[Sammelthread] DAN A4-SFX verbaute Hardware, Projekte und Testergebnisse

SebiLegend schrieb:
Offtopic: Auch öffentlicher Dienst. Ich mach da wohl was falsch :freak:

Same, aber gibt ja eh nichts zu kaufen:freak:
 
Kommt halt immer auf die Eingruppierung an ;)
 
SebiLegend schrieb:
Auf Seite 128 wurde dazu diskutiert.
Wenn Du eh beide da hast, würde ich es testen, auch wenn das Flow Through-Design Nachteile haben sollte. Die Plastiktrennung sollte auf jeden Fall eingebaut sein, damit die warme Luft dann nicht das Netzteil aufheizt.
Luxusprobleme mit zwei 3070ern; da wäre Mein Weihnachtsgeld ja schon doppelt alle... :evillol::daumen:

Die Plastiktrennung auf jeden fall ausbauen. Einen Lüfter unter die Grafikkarte rausblasend. Ggf das Netzteil drehen.
 
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Danke für die Korrektur @bigdaniel! Nicht, dass ich hier weiter Fake News verbreite :freak:
:daumen:
 
Wenn ich das richtig verstehe, wurde die Standoffs zweckentfremdet und somit die Riserkarte und die Grafikkarte weiter Richtung Außenwand und weg von der Mittelwand gebracht. Dann ist im Sandwich mehr Luftzirkulation möglich und es ist alles nicht mehr so eng. Dafür machen die Lüfter vielleicht dann an der Außenwand mehr Geräusche durch die Luftverwirbelung.
Insgesamt halte ich aber das Founders Edition-Design für eher unpassend für das Dan Case. Die warme Luft soll ja nach oben und unten weg.
 
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Der Kerl scheint ja eher ein Grobmotoriker zu sein. Ich hab ds gleiche Board. Das kann man sehr wohl ein- und ausbauen mit montiertem Lüfter. Und das Power Kabel passt zwischen Lüfter und Seitenwand beim 92er Noctua.
 
hm1 schrieb:
habe einen netten Bericht bezüglich luftgekühltem 5600X und 3080 im Dan A4 gefunden. Was ich aber nicht verstehe: wie sollen Mainboard Standoffs beim PCIe-Riser zu mehr Freiraum hinter der 3080 führen und alles (Sidepanel, Slotblenden, etc.) trotzdem noch zusammenpassen?
https://www.reddit.com/r/sffpc/comments/jwxg98/dan_a4_with_3080_feryzen_5600x/

Dadurch das er in seinem Test nicht nur die Standoffs verändert hat sondern auch gleich untervoltet hat ist sein Test wertlos. Glaube mit den gleichen Standsoffs und UV hätte er ähnliche Werte bekommen. Weiter unten meinte ein User ein Lüfter Gehäuselüfter saugend und den anderen blasend zu verbauen. Ich check nichts mehr. Ich werd wahrscheinlich selber testen "müssen". Viele verwenden auch eine AIO und glaube deren Erkenntnisse sind nicht eins zu eins für Luftkühlung übertragbar.
 
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Hast du denn nun ein DAN A4 im Betrieb? Nur dann kannst du testen. Blöd ist , dass der Lüfter unter dem Mainboard nur gedreht werden kann, wenn das Board draußen ist. Es ist also recht aufwändig. Wie gesagt, wenn man die Lüfter nicht einfach verschraubt, sondern mit etwas Abstand, dann wird es viel leiser bei reinblasend. Man kann auch Unterlegscheiben verwenden.
 
Konnte meine beiden Lüfter unten im DAN A4 gar nicht verschrauben wenn ich sie einblasend montiere... Ist der Lüfter zu fest mit dem Gehäuse verbunden, schleift die Verkleidung des Motors am Alu vom Gehäuse an.

Habe die beiden Lüfter nur lose unten "rein gelegt". Der unter dem Netzteil wird von den Stromkabeln in Position gehalten, der unter dem Mainboard kann eh nirgendwo hin...

Beide Lüfter pusten Luft ins Gehäuse, subjektiv gesehen bin ich sehr zufrieden weil mein System leise ist. Wahrscheinlich ist es anders herum, also Luft aus dem Gehäuse pustend, genauso leise.

Mir gefällt allerdings die Idee nicht gegen die Thermik zu arbeiten. Warme Luft will nach oben? Wunderbar, helfen wir ihr doch dabei. Im Office und Idle Betrieb kann ich einen leichten Lufthauch spüren wenn ich meine Hand über das Gehäuse halte... Ich glaube also das ich schon alles richtig mache :)


Was ich definitiv wieder machen würde, einen 120er Lüfter auf dem Black Ridge montieren... Selbst wenn die CPU mal runter gekühlt werden möchte, nur ein leises Summen...
 
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@eldübel

wenn man vorhat das Gehäuse mir mobil zu verwenden wird hilft einem das reinloggen nicht. Werde mit dickeren Beilagscheiben experimentieren.

