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[Sammelthread] DAN A4-SFX verbaute Hardware, Projekte und Testergebnisse
Mich reizt es sehr, ein DAN Case 4.1 als Workstation zu nutzen. Ich möchte damit Robotics Research mit lernenden Komponenten betreiben. Dh. ich nutze evtl. den Rechner etwas CPU-lastiger als man es beim Spielen benötigt.
Ich habe die Beispielkonfiguration von der Website vom DAN-Case herausgesucht: [Liste "High-End" von dan-case] aus der FAQ. Dabei würde ich eine 2060 Super von KFA anstelle der 2080 nehmen:
1. Ist die Grafikkarte vom Airflow gut? Wenn nein, welche Grafikkarte im ungefähren Bereich 500 € von NVidia wäre empfehlenswert?
2. Ist mit Luftkühlung noch genügend Spielraum für den CPU? Also ist die Konfiguration Prime-stabil? Oder wäre eine Wasserkühlung für den CPU sinnvoll? Also die 645 LT?
3. Sollte ich als Gehäuselüfter 2x einen Noctua 92x25 ins Dan Case 4.1 verbauen? Ist die Höhe von 25 mm passend?
4. Wenn ich die Beschreibung richtig verstehe, habe ich danach noch Platz für eine 2.5 Zoll Platte?
5. Ist es eine gute Idee, eine Workstation in ein DAN Case zu bauen? Ich habe einen Thread in der allgemeinen Kaufberatung eröffnet, bei dem mir teilweise davon abgeraten wurde.
1. Ja
2. worauf zielt deine Frage ab? AVX2?
3. passt nicht
4. Ja genau, zwischen Netzteil und Gehäusefront
5. Eher nicht. Der Kühlung der CPU sind enge Grenzen gesetzt. Profitierst du von vielen Kernen? 16 sind ja theoretisch möglich.
2. Ich möchte mit ROS arbeiten. Ich weiß noch nicht, ob ich es schaffe, die CPU damit komplett auszulasten. Prinzipiell kann man mit mehreren Nodes viele Prozessoren auslasten. Ob meine Anwendungen dann die CPU wirklich komplett auslastet... Mal sehen!
Ein Teil von der zu entwickelnden Architektur ist eine deep learning Komponente mit Pytorch, deshalb benötige ich die Grafikkarte.
3. Ich bin hiervon ausgegangen: Seit V2 gibt es Bohrungen für einen 92-mm-Lüfter am Boden, der statt einem der drei SSDs verbaut werden kann. In der neuen Version V4.1 gibt es einen zusätzlichen Slot für einen 92-mm-Lüfter, der unter dem Mainboard platziert werden kann - ohne Verzicht auf ein Laufwerk. [Quelle]
Wie hoch dürfen die Gehäuselüfter sein? Habe diese Information in der FAQ noch nicht gefunden.
5. Wenn ich die Videos im Internet betrachte, scheint die Kühlung von dem DAN Case 4.0 schon gut zu sein. Und jetzt im 4.1 gibt es ja die Möglichkeit 2 Gehäuselüfter einzubauen, daher meine Hoffnung auf eine bessere Kühlung?
2. dann nimm doch den 3950x
3 14mm dick. Gibts auch von Noctua.
5. Der Lüfter bringt fast nichts. Die Kühlung der CPU ist durch die geringe Größe des Kühlers limitiert, nicht die Ansaugtemperatur. Die ist so, oder so kalt. Es wird ja direkt von draußen frische Luft angesaugt. Wenn du mehr als ~80W kühlen willst brauchst du ein anderes Gehäuse.
Hallo,
ich werde auch bald mein Dan-Case von Caseking bekommen( hoffe ich zumindest).
Ich hab das innenleben bestehend aus Gigabyte X570 itx und R7 3700x bereits im offenen zusammengebaut.
Hier ist mir aufgefallen das die zweite M2 auf der Rückseite des Boards schon sehr heiß geworden(110Grad in der Spitze 😳) ist beim schreiben großer Datenmengen ( Evo 970 ).
Meine Frage jetzt bringt ein SSD Kühler was und welcher passt überhaupt noch rein.
Ist überhaupt zwischen Rückseite Board und Rückseite GrKa platz.
Hoffe jemand kann mir hier helfen.
@Shaav du hast natürlich recht, wenn ich die CPU auslaste, sollte ich mir einfach eine schnellere kaufen. Ich weiß aktuell noch nicht genau was ich benötige, und müsste mir das überlegen.
Ich habe jetzt verstanden dass die [Liste "High-End" von dan-case] das höchste ist, was man realistisch in dem Dan Case kühlen kann Ich gehe mal davon aus, dass diese Zusammenstellung (unter Berücksichtigung von Undervolting und dem 3D-Druck Kühleraufsatz) ohne thermisches Throttling läuft, oder?
