Test Ryzen 7 8700G & 5 8600G (OC) im Test: AMDs Zen-4-RDNA-3-APU vs. 5700G, Radeon, GeForce & Xe

Boimler schrieb:
So viel zur Präpotenz.
Hab ich nie gesagt [...]
Wo hab ich denn gesagt, dass mein imaginärer 4-Kerner mit 780M mehr TDP braucht als ein 8700G? Das war auch nicht das einzige mal, wo du mir irgendwas in den Mund legst - Vielleicht drücke ich mich aber auch so unfassbar schlecht aus - Du hast hingegen die ganze Zeit irgendwie behauptet, dass bei meinem imaginären 4-Kerner TDP limitieren wird und man die aus unerklärlichen Gründen ja nicht anheben könnte. Das kannst du natürlich auch weiterhin nicht erklären, warum das technisch nicht möglich sein soll. Auf die Nachfrage bekomme ich von dir dann nur ein infantiles "Du hast keine Ahnung was TDP ist" - Leg los, erklärs mir, warum die bei meinem imaginären 4-Kerner ein Problem darstellen wird. Ich hab dich ja mehrfach dazu aufgefordert.

Nein hast du nicht [...]
Wo hast du denn erklärt in welcher Form Takt und Kerne irgendeinen Einfluss auf die iGPU haben abseits des normalen CPU-Limits, dass auch bei einer dGPU die gleiche Rolle spielt. Das einzige was irgendeine Rolle spielen könnte wäre der CPU-Cache, der bei meinem imaginären 4-Kerner nicht mal bekannt ist und ausgerechnet der Umstand, dass CPU und GPU zusammen auf den RAM zugreifen müssen, ist bei meinem imaginären 4-Kerner inwiefern anders als beim 8700G? Genau das war mein Punkt. Mein alter Pentium braucht ja mit seinen 4MB Cache (Smart - also insgesamt - ergo einem drittel des 8300G) noch mehr Speicherzugriffe als der 8300G und trotzdem bekomme ich damit in div. Spielen (Ja, sicherlich nicht in absolut allem, aber das hatte ich auch schon erwähnt) selbst noch ne 1070 ausgelastet. Du denkst ernsthaft, dass in den Spielen in denen ich mit dem Pentium ne 1070 auslasten kann, ein aktueller AM5-4-Kerner die schwächere 780M als iGPU nicht mehr füttern kann, weil der (minimum 3x so große) Cache so hart limitieren wird und die CPU ja darüber zusammen mit der GPU auf den RAM zugreifen muss?

aber du bist eh nicht der Typ [...]
Beweis das Gegenteil. Ich hab dir ne CPU als Beispiel gegeben, die so hart schlechter ist im vergleich zu z.B. dem 8300G in Sachen Kerne, Takt und Cache, dass du jetzt weiter darauf beharren willst, dass es alleine dem Umstand "Es ist eine iGPU" geschuldet ist, dass es keinen 4-Kerner mit starker iGPU wie der 780M in Kombination geben kann.

entgegen deines Glaubens [...]
Willst du mir jetzt weiß machen, dass du tatsächlich nie daran gezweifelt hast, dass ich die 1070 mit nem zwei Kerner ausgelastet bekomme - Du kannst gerne Spiele nennen in denen das nicht klappen wird, aber das macht die Kombination ja nicht unbrauchbar, solange es eben Spiele gibt in denen das Klappt. Deswegen habe ich ja eben auch nicht mein Hauptsystem als Beispiel hergenommen, sondern den aktuell unausgeglichensten PC im Haus.

Boimler schrieb:
Ich lass die Diskussion mal so stehen.
 
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Nixdorf schrieb:
@Piktogramm[...]Mir ging es hingegen um die Komplexität der gesamten Verarbeitung für Daten auf dem Weg vom RAM zu den Kernen.

