News Mehr Cache bei Intel: „Wolverine-CPUs“ mit L4-Cache „Adamantium“ kommen

[Neodar]

wie denn die ersten waren die pentium D von intel dnan kamen die core2duo auch von intel bis amd darauf erst mal kam.

Mitnichten. Das waren CPUs auf denen einfach mehrere eigenständige Chips saßen.
Das Konzept der "geklebten" Chips, wie sie AMD nutzt, hatte Intel vorher nicht.
Aber mittlerweile nutzen sie es halt ebenfalls, obwohl sie sich vorher genüsslich über AMD lustig gemacht haben.

Ich verstehe bis heute nicht, warum ein so großer Player wie Intel sich zu sowas genötigt sieht.
AMD ist gegen die doch noch immer nur ein kleines Licht.
Sollen sich auf ihre Produkte und ihre Entwicklungsarbeit konzentrieren. Dann müssen sie AMD doch gar nicht fürchten.

 

[ruthi91]

Das "Problem" mit diesen "Gaming" CPUs ist doch, dass die aller aller wenigsten Spiele durch die CPU limitiert werden.

Und die allerwenigsten Spiele benötigen eine 4090 um zu laufen...
Wenn Intel keine Kunden im Gaming Sektor vermuten würde, dann würden sie so eine CPU nicht bringen.
Komischerweise sieht selbst das kleine AMD dort einen lukrativen Markt und bringt spezielle X3D CPUs....

 

[catch 22]

Ich hoffe mal, dass der Text in der Übersetzung und Übermittlung gelitten hat. denn wenn man sowas liest

Es wird jedoch nicht der Ansatz von AMD mit einem Zusatzstapel auf der CPU kommen, die einen bestehenden L3-Cache vergrößert, sondern etwas eigenständiges sein.

, dann erwartet man nicht sowas noch zu lesen

Die Besonderheit ist, dass er auch gestapelt ist, aber nach unten in den Base Die

. Erst recht nicht, da es nicht schlimm ist, wenn Intel nun auch Elemente im Prozessor stapelt... aber es wirkt sehr lächerlich, wenn man dann noch versucht sich durch etwas Besonderes abzugrenzen, indem man nach unten stapelt... Stapeln ist stapeln, egal in welcher Reihenfolge. Gut ist.

 

[bensen]

Mal schauen ob der Kleber genauso gut ist wie bei AMD... Innovation lol.

In der Tat, macht der Kleber den Unterschied.
Es kommt darauf an, wie man die Chiplets verbindet. Und da fing es an mit off-package wie beim Pentium D über Substrat wie bei Epyc, dann EMIB und Foveros.
Weiß auch nicht was es da zu lachen gibt. Einen Pentium D Lösung wäre heute unbrauchbar. Zen1 war auch Mist. Mit Rome hat AMD das optimiert und mit Milan auf dieser Technik perfektioniert. Jetzt muss der nächste Schritt kommen. Sapphire Rapids hat da große Vorteile gegenüber Naples. Krankt aber eben woanders.

 

[markox]

Schade.. AMD hätte sich "zusammengeklebte Dies" patentieren lassen sollen..

Intels Forschungsbudget ist historisch um ein vielfaches größer. AMD hat 2021 2,845 Milliarden $ und 2022 5,005 ausgegeben. Intel 15,19 und 17,53. Die Wahrscheinlichkeit, dass eher Intel mehr oder wichtigere Patente hat in die Richtung besitzt ist groß. Intel forscht halt viel und bringt nicht unbedingt (zeitnah) auch Produkte. Auch möglich, dass AMD sogar irgendwelche Lizenzgebühren an Intel in dem Bereich blechen muss.
Letztlich haben die Unternehmen aber eh etwas andere Herangehensweisen an das selbe Thema und patentieren sich diese individuell, umschiffen so auch die Patente des jeweils anderen.

 

[Fallout667]

7800x3d rein und gut

Hilft bei den entsprechenden Games auch nix. Der 7950X3d taktet doch sogar höher als der 7800X3d. Und bei Spielen wo der Cache nicht hilft oder wenn wie in Starfield irgendwas schief läuft, dann macht der 7800X3d genau gar keinen Unterschied zum 7950X3d. Es wird sogar eher noch schlechter.

Ergänzung (21. September 2023)

Wieder viel bla bla und neue Buzzwords von Intel. Wo sind die Zahlen, Daten und Fakten?

Wenn man keine Ahnung hat...
Mal wieder ein selten dämlicher Kommentar.

 

[bensen]

Mitnichten. Das waren CPUs auf denen einfach mehrere eigenständige Chips saßen.
Das Konzept der "geklebten" Chips, wie sie AMD nutzt, hatte Intel vorher nicht.

Wo soll der Unterschied sein? Zen1 waren auch eigenständige Chips.

Aber mittlerweile nutzen sie es halt ebenfalls, obwohl sie sich vorher genüsslich über AMD lustig gemacht haben.

Das wird eben immer unvollständig wiedergegeben. Schau mal genau nach was Intel da kritisiert hat.
Und im Grunde hatten sie nicht so unrecht. Nur kommt eben Hochmut vor dem Fall...

 

[Fallout667]

computerbase ist vielleicht neue eine Werbeagentur von Intel

Das das hier ne Seite für technische Neuigkeiten im IT Bereich ist hast du aber schon mitbekommen oder?
Oder regst du dich auch auf wenn CB News über AMD Prozessoren bringt?

