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TestRyzen 7 8700G & 5 8600G (OC) im Test: AMDs Zen-4-RDNA-3-APU vs. 5700G, Radeon, GeForce & Xe
Ist mir bekannt, aber wohl doch eine hilfreiche Ergänzung für den Beitrag.
Der Ansatz ist mir so halt noch nie untergekommen. Screenshot hab ich später angehangen, damit man das mal vergleichen kann.
Auch wenn die 8600G und 8700G mit Sicherheit keine schlechten APU's sind, finde ich den Aufwand den man hier betreiben muss zu groß. Asrock hat aber hier im Grunde den Nagel auf den Kopf getroffen.
Sollte ne APU nicht Arbeit ersparen? CPU und GPU in einem, reinstecken und der Kram läuft. Deine All in One Lösung, kommt mit Lüfter und es sollte betriebsbereit sein. Es ist doch schon abzusehen, dass bei nem halbwegs warmen Sommer potentielle Leistung auf der Strecke bleiben wird und in einem kleinen Dachstübchen würde ich den out of the Box nicht nutzen wollen.
Ich hab da immer wieder den Spruch meiner Frau im Hinterkopf: "Das steht auf dem Aufkleber nicht drauf."
Welcher normale Verbraucher ist in der Lage diese Art von Einstellung vorzunehmen? "Stell einfach PBO ein" wird da kaum einem helfen. Hinzu kommt noch die Preisklasse der Boards und die Abweichungen bei den Herstellern was Aufbau und Umfang der Optionen angeht.
In dem Test wurden APU und Board als Sample von AMD gesandt, man sollte also davon ausgehen, dass wir bei ner Belastung nicht gleich in ne TJunction Limitierung laufen.
Wenn ich hier an künftige Pre-Builds denke, wird sicherlich einiges an Leistung runtergeschraubt werden, damit die Kosten im Rahmen bleiben und weniger Probleme auftreten.
Ich nutze nur so Basiseinstellungen CPU Voltage etwas runter, RAM Speed und Voltage auf 6200 MH/t, - 34-46-36 bei 1,18V und passend dazu Infinity Fabric auf 2033- mehr glaube ich ist der Aufwand dann gar nicht wert.
Vielleicht irgendwann mal - aber das sieneglich schon das wo ich denke das ist einfach und bringt sicher am meistzen.
Und wenn das für Gaming nicht reicht mach ich halt den Gaming Rechner an - da fehlen ja dann meist nicht nur 10% GFX Leistung sondern der müsste 100% fixer sein.
Enttäuschend finde ich es eigentlich nicht. Für jeden, der eine APU für seine Zwecke braucht, steckt genug Leistung drinnen. Und ansonsten gibt es halt viel rauszuholen. Dass man in kleinen Cases mit den Temps schnell Probleme bekommt, ist ja jetzt keine Besonderheit dieser Generation. Ein System diskreter Komponenten auf vergleichbar kleinem Raum wird auch schnell heiß.
Sollte ne APU nicht Arbeit ersparen? CPU und GPU in einem, reinstecken und der Kram läuft. Deine All in One Lösung, kommt mit Lüfter und es sollte betriebsbereit sein. Es ist doch schon abzusehen, dass bei nem halbwegs warmen Sommer potentielle Leistung auf der Strecke bleiben wird und in einem kleinen Dachstübchen würde ich den out of the Box nicht nutzen wollen.
