Kaufberatung AMD Sockel AM4/ 3(+)/ FM1/ FM2(+)/ TR4 Mainboards

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Deathangel008 schrieb:
@19chris80:
kann man nicht mit sicherheit sagen, kommt darauf an wann das brett die fabrik verlassen hat. BIOS-update geht hier aber ohne CPU.
Das Board (MSI Mag B550 Tomahawk) ist heute gekommen, kann aber nirgendswo erkennen welche Bios-version darauf installiert ist.
Bei einem Aufkleber an der seite steht 911-7C91-002?

Laut Bios flash-guides braucht man unbedingt USB 2.0 Sticks mit Fat32 Formatierung , außerdem muss auf dem Stick ein MBR einrichten ?
Ich habe aber nur einen USB 1.0 USB Stick übrig, welcher sich nur auf Fat formatieren lässt (zumindestens mit dem Windows Tool).
 
indradu schrieb:
Wow, vielen Dank für die detaillierte Antwort!

Meinst du immer mit 2 Steckplätzen, dass man da direkt 2 Anschließen kann oder dies mit einem Adapter möglich ist?
Unbenannt.JPG


Es ist relativ früh/spät aufgrund meiner Arbeit, also fällt die Antwort relativ kurz aus.
Auf "deinem" Case sind 3 Module verbaut.
1 USB-C Modul mit 1x Schnittstelle/Buchse
1 USB Typ-A 3.0 Modul mit 2x Schnittstelle/Buchse
1 USB Typ-A 2.0 Modul mit 2x Schnittstelle/Buchse

USB Typ-A Module, wie zuvor geschrieben, haben 1x Stecker für 1x Header auf dem Motherboard, bieten jedoch am Gehäuse 2 USB Ansteckplätze.
 
Ja, das habe ich verstanden meine Frage ist nur, ob man EINE Schnittstelle/Buchse direkt mit den zwei Ansteckplätzen des Gehäuses verbinden kann oder man so etwas wie einen Adapter kaufen muss der es möglich macht aus der einen Schnittstelle zwei Ansteckplätze des Gehäuses zu bedienen.

Und wenn ich mit dem Tomahawk auch alles bedienen kann würde ich mich wahrscheinlich dafür entscheiden.

Sorry wenn ich die ganze Zeit dumm frage vielleicht hast du es schon beantwortet und ich habe es nicht verstanden, aber es ist für mich etwas kompliziert.
Ergänzung ()

Also nochmal in kurz die Frage, wenn ich ein MSI Tomahawk kaufen würde, müsste ich noch etwas extern einkaufen oder nicht, um beim Build alles korrekt anzuschließen.
 
Von den zwei USB-Buchsen im Gehäuse führt nur ein Kabel weg, das du direkt auf die eine Buchse am Mainboard verbindest. Insgesamt hast du vom Front-Panel 3 Kabel für USB (1x USB-C, 2x USB-A), plus die anderen Verbindungen für Power, Audio, Reset...
 
Perfekt, tut mir Leid für die ganze Nachfragerei, doch jetzt habe ich Sicherheit. Dann hole ich mir das MSI Tomahawk oder Carbon Wifi :)

Danke euch wirklich.
 
Kann man feststellen, ob eine CPU neu ist? Ich habe zum ersten Mal eine Tray CPU gekauft (4650G gibt es halt fast nur so) und es ist schon etwas komisch, wenn die ohne Siegel etc in einer Pappschachtel kommt. Ich habe leider auch erst in ein paar Wochen ein Netzteil, kann die jetzt also nicht in Betrieb nehmen.
 