@pietcu

ne ich bekomme in paar Tagen meine 2 Ram Riegel sonst habe ich nichts :). Beim ncase ist schon alles durchgetestet. Hab gehofft das ich so ne Build Anleitung für ideale Temperaturen für Dan auftreibe bevor ich zusammen baue aber dafür ist die com ums Dan anscheinend einfach zu klein.
 
Bullz schrieb:
Dadurch das er in seinem Test nicht nur die Standoffs verändert hat sondern auch gleich untervoltet hat ist sein Test wertlos. Glaube mit den gleichen Standsoffs und UV hätte er ähnliche Werte bekommen. Weiter unten meinte ein User ein Lüfter Gehäuselüfter saugend und den anderen blasend zu verbauen. Ich check nichts mehr. Ich werd wahrscheinlich selber testen "müssen". Viele verwenden auch eine AIO und glaube deren Erkenntnisse sind nicht eins zu eins für Luftkühlung übertragbar.

Ist er nicht. Ob Ihr es glaubt oder nicht, der Trick mit den Stand-Offs bringt viel. Jeder Millimeter mehr zwischen GPU und PSU, lässt den Hecklüfter an den RXT 30x0 FE Karten besser arbeiten. Ein Lüfter der sehr dicht an eine geschlossene Fläche pustet, verliert an Leistung. Als Faustformel gilt: Der Abstand zu dieser Fläche sollte der Dicke des Lüfters entsprechen, damit dieser ca. 90-100% Leistung entfalten kann. Die Lüfter in der FE sind ca 12mm dick. Der Standard-Abstand beträgt 5mm. Mit Stand-Offs 10mm.
 
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Hallo?! Du bist der Erfinder vom Dan Case! Dir glaub ich alles @bigdaniel :evillol: :daumen:
 
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bigdaniel schrieb:
Ist er nicht. Ob Ihr es glaubt oder nicht, der Trick mit den Stand-Offs bringt viel.
Danke! Was ich aber nach wie vor nicht verstehe: Wenn die GPU 5mm verschoben wird, wie können dann noch die Slotblenden passen ("no alignment issues")?
 
Wenn ich es richtig verstanden habe, wird nicht die GPU verschoben sondern das Mainboard...
 
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Nein, es wird die GPU verschoben. Die Stand-Offs aus dem Lieferumfang die eigentlich für das HDPlex DCDC Board sind schraubt man einfach zwischen Riser und den vorhandenen Stand-Offs. Die Slotaussparen passt dann nicht mehr 100% mit den Displayanschlüssen - geht aber alles noch klar.
 
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@Jenergy
Die Eisbär LT so einzubauen kann ich abschließend aber nicht empfehlen.
Ja es geht alles, die Temperaturen sind aber nicht so berauschend, weil man sie einfach nicht richtig voll bekommt. Ich habe sie im letzten Versuch in einen Eimer getaucht versucht zu befüllen. Da ich die Pumpe aber nicht unter Wasser betreiben wollte, füllt auch das den Kreislauf nicht ganz auf. Alphacool empfiehlt den Radiator höher zu betreiben als die Pumpe, das geht im DAN nun mal nicht. Es bleibt daher immer Luft in der Pumpe, was ich auch daran fest mache, zu hohe Drehzahlen gehabt zu haben die bis fast 2900 U/min gingen. In einem anderen Aufbau, mit der Pumpe unterhalb des Radiators, waren es nur so um 2600 U/min maximal.

Der Radiator war daher immer ziemlich kühl, die Prozessortemperatur aber hoch, weil eben gar nicht genug durchgeflossen ist.
 
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Moin, ich habe einen Ryzen 9 5900x in mein DAN A4 gebaut und der Läuft im Eco-Mode. Gestern nach 4h Valorant spielen war die Maximale CPU Temperatur bei 80°C bei aktuellen 71°C. Meine GPU ist eine AMD RX 5700XT und ich habe die Asetec AiO auf der CPU sitzen.
Ich poste nachher noch ein paar Bilder.
 
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Apropos CPU Temps betreibt jemand von euch einen 5600X mit L9a?


Edit:
Ich habe übrigens das Von Daniel erwähnte 4.0 Riser für mein V4 geordert (90€ mit Zoll :heul:), es passt gerade so in der Version 250 (4.1 ist das 300) aber es geht.
Die "Klemme" am PCIe Slot fehlt leider aber GPU sitzt ja auch so fest.
PCIe 4.0 kann ich leider nicht aktivieren obwohl es bei anderen mit selbem MB und BIOS "geht" vermute da aber eher einen Auslesefehler.

Naja war einen teuren Versuch Wert, freut sich der nächste Besitzer wenn ich auf das C4 wechseln werde :daumen:
 
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Das gute Stück, der Ryzen R9 5900x
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Rechner auf
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Der neue Gast macht es sich bequem
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Hier noch ein Bild von der Grafikkartenseite
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