Was hat das mit Arbeit sparen zutun. es ist egal wieviele componenten ein system hat, ideal währe immer, einfach einstecken und es läuft, ist aber in der Praxis nicht so. Da nicht alle komponenten zusammen einwandfrei funktionieren.Egal ob es die reine Hardware oder die dazu gehörige software betrifft.
zurück zur hohen temperatur. Du brauchst bei der Cpu garnix im Bios einstellen. Die läuft ob mit starken oder schwachen kühler. pbo ist ein OC feature was die cpu an ihre takt grenzen bringen soll und soviel leistung (strom) benutzen darf bis das Tdp limit erreicht ist. Amd schreibt in seinen specs grundsätzlich „turbo bis zu X ghz“ Das einzige was garantiert ist, ist der Basistakt „y“ mit einem kühler der für die tdp Freigegebenen ist. Mein 8700g hat ein turbo bis 5,15ghz und einen basistakt von 4,2 ghz. wenn ich ihn mit Pbo in eine Tjunktion von 90grad reinlaufen lasse macht er immer noch 4,75ghz Allcore im Cinebench. egal ob 100% lüfter leistung oder nur 30% meines turmkühlers. Also immer noch weit über dem Basistakt.
Du erwähnst die Erwärmung im Sommer. tatsächlich ist diese vernachlässigbar. Der Kühler wird jetzt schon kaum warm. Das heisst der Wärme transport wo der sensor mist , zum Kühler damit er die wärme abtransportiert, ist relativ gering, dadurch bedarf es auch keinen grossen kühler um die wärme aufzunehmen und der einfluss von warmer luft im Sommer ist geringer.
Sicher kann man hier nach steuern, bezogen auf meinen 8700g bekomme ich stabile 80grad mit Allcore 5ghz hin, mit einem Offset von -0,13 cpu und -0,02Volt soc Spannung dazu noch curve -20 Allcore.
AMD benutzt die tjunktion für pbo und schafft somit zwei begrenzer. entweder die package power oder die tjunktion sind die grenze für den turbo. Dabei regelt die tjunktion die frequenzen besser runter , denn die werden nicht sofort bei erreichen der temperatur weit runtergezogen, sondern schon 5grad vor erreichen der grenze minimal gesenkt und dann immer weiter gesenkt bis die frequenz und die dazugehörige spannung kein problem mehr für das limit sind.
von daher kann man sein system auch mit einer tjunktion grenze einstellen. wie es einen beliebt.
Auch wenn es AM5 zugeordnet wird, so unterscheidet sich Aufbau und Ursprung. Das Monolith Design kommt immerhin von den Mobilchipsätzen, wo man eigentlich doch zumindest erwarten würde, dass diese nicht so extrem aufheizen.
Vielleicht gehe ich in einigen Bereichen zu kritisch in die Betrachtung, das will ich gar nicht ausschließen, je weiter man aber die Anwendung streut, desto mehr Defizite tauchen halt auf.
Für ne Mini Gaming Station, wird es wohl nicht mal mit dem Stock Kühler all zu viele Probleme geben, schön empfinde ich allerdings anders.
Ohne Dongel oder Durchschleifen bekomme ich hier Standalone auch keine 3 Monitore dran. Technisch ja, ich hab nur kein Board gesehen, bei dem ich 3 Ports, habe wie zum Beispiel beim a520i AC von Gigabyte.
Man braucht im Grunde kein sonderlich teures Board für die APU's, da aber je günstiger diese werden immer mehr Konnektivität verloren geht, nutze ich für das Problem eben Bifurcation Module. Damit stehe ich mir günstiger als permanent in Premium Boards zu investieren, um die paar fehlenden Anschlüsse zu bekommen. Viele der Features brauche ich nicht und die Boards ziehen auch gut 5w mehr für Funktionen, die ich hier gar nicht nutzen kann.
Das wäre hier nen 5700g auf einem A520 Tuf Gaming Wifi. Riser, Bifurcation -> 2x nvme, RX 6600 54W Limit x8 Bifurication Passthrough, Elegato unter dem Riser, extra Soundkarte, 128GB wegen Edits, Ramdrive und 16GB IGPU Zuweisung (VRam basierte Featuresets in Photoanwendungen) und atm 4 Sata als Datengrab.
Brauche ich mehr Speicher kann ich noch immer sowas nutzen.
