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NewsPCI Express 5.0: Spezifikation für bis zu 64 GB/s veröffentlicht
Von den technischen Fakten. Wir kennen die TDP die jedes ITX Brett in der Klasse mühelos wegsteckt. Wir hatten Chipsatze mit 2,6mal mehr TDP durchgehend passiv, die auch in jeder Lastsituation laufen mussten. Schlussendlich noch das Nullargument "geht nicht", "kein Platz" obwohl es schon ein Hersteller gemacht hat und eine Heatpipe samt Kühler in die ~4 cm zwischen MoBo und Grafikkarte locker rein passt. Es gibt keinen technischen Grund. Der ist nicht mal im Ansatz begründet. Kostensenkung für eine minderwertige Lösung dann noch mit "der wird nicht" laut begründen zu wollen und dabei alle weiteren Nachteile zu vergessen macht es noch schlimmer.
Woher kommt eigentlich deine Überheblichkeit. Wir wissen noch nicht viel über den 570 Chipsatz und irgendwelche technischen Spezifikationen, insbesondere über bestimmte Lastsituationen, wo anscheinend eine entsprechende Kühlung vorgegeben ist.
Also ich kann die aggressive Argumentation von Botcrusher auch nicht ab. Aber deine Ergüsse über die Temperatur waren wirklich hahnebüchen.
Ich verstehe auch nicht, warum es so schwer sein soll passiv zu kühlen. Da wurden schon ganz andere Chipsets passiv gekühlt. Ja es ist aufwändig und ja es kostet Platz. Aber MSI und Gigabyte zeigen ja, dass Platz vorhanden ist und man trotzdem 3x M.2 unterbringen kann.
Es ist eben deutlich teurer. Eine Heatpipe mit ordentlich Lamellen dran kostet ein Vielfaches von so nem bisschen stranggepresstem Alu.
Die Situation ist aber auch nicht wie früher, dass da jetzt ordentliche Radaubrüder drauf sein müssen. Die Kühler und Lüfter sind viel größer und die TDP geringer.
Dann erkläre doch mal was daran hahnebüchen war.
Unter entsprechender Last kann der Chipsatz eben auch entsprechende Temperaturen erreichen.
AMD als auch die Hersteller wollen eben stabile PCIe 4.0 Anbindungen garantieren, wenn massenhaft Daten zwischen den NVMe SSDs ausgetauscht werden.
Und natürlich setzt man dann auf eine (steuerbare) aktive Kühlung, weil viel besser kalkulierbar.
Was würde denn passieren wenn dann aufgrund thermischer Probleme die Leistung bzw Übertragungsraten fällt.
Achja, genau die selben Leute, die sich jetzt über einen Lüfter echauffieren würden "faul!" rufen.
Wie viele meckern das es doch unnötig und zu früh dafür sei, man sollte schon bedenken das erst mal die Technologie da sein muss bevor man anfangen kann Chips dafür zu entwerfen. Pcie 4 wurde vor langem schon veröffentlicht und war dieses Jahr mehr als überfällig. Ich schätze nicht, dass der Nachfolger noch in naher Zukunft erscheint. Intel hat noch nicht einmal Pcie 4 rausgebracht, glaube kaum das die Pcie 5 bis 2021 schaffen. 2022 bis 2023 halte ich für möglich. Bis dahin werden mit Sicherheit genug Anschlüsse das brauchen.
NVME SSDs sind bei Pcie 3 schon lange hart im Limit. Spätestens seit dem Release der 960 pro - 2016. Außerdem sind auf den Pcie 3 Boards viel zu wenig Lanes vorhanden um mehrere NVME SSDs vernünftig anzuschließen. Auch für sämtliche andere Anschlüsse ist alles knapp bemessen. Pcie 4 schafft da etwas notwendigen Spielraum. In 1 bis 2 Generationen und mit kleineren Struckturen werden die Chips hierfür dann sicher wieder leicht passiv gekühlt werden können. Ryzen 3000 hat hier Pionierarbeit gemacht und steckt halt noch in den Kinderkrankheiten.
