertigungsstufe 22 bis 28 nm geplant, sollen nun Produktionslinien auch für 16 und 12 nm entstehen. Das erhöht den Waferausstoß des Komplexes auf 55.000 Einheiten pro Monat.
Wäre mal gut wenn sowas vermehrt bei uns stehen würde. Bisher ist GF mit 12SOI eine Ausnahme. Und ansonsten ist das höchste aller Gefühle 45/32nm bei Bosch, Infineon, etc. und auch nicht für leistungsfähige CPUs / GPUs / FPGAs / ASICs sondern gedacht.
Aber Deutschland schafft es sich für TSMC unattraktiv zu machen. Eigentlich bräuchte es gleich mehrere Fabs mehrerer Hersteller mit unterschiedlichsten Nodes in Deutschland und dazu nochmal das selbe in anderen Teilen Europas... Alle 2-3 Jahre müssten eine oder zwei weitere Fab(s) dazukommen!
Vor allem bräuchten wir ein Internationales Ausbildungsprogramm. Klar haben wir bei GF, Bosch etc. entsprechende Fachkräfte aber die reichen bei weitem nicht aus. Mann muss auch deutlich über Bedarf ausbilden! Das Werk bauen ist das Eine - die Leute dafür zu finden das Andere. Eigentlich müsste man jetzt deutsche Azubis und Ingenieure bei TSMC in Taiwan, Samsung in Korea / USA oder Intel in den USA / Irland ausbilden lassen die dann wenn die Werke in Europa kommen verfügbar sind. Dies könnte man ja subventionieren und wäre auch eine nette Erfahrung für diese.
Dazu gibt es noch keine Infos, bzw ich kenn keine.
Aber 65 bis 40 nm wäre arg "altes Zeug" für TSMC. Ich denke auch das die da jetzt Druck gemacht haben für mehr neuen Krams, denn genau von sowas leben sie und machen am meisten Geld - das können nur noch 3 andere Hersteller, wärend 65 nm auch die ganzen chinesisch aufstrebenden schaffen werden.
TSMC sagt ja auch: Lieber wieder was allein. Und da kennen sie eigentlich nur die Flucht nach vorn, sprich High-End und kleinste Stufen.
Eigentlich bräuchte es gleich mehrere Fabs mehrerer Hersteller mit unterschiedlichsten Nodes in Deutschland und dazu nochmal das selbe in anderen Teilen Europas... Alle 2-3 Jahre müssten eine oder zwei weitere Fab(s) dazukommen!
Löhne drücken weil man über den aktuellen Bedarf / Bestand ausbildet? Ich bezweifle dass ein Mikrotechnologe/-ingenieur sich im Niedriglohnsektor bewegen und sich um sein Gehalt sorgen wird.
Es wird hier in Zukunft ein Mangel an Fachkräften entstehen und dieser besteht bereits vermutlich jetzt. Wenn Sie erst beginnen auszubilden wenn die Fabrik steht wo kommen diese dann her? Wenn wir alle so kurzfristig denken würden werden wir immer weiter abgehängt!
Ergänzung ()
Dr. MaRV schrieb:
Und die Kristalle aus denen man die Wafer schneidet fallen dann vom Himmel, oder wachsen die schon an Bäumen?
A) Die Supply Chain wird folgen und entsprechend Kapazitäten anpassen.
B) Wenn wir die Fab nicht bauen entsteht diese eben in Asien oder Amerika.
Die Panik über mögliche Engpässe an Rohmaterial ist so realistisch wie einem vor 40 Jahren erzählt wurde dass es bald kein Öl mehr gibt... Wie ich es sehe ist auch dies noch zu Genüge vorhanden.
DAs uns silizium ausgehen wird halte ich fuer extrem unrealistisch. Es gibt kaum einenen Rohstoff, der auf der Erde in noch groesserem Ueberfluss vorhanden ist. Platz 1: Sauerstoff, Platz 2 Silizium (viel in Di-Oxid) Form gebunden, Platz 3: Wasserstoff)
Wäre mal gut wenn sowas vermehrt bei uns stehen würde. Bisher ist GF mit 12SOI eine Ausnahme. Und ansonsten ist das höchste aller Gefühle 45/32nm bei Bosch, Infineon, etc. und auch nicht für leistungsfähige CPUs / GPUs / FPGAs / ASICs sondern gedacht.
Dir ist schon klar das Bosch bei MEMS Marktführer ist und high und Zeug macht auch wenn es nur 45/32nm sind?
Auch bei Leistungselektronik geht man nicht so weit runter da bringt es mehr auf IIIV.Halbleiter zu gehen
Volker schrieb:
Dazu gibt es noch keine Infos, bzw ich kenn keine.
Aber 65 bis 40 nm wäre arg "altes Zeug" für TSMC. Ich denke auch das die da jetzt Druck gemacht haben für mehr neuen Krams, denn genau von sowas leben sie und machen am meisten Geld - das können nur noch 3 andere Hersteller, wärend 65 nm auch die ganzen chinesisch aufstrebenden schaffen werden.
Halte ich für unrealistisch. Vor ca 6 bis 8 Jahren in die Industrie vom 180nm auf 64nm Prozess als Brot und Wasser Prozess gewechselt.
Seit dem ist man auf 28nm umgestiegen. Also wenn dann kommt 28nm und nicht 64nm. Das ist zu alt für ne neue FAB
madmax2010 schrieb:
DAs uns silizium ausgehen wird halte ich fuer extrem unrealistisch. Es gibt kaum einenen Rohstoff, der auf der Erde in noch groesserem Ueberfluss vorhanden ist. Platz 1: Sauerstoff, Platz 2 Silizium (viel in Di-Oxid) Form gebunden, Platz 3: Wasserstoff)
Deshalb hatte ich ja geschrieben CPUs, GPUs etc. - Denn genau diese Bereich sind im Gespräch wenn es die letzten Jahre um EU Fähigkeiten geht da wir aktuell hierfür kein Know-How haben. Kein Server, kein PC, kein Smartphone etc.
Bosch, Infineon etc. sind vlt. im Automotive und Industrie 4.0 Bereich gut vertreten (und auch hier müssen Kapazitäten ausgebaut werden wenn man sieht wie abhängig wir bei der Produktion sind) aber wenn man hier von kritischer Infrastruktur und Sicherheit spricht beziehen sich viele eben auf die Microsofts, Googles, Amazones, Apples Intels, AMDs, Nvidias, Samsungs, TSMCs etc. dieser Welt weshalb ich mich ebenso darauf bezogen habe. Und in den Bereichen sprechen wir halt <28nm...
Auch was NAND und RAM angeht gibt es noch viel nachzuholen und lokalisieren.
Hä, ich hab doch nix anderes gesagt^^
Das mit den 65 nm war ein Zitat vom anderen, mit neuerem Zeug zielte ich auf das im Artikel angesprochen 12/16 nm. Und wenn man bedenkt, dass das in Europa vermutlich nichts vor 2026 wird, dann wäre jeder Zug mit größerer Fertigung langsam abgefahren.
