News Nvidia und Qualcomm als Kunden?: Fragwürdige Erfolgsmeldungen zu Samsungs 2-nm-Prozess

tomgit schrieb:
Daraus zu schließen, dass es sich hierbei um "Mediamanipulation" handeln soll und dieses Sentiment auch direkt mitzunehmen, halte ich für fragwürdig.
Alle Monate wieder tauchen dieselben Falschmeldungen auf. So einfach ist das. Und diese Falschmeldungen werden dann über diesselben Kanäle im Internet verbreitet.

Alle Kontigente für 2 nm der großen Halbleiterhersteller sind längst gebucht. Mit Ausnahme von Intel alle bei TSMC.
tomgit schrieb:
Natürlich soll man kritisch sein, aber aus Nvidias und Qualcomms Verwendung von TSMCs 3nm Prozess daraus zu schließen, dass es Samsungs S2 nicht gibt, ist unlogisch. 5nm wurde auch verwendet, als Apple schon 3nm Wafer für sich sicherte.
TSMC hat für 5 nm massiv Kapazitäten aufgebaut die dann nicht genutzt wurden.

Wie bescheuert hältst Du Nvidia und Qualcomm irgend etwas bei Samsung für 2 nm zu buchen wenn Samsung nicht Mal in der Lage ist den 3 nm Prozess zum Laufen zu bekommen? Das beste der Gefühle sind ein paar Testwafer. Aber nur dann wenn die durchnummeriert sind.

tomgit schrieb:
Zudem wurde im Oktober berichtet, dass Samsung den Rollout forciert und S3 Fabs auf S2 umbaut: https://www.techpowerup.com/327494/...ne-with-7-000-wafer-monthly-output-by-q1-2025
Was bleibt Samsung denn anderes übrig nachdem niemand Samsung für 3 nm gebucht hat. Google und Tesla sind auch schon bei TSMC?

Und wieso sollte es Samsung den plötzlich schaffen bei 2 nm eine erträgliche Fehlerrate hinzubekommen nachdem Samsung bei 5nm und 3 nm daran gescheitert ist.

Bei Samsung und dem nächsten Prozess ist so wie mit dem alten Witz:
Ich arbeite gerade an meiner zweiten Million.
Echt?
Ja, aus der ersten wurde nichts

@Volker was ist eigentlich mit Manufactoring Ready für 18A? Habe ich die Meldung übersehen?
 
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quakegott schrieb:
Global Foundries hätte richtige Konkurrenz werden können wenn sie am Ball geblieben wären.
Naja, GF war schon technologisch komplett abgeschlagen, als sie noch Teil von AMD waren und hat auch nachher nichts mehr auf die Reihe gebracht, obwohl man noch geforscht und investiert hätte, geplant war bis inklusive einem 7nm Node.

Der letzte komplett von GF selbst entwickelte Node ist 28nm planar, 22nm und 14nm hat man dann lizenziert.

Man hat eh verhältnismäßig lange versucht, Anschluss zu finden, aber ist ordentlich gescheitert.
 
quakegott schrieb:
Allgemein ist es wirklich schade dass sich andere Auftragsfertiger kampflos geschlagen gegeben haben. Global Foundries hätte richtige Konkurrenz werden können wenn sie am Ball geblieben wären.
Selbst wenn der Prozess funktioniert hätte, hätte Global Foundries gegen TSMC kein Land gesehen. Sie hatten kein Volumen weil sie nur IBM als Kunden hatten. AMD hat sich mit Zen 2 für TSMC freigekauft. AMD war sogar bereit für jeden 7 nm Wafer den AMD bei TSMC fertigen lässt, Global Foundries einen Abschlag zu bezahlen.

Global Foundries hat sich auf diesen Unsinn einen 7 nm Prozess zu entwickeln nur eingelassen weil sie die Halbleiterfertigung von IBM übernommen haben. Global Foundrie/AMD und IBM haben seit der Jahrtausendwende die Prozesse gemeinsam mit Samsung entwickelt. und ausgerechnet bei 7 nm wollten sie es alleine hinbekommen?

So hat Global Foundries zwar spät aber gerade noch rechtzeitig die Reißleine gezogen und ist ausgestiegen.
 
"und war 2024 in schweres Fahrwasser geraten"

Das spiegelt sich auch auf die Aktie wieder (bei mir aktuell 28 % im Minus),
von daher hoffe ich das es Aufwärts geht ! :heilig:
Eigentlich sollte ich bei dem Stand nachlegen. Schau´n mer mal ...
 
