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TestRyzen 5 3600X & 7 3800X im Test: AMDs Prozessor-Duo auf verlorenem Posten
Wenn sie gut selektiert wären, dann hätten wir einen 3600 mit 3.6/4.2 bei 65W und dann als teurere (weil selektierte) Version einen 3600X mit 3.8/4.4 bei ebenfalls 65W.
Der 3600X ist einfach nur ein 3600, der eben keine 88W PPT sondern 128W PPT erhalten hat und daher höher takten kann.
Kaufe einen 3600, aktiviere PBO mit +200MHz und stelle die Werte für PPT, TDC und EDC manuell auf die des 3600X, und du hast einen 3600X
Was ich sagen will....das Ryzen nicht besser taktet liegt aus meiner Sicht nicht an dem 7nm Prozess.
Der könnte bestimmt mit OC viel besser sein als die 12nm
Ich weiß nicht wo ich das gelesen habe (ich glaube Anandtech war es) gehen die aber von einem harten Limit des 7nm Prozesses aus. Da die großen, gut selektierten ja ihre Boost-Taktraten von 4,6 Ghz (wenn das Bios nicht verbuggt ist) schaffen. Man sieht ja das gleiche bei den ersten Ice Lake Mobilchips, mit niedrigen Taktraten (obwohl die Architektur garantiert höhere Boost-Taktraten erlauben würde).
Es ist vermutlich eine Kombination aus Hitze-Spots (wenig Fläche um Wärme abzugeben) und des neuen Prozesses.
Wenn 7nm+EUV kommt, und sich die Transistor-Density nochmal um 10% erhöht, könnte AMD diese 10% dafür nutzen, mehr Platz zwischen den Transistoren zu lassen, anstatt mehr davon reinzustecken. So würde es wohl zu höheren Taktraten kommen.
Mal sehen was der nächste Optimierungsschritt von 7nm bringt.
Erwartet doch niemand. Ich erwarte nichtmal 14nm ohne Verbesserung.
Aber Respekt für deine Vergleiche von der Taktung eines Ryzen zum Undervolting von Grafikchips. Das ist mir viel zu viel Hokuspokus und beruflich bin ich kein Chipdesigner, um da eine Meinung zu haben. Darf ich fragen, was du beruflich machst, oder ist Chipanalyse dein Hobby?
Was ich sagen will....das Ryzen nicht besser taktet liegt aus meiner Sicht nicht an dem 7nm Prozess.
Der könnte bestimmt mit OC viel besser sein als die 12nm
Doch, es liegt an den 7nm. Das Problem ist die Energiedichte. TheStilt beziffert das auf ">1.5W/mm² (120W+ @ 74mm²)". Ein 3700X im Stock-Betrieb treibt die Kerne nur auf etwa 74W, also ziemlich genau 1W/mm².
Die Radeon VII hat ein 331mm² großes Die. Im ComputerBase-Test genehmigt sich die ganze Karte bei OC 309W, womit selbst dann die Energiedichte des GPU-Chips deutlich unter 1W/mm² bleibt.
In TheStilts Post wird das genannte 120W-Maximum des Chiplet-Dies mit einem 9900K verglichen, der auf "nur" 1,15W/mm² kommt. Man sieht also, wieso es mit 1,5W/mm² ein thermisches Limit gibt.
Mal sehen, ob spätere Steppings helfen, oder 7nm+ das Problem löst.
Physikstudent...aber Chiptesteten ist reines Hobby....aber ich lege schon hohe Ansprüche an meine Ergebnisse...man kann sich immer noch verbessern und das mache ich auch immer noch.
Gerne würde ich Zen2 selbst testen, aber ich zögere noch.....mal sehen was sich in der nächsten Zeit bei den Agesa Versionen tut...ob sie PBO doch noch fixen oder ob sich herauskristalisiert, welches Mainboard gut im RAM-OC ist.
Zum Testen bin ich natürlich gespannt auf die 16 Kerne, weil ich dann durch deaktivieren von Kernen die 6,8 und 12 Kerne simulieren kann...und vor allem auch 8+0 mit 4+4 testen kann....
Gerne würde ich Zen2 selbst testen, aber ich zögere noch.....mal sehen was sich in der nächsten Zeit bei den Agesa Versionen tut...ob sie PBO doch noch fixen oder ob sich herauskristalisiert, welches Mainboard gut im RAM-OC ist.
