News Neues RAM-Format: MSI und Kingston bringen CAMM2 in den Desktop-PC

[fox40phil]

Danke für Euer Input und Hinweise !
Doppellagig würde ich sehr begrüßen, wenns kühlbar würde - aber ich denk da lassen sie sich was einfallen (evtl eine Kupferschicht dazwischen?!).

 

[ETI1120]

Du meinst mit Doppellagig 2 Single Channel Module?

Da bin ich nicht so richtig begeistert. Wenn man nur eines bestückt hat man nur einen 64 Bit Speicherkanal und der andere Kanal ist offen. Sinnvoll ist das nur bei billigen PCs fürs Office wo es auf den Cent und nicht auf optimierte Performance ankommt.

Theoretisch kann man so mehr Speicherkapazität erreichen. aber das ist bei den aktuellen Desktopprozessoren uninteressant.

 

[Arcturus128]

Im Notebook mag die Platzersparnis aufgrund der Höhe ja noch relevant sein. Im Desktop-PC wirk es dagegen wie ein schlechter Marketing-Gag.

Noch mehr Pins die verbiegen können.
Ich hatte schon mal ein ASUS Board mit 2 verbogenen Pins im CPU-Sockel und das frisch aus der Verpackung raus und ASUS hat die Garantie abgelehnt mit dem Verweis: Kundenursache.

Bei so etwas sollte man sich aber auch erst einmal an den Händler wenden, gegen den hat man schließlich rechtlich einen Anspruch auf magelfreie Ware. Und in solchen Fällen darf man sich auch nicht abwimmeln lassen, die Beweislast trifft den Händler. Einfach behaupten, der Kunde wäre Schuld muss man sich also nicht anhören. Das wissen viele leider nicht.

 

[shysdrag]

Es dauert nicht mehr lange bis auch im Desktopsegment der RAM direkt im SOC Package verbaut wird! Ob die Mainboard Hersteller schon darauf vorbereitet sind?

 

[xexex]

Wenn man nur eines bestückt hat man nur einen 64 Bit Speicherkanal und der andere Kanal ist offen.

Wenn ich das richtig verstanden habe läuft das so ab:

1. Sowohl am Board, als auch am Speichermodul befinden sich nur Kontaktflächen auf den Platinen.

2. Dazwischen kommt immer ein Verbindungsstück:

3. Dieses Verbindungsstück und die Module können unterschiedlich ausgeführt sein, so gibt es nicht stapelbare und stapelbare Module, man wird nur ein anderes "Zwischenstück" benötigen.

As announced earlier this year, JESD318 CAMM2 supports stackable CAMM2s: dual-channel (DC) and single-channel (SC). By splitting the dual-channel CAMM2 connector lengthwise into two single-channel CAMM2 connectors, each connector half can elevate the CAMM2 to a different level. The first connector half supports one DDR5 memory channel at 2.85mm height while the second half supports a different DDR5 memory channel at 7.5mm height. Or, the entire CAMM2 connector can be used with a dual-channel CAMM2. This scalability from single-channel and dual-channel configurations to future multi-channel setups promises a significant boost in memory capacity.
https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard

 

[Naturtrüb]

…wie soll denn da nachtäglich Speicher erweitert werden, ohne das alte Modul rauszuwerfen? Das scheint mir eher ein Trick zur Steigerung des Umsatzes der RAM-Hersteller zu sein.

Enshittification incoming… 😤

 

[Botcruscher]

Mit der Fotomontage ist CAMM noch lange nicht revolutionär genug und vergibt zu viel Potential. Das Modul müsste eigentlich direkt neben dem Sockel sein

 

[Sternengucker80]

Aufrüsten, würde ja auch gehen. Man bräuchte ja nur ein CAMM BXXX DC und ein DXXX SC. Oder hab ich das falsch verstanden? Okay, und natürlich den Platz, in der Höhe.

 

[Floletni]

Hier kam zwischen drin das Thema Kühler für RAM auf. Ich sehe da bei CAMM auch nicht den Vorteil, wei die Platine liegt. Eine Seite kann dann mit einem Kühler bestückt sein, aber was ist mit der anderen die in Richtung des Mainboards zeigt.
Wäre das Modul nur auf der Oberseite bestückt könnte ich diese dann kühlen, würde aber auf Single-Channel zurück fallen.

