News (Keine) Verzögerung der 14-nm-Fertigung bei Globalfoundries

[Volker]

Während Samsung die Produktion an 14-nm-Chips bereits für erste eigene Produkte aber auch Auftragskunden hochfährt, läuft es bei Globalfoundries laut Brancheninsidern nicht so rund. Die für 14 nm benötigte Ausrüstung wird erst einmal zwischengelagert.

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[Dario]

Globalfoundry hatte es immer schwer hinterherzukommen. Vielleicht sollte man mal über die Ablösung des Managments nachdenken!?

 

[Toms]

Schade, dass Dresden kein Upgrade bekommt :/

 

[Nummer_1]

hat GF eigentlich irgendwann schonmal ein Zeitplan eingehalten?

zur Meldung: wie lang ist die Verzögerung? 2 Wochen? 2 Monate? 2 Jahre?
Wie ernst kann man eine solche Meldung nehmen, wo keinerlei konkrete Angaben gemacht werden?

 

[Smartbomb]

Und wieder ein Nachteil für AMD, die außer GPUs (TSMC) dort Chips fertigen lassen (müssen)...

 

[Vicious441]

Die Fabrik in den USA sei noch nicht so weit, dass dort die neue Technik installiert werden können.

Müsste doch Einzahl sein

 

[Toms]

Und wieder ein Nachteil für AMD, die außer GPUs (TSMC) dort Chips fertigen lassen (müssen)...

Wieso Nachteil? 20nm scheint ja planmäßig zu sein.

 

[Herdware]

Wieso Nachteil? 20nm scheint ja planmäßig zu sein.

Aus dem Artikel:
"Beide Hersteller erklärten, die 20-nm-Fertigung größtenteils zu überspringen und sich direkt auf 14-nm-FinFET zu konzentrieren."

 

[Volker]

Müsste doch Einzahl sein

Fixed, danke

Und wieder ein Nachteil für AMD, die außer GPUs (TSMC) dort Chips fertigen lassen (müssen)...

Es gibt ja schon Gerüchte das TSMC K12, Zen & Co für AMD fertigt.
Das GF noch in risk production bei 14 nm ist sagt aber auch einiges über den Zeitplan. Bei TSMC war 1 6nm risk vor exakt einem Jahr, und die bauen da auch noch nichts final. Na warten wir mal ab.

zur Meldung: wie lang ist die Verzögerung? 2 Wochen? 2 Monate? 2 Jahre?
Wie ernst kann man eine solche Meldung nehmen, wo keinerlei konkrete Angaben gemacht werden?

Zwei Quartale. Steht aber auch in der Meldung.

 

[Rock Lee]

Wenigstens , so lese ich das zumindest heraus, resultiert die Verzögerung nicht, weil es noch Probleme mit dem Fertigungsprozess gibt, sondern weil es ganz einfach Verzögerungen bei der Installation der Maschinen in der Fabrik gibt. Ist ja alles hochsensibel dort.

 

[Vindoriel]

Vor zwei Wochen hatte ein Globalfoundries-Sprecher bestätigt, dass die Erweiterung der Fabrik zertifiziert wurde und nun bereit für die Ausrüstung sei. Der Start der Risikofertigung von 14-nm-Chips werde noch in diesem Jahr erfolgen und damit im Zeitplan liegen, gab Globalfoundries zu verstehen.

In 2 Wochen vom Start der Ausrüstung (Aufbau der Maschinen) bis zum Beginn der Produktion? Und das bei einer Fertigungsstraße für Halbleiter? Glaube ich nicht.
Es dauert schon eine Woche für eine 5-Achs-CNC-Fräse (3m Verfahrweg in X, C-Fahrständer (Maschinenbett fest)), bis man die ersten Teile drauf bauen könnte. Anlieferung, Aufstellen (1. Tag), akklimatisieren und setzen lassen (1-2 Tage), Ausrichten (1 Tag), setzen lassen (1-2 Tage), fein ausrichten (1 Tag), wieder setzen lassen, Endkontrolle und Übergabe... Da ist die Woche rum.
Und in der doppelten Zeit rüstet man eine Chipfabrik um und beginnt die Produktion der ersten "Muster"?

 

[Volker]

Risk-Produktion machen sie halt in dem "alten" Bau. Nur das der neue halt 3/5tel der Reinraumfläche hat, in den 2/5tel des alten Baus muss nun risk production neben der ganz normalen Produktion von 28, 32, 45 nm usw. laufen.

 

[Tappy]

Und wieder ein Nachteil für AMD, die außer GPUs (TSMC) dort Chips fertigen lassen (müssen)...

AMD und NV sind ja mittlerweile eher kleine Abnehmer im Vergleich zu Qualcomm und Co.
und wie schon andere gequotet haben, der größte Teil wird übersprungen, kann ja bedeuten dass der kleinere Teil komplett für AMD bleibt^^

Ich hoffe wir sehen bald die neue Serie und GLOBO schafft den neuen Prozess, sodass ZEN ordentlich anläuft

 

[Vindoriel]

Dennoch deckt sich diese Aussage nicht mit den ersten beiden Absätzen der Newsmeldung.