Worker151 schrieb:
Kann man feststellen, ob eine CPU neu ist? Ich habe zum ersten Mal eine Tray CPU gekauft (4650G gibt es halt fast nur so) und es ist schon etwas komisch, wenn die ohne Siegel etc in einer Pappschachtel kommt. Ich habe leider auch erst in ein paar Wochen ein Netzteil, kann die jetzt also nicht in Betrieb nehmen.
Boxed vs Tray vs WOF:
Boxed - Die großen Unterschiede liegen bei der Verpackung. Klassische Retail-Prozessoren sind sogenannte Boxed-CPUs. Sie sind in einer schönen Umverpackung enthalten, kommen meistens mit einem Sticker fürs Case und haben einiges an Beipackzetteln dabei. Der größte Unterschied ist jedoch, dass auch eine Kühllösung enthalten ist.
WOF - Hinter der Abkürzung verstecken sich die englischen Worte „WithOut Fan“ – also ohne Kühler. Es handelt sich dennoch um „Boxed“-CPUs, aber solche, die eben ohne mitgelieferte Kühllösung daherkommen. Die Verpackungen fallen meistens kleiner aus, sind aber dennoch ähnlich schick. Enthalten ist mit Ausnahme des Kühlers sonst alles, von der Anleitung bis hin zum Sticker.
Tray - Es handelt sich dabei um die gleichen Prozessoren, jedoch ohne die übliche Umverpackung. Der Name kommt von großen Plastikträgern, den sogenannten Trays, in denen größere Stückzahlen platzsparend verpackt sind. Die Händler und OEMs kaufen die Prozessoren in diesen Trägern. Die CPUs werden dann in kleineren Kartons ohne Kühler an die Endkunden geschickt – außer dem Prozessor ist nichts enthalten. (In der Regel werden auch nur Tray-CPU fürs binning verwendet)

Tray-CPUs sind nur Versandrückläufer oder gar schlechte Ware?

Nein, das ist quatsch. Tray-CPUs tatsächlich nur Prozessoren, die per Tray von AMD oder Intel geliefert werden. Bei Garantiefällen gehen diese zurück an die Hersteller wie auch bei Boxed-Varianten. Auch einen Qualitätsunterschied bei Tray-CPUs zu Boxed-CPUs gibt es nicht. Das würde sich sonst bei fertig gebauten PCs/Notebooks bemerkbar machen, in denen fast ausschließlich Tray-Ware zum Einsatz kommt. Rückläufer müssen und werden explizit als solche deklariert und werden innerhalb der Varianten auch nicht vermischt (Boxed bleibt Boxed).

Tray-CPUs fallen nicht unter die Gewährleistung?

Doch. Auch Tray-Prozessoren fallen unter die Gewährleistung der Händler. Verkaufen diese Händler Prozessoren als Tray, müssen sie auch im Rahmen der Gewährleistung zurückgenommen oder ersetzt werden. Der große Unterschied ist, dass diese Produkte nicht direkt beim Hersteller reklamiert werden können – das können nur die Händler bzw. OEMs selbst. Wer eine Tray-CPU kauft, kann sich daher trotzdem auf die 24 Monate geltende Gewährleistung der Händler verlassen.

Der 4650G ist eigentlich eine reine Notebook/OEM/Fertig-PC APU, die nicht für den Endkunden gedacht ist und daher wird diese auch nicht von AMD als Boxed/WOF vertrieben (welche für Endkunden gedacht sind).
 
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DJ2000 schrieb:
Bei Garantiefällen gehen diese zurück an die Hersteller wie auch bei Boxed-Varianten.
Danke, mit dem Unterschied Boxed/Tray bin ich auch halbwegs vertraut. Ich denke es passt auch halbwegs, mittlerweile habe ich hier auch gelesen, dass der Händler (hardwarecamp24) einer der wenigen und großten Tray APU Händler ist.

Dieses Zitat aus deinem Text stimmt doch nicht ganz oder, denn Garantie gibt es bei Tray nicht, deswegen wird, wenn möglich, auch zu boxed geraten?

Ich würde auch noch ergänzen, dass es zwar 24 Monate Gewährleistung gibt, die nach 6 Monaten aufgrund der Beweislastumkehr aber kaum noch etwas wert ist.
 
Ja, auch Tray gehen zurück an Hersteller, jedoch nicht vom Endkunden aus, sondern wie geschrieben vom Händler.
Deine Ergänzung ist korrekt.
 
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Mein teures Gigabyte X370 Gaming 5 hat scheinbar einen Weg und verliert ständig seine BIOS Config und erkennt meine SSD nicht.
//BIOS Batterie habe ich bereits getauscht.
Habe bei GB bzgl RMA angefragt aber bin aus der Gewähr raus und vermute nicht das mir geholfen wird.
Daher schaue ich nach einem AM4 Ersatz.