Die ~80 W beziehen sich auf die TDP oder? Da ja die Website davon spricht, dass man einen 9900 mit 105 W TDP gekühlt bekommt, wenn man undervoltet, den Kühleraufsatz nutzt, und das Powerlimit leicht senkt.
Moin,
Was verstehst du unter thermischem Drosseln? Ein Absinken unter den Basistakt? Das wird sicherlich mit dem 3700X nicht passieren. Einen Boost von über 4 GHz auf allen Kernen wirst du vermutlich aber ebenso wenig sehen. Dafür wird die CPU nicht kühl genug gehalten.
Undervolting bringt fast nichts bei den neuen AMD-Prozessoren. Bei Intel mag das minimal anders sein.
Der Fan-duct (meine Idee) hilft nur in sehr geringem Umfang und vor allen bei langsam laufenden CPU-Lüfter. Ich würde über das in der Konfig aufgeführt nicht hinausgehen wollen. Großartig Luft nach oben ist dann auch mit „Tuning“ nicht drin.
Die 80W beziehen sich auf den tatsächlichen Verbrauch. Eine 65TDP-CPU von AMD darf beispielsweise 87W verbrauchen....Dafür musst du die CPU aber schon mit Prime95 füttern
@Shaav:
Doch die Produzieren noch er ist aktuell nur zu doll ausgelastet mit Bestellungen die er erst fertig machen muss.
@Jens87KS Werden alle Kerne belastet boostet der 3700X auf 3,9-4Ghz. Werden nur wenige Kerne belastet fällt der Takt natürlich höher aus. Mit Fan-Duct sinken die Temps um 5-7°C dann ist noch etwas mehr drin. Die Temps sind beim Gamen im Bereich 75-82°C. Nur in Tools wie Handbreak, Prime95 oder Keyshot erreicht die CPU 90°C. Dies ist alles im Rahmen und benötigt keine AIO zur Kühlung.
Was viele vergessen ist die Option auf eine 120mm AIO wenn eine kurze GPU wie die MSI RTX 2070 ITX verwendet wird. Diese Option würde ich immer der 92mm AIO vorziehen weil sie verkabelungstechnisch sehr entspannt ist. Der Aufbau erfolgt wie folgt: 120AIO-Bracket - dann Radiator, dann Lüfter (durch den Rad. ansaugend) und dann das Netzteil 180° gedreht, so dass die warme Luft über dieses abgeführt wird.
also ein 9700k kommt selbst bei 95w Begrenzung mit einem L9i ohne Probleme an seine Grenzen und drosselt bei 100°C, die er sehr schnell erreicht.... (Getestet im offenen Aufbau mit Prime).
Von Prime war auch nicht die Rede. Für Prime sollte eine TDP von 70-80W reichen. Ansonsten sollte man zum AXP90 Copper oder Cryorig C7G + Noctua A9x14 greifen, dann ist noch etwas mehr Spielraum vorhanden.
Ein Gehäuselüfter unter dem Board wird verbaut. Muss aber erst noch sehen ab als exhaust oder intake.
Da werde ich beide möglichkeiten testen.
Im offenen Aufbau ist da ja gar keine Luftbewegung vorhanden, deshalb hoffe ich das im Case die Temp etwas niedriger sein wird.
Ich geh mal davon aus das noch keiner die Back SSD mit Wärneschild getestet hat.
Mein Case wurde nun von Caseking verschickt und kommt vorraussichtlich heute an! Ich bin gespannt.
Nachtrag
Das Case ist heute angekommen und das Paket war kleiner als gedacht. Eigentlich sind mir die Maße bekannt, aber... verdammt ist das klein! Bei der Verarbeitung gibt es nichts zu meckern und meine PC Teile dürfen endlich ankommen. Ich hoffe das sich der AXP-90 bald in Deutschland bestellen lässt.
Nachtrag 2 - 20.01 11:49 Uhr
Hat jemand einen Spacer für die CPU Seite verwendet, um einen höheren CPU Kühler drunter zu bekommen? Mein Plan war es eventuell einen Spacer zu drucken aus "transparenten" Material, welches dann mit etwas "Beleuchtung" verziert wird. Falls ich ein extrem kleines Display finde, wollte ich auch ein Display für Temperaturen unterbringen.
Fürchte das wird nix mehr. Thermalright scheint den Vertrieb in Deutschland eingestellt zu haben. Ich weiß leider nichts näheres, aber mir ist aufgefallen das sämtliche CPU-Kühler sehr schlecht oder gar nicht mehr verfügbar sind.
Das ist ja wirklich eine super Sache, was es so alles gibt! Bei mir wird alles klein bleiben zum Reisen, daher will ich nichts verbreitern. Gut zu wissen das es sowas gibt, falls es doch mal sein muss.