 

[Sternengucker80]

Das CAMM Modul ist nur bei größen GB beidseitig bestückt. Das hat nix mit Single/ Dual-Channel zu tun.
Einseitig, ist wie 2 Ram Module. Beidseitig, wie 4 Module DDR. Oder wie es ja auch DDR ein und beidseitig bestückt gibt. Ob Single, oder Dual-Cannel, hängt vom entsprechenden Modul ab, wie das Modul selbst verschaltet ist.

 

[ETI1120]

Wenn ich das richtig verstanden habe läuft das so ab:

1. Sowohl am Board, als auch am Speichermodul befinden sich nur Kontaktflächen auf den Platinen.
Anhang anzeigen 1487221

Bei LPCAMM2 ist es direkt das Board.

Bei zweiseitig bestückten CAMM2-Modulen und bei Dual CAMM2-Modulen ist auf den Mainboard ein Connector verbaut, der auch für die notwendige Höhe sorgen muss.

2. Dazwischen kommt immer ein Verbindungsstück:
Anhang anzeigen 1487212

Bei LPCAMM2 definitiv. Die Teile sollen 20 Wechselzyklen aushalten können.

Bei CAMM2 bin ich mir nicht sicher. Zumindest im Patentantrag von Dell zu CAMM, dem die JEDEC in vielen Punkten gefolgt, ist neben dem Connector 302 kein weiteres Teil eingezeichnet.

3. Dieses Verbindungsstück und die Module können unterschiedlich ausgeführt sein, so gibt es nicht stapelbare und stapelbare Module, man wird nur ein anderes "Zwischenstück" benötigen.
Anhang anzeigen 1487219
Anhang anzeigen 1487220

Es muss halt zusammenpassen, d. h. der Mainboard Hersteller) legt fest welche Module passen.

Bei LPCAMM2 gibt es nicht so viel Auswahl, .

Aufrüsten, würde ja auch gehen.

Nur bei D und wenn ein Platz frei gelassen wird. Aber das bedeutet, dass man bis zum Aufrüsten im Single Channel Mode ist. Ganz so wie bei SO-DIMM auch.

Oder hab ich das falsch verstanden? Okay, und natürlich den Platz, in der Höhe.

Ja.

A, B und C sind Dual Channel Module. D ist ein Single Channel Modul. Die Channels sind durch die Blauen Pfeile gekennzeichent. Außerdem sieht man es an den Kontaktflächen. A, B, und C haben zwei Felder und D hat nur ein Feld.

 

[Floletni]

Der Punkt war das neuere DDR-Standards höhere Takraten fahren und deswegen besser gekühlt werden müssten. Es hilft mir ja dann wenig wenn ich kleine Module (einseitig bestückt) ungestapelt mit einem Kühler versehen kann, aber alle anderen ohne Kühler rumdümpeln.
Wie hoch wird die Wärmeentwicklung zwischen 2 gestapelten CAMMs? Bekommt man die Wärme in Zukunft gut abgeführt oder sitzen wir in 3 Jahren mit einem völlig anderen Ansatz da? Da sehe ich bei DIMMs mit Kühlfinnen die nach oben ragen noch eher eine Chance die Wärme abzuführen.

 

[ETI1120]

Mit der Fotomontage ist CAMM noch lange nicht revolutionär genug und vergibt zu viel Potential. Das Modul müsste eigentlich direkt neben dem Sockel sein

Das ist ein Aspekt. der andere Aspekt ist will man die Schrauben unter dem CPU Kühler haben oder nicht.

 

[xexex]

Bei CAMM2 bin ich mir nicht sicher. Zumindest im Patentantrag von Dell zu CAMM, dem die JEDEC in vielen Punkten gefolgt, ist neben dem Connector 302 kein weiteres Teil eingezeichnet.

Das was Dell vorgeschlagen hat, ist nicht das was JEDEC verabschiedet hat, sieht man ja auch an den Bildern.

Das kam von Dell (CAMM):

Das wurde von der JEDEC verabschiedet (CAMM2).

Daher auch die Ankündigung der JEDEC:
https://www.jedec.org/news/pressreleases/jedec-publishes-new-camm2-memory-module-standard

Wie wir bereits wissen, ist beides aber noch kein "endgültiger" Standard, da man ja an einer schraubenloser Lösung arbeitet. Der aktuelle Stand ist mehr an Systemintegratoren gedacht, mit vielleicht einer Handvoll dazu kompatibler Module.