Brauche aktuell noch 5 SATA , gerne gutes Audio in Board, einfaches BIOS, RGB ist egal, kein Lüfter also X570, kein Asus - es sei denn es ist wirklich die Beste Wahl, aktuell R5 3600 mit Aussicht auf 5XXX, 2x M.2 Pcie sollte da sein, WiFi ist kein Muss, LAN reicht auch 1Gbit, kein OC - da bin ich unfähig, ATX.

Spricht was gegen ein "MSI B450 GAMING PRO CARBON MAX WIFI"? Das wäre noch im Preisrahmen mit 120€.
AsRock mag ich ja an sich ganz gerne, Gigabyte war enttäuschend.
 
@Tech6:
gegen B450 spricht dass PCIe4.0 nicht unterstützt wird und der zweite M.2-slot nur 2.0_x4 ist.

schau dir doch mal das MSI B550 Gaming Plus bzw Gaming Edge WIFI an, auf beide gibts aktuell 30€ cashback. onboardsound ist schlechter als beim B450 Gaming Pro Carbon Max WIFI, aber wenn das wirklich wichtig ist wäre ne dedizierte (externe) SK wohl eh nicht verkehrt.
 
@Deathangel008
Danke für den Vorschlag!
Sehe ich das richtig das es auf das Brett gerade AC + 30€ Cashback gibt?
Das wäre ja interessant.

//Kann mir die Frage scheinbar selbst beantworten:
https://www.computerbase.de/forum/threads/welches-z490-fragen-zu-msi-cashback.1985837/

///
Ist das mit dem 4 layer Pcb wirklich ein Thema? Will ja in x Jahren noch Mal ne vllt größere CPU reinsetzen.
 
Zuletzt bearbeitet:
ich stell mal meine frage hier mit rein, da ich mich einfach nicht entscheiden kann und deswegen nicht unbedingt einen neuen threat aufmachen möchte:
schwanke noch immer zwischen dem 5900x und dem 5800x... geht rein ums gaming und wird mit einer 6900xt kombiniert. welcher prozi wäre denn die passendere Variante?
Spiele wären z.b. cities skyline, f1 2020, flight simulator 2020 usw.
 
@Tech6
Welche Rolle spielen PCB-Layer für die Wahl einer CPU?
Keine.

PCB-Layer haben keinerlei Auswirkungen darauf, ob da nun eine kleinere oder größere CPU Platz nehmen kann oder nicht.
Den größten Einfluss haben die Anzahl der Layer auf die Verbindung zwischen CPU und RAM.
Je mehr Layer, umso besser abgeschirmt sind die "Signale" (vor sich selbst und anderen) in dieser Verbindung.
Will man über die "normalen" Taktraten, zb. 3200-3800 CL12-16, hinaus, dann wird dies durch ein PCB (Motherboard) mit 4+ Layern einfacher/stabiler.
(Wenn man davon ausgehen kann das es keinerlei qualitative/quantitative Probleme in der Hardware oder Software gibt).

Für die PCIe 4.0 Lanes sind die Layer nahezu irrelevant (mehr als 2 sollten es schon sein), sowie auch wie für die Stromversorgung (VRM).

@Linse83
Schaust du hier: CPU Test
 
@DJ2000 daher ja meine Frage.
In dem Video wird halt gesagt bis 6 Kern ok, danach wird es zu heiß auf der Rückseite.
Ob das stimmt weil das irgendwer auf YT behauptet ist die eine Seite, ob es dann auch technisch so ist war meine Frage. Danke auf jeden Fall für die Erklärung.

Habe mich inzwischen entschieden und einen Kauf getätigt nachdem Gigabyte schon erwähnt hatte das mein MB ja aus der Garantie raus ist..

Ist ein B450 Asus geworden da es Mittels Cashback dann für knappe 30€ bei mir landen sollte, da bin ich auch bzgl Asus über meinen Schatten gesprungen.
 
