Notiz Prozessorgerüchte: AMD Matisse mit 12 Kernen im UserBenchmark

[pipip]

https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Eigentlich sieht man hier schön im Bild, dass die Cores nur über den Cache-Coherent Master (CCM) mit dem Infinity Scalable Data Fabric (SDF) verbunden ist.
Der beinhaltet dann die CAKE, den RAM-BUS und die IO Kommunikation.

Es könnte sein, dass AMD den SDF in den I/O Chip hat wandern lassen, denn dann wäre der SpeicherController, die IF-Busse (CAKE) und der I/O Chip außerhalb der zwei CCX.

Falls das so ist, stellt sich eigentlich nur die Frage, ob AMD den SDF von zwei auf vier CCM erweitern konnte, dann wären die jeweiligen CCX so wie aktuell "direkt" verbunden, wie es beim aktuellen Ryzen in einem Die mit zwei CCX ist.

Das könnte auch erklären, wieso bei Epyc zwei 8 Core Die so nahe geparkt sind, weil sie in einem Verbund zum SDF&I/O Chip sitzen.

Dieser SDF&I/O Chip ist dann quasi eine Unit. Beim Epyc sind dann 4 davon im Verbund. Quasi ein Basis I/O Chip der dann 4 mal vorhanden ist. Somit ergibt sich die selbe Konfiguration für Epyc, (Threadripper) und Ryzen
1SDF&I/O chip => 2 Channel RAM
4SDF&I/O chip => 8 Channel RAM
(2SD&I/O chip aktiv) => 4 Channel RAM

Würde auch passen, denn laut AMD brauchen Entwickler keine "Anpassungen" zu machen.

Bei einem 8 Core aber auch 16 Core, könnte also die Kommunikation so schnell ausfallen, wie es bei aktuellen Zen Produkten zwischen zwei CCX und innerhalb des CCX ist.
Aber 32 oder 64 Cores, hat man dann den Fall, wie es bei Epyc ist. Äquivalent zu 4 DIEs.

Also es muss nicht sein, dass es so ist ! Aber es könnte vllt so sein.

Man könnte ja mal von der größe den I/O Chip des Ryzen mit dem, des Epyc vergleichen. Weil vllt sind die I/O Chips auch unterschiedlich und es gibt für Ryzen quasi zwei mal den Part SDF und ein I/O Chip.
Dann hätten wir aber natürlich den Fall hier:

Aber das Konzept wäre dann viel komplexer. Es ist halt auffällig, wie groß der I/O des Ryzen im Vergleich zur Epyc Version ist.

 

[milliardo]

Wir stehen mit dem 9900k bei 8C/16T, 3,6GHz Base Clock und 5,0GHz Turbo.
Was schlägst du vor wie die Entwicklung weitergeht?

Ich habe keine Kritik an der momentanen Situation, sondern nur eine vage Befürchtung geäußert. Megapixel-Irrsinn, Mhz-Rennen... und vielleicht demnächst mal Kerne um jeden Preis?

Vielleicht. Vielleicht nicht. Vielleicht ja, aber die Software wächst schnell genug mit. Ich habe das völlig wertungsfrei gemeint.

 

[Rock Lee]

Je nach vm, kannst du Hardware ids an das gast system schicken wie es dir beliebt.

Nochmal kurz zur VM-Theorie.
Hab ehrlich gesagt nicht so viel Ahnung von Virtualisierung.
Nur eine Frage stellt sich mir dann doch.
Du sagtest ja, man würde ein Rome-Eng.-Sample nutzen.

Jetzt steht sowas nicht wirklich jedem Troll zur Verfügung.
Warum sollte jemand, der ein Eng.-Sample von Rome besitzt sich die Mühe machen die CPU-ID zu fälschen, das es so aussieht als hätte man ein 12C Eng-Sample von Matisse.?

 

[Ned Flanders]

Warum sollte jemand, der ein Eng.-Sample von Rome besitzt sich die Mühe machen die CPU-ID zu fälschen, das es so aussieht als hätte man ein 12C Eng-Sample von Matisse.?

