Office HTPC AMD vs Intel

[Ned Flanders]

Aus den CB-Test von Picasso:

Ok, dann muss @Volker jetzt den Scharfrichter für uns spielen...

Die Bilder aus dem Chiphell Forum sind ja recht eindeutig.

 

[G-Red]

Gut, das Delidden ist nur eine Option.

Mir geht es jedoch um die Auswahl der Komponenten, die wirklich auf die angepeilte Nutzungsdauer und Budget, möglichst lange durchhalten.

 

[Ned Flanders]

Noch als Tip: Bei langer Nutzungsdauer würd ich auf alle Fälle die NVMe einbauen. Und zwar weil der M2 Slot auf den allermeisten mITX Board auf der Rückseite ist. Wenn du also nachrüsten willst, musst Du sonst wieder die ganze Kiste auseinander bauen. Also lieber da anfangen und dann "vorne" nachrüsten.

 

[G-Red]

Noch als Tip: Bei langer Nutzungsdauer würd ich auf alle Fälle die NVMe einbauen. Und zwar weil der M2 Slot auf den allermeisten mITX Board auf der Rückseite ist. Wenn du also nachrüsten willst, musst Du sonst wieder die ganze Kiste auseinander bauen. Also lieber da anfangen und dann "vorne" nachrüsten.

Bei dem Case dauert das Nachrüsten nur solange wie viel Zeit man für das Lösen von 4 Schrauben benötigt .

 

[Ned Flanders]

Bei dem Case ist das Wechseln nur die Dauer, die man für das Lösen von 4 Schrauben benötigt .

Lucky U! Bei mir ist das zwei Stunden arbeit. --> ebenfalls mITX

 

[Ozmog]

Die Bilder aus dem Chiphell Forum sind ja recht eindeutig.

Sieht für mich wie Paste aus, aber ich habe auch keine Ahnung, wie es denn mit Lot aussehen sollte.

 

[Ned Flanders]

@Ozmog

Ne, das ist Indium Lot. Deswegen hat er auch das Die mitsamt dem Deckel aus dem Träger gerissen. Habs mal noch mit Pfeilen markiert.

Kann aber natürlich eine vorserien CPU gewesen sein. Who knows.

 

[Ozmog]

Das könnte in der Tat von CB ein Fehler sein. Immerhin ist der 3200G im Test auch über 4° Kühler als der 2200G, schon recht dicht an der Differenz von 3400G zu 2400G.

Hatte mich auch gewundert, dass der 3400G verlötet sein soll und der 3200G nicht, hab es aber nicht hinterfragt.