 

[FatalFury]

Bei mir läuft bereits der 7950X3D und Intel träumt davon noch.

 

[BigLA]

Ich bin gespannt und dem Wettbewerb und der Weiterentwicklung wird es förderlich sein. Was dabei unterm Strich rauskommt bleibt eben abzuwarten. Ein "intel vs AMD-War" braucht man hier jetzt nicht wirklich, wo beiden Herstellern gleich der Untergang prophezeit wird, sowas ist erstmal quatsch und zweitens auch nicht sinnvoll und destruktiv

 

[RAZORLIGHT]

In der Tat, macht der Kleber den Unterschied.
Es kommt darauf an, wie man die Chiplets verbindet. Und da fing es an mit off-package wie beim Pentium D über Substrat wie bei Epyc, dann EMIB und Foveros.
Weiß auch nicht was es da zu lachen gibt. Einen Pentium D Lösung wäre heute unbrauchbar. Zen1 war auch Mist. Mit Rome hat AMD das optimiert und mit Milan auf dieser Technik perfektioniert. Jetzt muss der nächste Schritt kommen. Sapphire Rapids hat da große Vorteile gegenüber Naples. Krankt aber eben woanders.

Schade, dass du den Seitenhieb nicht verstanden hast

 

[Nihil Baxxter]

Mit dem Cache ist das wie mit den Rasierklingen. Spätestens nach dem L6 wird Intel nichts mehr einfallen

Erfinder des Zwei-, Drei-, Vier-, Fünf- und Sechs-Klingen-Rasierers hat keine Ideen mehr​

 

[-HeLo-]

Ich habe mal eine Verständnisfrage:
Wer erwirbt einen 13900K bzw. KS, kombiniert das Ganze mit einer 4090 um dann in 720p bzw. 1080p auf 24“ bzw. 27“ zu zocken?

Es ist ja nicht so, dass die Differenz zwischen 7800X3D und 13900K, je nach Game, spielentscheidend ist. Der eine Mag Power um „jeden“ Preis, der andere Effizienz.

Mich begeistert Effizienz.
z.B. Diablo IV in 4k mit max. Derails @ 72 fps (fühlt sich für mich komplett flüssig an)
7800X3D @ 22 W (4.2 GHz)
4090 @ 84 W

 

[Floppy5885]

Ich sehe hier eine echte Gefahr für AMD. Wenn Intel es gelingt CPUs anzubieten mit Cache wie bei AMD, dann könnte Intel damit in allen Szenarien, wie Gaming und Anwendungen, AMD schlagen. Noch hat AMD bei den X3D CPUs eine Art Monopol.
Da AMD auch bei den GPUs in Zukunft laut Gerüchten, eher auf Mittelklasse setzt, wäre das bei den Prozessoren nicht gut.

Ich sehe da Zeiten von 2010/11 auf uns zu kommen.... Wo Intel bis Ryzen die alleingige Marktmacht hatte und AMD mit den Bulldozer nicht mithalten konnte. Normalerweise begrüße ich sowas, aber ohne wirkliche Konkurrenz stehen wir Endkunden am Ende doof da.

 

[Humbertus]

Bei soviel Intel News ist die AMDbase Fraktion wohl etwas am hyperventilieren.

Spannend zu lesen was sich in den nächsten Jahren technisch alles tun können. Mein nächstes Upgrade in 3-4 Jahren wird wohl wieder saftig.

 

[Anon-525334]

Das das hier ne Seite für technische Neuigkeiten im IT Bereich ist hast du aber schon mitbekommen oder?
Oder regst du dich auch auf wenn CB News über AMD Prozessoren bringt?

Alles gut, ich warte auf die Game Changer CPUs. Dieses aber wirklich wenn CB das schreibt

 

[Weltenspinner]

Schade.. AMD hätte sich "zusammengeklebte Dies" patentieren lassen sollen..

Schwierig. Intel hat doch mit dem Möchtegern Quadcore Q6600 angefangen.

 

[xexex]

Stapeln ist stapeln, egal in welcher Reihenfolge. Gut ist.

Es ist ein Artikel über Fertigungstechnologien, da ist stapeln eben doch nicht stapeln, TSMC setzt dafür eine Technologie ein, die sich von Foveros grundlegend unterscheidet.

This is where AMD and Intel’s stacking differs. By using TSVs rather than microbumps, AMD can get greater bandwidth and power efficiency out of TSVs, but also stack multiple chiplets high if needed. TSVs can carry power and data, but you still have to design around the two for cross signaling. Intel’s Foveros technology, while it is also 3D stacking, it relies on microbumps between the two chiplets. These are bigger and power-hungry, but allow Intel to put logic on both the lower die and upper die. The other element is thermals – usually you want the logic on the top die to manage the thermals better as it is close to the heatspreader/heatsink, but moving logic further away from the substrate means that power has to be transported up to the top die. Intel is hoping to mix microbumps and TSVs in upcoming technologies, and TSMC has a similar roadmap for the future for its customers.
https://www.anandtech.com/show/1672...acked-vcache-technology-2-tbsec-for-15-gaming

 

[bensen]

Schade, dass du den Seitenhieb nicht verstanden hast

Inwiefern?

 

[Novasun]

Intel bestätigte nun Produkte mit dieser Technik, Meteor Lake hätte das aber nicht nötigt gehabt und die Zeit war eh knapp.

Ha ha - wenn ich das glauben soll - wenn es Meteor Lake nicht braucht - braucht es keine CPU von euch - Intel....