Das geht weit darüber hinaus, wie lang die Verbindung ist. Nur weil überall Infinity Fabric dran steht, ist das noch lange nicht technisch identisch. Bei Phoenix hängen die Kerne quasi direkt am Fabric des IOD, an dem auch der Speichercontroller angebunden ist. Bei Raphael hingegen laufen die Daten über einen IFOP-Link mit eigenem Protokoll, wobei sie kodiert und am Ziel dekodiert werden.
Zwischen IFOP und IFIS ändert sich der PHY-Layer[1], mehr aber auch nicht. Das ist com (restlichem) Protokoll her schon das Gleiche.

[1] Ok kann man sich streiten ob es wirklich nur PHY ist. IFOP und IFIS haben wohl etwas anderes Encoding zur Fehlerkorrektur, jene die überall das OSI-Modell drüber werfen wollen, auch wenn gar nicht nach OSI implementiert/konzipiert wurde würden es verneinen... Hätte mal bitte jemand die Spec für AMDs IF für mich? Bitte! :)
Anderseits, bei PCIe ist Fehlererkennung im PHY-Layer, und es würde mich wundern, wenn IF da groß abweicht: https://www.intel.com/content/www/us/en/docs/programmable/683425/18-0/physical-layer.html

Nixdorf schrieb:
AMD hat die IFOP-Links in ihrer Bandbreite absichtlich überdimensionert, um die zusätzliche Latenz durch das Protokoll zu kompensieren, aber am Ende bleibt doch noch ein Aufschlag im Nanosekundenbereich übrig. Das meinte ich mit dem längeren Transportweg. Der Aufschlag durch den Unterschied in der Wegstrecke liegt bei weniger als 0,1ns.
Durch mehr Bandbreite bekommt man sinnvoll kaum Latenzen kompensiert[2], die sich aus Overhead vom Protokoll bedingen. Was man aber bei Netzwerken aller Art beachten sollte ist "network congestion". Ein Netzwerk gerade so schnell auszulegen, wie die schnellste externe Verbindung wäre wirklich keine gute Idee, weil das Ganze so definitiv in "Stalls" läuft. Das hat mit "längeren Transportwegen" aber auch nichts zu tun.
 
Boimler schrieb:
So viel zur Präpotenz. Ich lass die Diskussion mal so stehen.

Ich halte übrigens weder den 8300G noch den 8700G für schlechte APUs. Wahrscheinlich würde mir ein 8600G reichen, weil man da die NPU noch integriert hat. Schade, dass darüber so wenig im Beitrag geschrieben wurde, weil das für mich noch einmal ein besonderes Feature wäre. In den neuen QNAP-NAS halten die auch gerade Einzug und sind bei so Themen wie Bild-Sortierung wohl sehr smart.
Naja das sollte man aber nicht überbewerten aktuell

https://www.anandtech.com/show/21242/amd-ryzen-7-8700g-and-ryzen-5-8600g-review/8
 
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Volker schrieb:
Der Test enthält jetzt auch Spiele-Benchmarks mit von der offiziellen Spezifikation DDR5-5200CL32 auf DDR5-7200CL34 angehobenem Speichertakt

Wie wirken sich die Speichergeschwindigkeiten eigentlich auf die Bootzeiten aus (mit oder ohne dass der Computer vorher stromlos war)? Ist sicher auch vom Motherboard abhaengig, aber wenn es zumindest fuer die von Euch verwendeten Kombinationen Messwerte gaebe, waere das besser als nichts.
 
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Hmm ich hab mir jetzt erst mal ein Kryosheet für zw 8700G und Kühler bestellt... aber das mit dem Köpfen ist schon interessant xD
 
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Piktogramm schrieb:
Ok kann man sich streiten ob es wirklich nur PHY ist.
Sonderlich viele Details finden sich nicht, insbesondere ist der Artikel bei WikiChip noch von der ersten Ausgabe des Fabrics und hat daher keinerlei Details dazu, wie dann später MEMCLK und FCLK später voneinander komplett entkoppelt wurden. Es muss zumindest höherer Takt auf mehr Bandbreite umverteilt werden. Datenpakete werden nicht hinter-, sondern nebeneinander übertragen.

Piktogramm schrieb:
Durch mehr Bandbreite bekommt man sinnvoll kaum Latenzen kompensiert[2],
Das war schlecht formuliert. Höherer Speichertakt reduziert die Latenzen, und die deutlich höhere Bandbreite beim IFOP-Link sorgt dafür, dass der niedrigere Takt des IFOP nicht auf den Speichertakt durchschlägt. Das passt natürlich auch zu "Network Congestion". Und ist die [2] eine fehlende Quelle?