Hier fliegt dann eine M.2 Raus und ich hab 6 Neue Sata Ports. Alternativ kann ich auch eine M.2 wie oben im ersten Bild mit nem X4 switchen und bekomme so weitere Karten verbaut.
Nicht jeder frankensteint so, ich mag es aber die Plattform in seiner Dimension vollends auszureizen - ausgenommen RGB.
Daher bricht bei mir hier durch die Bandbreitenlimitierung einiges an Optionen weg. Ich müsste also auch hier wieder auf ein größeres, teureres Board ausweichen, um das zu kompensieren.
Was nun die Kompatibilität der Komponenten angeht, gehe ich zum Einen von einer Fachberatung aus, wenn es sich um normale Nutzer handelt, und setze zum Anderen bei Fortgeschrittenen eben eine gewisse Eigeninitiative voraus was Kompatibilität angeht.
Weder hat man bei ner APU die Probleme mit zu langen GPU'S, noch das das Gehäuse auf einmal nicht tief genug ist weil der Stromstecker eine innovative Position bekommt. Ist der Kühler dabei, läuft der auch gemäß der CPU, sollte man zumindest meinen - auch da kein Gesuche. Du wirst bei den Apu's normal auch keine Vollbestückung mit Gehäuselüftern benötigen. Das meinte ich mit keine oder weniger Arbeit machen.
Gehst du nach den Vorgaben, wird kaum was schief gehen können. Speicher hat ne QVL Liste (die zu 99,9% funktioniert) Bei den CPU/APU's stehen Vorgaben, bei denen laufen auch die Vollbestückungen. Beim Board steht bei, ob die CPU passt oder nicht und wie die Pcie Slots, nvme slots und sata ports sich verhalten, was wann, wo und womit wegfällt.
Sorry, wer lesen kann sollte hier nicht wirklich Probleme bekommen. Ausnahmen gibt es immer mal, sicher, Fehler traten bisher aber nur dann auf, wenn ich außerhalb der Vorgaben arbeite oder fragwürdige Erweiterungen bei bestimmten Chips und deren Kombination Fehler generierten ( auch etwas das ich Online später nachlesen konnte)
Als Privatperson kam das jetzt in 3 Jahrzehnten nur 3 mal vor.
Northstar2710 schrieb:
Du brauchst bei der Cpu garnix im Bios einstellen. Die läuft ob mit starken oder schwachen kühler. pbo ist ein OC feature was die cpu an ihre takt grenzen bringen soll und soviel leistung (strom) benutzen darf bis das Tdp limit erreicht ist
Bei ner Tjunktion Begrenzung auf 85°C sind wir in 20min nach der AMD TDP Definition gerade mal bei 45W (65W Max PPT). Selbst wenn du denn auf 65W TDP (88W Max PPT) laufen lässt, kommt der hier bei Belastung nicht im Ansatz mit dem Lüfter auf die Wattbegrenzung und wird immer weiter Drosseln bis der Break-Even-Point erreicht ist. Ergo wird das System primär über die Temperaturproblematik reguliert. Die Balance zwischen Temperatur und Leistungsaufnahme stimmt also nicht wirklich, daher die Aussage wird zu schnell zu heiß. Sicher kann man das manuell anpassen, das ist aber nicht der Punkt.
Du nimmst die APU, steckst sie rein und der soll laufen. Verbessern ist eine Sache, für mich sieht das hier eher nach einer Notwendigkeit aus. Sicher läuft der und die Sicherheitsfunktionen greifen auch alle, sehe aber nicht ein, dass wenn ich ein Komplettpaket kaufe, derartige Einbußen als normal angesehen werden sollen. Ich kaufe ne CPU um damit zu arbeiten, nicht um stundenlang an den Settings fummeln "zu müssen".
Wieviel wir durch Delid und alternative Kühlung gewinnen können wurde schon aufgeführt.
Northstar2710 schrieb:
Sicher kann man hier nach steuern, bezogen auf meinen 8700g bekomme ich stabile 80grad mit Allcore 5ghz hin, mit einem Offset von -0,13 cpu und -0,02Volt soc Spannung dazu noch curve -20 Allcore.