Das ist in der Tat eine sehr gute Frage. Also von VM bin ich nach wie vor überzeugt denn die Hardware Zusammenstellung macht sehr wenig Sinn. Die Performance Werte single vs Multi machen auch kaum Sinn. Da das ganze dann auch noch ein ES ist bei dem man Nichtmal weiss wie hoch L3 if etc takten, würd ich von Interpretationen echt abraten.

 

[MK one]

Ich denke mal für den Servermarkt ist es erst mal schon ein großer Vorteil das der I/O Die wie ein 8 Channel Memory Controller auftritt und jeder Kern fast gleich schnell auf den Speicher zugreifen kann , wie die Kerne letzlich untereinander kommunizieren , nun dafür gibt es halt verschiedene Möglichkeiten und wirklich wissen wird man es erst 6 - 8 Wochen vor Release schätze ich mal .
Wichtig ist , ob die Latenz beim Speicherzugriff gleich geblieben oder gestiegen oder , hoffentlich , gesunken ist .

Nach Anordnung der Compute Die s beim Rome scheinen es 4 Blöcke aus je 16 Kernen zu sein , oder es könnte schlicht so sein das man den Platz gleichmässig nutzen wollte damit die Hitze über den Heatspreader gleichmässiger abgegeben werden kann .

Persönlich würde ich auf direkte Verbindungen zwischen den beiden Compute Die s tippen , zumindest zwischen deren L3 Cache

 

[rg88]

Denke mal sowas in die Richtung, mit Ryzen 9 3900X als 16c/32t Spitzenmodell. Könnte ein heißer Hardwaresommer werden...

Davon ist auszugehen. Aber ich glaube nicht, dass wir die zum Release schon sehen werden. Da wird die Fertigung nicht mitspielen. Immerhin muss man doch in einem sehr engen TDP-Korsett arbeiten und 2 Chiplets im Vollausbau aktivieren. 105W TDP, also realistisch <150Watt echter Verbrauch. Da muss man sicherlich die Dice erstmal selektieren um da mit niedriger Spannung trotzdem ausreichende Taktraten hinzubekommen, dass sich so ein Modell rentiert. Diese Dice müssen erstmal auf die Seite geschafft werden um ausreichende Stückzahlen anbieten zu können, statt einen Paperlaunch hinzulegen.
Halte ich erst Jahresende für realistisch, wenn die Fertigung rund genug läuft vorausgesetzt

 

[MK one]

ich denke auch das man den 16 Kerner etwas zurückstellen wird , schon um einen gewissen Abstand zum TR 2950X zu wahren und erst bei TR3 Release den 16 Kerner nachschiebt , zudem muß erst mal der X570 raus sein.

Aber man wird ihn spätestens im November bringen , schon um Intels 10 nm Desktop CPU s was vor die Nase zu setzen , wenn / falls sie im Dezember denn kommen . Wenn nicht , kommt Intels Plan B , der 10 Kerner in 14 nm++

Nachtrag :
https://www.golem.de/news/ice-lake-...ultiple-10-nm-prozessoren-an-1901-138572.html
Die Desktop-Ableger alias Ice Lake S stehen für 2020 auf dem Plan, die Servermodelle aka Ice Lake SP sollen bis Ende nächsten Jahres zumindest bei den Partnern sein.
sieht so aus als wäre bereits ne kleine Verzögerung drin ...

http://www.pcgames.de/Intel-Firma-1...-Ice-Lake-Probleme-Chipsatz-Geruecht-1273926/
Intel Ice Lake: Gerüchte um mögliche Chipsatzprobleme der kommenden 10nm-CPUs

könnte für zusätzliche Verzögerungen sorgen , falls / wenn es sich bestätigt

 

[bad_sign]

2666 Ram Singlechannel (64bit) hat doch eine theoretische Bandbreite von 21 GByte/s, wie kann der Test 25 GByte/s erreichen? Das ist doch Mist...

 

[rg88]

wenn / falls sie im Dezember denn kommen .