Inwiefern die Einführung der IFOP-Links bei Zen 2 die Latenzen verschlechtert hat, dazu habe ich ausschließlich die von Anandtech genannte Verschlechterung um 10ns vom 2700X zum 3900X. Inzwischen dürfte der Unterschied gesunken sein, weil es mit den Speichertakten nach oben ging und AMD an dem Thema ja mit jeder Generation weiter arbeitet. Das Ziel ist da aber immer noch, das Thema der Inter-Die-Latenzen mit neuen Packing-Technologien eventuell in Zen 6 komplett los zu werden.
 

@mae


Da meine Maschine mit 8700G an jemanden anderes geht und ich zum Testen immer alles umstecken muss, ist sie immer stromlos. Sowohl mit BIOS 1811 und 2413 auf einem TUF GAMING B650-PLUS WIFI. Leider habe ich noch vor der OS-Installation das EXPO Profil mit 6000 MHz eingestellt. Ein kalter Bootvorgang dauert deutlich weniger als eine halbe Minute (bis zum Anmeldebildschirm).
 
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Also meiner braucht ~ 33 sec von Stromlos bis Anmeldeschirm und 31 von nicht stromlos - denke das Erkennen von Geräten wird da mit reinspielen und das ist einfach Messungenauigkeit. 8700G RAM@6200

Es hängt halt ein USB BluRay LW dran.

Gaube nicht dass Ramspeed eine messbare Grösse ist für die Bootdauer eher was man so alles an Treibern etc lädt - da wird doch einiges vor dem Anmeldebildschirm geladen.
 
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Nixdorf schrieb:
Datenpakete werden nicht hinter-, sondern nebeneinander übertragen.
Ich habe da Zweifel. Laut Wikichip soll sich IF mit PCIe muxen lassen. Das ist ohne gehörig ins Transistorbudget zu schlagen kaum möglich, wenn man IF all zu weit von PCIe abweichen lässt. PCIe selbst ist seriell, lässt aber den parallelbetrieb von Links zu. Ebenso lohnt meiner Meinung nach ein Blick auf Hyper Transport, welches auf Wikipedia auch schön als seriel / parallel beschrieben wird. Wobei alle drei Protokolle paketbasiert sind und bei HT auf Wikipedia auch geschrieben wird: "Infinity Fabric (IF) is a superset of HyperTransport announced by AMD in 2016 as an interconnect for its GPUs and CPUs. It is also usable as interchip interconnect for communication between CPUs and GPUs [...]" (https://en.wikipedia.org/wiki/HyperTransport).
Und Wikichip im Artikel zu IF: "The Coherent AMD socKet Extender (CAKE) module encodes local SDF requests onto 128-bit serialized packets each cycle and ships them over any SerDes interface."

Nixdorf schrieb:
Das war schlecht formuliert. Höherer Speichertakt reduziert die Latenzen, und die deutlich höhere Bandbreite beim IFOP-Link sorgt dafür, dass der niedrigere Takt des IFOP nicht auf den Speichertakt durchschlägt. Das passt natürlich auch zu "Network Congestion". Und ist die [2] eine fehlende Quelle?

Inwiefern die Einführung der IFOP-Links bei Zen 2 die Latenzen verschlechtert hat, dazu habe ich ausschließlich die von Anandtech genannte Verschlechterung um 10ns vom 2700X zum 3900X. Inzwischen dürfte der Unterschied gesunken sein, weil es mit den Speichertakten nach oben ging und AMD an dem Thema ja mit jeder Generation weiter arbeitet. Das Ziel ist da aber immer noch, das Thema der Inter-Die-Latenzen mit neuen Packing-Technologien eventuell in Zen 6 komplett los zu werden.
Die [2] wäre der Link gewesen: https://en.wikipedia.org/wiki/Network_congestion
Da hat die Markierung der Referenz die ganzen Edits beim Schreiben überlebt, nur an der komplett falschen Stelle. :)
Und das IFOP deutlich höherer Bandbreiten hat (im Vergleich zu was eigentlich), stimmt so nicht, auch wenn AMDs Angaben und externe Analysen da nicht sorecht zusammen passen. Siehe "Dram Bandwith" von https://chipsandcheese.com/2022/11/08/amds-zen-4-part-2-memory-subsystem-and-conclusion/
MemoryControler, dessen Uplink zum IF, und/oder IFOP sind arg auf Kante genäht. Was jedoch tendenziell genug Bandbreite hat ist der IF als Netzwerk zwischen allen IP-Blöcken. Was wie gesagt sinnvoll ist, denn Network congestion wäre übel.