ETI1120 schrieb:
Wie bescheuert hältst Du Nvidia und Qualcomm irgend etwas bei Samsung für 2 nm zu buchen wenn Samsung nicht Mal in der Lage ist den 3 nm Prozess zum Laufen zu bekommen? Das beste der Gefühle sind ein paar Testwafer. Aber nur dann wenn die durchnummeriert sind.
Ich muss gestehen ich bin da nicht weit genug in der Materie bewandt, aber weil der 2nm Prozess bei Samsung schon in die 3. oder 4. Gen geht... (zumindest laut eigener Angaben):
ist es nicht möglich, dass die 2 Prozesse höchst unterschiedlich sind (FinFET vs GAA...) und 3nm ähnliche Probleme hat wie Intels 10/7nm während der 2nm Prozess "anders" genug ist um schneller eine gewisse Reife zu erreichen als 3nm?
Natürlich lernt man immer etwas aus dem vorigen Prozess, das man dann für den nächsten braucht, aber da 2nm wohl andere Test und Fertigungsstraßen benötigt wie 3nm ist es vielleicht zumindest THEORETISCH möglich, dass 2nm den 3nm Prozess in manchen Bereichen überholt hat, während man die ursprünglichen Vorhaben wohl auch zurückgeschraubt hat.
 
@ETI1120 Es sind neu entwickelte nodes.
Halt keine FinFets/GaAFets mit logik Ausrichtung, sonden SOI nodes für den Mixed Signal und Analog Bereich.

Was silicon on isolator nodes angeht ist GF Marktführer. Das hält GF auch im Geschäft.
 
BAR86 schrieb:
ist es nicht möglich, dass die 2 Prozesse höchst unterschiedlich sind (FinFET vs GAA...) und 3nm ähnliche Probleme hat wie Intels 10/7nm während der 2nm Prozess "anders" genug ist um schneller eine gewisse Reife zu erreichen als 3nm?
Das ist wie mit einen Turmspringer. Den einfach Salto bekommt er nicht richtig hin. Also beschließt er gleich auf den zweifach Salto überzugehen und als das scheitert, welchselt er auf den dreifach Salto.
 
Wer von den beiden, also intel oder Samsung, wird schneller es schaffen den neuen Prozess fertig zu stellen?
Ich tippe auf Samsung 👍
 
Temporä schrieb:
GF 22nm FDX SOI und 14nm FDX SOI sind beides Eigenentwicklungen.
Lizensiert ist der FinFet 14nm node.
Komplette Eigenentwicklungen oder basieren auf dem FinFet 14nm Samsung bzw dem FD-SOI 20nm STMicro Prozessen?
Zumindest vom 12LP dachte ich zu wissen, dass man da weiter auf den Samsungprozess aufgebaut hat.

Unabhängig davon sind das sowieso Spezialprozesse, die Jahre später auf den Markt kamen, für eine Diskussion um Konkurenz im Highendbereich (leider) weitgehend irrelevant
 
Zuletzt bearbeitet:
ETI1120 schrieb:
Das ist wie mit einen Turmspringer. Den einfach Salto bekommt er nicht richtig hin. Also beschließt er gleich auf den zweifach Salto überzugehen und als das scheitert, welchselt er auf den dreifach Salto.
ja jein.
Ich hab' auch schon Programmieraufgaben nicht hinbekommen, nur um dann bei den schwierigeren doch durchzustarten und Rekursiv zu lernen was denn eigentlich vorher nicht geklappt hat.

Wenn bei 3nm irgendein einzelner Schritt nicht klappt der in 2nm gar nicht geplant ist, kann es meinetwegen eine theoretische Möglichkeit geben.

Intel hat ihren 10nm Prozess am Ende auch in mehreren Iterationen gebracht, statt "alles auf einmal" zu bringen. Um auch gleich anzukündigen, dass der 10nm nicht so gut sein wird wie der ausgereifte 14+++
Das war dann erst 10+++.

Wenn man also bei 2nm nicht vom voll ausgreiften (sagen wir 3+++ für die Analogie) 3nm Prozess ausgeht, sondern von einem zurückgeschraubten 3nm ist es vielleicht möglich. Das heißt dann aber mitnichten, dass 2nm besser sein muss als 3nm+++
Diese Angaben sind ja sowieso alles Marketing.
Am Ende war Intels "Intel 7" auch erst ca 2022 ca dort wo man 2016 schon sein wollte und alles davor war eigentlich eher ernüchternd. Dafür kamen die weiteren Schritte recht flott.
 
guggi4 schrieb:
Komplette Eigenentwicklungen oder basieren auf dem FinFet 14nm Samsung bzw dem FD-SOI 20nm STMicro Prozessen?
Die FD-SoI Nodes haben mit FinFets nichts am Hut. Beides war mal zur Verhinderung von Kurzkanaleffekten im Gespräch, aber im Endeffekt sind reine logik nodes dann auf FinFets und Mixed Signal auf FD-SoI.