Sehr, sehr unwahrscheinlich. Eine funktionierende Fertigung wenn anläuft, braucht etwa 6Monate bis das Produkt im Regal ist. Bei Intel ist da sicherlich noch nichts annähernd am hochlaufen, sonst hätte man nicht erst vor kurzem quasi die komplette Führungsriege der Fertigung rausgeworfen. Das Projekt ist so krachend gescheitert, dass man da jetzt wohl eher einen neuen, abgespeckten 10nm-Prozess auflegt. GlobalFoundries stand sicherlich vor dem selben Problem und hat deshalb "rechtzeitig" die Reissleine gezogen. Intel reitete das tote Pferd weiter. Jetzt ist es endgültig hinüber und sie sind gerade dabei ein Pony großzuziehen

 

[MK one]

welches dann nicht mehr mit TSMC s 7 nm mehr mithalten kann , so sehe ich das auch .
bisher war man ja immer am tönen das der 10 nm mit TSMC s 7 nm vergleichbar wäre , daran glaube ich jetzt nicht mehr . Beim 10 nm wird wahrscheinlich nur noch der Name 10 nm übereinstimmen , was Intel aber vermutlich nie zugeben wird .

 

[rg88]

sieht so aus als wäre bereits ne kleine Verzögerung drin ...

kleine Verzögerung ist gut, bei 4 Jahren Verspätung.
Auch die "Vorstellung" auf der CES hat nur Clients mit Notebook-Bildern und Datacenter genannt.
Sprich: für die beiden Segmente, wo er niedrig taktet und zweiteres Segment wo man enorme Margen einfahren kann.
Einen hochtaktenden Prozessor für den Desktop kann man sich da sicherlich abschminken 2019.
Bei 50% Ausbeute bei winzigen 100mm² Chips im Jahr 2018, bei denen noch die Grafik nicht funktioniert, kann niemand ernsthaft einen i9 Nachfolger erwarten

Ergänzung (24. Januar 2019)

bisher war man ja immer am tönen das der 10 nm mit TSMC s 7 nm vergleichbar wäre , daran glaube ich jetzt nicht mehr .

Doch, das glaub ich durchaus, dass der Intel 10nm-Prozess das kann. Aber zu welchem Preis? bei 50% @100mm² ist man soweit von einer wirtschaftlichen Produktion entfernt wie Nordkorea von der Demokratie

Ergänzung (24. Januar 2019)

welches dann nicht mehr mit TSMC s 7 nm mehr mithalten kann , so sehe ich das auch .

Ich gehe stark davon aus, dass das "Pony", das ich vorhin erwähnt habe, eine konservativer "7"nm Prozess sein wird, sprich die 10nm-Fertigung schlicht übersprungen wird bzw. eingestampft. Also ein weniger ambitionierter 7nm-Prozess die Führungsrolle bei Intel bekommen wird. 10nm sind wohl schlicht nicht umsetzbar mit deren ursprünglicher Planung und an 7nm haben sie ja später schon parallel und unabhängig von 10nm geforscht.

Ergänzung (24. Januar 2019)

2666 Ram Singlechannel (64bit) hat doch eine theoretische Bandbreite von 21 GByte/s, wie kann der Test 25 GByte/s erreichen? Das ist doch Mist...

Da steht auch "6.1 GB free of 4 GB". Insofern kann man den ganzen RAM-Teil mal getrost vergessen

 

[MK one]

https://www.theregister.co.uk/2018/12/12/intel_architecture_future/
"Seven nanometers, for us, is a separate team and a largely separate effort," Renduchintala told investors earlier this month on a conference call.

"And we are quite pleased with our progress on 7, in fact very pleased with our progress on 7, and I think that we have taken a lot of lessons out of the 10-nanometer experience as we defined that and defined a different optimization point between transistor density, power and performance and schedule predictability.

"As you look at 7-nanometer, for us this is really now a point in time where we will get EUV back into the manufacturing matrix, and therefore, I think, that will give us a degree of back to the traditional Moore’s Law cadence that we were really talking about. 14 and 10 were really about double patterning and quad patterning in the absence of EUV."

Fast-forward to this week, and Renduchintala admitted Chipzilla had been too "stubborn" to start over with 10nm, and had persevered down a rabbit hole rather than admit defeat and have a fresh stab at what is admittedly a non-trivial problem. The tech titan was too tied to its process nodes, he said, building its technology around transistor sizes even when it didn't make sense.