EDIT: Hier gibt es noch eine genauere Grafik:

https://www.techspot.com/news/101162-jeded-publishes-camm2-memory-standard-capacities-up-128.html

EDIT2: Hier gibt es noch was direkt von Herstellern:

https://blog.argosytw.com/2024/04/10/lpddr5_camm2_intro

https://ccita.center/uploads/allimg/20240104/1-2401041J335P6.pdf

 

[Reihensechser]

Sowas freut die SFX Gemeinde.

 

[ETI1120]

Der Punkt war das neuere DDR-Standards höhere Takraten fahren und deswegen gekühlt werden.

Bevor man Kühler verbaut, platziert man die Bauelemente so, dass sie die Wärme optimal abgeben können.
Die Anordnung der DIMMs Slots auf den Mainboard ist ein Fail, wenn es um die Wärmeabführung der DRAM-Bausteine geht. Also ist das bisher überhaupt kein Problem.

Sobald die Wärmeabgabe der DRAM-Bausteine problematisch wird, ...

Ergänzung (24. Mai 2024)

Wie wir bereits wissen, ist beides aber noch kein "endgültiger" Standard, da man ja an einer schraubenloser Lösung arbeitet. Der aktuelle Stand ist mehr an Systemintegratoren gedacht, mit vielleicht einer Handvoll dazu kompatibler Module.

Wenn es ein einfaches Problem wäre, hätten sie es in den Standard eingebaut.

Es muss einfach sein, es muss einen definierten Druck aufbauen, es darf nicht zu teurer sein es muss von der Handbarbbarkeit einfach sein und sicher verriegelt werden können. Und bei Notebooks sollte es so wenig wie möglich Platz belegen.

Also ich warte jetzt nicht mit großer Spannung, wann das kommt. Wenns sie es hinbekommen, wird es Teil eines neuen Speicherstandards.

 

[xexex]

Also ich warte jetzt nicht mit großer Spannung, wann das kommt. Wenns sie es hinbekommen, wird es Teil eines neuen Speicherstandards.

Sagen wir es mal so. Für DDR5 völlig uninteressant, außer man ist Systemintegrator und bis DDR6 auf dem Markt ist, bleibt genug Zeit um sich was auszudenken.

 

[ETI1120]

Für den Desktop ist CAMM2 erst Mal ein Versuchsballon.

Auf dem Notebook wird IMO LPCAMM2 viel schneller Verbreitung finden als CAMM2.

Und bei DDR6 bin ich eh gespannt was da rauskommt.

 

[Convert]

Für die APUs wird CAMM2 wohl interessant sein, weil bei den APUs Bandbreite wichtig ist und diese ist mit CAMM2 ja offensichtlich höher als bei normalen DIMMS.

Wenn es dann mit Zen 5 auch neue Mainboards mit normalen DIMMs und CAMM2 gibt, hat man als Kunde die Wahl, nehme ich lieber die DIMS um später zur Not auf vier Riegel aufrüsten zu können, oder nehme ich gleich eine etwas größere Kapazität mit CAMM2 und hab dafür eine höhere Geschwindigkeit für meine APU. Die Mainboards mit nur zwei RAM-Slots braucht man dann quasi nicht mehr, weil man diese durch die CAM-Variante ersetzen kann.

 

[Sternengucker80]

Also, zweck´s der Aufrüstbarkeit, mache ich mir wenig Sorgen, solange ich überhaupt die Möglichkeit habe.
Mal ehrlich. Ich hab z.B. Ryzen seit der ersten Genation. Angefangen mir 2x Samsung D-Dies 3200 2x8GB und in einem anderen System mit 2x 4GB Hynix 3200. Irgendwann aufgerüsten auf 2x 16 GB Micron 3200. Egal wie ich die Ram´s mische, 3200 und mehr geht so nicht. Da gurkt man irgendwo bei 2133/2400 rum, wenn man Glück hat, das das System überhaupt startet.
Von daher, finde ich es da keinen Nachteil, gleich nur die Option zu haben, größere Module zu tauschen. Hauptsache, ich kann überhaupt.