STM ist GFs größte Konkurrenz in dem Bereich. GF hat da die Nase ein wenig vorne, wobei 14nm FDX einen holprigen Start hatte.

guggi4 schrieb:
Zumindest vom 12LP dachte ich zu wissen, dass man da weiter auf den Samsungprozess aufgebaut hat.
12LP ist auch einfach eine Subkategorie des Samsung 14nm FinFet nodes.
 
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Temporä schrieb:
@ETI1120 Es sind neu entwickelte nodes.
Halt keine FinFets/GaAFets mit logik Ausrichtung, sonden SOI nodes für den Mixed Signal und Analog Bereich.
Die Strukturbreiten waren das eigentliche Problem bei den modernen Nodes.*)

Und Global Foundries hat alternative Prozesse mit den Strukturbreiten entwickelt, die sie beherrschen.

Temporä schrieb:
Was silicon on isolator nodes angeht ist GF Marktführer. Das hält GF auch im Geschäft.
Weil es eine Nische ist und die von TSMC ignoriert wird. Und es war für Global Foundries genau deshalb ene sehr gute Idee bei 7 nm auszusteigen und sich auf die lukrativen Nischen zu konzentrieren, weil das Volumen in diesen Nischen viel besser zu den Kapazitäten von Global Foundries passt.

Bei 7 nm hätte Global Foundries nicht mit TSMC konkurieren können, weil Global Foundries eine viel zu geringe Kapazität hatte und preislich gegen TSMC keine Chance gehabt hätte.

Auch bei silicon Photonics hat sich Global Foundries eine gute Marktposition erarbeitet, aber in diesen Markt will TSMC rein. Ich denke wir werden sehen ob TSMC Entwicklungspartner gefunden hat. Ohne Entwicklingspartner wirds TSMC IMO nicht machen.
 
Wenn die Node billig genug ist, findet man da auch Nvidia als Kunden. Eine halbwegs billige Node ermöglicht auch eine gewisse Segmentierung der Produkte. Auch wenn man schlechter als TSMC ist, aber die Leistung trotzdem in einem brauchbaren Rahmen liegt, könnte das für Consumerprodukte interessant sein. Denn dann muss man keine teuren TSMC Kapazitäten für Prdodukte verschwenden, die am ende wenig Marge bringen.

Das hat für Nvidia mit Ampere ja auch schon gut geklappt. 8nm für die Consumer und 7nm für die professionellen Anwendungsbereiche. 8nm war auch nicht so super, aber für Nvidia so günstig, dass es sich am Ende trotzdem gelohnt hat. Die günstigen Chips waren da auch mit ein Grund, warum die 3080 den GA102 bekommen hat.
 
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Spannende Zeiten. Als Kunde würde ich mir aber auch überlegen ob ich Samsung oder Intel eine Chance gebe idealerweise als 2nd Source sofern das technisch möglich ist, denn ansonsten bleibt TSMC als absoluter Monopolanbieter bestehen gerade wenn Samsung und Intel mangels Kunden bzw Erfolg die Foundries einstellen müssen.
 
Wenn man bedenkt, wie gross die Probleme bei Intel und Samsung (GlobalFoundries hat die Segel ja schon länger gestrichen) sind, kann man sich in etwa denken, wie lange chinesische Chipproduzenten brauchen werden, um den Vorsprung von TSMC wett machen zu können. Zumal die ja nicht mal mit den neusten EUV-Maschinen von ASML arbeiten können.
Bis auf Weiteres wird dies eine Fata Morgana bleiben.
Andererseits finde ich besonders die Entwicklungen bei Intel und Samsung sehr besorgniserregend. Man kann es ja schön bei den Grafikkarten sehen, wohin das führt. Fehlende Mitbewerber auf Augenhöhe, waren noch nie gut für den Markt, weder für den Fortschritt, noch für die Preise.
Man könnte ja nun argumentieren, dass Nvidia besonders was die Leistung anbelangt, nicht stehen bleibt. Nur, wo würden die aktuell stehen, wenn AMD ihnen Feuer unter den Hintern machen würde?
 
Shoryuken94 schrieb:
Wenn die Node billig genug ist, findet man da auch Nvidia als Kunden. [...]
Wobei hier auch noch der Yield relevant wird, vor allem bei so großen Chips wie GPUs.
Samsung ist gerade daran gescheitert, den deutlich kleineren Exynos 2500 in ausreichender Stückzahl fürs S25 in 3nm zu produzieren, so richtig große Erwartungen habe ich da an den nächsten Prozess nicht.


Auch bei 3nm gabs diese Meldungen, dass große Unternehmen wieder zurück zu Samsung kommen, weil man den ersten GAA Prozess anbietet und wieder konkurrenzfähig ist, stand jetzt ist der Prozess ein kompletter Rohrkrepierer
 
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