Nutz du dafür auch den mitgelieferten Kühler? Meine Kritik ging an die Out of the Box Erfahrung.
Was die Temperaturen im Sommer anging, habe ich gerne mal 38°C+ in der Dachbude nach 2 Stunden 40 und der PC wird mit der Zeit langsamer, weil sich beides gegenseitig aufheizt. Mag sein, dass der PC das aushält, ich hab da leider nicht so hohe Toleranzen.
Betrachtungswinkel und Meinungen sind verschieden. Will hier auch keine Dauerdiskussion draus machen. Ich verstehe durchaus deinen Standpunkt.
Ich wäre wohl kaum in derartigen Foren unterwegs, wenn ich nicht gerne basteln würde. 🤣
Das Beispiel System ist in über 2 1/2 Jahren entstanden und erst zusammengekommen, als ich endlich nen passenden Splitter gefunden habe.
Dennoch bleibe ich bei der Aussage, dass die älteren APU's out of the Box für mich ne bessere Balance hatten als das beim jetzigen Lineup der Fall ist. Ich habe zumindest keine Notwendigkeit verspürt hier an der CPU zu schrauben.
Die Screens sind aus nem Livestream also keine Eigenarbeit.
Mehr geht immer mit Tuning, aber Stock unter Belastung auf 45W TDP zurückzufallen ist schon ne Hausmarke. Klar hab in den Jahren mal an den Stellschrauben gedreht, aber wohl gerade deswegen bin ich hier so skeptisch. Er ist nicht schlecht... aber so richtig gut ist er auch nicht.
5600G war trotz nem 2200g instant buy. Sollte nur zum Basteln sein und ist nun der Daily Driver. Der 5700g hat dann später den 3900x abgelöst.
ca. bei 1h 30min gehen die Benches los. Screenshot aus
YouTube
An dieser Stelle steht ein externer Inhalt von YouTube, der den Forumbeitrag ergänzt. Er kann mit einem Klick geladen und auch wieder ausgeblendet werden.
du musst das mit der Temperatur etwas differenzieren. Denn es kommt nicht unbedingt auf die temperatur an, sondern darauf wieviel energie dabei benutzt wird.
bezogen auf Raumtemperatur, sind natürlich noch viel mehr faktoren zu beachten.
Mir ist die Funktionsweise der Abhängigkeiten durchaus bekannt. Ich hätte sonst wohl kaum über PPT in Hwinfo auf den Leistungsverlust von 65W->45W TDP Niveau bei Stock hinweisen können.
Hihi wir haben tatsächlich inzwischen in allen Stockwerken zentrale Klimaanlagen - wenn man z.B. ein EFH hat ist das optimal kombinierbar mit Solar und dann der Betrieb auch nicht teuer.
Ich nutze einfach verschiedene Systeme für verschiedene Aufgaben, so dass ich meist nur Basisoptimiere - synchroinisert werden die automatisch per Syncthing, somt sind alle auf dem gleichen Stand und zentral backuppen ist auch dadurch extrem einfach.
Ich selber finde den 8700G ok so - schneller wäre super aber ich bin (siehe 7900+1050ti Vorgänger) eh von ~ 1050ti ausgegangen und das hat man fast.
@Bentosan ich habe den Boxed kühler jetzt mal verbaut. Und er kommt auch im cinebench23 an die 95 grad nach 6min bei Multicore Auslastung. Allerdings bleibt die Leistung erhalten 87watt werden abgeführt und der takt reduziert sich unmerklich um ein paar MHz. Das Ergebnis ist nach 20min 17412punkte. Beim Turmkühler (6heatpipes) sind es 82grad und 17461 punkte. Der takt war fast gleich 4,7ghz +- 50Mhz.
Vor dem Test habe ich extra ein Bios reset durchgeführt.