Die für 14 nm benötigte Ausrüstung wird erst einmal zwischengelagert.

Die Fabrik in den USA sei noch nicht so weit, dass dort die neue Technik installiert werden kann. Aus diesem Grund wurden die Zulieferer angewiesen, die Bauteile in ein nahegelegenes Lagerhaus zu bringen.

 

[Raspo]

Ich habe gerade gestern von einem Bekannten gehört, dass im Februar bei Glofo in Dresden Tools eingebaut werden sollen. Wofür und was genau weiß ich aber nicht.

 

[Nummer_1]

in Dresden soll erstmal 28nm weiterlaufen. Hab ich kürzlich irgendwo gelesen

 

[[F]L4SH]

Schade, dass Dresden kein Upgrade bekommt :/

Keine Sorge das kommt schon.
Die Favrik ist im Moment modern und relativ neu eingerichtet. Man erneuert nie die aktuellsten Fabriken. 28nm sind weiterhin ein fortschrittlicher Prozess. Vielleicht sogar mehr denn je. Der läuft jetzt vermutlich locker flockig, eignet sich jetzt auch für günstigere Designs und hat vermutlich mehr Kunden, als jemals zuvor.
Irgendwelche Chips für Router, Schaltschränke, Geldautomaten und ähnliches werden selten in aktuellen Prozessen gefertigt.
Bei Intel stehen auch noch Fabriken für 32 und sogar 45nm herum.
Dresden kommt dann vielleicht beim nächsten Node dran oder beim übernächsten, wenn der Absatz für 28nm stabil bleibt.

 

[HOT]

in Dresden soll erstmal 28nm weiterlaufen. Hab ich kürzlich irgendwo gelesen

Z.T. vielleicht. Dresden soll auf 20nm umgerüstet werden, das sind aber 3 Module da, die halbwegs separat laufen können. In Dresden wird es mMn gar keinen Samsung-Prozess geben, die haben bisher immer alles selber entwickelt. Der Samsung-Prozess wird denke ich in der Fab8 installiert werden.
AMD selbst hat letztens verlauten lassen, dass man es nicht so eilig mit FinFETs habe. Ich versteh das aus zwei Gründen: 1.) die Prozesskontingente sind völlig überkauft und das lassen sich die Foundries teuer bezahlen. Zudem kostet eine Maske ca. das doppelte bis dreifache von 28nm, 20nm planar ist hier erheblich billiger. Und als drittes ist die Produktion im FinFET-Prozess auch sehr teuer.
GloFo und TSMC werden 28nm weiterführen, GloFo wird großflächig auf eigene 20nm und 20nm FinFET von Samsung umsteigen und TSMC wird 20nm FenFET Generation 1 und 2 an den Start bringen und sich darauf konzentrieren. (ich lass die albernen Marketingnamen "14nm" und "16nm" mal weg)
Dass AMD mit Zen und K12 nach TSMC geht glaube ich keine Sekunde, die haben die komplette Prozessorentwicklung immer mit Dresden gemacht, das wird sich auf keinen Fall ändern. Kabini war die große Ausnahme, weil man diese Technik für die Konsolen haben musste, da ist man einfach kein Risiko eingegangen und hat das bei beiden Foundries entwickelt. Aber es ist ja jetzt so, dass die Kabinis auch aus Dresden kommen und nur noch die 28nm Konsolen-APUs von TSMC.

 

[BaserDevil]

Hallo,

beruhigt euch. Das wird alles nicht so heiß gegessen wie es gekocht wird. In der Halbleiterbranche werden immer straffe Zeitpläne geschmiedet die kaum gehalten werden können. Gerade wenn eine neue Fab gebaut und Anlagen bestellt werden. Ein Wunder das die überhaupt überpünktlich Anlagen geliefert bekommen.

Und das rumposauen das bei Samsung die 14nm Fertigung anläuft ist auch typisch Samsung. Die melden das sofort wenn der aller erste Prototyp funktioniert. Intel macht es publik wenn der Wafer mit DRAM mit der neuen Struktur funktioniert. Das bedeutet aber noch lange nicht das die große Serienfertigung begonnen hat.

Also Leute - locker bleiben ...

rutscht gut raus und wieder rein

 

[pipip]

HOT

Also ich beschränke mich jetzt mal auf Produkte die Folgen. Ich könnte mir zu mindestens gut vorstellen dass die nächsten AMD GPUs bei GF gefertigt werden. 28 nm SHP erlaubt immerhin eine höhere Packdichte, eventuell auch besseren Verbrauch, mal sehen.
K12 könnte ich mir auch noch in 28nm vorstellen. Für Zen erhoffe ich mir, dass man vereinzelt, falls bei GF nicht möglich dann eben doch bei TSMC fertigen lässt.
Anderseits benötigt man einen Prozess der für APUs geeignet ist, das spricht dann wieder für GF.