Doch, es liegt an den 7nm. Das Problem ist die Energiedichte. TheStilt beziffert das auf ">1.5W/mm² (120W+ @ 74mm²)". Ein 3700X im Stock-Betrieb treibt die Kerne nur auf etwa 74W, also ziemlich genau 1W/mm².
Dann ist es aber nicht die Schuld von TSMC und ihrem Prozess, sondern von AMD weil sie zwischen den transistoren zu wenig Platz gelassen haben.
Leistungsdichte ist ja etwas, das AMD schon vorher abschätzen konnte.....und alles enger zusammen zu bauen sollte die IPC auch minimal steigern....und natürlich Silizium sparen.
Kann mir schon vorstellen, dass die Entscheidung es so zu machen kein Fehler sondern Absicht war....Die Chiplets sind ja in erster Linie für Rome optimiert....da sind die Taktraten nebensächlich.
Natürlich könnte man die Chiplets deutlich größer machen, und dann kann man die Takte steigern. Dann werden sie aber teurer, und zwar nicht nur wegen mehr verbrauchter Wafer-Fläche, sondern zusätzlich noch wegen sinkendem Yield. Das verhagelt dann ganz schnell die Margen-Kalkulation.
Und...
Baal Netbeck schrieb:
Kann mir schon vorstellen, dass die Entscheidung es so zu machen kein Fehler sondern Absicht war....Die Chiplets sind ja in erster Linie für Rome optimiert....da sind die Taktraten nebensächlich.
Ganz genau. Bei Rome geht der Boost nie über 3,4 GHz hinaus. Da braucht ein Chiplet gerade mal gut 40W. Bei All-Core-Lasten werden sie wohl die 3,0 GHz meist nicht überschreiten, was nur etwa 24W pro Chiplet sind. Multipliziert mit 8 ist man bei 192W für 64 Kerne, und bei einem EPYC 7742 mit 225W TDP bleiben so noch etwa 30W für das I/O-Die. Falls das dicke Viech mehr braucht, könnte der All-Core-Boost auch noch weiter runter, bei 2,4 GHz braucht ein Chiplet nur maximal 16W.
Ist halt Schade, dass Ryzen kein eigenes Chiplet bekommt.
AMD muss bei Ryzen eine echt gute Marge haben....der 3600 nicht so, aber alle anderen schon.
Gäbe es ein eigenes Chiplet, könnte man da auf höhere Frequenzen optimieren und vor allem hätte AMD keine Möglichkeit, die besten Chips in TR und Rome zu packen.....man könnte einen high binned Ryzen kaufen.
Ein Chiplet, das seinen eigenen IMC hat....nicht wie bei Zen mit Zugriff über den IF sondern direkter Zugriff...Man könnte so viel machen, um die Spieleleistung massiv zu verbessern....und wer mehr als 8 Kerne braucht, kann TR kaufen....
Ich finde die Preise für den Marktstart schon sehr gut. Die AMD verschleudert die CPUs schon. Vor 2 Jahren gab es gleiche Intel CPUs für 2000€ und jetzt kostet die AMD CPU gerade noch knapp über 300€ die Firma macht so gut wie kein Gewinn.
"Der 3600X und der 3800X scheinen beide die CPUs zu sein, die gerade so das Binning geschafft haben, weshalb ihnen der Dienst als effizientes und stromsparenderes Modell verwehrt und nur die „Resterampe“ bei rund 100 Watt blieb. "
Das ist schon die heftigste Watschn (Ohrfeige) in dem Test.
Ich hatte mir auch den 3800X überlegt aber nach dem Test bin ich endgültig davon überzeugt, dass die CPU vollkommen fürn Eimer ist. Man hat einfach nichts davon sich einen 3800X statt dem 3700X zu kaufen.
Ich finde das übrigens sehr Schade. Bleibt zu hoffen, dass sich noch irgendwas ändert per AGESA. Ich bezweifle das aber ein wenig.
Hat sich nicht durchgesetzt weil's sinnlos ist.
Bringt theoretisch 7-8% bessere Wärmeleitung für den 3-fachen Preis, wenn der Kühler komplett aus Silber ist.
Wenn es nur teilweise ist, hat man noch einen zusätzlichen Übergangswiderstand, was wohl ineffizienter ist als ein reiner Kupferkühler.
Abwärme ist für OC Fans eher irrelevant da man sowieso mit Takt und Spannung spielt.
Und bei mir wird sie sowieso mit Wasser gekühlt, was zählt ist also nur möglichst wenig Chip Lotterie.