Zuletzt bearbeitet: (Typo, Handy..)
Habe mir das Video gerade angeschaut. Die Aussage in dem Video ist folgende:
"Bei maximaler Dauerbelastung der CPU und daraus resultierenden Erwärmung der VRM, könnte es zu Problemen auf der Rückseite an den Schweißpunkten jener VRM kommen."

In dem Video wurde von einem Szenario mit einer Länge von 75min mit einem 3900x (12 Kerne) erwähnt, bei dem nach dieser Zeit hohe Temperaturen auf der Rückseite des Boards entstehen können.
Was zu einer Leistungseinschränkung durch entstehende Hitze bei OC führen könnte.

1. Das ist korrekt, das kann vorkommen. Hat aber nichts mit den Layern zu tun, das wäre bei der verwendet VRM auch der Fall bei 6 oder 8 oder 10 oder 12 Layern.

2. Die Erwärmung der Board-Rückseite entsteht durch Beanspruchung der VRM. Entscheidend ist zum einen die verwendete CPU und deren "Anspruch" auf Energie, die Güte und Menge der verwendeten Bauteile aber auch die Kühllösung um entsprechend die Wärme abzuleiten.

Es existiert kein einziges Spiel, das eine volle Auslastung aller (12) Kerne über ein Zeitraum von 75min je verursachen könnte. Selbst 5 min sind schon kaum machbar. Eine solche Auslastung findet man nur in produktiven/kreativen Einsatzbereich wieder (zb. anspruchsvolle/lange Render).

Solche theoretischen/rechnerische Werte gelten somit nicht für "Gaming OC". Denn Gaming OC hat andere charakteristische Eigenschaften bei den es vielmehr um sich wiederholenden opportunistische Leistungsspitzen einzelner Kerne geht, und nicht um ein Dauerlastbetrieb aller KErne am Maximalpunkt der CPU.
Eine 5+2 Konfiguration bei dem insg. 10 MOSFET eigens für die CPU parallel laufen, sowie ein recht ordentlicher Heatsink, den das Board besitzt, sind für ein 12 Kerner ausreichend, auch bei weit längeren Spielzeiten von über 4h.
Ja, es gibt weitaus bessere Konfigurationen als diese, auch mit mehr Layern, auch mit besseren VRM, auch mit höheren Preisen.
Bevor die Erwärmung der VRM beim Spielen zum Problem wird, ist die CPU (oder GPU) selbst schon lange vorher ein Problem.

Die in dem Video getätigte Aussage ist korrekt. Jedoch fürs "Gaming" nicht maßgeblich zutreffend.
 
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Hallo zusammen,

schlechter Zeitpunkt für die Zusammenstellung eines PC, aber ich komm nun mal halt nicht drum herum gerade. Auf die GPU Kann ich noch ein wenig warten, aber den Rest brauche ich jetzt.

Durch die vielen Artikel und Forenbeiträge hier habe ich folgendes Setup zusammengestellt:
  • AMD Ryzen 5 5600X
  • G.Skill Aegis 32GB, DDR4-3200
  • Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB, M.2
  • be quiet! Straight Power 11 650W (sollte ausreichend sein, oder? 550 Watt könnte knapp werden)

Ich kann mich lediglich bei dem Mainboard nicht entscheiden. Möchte bei MSI bleiben. Gute Erfahrungen in der Vergangenheit. Hier wird aus P/L gründen das B550 A Pro oft empfohlen. Ich hatte an das Tomahawk bzw. Gaming Plus gedacht.

Zukünftig soll noch eine GTX 3060 TI rein

Nachdem ich alles verglichen habe, ist mir aufgefallen, dass
  • MOSFETs CPU mal bei 10x46A und mal bei 10x60A liegen
  • MOSFETs SoC mal bei 4x46A und mal bei 2x60A liegen

Was hat das für Auswirkungen oder vernachlässigbar, wenn man nichts weiter tunen möchte und die o.g. Komponenten verbaut? Mit MOSFETS habe ich mich bisher noch nie beschäftigt.
 
@Hardware-Noob:
bei nem 5600X spielen die VRMs kaum ne rolle.

B550-A Pro und B550 Gaming Plus tun sich wenig, letzteres ist dank cashback aktuell aber etwas günstiger.
 
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