Auch wenn ich nicht glaube das der 10 nm eine Art 7 nm sein wird , so wird er nicht sonderlich alt werden und schon bald durch 7 nm abgelöst werden , jedoch ist Intel min. 1 Jahr , eher 2 Jahre hinter TSMC

sie werden die Dichte bei den Desktop CPU s senken ( TSMC macht das mit den HPC auch so ) , dadurch steigt die Leistungsaufnahme und die Abwärme , ich würde den Desktop 10 nm eher als einen 12nm einschätzen , aber schon möglich das sie den 7 nm ohne EUV als 10 nm bezeichnen und den mit als 7 nm

Smaller gate sizes means more gates per millimeter square, which means more CPU cores and performance, or smaller dies for the same performance. There are other benefits, such as reduced power consumption and heat dissipation. It's just generally a good idea. But on systems where electrical power isn't constrained, and cooling isn't a problem, such as desktop PCs, it doesn't make sense to rush into a smaller transistor size, thus reducing power consumption and heat output, when there are other ways to increase performance. Speaking of which...

 

[Müritzer]

Bei AMD frage ich mich ob die einfach nur tiefstapeln und die Leute im Ungewissen lassen um dann mit einem Knall die Katze aus dem Sack lassen. Ich wäre schon froh sollte der neue 8 Kerner 3,6 GHz als Basis und 4,5 als Turbo Boost haben, mit OC vielleicht 4,8 GHz auf allen Kernen.

Alles was mehr ist wird gerne mit Freude angenommen.

Ich bin bloß gespannt was eher fertig wird, der BER oder Intels 10 nm Fertigung.

 

[rg88]

Bei AMD frage ich mich ob die einfach nur tiefstapeln und die Leute im Ungewissen lassen um dann mit einem Knall die Katze aus dem Sack lassen.

AMDs einzig Aussage dazu war bisher die Vorstellung eines Samples auf der CES. Alles andere ist irgendwo zwischen Gerüchten und frei erfunden. Wer dann was glaubt und was richtig ist, wird man am Ende wissen.

 

[Müritzer]

Eine Poker Partie in Las Vegas um paar Millionen ist nicht so spannend wie das was wir momentan in der Hardware Ecke erleben.

 

[Denniss]

Dann muß nur noch Navi funktionieren und AMD kann dem nächsten ordentlich Druck machen. Aber das dauert wohl noch.

 

[W0lfenstein]

Genau so ist es und war es früher auch. Im Grunde musste man für jedes neue aaa game aufrüsten.

Wie wahr, wie wahr.
Kaum warste fertig mit der Kiste und hast das Game gezockt kam scho das neue Game um die ecke das nach noch besserer Hardware schrie...war scho schlimm damals..aber irgendwie auch geil
Da ging das mit neuer Hardware aber auch echt fix...beim release und beim kauf.

 

[Diablokiller999]

Klar gibt es viele die sich eine 12- oder 16-Kern CPU einbauen, obwohl sie die Leistung nicht nutzen. Wenn sie es sich leisten können, warum nicht? Wenn jeder nur das kaufen würde, was er gerade braucht, wäre die Wirtschaft am Boden und die Entwicklung nicht so weit wie heute. Kaum einer braucht bei einem Auto mehr als 200 PS und trotzdem fahren viele ein solche Fahrzeug (mit noch mehr Leistung). Oder das Smartphone. Ein 150 Euro Smartphone kann auch im Internet surfen, telefonieren, etc. und trotzdem sind die Leute bereit für ein schickeres Design, mehr Leistung oder einfach nur ein Hersteller-Logo mehr zu bezahlen.

Das ganze ist ja auch ein Henne-Ei-Problem. Wenn niemand X-Core CPUs herausbringt, wird auch nicht für X-Core CPUs entwickelt. Wer mit dem PC nur etwas mehr macht als mit dem Smartphone, hat auch Software die sich in der Regel über mehr Kerne freut und wenn es nur AC Odyssey nach einem langen Tag der Bildbearbeitung ist. Man sollte schließlich nicht vergessen, dass solche Jobs auch mehr werden.