Und klar, geht es of Die, steigen zwangsweise die Latenzen. Allein auf dem PHY-Layer braucht es ja eine Neucodierung, Sendeverstärkung und auf Empfangsseite ein Umsetzen der Pegel + Decoding/Fehlerkorrektur.
Und ja die Latenzen gehen mit höherem Takt vom Speicher bzw. daran hängend IF zurück. Grundlegend bleiben sie aber und wären gerademal um 50% reduziert, wenn sich der Speicher- samt IF-Takt verdoppelt. Wobei es etwas unrealistisch ist, dass dies mit normalen Mitteln überhaupt gelingt.
Referenz dazu, IF Overclocking und mit dem Oszilloskop überprüfen, ob sich der IFOP verschluckt oder nicht:
 
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Sehr spannend was der Bauer wieder gemacht hat .. ist alles bisher an mir vorbeigegangen.
Ich find die neuen chips sehr spannend und je nachdem wie sich die Preise entwickeln evtl so Richtung September so mini PC mit einer von denen zu machen

Danke auch an oicfar und Piktogramm für den extra input
 
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@Bohnenhans Hast du mal Vergleiche zu deinem 5700G speziell in Anwendungen anstellen können? Ich überlege mir für die Arbeit ein APU-System zuzulegen, das vom simplen Office über Bildbearbeitung bis Gelegenheitsspiele alles abdeckt. Die 8000er finde ich reizvoll, aber preislich und leistungsmäßig evtl. etwas überdimensioniert. Wäre halt für den Preis nur als Einstieg in AM5 eine Option, denke ich.
 
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der 5700G ist wenn ich mir die Verbrauchslinien so ansehe (die werden permanent erfasst per HA) so ~ 15 Watt geringer - bei grob identischer Nutzung.

Unterschiede die den VBerbrauch beeinflussen sind 5700G OHNE Chiüpsatz, 8700G mit B650 Chipsatz, 5700G 64 GB ram 8700G 96 GB und 5700G 1x 4 TB NVme der 8700G hat 2x 4 TB NVme

Der passive 5700G ist supersparsam der 8700G nur sparsam :D
 
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Danke für die Info, sowas hab ich mir fast gedacht. Super sparsam käme mir gelegen, seitdem hier ein Haustier mit Strombedarf lebt. Das hat leider sehr geringe IPC bei hoher TDP :D. Ich bin noch hin- und hergerissen dem Spieltrieb mit AM5 nachzugeben oder vernünftig zu bleiben.
 
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Naja aber der CPU Verbrauch macht halt am Ende nur einen Teil des Gesamtverbauchs aus, SSDs, Mainboard, Netzteil, RAM usw usw läuft alles mit und erzeugt "Sockelleistung".

Wenn das Gesamtsystem ohne CPU z.B. 20W braucht sind 4-8 Watt Unterschied halt nicht mehr relevant.

De 8700G ist halt auch mit den Aufgaben schneller fertig im Alltagsbetrieb - der ist sicher länger und öfters im oder nahe des Bereichs idle als der 5700G bei der gleichen Tätigkeit.

Die Effekte relativieren halt den Unterschied beim Idle Wert. Wöhrend dr 5700G noich mit max Verbauch werkelt langweilt der 8700G sich dann schon das sind zwar nur kleine Zeitfenster - aber die summieren sich trotzdem

Ich messe meine System nach dem Verbrauch, wie ich sie nutze und ich nicht so was wäre der Verbrauch wenn ich den über Nacht anlassen würde und keine Programme drauf laufen würden - weil der Wert für mich nicht relevant ist - bei Nichtnutzung - Idle - ist der Verbrauch 0, weil nicht genutzte Rechner bei uns praktisch immer ausgeschaltet werden.

