Je kleiner die Fertigungsstrukturen sind, umso mehr explodieren die Kosten für die Entwicklung und dies erst recht bei großen Dies. Die Stückzahlen zu erreichen um diese Kosten die Hunderte Millionen Dollar betragen wieder einzuspielen, wird aber auch nicht einfacher je stärker der Druck durch die Konkurrenz ist. Damit die Entwicklugskosten dann nicht die Kostenvorteile durch die neue Fertigung auffressen müssen über kurz oder lang alle Hersteller auf MCM wechseln und ich würde mich wundern wenn nicht Intels EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) und der Wechsel von Ringbussen zu Mesh dazu dienen diesen Schritt vorzubereiten. Die Herausforderung ist dabei die Nachteile bei der Kommunikation über die Dies hinweg möglichst so zu gestalten das es eben bzgl. der Bandbreite und Latenz nicht schlechter als auf einem Die ist.StefVR schrieb:GPUs fahren jetzt bald uebrigebs auch langsam and Limit. NVIDIA plant bereits Multi GPU Chips analog zum CPU Sektor.
Alles auf einen großen Interposer zu setzen ist auch nicht unbedingt die gangbarste Lösung, denn die Interposer werden wie Halbleiter gefertigt, kosten also bei entsprechender Größe auch viel und stellen auch eine Herausforderung bei der praktischen Handhabung dar.
Mit Leistung pro Core meinst Du wohl die Singlethreadperformance und die hängt eben von der IPC und dem Takt ab, wie viel mehr IPC Ice Lake haben wird, kann man noch gar nicht sagen, aber der Takt dürfte mit dem ersten 10nm Prozess nicht einfach zu erreichen sein, weshalb für Ice Lake ja auch der 10nm+ Prozess vorgesehen ist, also die erste Optimierung des 10nm Prozesses.StefVR schrieb:Ob (zurueck zur CPU) ein 10 nm Prozess im Icelake ueberhaupt Verbesserungen bezueglich Leistung pro Core bringt weiss derzeit niemand.
Richtig, die neuen Fertigungsprozesse werden bei Intel künftig wohl mindestens zweimal intensiv optimiert bevor ein nomineller Shrink erfolgt:StefVR schrieb:So wie frueher ist das ja nicht mehr.
Und wenn die Grafik links stimmt, dann wird der 10nm+ bei der Leistung pro Transistor gerade mal so auf der Höhe des 14nm++ liegen, die Mehrleistung müsste dann aus mehr Transistoren, also Verbesserungen der Architektur, größeren Caches etc. kommen.
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Eines von beiden, aber da man kaum Features streichen wird, dürfte dann der ASM2142 oder er noch neuere ASM3142 verbaut werden, die übrigen bzgl. der Latenz den Controllern sowohl in RYZENs internem wie externen Chipsätzen nicht nachstehen. Ob die nativen USB 3.1 Gen2 Ports der echten 300er Chipsätze gegenüber denen von den neuen ASMedia Chips überhaupt Vorteile haben werden, wird man abwarten müssen.Antarktis-Fan schrieb:Wie ist das jetzt beim
ASUS Prime Z370-A, hat das nun auch den ASM2142 oder hat das Board gar kein USB 3.1?
Aber nicht beim Z370, der ist der in der linken Spalte.MrJules schrieb:Laut Gegenüberstellung ist es doch sogar in den Chipsatz integriert.