 

[Volker]

http://www.pcgames.de/Intel-Firma-1...-Ice-Lake-Probleme-Chipsatz-Geruecht-1273926/
Intel Ice Lake: Gerüchte um mögliche Chipsatzprobleme der kommenden 10nm-CPUs

könnte für zusätzliche Verzögerungen sorgen , falls / wenn es sich bestätigt

Die Kitguru-Nachricht ... oh man. Das Problem an diesen ganzen Gerüchten ist immer das sie alles über einen Kamm scheren. Sie unterschieden nicht zwischen Chipsatz und den Lanes, die aus der CPU kommen. Und genau so liest sich das da, denn was nun: Chipsatzprobleme oder doch CPU, denn wie soll sich 10 nm verschieben wenn es doch der Chipsatz ist, der gar nicht in 10 nm gebaut wird. Sorry, aber damit disqualifiziert sich das schon. Bei Intel sind die Chipsätze schon Monate/Jahre zuletzt sogar^^ vor den CPUs fertig, denn die hängen ja ewig hinterher. Bisher hieß es auch, dass Intel voll auf PCIe 5 gehen wird, weil PCIe viel zu spät dran ist. Jetzt ist PCIe 5 ja quasi auch fertig und die Vorteile am Ende auch deutlich größer als von 3 auf 4 ..


Bei AMD sind die PCIe-Gerüchte aber auch teilweise völlig Banane. AMD liefert im Chipsatz jetzt PCIe 2 und es juckt 99% der Leute nicht, weil sie nicht mehr brauchen. Ich denke auch nicht das sie das im Mainstream direkt auf PCIe 4 anheben. Wozu? Viel zu hohe Kosten, kein einzigen Abnehmer .. die gehen auf 3.0 und packen noch paar andere Späße mit in den Chipsatz. Die CPU liefert ja immer noch viel PCIe 4 und mit Lane Splitting geht ja auch was .. wenn es denn wer braucht. AMD hat extra betont, dass auch das Chiplet-Design bei den Desktop-Lösungen für den Markt angepasst ist. Es braucht da einfach noch nicht das, was im Server eventuell eine Rolle spielt. Preis und Leistung muss stimmen.


Im Allgmeinen wird das Theme PCIe aber viel zu hoch gekocht und overhyped, denn der Nutzen für dich daheim ist wirklich faszt Null. Forschritt ist super und es ist perfekt das AMD auch da voran geht. Aber sie machen auch ganz klar: Server und Profis!! Deshalb Radeon Instinct Ja, Radeon VII Nein. Und es wird nicht die letzte Unterscheidung sein dieses Jahr denke ich. Und es ist richtig!

 

[Ned Flanders]

@Volker

Volle Zustimmung... es ist irgendwie wahnsinnig viel Unstimmigkeit in vielen der Gerüchte da draussen.

Was die Intel 10nm Fertigung angeht, ich hab schon 2017 gesagt dass ein Prozess der derart lange verzögert ist offensichtlich Probleme in der Konzeptionsphase hatte und daher die Umsetzung so schwer fällt. Die mussten jetzt wirklich nochmal zurück und einige grundlegende Entwicklungsziele umkrempeln um den überhaupt vernünftig lauffähig zu bekommen. Deswegen werden wir (aus meiner Sicht) auch wohl kaum 10nm Produkte für den Desktop sehen, die performancemäßig mit den letzten Inkarnationen von 14nm werden mithalten können. Low Power mobile kein Ding, aber High Performance glaube ich nicht mehr drann. Das wird erst mit 7nm kommen.

Das Ganze erinnert doch stark an den 65nm SOI Strained Silicon + Germanium Prozess von IBM/AMD. Was folgten waren endlose Verzögerungen und ein Athlon64 X2 mit verlängerten Cache Latenzen, der nie den Takt des 90nm Prozesses gehen konnte. Auch dem Phenom (I) Start hat der Prozess am Ende das Genick gebrochen mit Taktraten die weit weit unter den Erwartungen lagen. Von da an war AMD Fertigungsseitig abgehängt.