Weil natürlich ein Objekt dem mehr Energie zugefügt wird als entzogen wird, sich erhitzt. Was soll jetzt die Erkenntnis sein? Da reicht auch ein halbes Watt für über hundert Grad. Kommt ganz auf die Bedingungen an.
Relevanz für das Thema gleich null.
Und natürlich setzt man dann auf eine (steuerbare) aktive Kühlung, weil viel besser kalkulierbar.
Was ist daran natürlich. Es wurden schon unzählige Chips in der Größenordnung passiv gekühlt. Wie erklärst du dir passive Notebooks? Mit deiner Argumentation ja der größte Unsinn den Hersteller machen können. Würde nie gebaut werden...
Sorry, aber die Diskussion ist lächerlich auf beiden Seiten. Diskutiert mal logisch und sachlich. Ist der reinste Kindergarten.
Aha, Relevanz gleich null bei der Frage warum nicht passiv. Auch ein passiver Kühler hat dann irgendwann seine Grenzen erreicht, das "Problem" wurde dann nur verlagert bzw verzögert.
Was ist daran natürlich. Es wurden schon unzählige Chips in der Größenordnung passiv gekühlt. Wie erklärst du dir passive Notebooks? Mit deiner Argumentation ja der größte Unsinn den Hersteller machen können. Würde nie gebaut werden...
Sorry, aber die Diskussion ist lächerlich auf beiden Seiten. Diskutiert mal logisch und sachlich. Ist der reinste Kindergarten.
Und du verstehst es einfach nicht. Auch bei NVMe SSDs verzögert die passive Kühlung die Drosselung nur.
Genau dasselbe passiert bei passiven Notebooks, sie drosseln wenn sie die ganze Zeit die auf Volllast laufen und entsprechende Temperaturen erreichen.
Und genau das wollen die Boardhersteller vermutlich mit einer aktiven Kühlung beim 570er umgehen wenn die NVMe SSDs am Chipsatz hängen und entsprechend ausgelastet werden, und dadurch auch der 570. Und sie vom Worst Case ausgehen müssen.
Ach was, das muss sich die letzten Jahre geändert haben...
Aha, Relevanz gleich null bei der Frage warum nicht passiv. Auch ein passiver Kühler hat dann irgendwann seine Grenzen erreicht, das "Problem" wurde dann nur verlagert bzw verzögert.
Du verstehst den ganzen Zusammenhang überhaupt nicht. Die CPU im Notebook drosselt, da sie auch mehr als die tdp verbraten kann. Es ist Absicht bis an das Limit zu gehen. Man verschenkt eben keinen Spielraum. Beim x570 ist das Problem ein anderes. Dort geht man nicht über die TDP hinaus.
Und genau das wollen die Boardhersteller vermutlich mit einer aktiven Kühlung beim 570er umgehen wenn die NVMe SSDs am Chipsatz hängen und entsprechend ausgelastet werden, und dadurch auch der 570. Und sie vom Worst Case ausgehen müssen.
Ja, botcrushers Ton ist durchaus (zu) aggressiv, aber unabhängig davon sind seine Argumente nicht gänzlich von der Hand zu weisen.
In meinen Augen ist das ganze primär Kostenreduzierung für die Hersteller. Ein Stück Alu + ein einfacher Quirl sind sicher sehr günstig.
Was ich allerdings überhaupt nicht verstehe: warum bringen die Hersteller keine unterschiedlichen Optionen? Es gibt circa 10 (oder mehr?) Boards von jedem Hersteller und nur ein passiv gekühltes...
Wann wird der Chip offenbar richtig warm? Bei viel I/O-Last... NVMe-RAID wird hier ja genannt. Wie viele "Consumer" nutzen das? Was spricht gegen Boards mit gewissen Einschränkungen (z.B. nur 2 M.2-Slots oder nur 6 SATA-Ports oder Längenbeschränkungen bei den unteren PCI-Slots) aber dafür passiver Kühlung?
Was steckt denn in so einem normalen Gaming-Rechner (das müsste ja die Zielgruppe der RGB-Boards sein)? Eine GraKa, eine M.2-SSD und eventuell noch eine normale HDD oder SSD. Soundkarten sind ja auch schon eher out...