4,7ghz allcore ist die frequenz die man bei 65tdp bekommt laut Asus stock werden, egal wie kühl die APU ist.
Das kann man natürlich auch ändern
Wie ich aber auch schon vorher in einem post schrieb, hatte das Asrock bei mir auch etwas mehr gezogen. Es kommt auch auf die stock werte der Mainboards an. Diese sind nunmal nicht immer gleich.
Das klingt auf auf jeden Fall deutlich besser. Damit wäre dann das B650 Pro RS eindeutig zu meiden. Im Durchlauf von Carry, hat man halt das gegenteilige gesehen. Auch wenn der Anfangs seine 87W im PPT hatte, ist die Leistung kontinuierlich gesunken bis sie nach ca. 15 min bei nur noch 65W lag. Temp wurde Konstant gehalten, aber der Leistungsabfall dort ist echt übel. Die Werte gingen runter bis auf 4,3 runter. Wenn ich dann noch von Sommertagen ausgehe, wo ich statt 20° 38° in der Bude habe, würde das Setup bei mir den Leistungsabfall umso schneller erreichen.
Der Temp Unterschied bei dir mit 82 zu 95 ist aber auch schon ordentlich.
Bei den AM4 Systemen hatte ich derartige Probleme nicht im Ansatz, nicht mal den 3900x hab ich in die Nähe bekommen. PPT Vorgaben wurden immer erreicht und Temps waren kein Problem. Beim 5700G halte ich auch mit nem kleinen Thermalright x53 Topdown noch bei 64°C nen 4,250 Allcore. Mit nem angepassten offset kann ich es bei 68°C auch durchgehend auf 4.35 halten.
Die Idle Temps liegen bei mir um die 32°C für CPU und die 6600 ist bei 29C.
Vielleicht hat er dazu noch nen schlechten Chip bekommen, keine Ahnung, aber deine Werte klingen selbst bei den Temperaturen deutlich angenehmer.
der Heatspreader von den 7000er ist schon gewaltig. Was nicht förderlich für die wärme übertragung ist. Hast du das OC video von 8auer gesehen. was theoretisch möglich ist, währe der Heatspreader vom 8000g verlötet, oder eine sehr leitfähige wärmepaste unter dem Headspreader verwendendet worden währe.
Ergänzung ()
Habe gerade noch ein Durchlauf mit 85grad limit durchgeführt. Diese erreicht er natürlich sehr schnell ~1min, und hier kann er keine 87watt mehr abführen, es sind dann noch 78watt. Das resultiert in knapp 100mhz weniger takt. cinebench ergebnis sind ~600punkte weniger 16820 von vorher 17400 punkte. beim Turmkühler sind bei dieser temp noch keine einschränkung.
Jo hab. Ich finde das Lineup nicht schlecht... halt nur enttäuschend. An so einigen Punkte wäre halt ne Optimierung möglich gewesen... wie bei der Heatspreader-Problematik... die Anbindungen.
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Ich suche schon die ganze Zeit, da aber meine Frau die 6600 konfisziert hat um Palworld spielen zu können, 4GB Ram sind da auf ihrer alten zu wenig, habe den 5700G schon wieder zerlegt und die Daten sind teils noch nicht übertragen.
Was die Endeinstellungen angeht, hatte ich mich letzten Endes auf eine Mittelweg eingelassen, der mir sowohl hoher Taktraten, das aber bei vergleichsweise geringen Temperaturen ermöglichte. Leistungseinbuße lag beim Singelcore bei ca. 8% im Vergleich zum maximal erreichbaren und ca. 11% beim Multicore. Variiert aber je nach Bereich Test. Bei 3dmark verzichte ich für ca. 30°C auf ca. 3k CPU Punkte.
Bringt auf jeden Fall deutlich mehr als nur ne TDP von 35W einzustellen.
aber ich bin (siehe 7900+1050ti Vorgänger) eh von ~ 1050ti ausgegangen und das hat man fast.