Das normale Nutzen ist dann auch der Alltagsvebrauch nach dem gefragt wurde.

Als Rechner mit relevantem Idle weil der 24/7 läuft haben wir im ganzen Haus nur einen Intel N6005 und dessen Leistung ist im Tagesdurchschnitt erfreulich gering bei ~ 6W (ab Steckdose inkl Wandelverluste) :D Bei einem 24/7 System, das viel in Bereitschaft ist, da ist Idle Leistung wichtig - sonst nur ein eher theoretischer Wert.
 
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Bohnenhans schrieb:
Naja aber der CPU Verbrauch macht halt am Ende nur einen Teil des Gesamtverbauchs aus

Wenn das Gesamtsystem ohne CPU z.B. 20W braucht sind 4-8 Watt Unterschied halt nicht mehr relevant.

De 8700G ist halt auch mit den Aufgaben schneller fertig im Alltagsbetrieb - der ist sicher länger und öfters im oder nahe des Bereichs idle als der 5700G bei der gleichen Tätigkeit.
Mein 5700G geht bis ca. 4600MHz (mit Undervolting und Luftkühler).
Bohnenhans schrieb:
Für den Alltagsbetrieb nach dem ja gefragt wurde ist Idle sowieo nicht so relevant - brauche ich meine Rechner nicht schalte ich die komplett aus - einen längeren idle Zustand so dass der Wert relevant werden würde gibt es bei mir eher selten.
Ich schalte auch den PC aus, wenn ich den nicht brauche.
Bohnenhans schrieb:
Als Rechner mit relevantem Idle haben wir im ganzen Haus nur einen Intel N6005 und dessen Leistung ist im Tagesdurchschnitt erfreulich geringe 6W :D
LoL.
 
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Die Unterschiede zwischen 5700G und 8700G liegen unterhalb 20-30W, egal in welchem Lastszenario und auf einem cleanen System. Da genügen wohl Unterschiede in der Beleuchtung des Arbeitsplatzes oder der Versorgung mit USB-Strom, um daraus eine Milchmädchenrechnung zu machen. Die Ersparnis würde ich eher gegenüber großen Desktop-Systemen mit dGPU sehen, die dauernd unter Teillast laufen und dort relativ ineffizient sind.
 
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Also das so mal an einem Instalaltion und Ausprobiertag und ganz normalen Sachen der Verbrauch des Gesamtsystems (immer ab Steckdose, also auch MIT Netzteilverlusten) bei mir gewesen. Halt auch ein bisserl Photoshop, Videokram, Compilieren usw usw.... was man halt so an der neuen CPU ausprobiert. zu 90% lief auch dann Video nebenbei.

Denke im Schnitt sind das wenn man Benchen mal rausrechnet und die OC Tests <= 40W im "Normalusebetrieb"

Messgeräte sind kalibriert.

1707739947568.png
 
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AMD Ryzen 7 8700G APU Gets Die Close-Ups In First Delidding Treatment,

Drops Temps By 25C

https://wccftech.com/amd-ryzen-7-87...first-delidding-treatment-drops-temps-by-25c/


AMD-Ryzen-7-8700G-APU-Delidded-Temps-Drop-_-Der8auer-_3-728x398.png

AMD-Ryzen-7-8700G-APU-Delidded-Temps-Drop-_-Der8auer-_4.png

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AMD-Ryzen-7-8700G-APU-Delidded-Temps-Drop-_-Der8auer-_2-728x398.png

Ergänzung ()

Overclockers boost Ryzen 7 8700G RDNA3 iGPU to 3.3 GHz, slash temperatures by 25°C with liquid metal​

https://videocardz.com/newz/overclo...z-slash-temperatures-by-25c-with-liquid-metal

AMD-RADEON-780M-3.3-GHZ-768x509.jpg
RADEON-780M-OC-768x432.jpg
 
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