News Samsung: Entwicklung von GDDR7 mit 32 Gbps abgeschlossen

[FrankN84]

Statt nur stumpf immer mehr Bandbreite zu bringen, sollte auch mal wieder was an der Kapazität gemacht werden.

Das würde Sinn machen. Bei 3GB Chips lassen sich andere Kapazitäten erzielen. Wenn man nun von der 4090 abwärts schaut, wird es richtig traurig.

 

[C4rp3di3m]

Lieber HBM, vielleicht kommt da ja mal wieder was.

mfg

 

[Lumi25]

Tja dann kann Nvidia ja für die XX90 demnächst mit GDDR7 2.000€ verlangen. Die XX60 kostet dann eben 1.000€.

 

[Tanzmusikus]

Kann da sein?

Na einfach 4 Chips DDR7 ... und man hat die entsprechende Bandbreite.

 

[Matthias B. V.]

Ich stehe gerade etwas auf dem Schlauch. GDDR6X nutzt ja bereits PAM4, aber kam bei GDDR6 nicht PAM3 zum Einsatz, oder irre ich mich diesbezüglich? Konnte die News dazu auf die Schnelle nicht finden, aber kürzlich wurde hier bereits über GDDR7 berichtet und dann über PAM3 vs PAM4 diskutiert. Letztendlich ging es dabei um den "Rückschritt" von PAM4 (GDDR6X) zu PAM3 (GDDR7), aber da AMD-Karten ja noch GDDR6 verwenden, nahm ich an, dass dies PAM3 impliziert, da deren Leistung ja trotzdem recht nah an Nvidia ist, wodurch NRZ für mich eher unplausibel erschien.

PAM4 wird zu komplex und teuer sein. Wenn man die Leistung auch anders erhöhen kann geht man lieber diesen / einen Zwischen-Weg.

GDDR6 verwendet NRZ…

 

[kiffmet]

Solange es die Bandbreite erreicht ist das doch kein Problem. Interfacebreite ist Mittel zum Zweck und sonst eher störend, es macht Boards komplex, groß und teuer.

Ich würde eher eine rtx 4060 mit ihrem 128 bit Interface und 288 Gbit/s Bandbreite haben als eine 8800 GTX mit ihrem 384 bit Interface und 86.4 Gbit/s Bandbreite.

R9 290 mit 512 bit und 320GB/s

Ergänzung (20. Juli 2023)

Das Problem mit HBM ist nicht mal der Speicher an sich, sondern das packaging.

Wobei das mittlerweile anscheinend nur noch eine untergeordnete Rolle spielt, wenn man sich z.B. die AMD RX 7900 Serie anschaut - die MCDs machen das Packaging ebenso kompliziert, wie bei HBM, wenn nicht so gar mehr.

Ergänzung (20. Juli 2023)

(...) PAM3 vs PAM4 diskutiert. Letztendlich ging es dabei um den "Rückschritt" von PAM4 (GDDR6X) zu PAM3 (GDDR7), aber da AMD-Karten ja noch GDDR6 verwenden, nahm ich an, dass dies PAM3 impliziert, da deren Leistung ja trotzdem recht nah an Nvidia ist, wodurch NRZ für mich eher unplausibel erschien.

GDDR6 nutzt noch die normale NRZ Kodierung. GDDR6X ist eine Micron Eigenentwicklung (kein JEDEC Standard, G6 und G7 jedoch schon), und nutzt PAM4. GDDR7 nutzt PAM3.

Bezüglich Vor- und Nachteilen: G6X kann pro Takt mehr Daten übertragen, als G7 - aber die Chips laufen aber absolut am technischen Limit, saufen Strom wie verrückt, und operieren bei vielen Karten nahe an der 110°C Marke.

Nachdem sich DRAM nur sehr schlecht lithographisch schrumpfen lässt, und G6X so stark mit der Temperatur zu kämpfen hat, ist da nicht mehr wirklich Luft nach oben, um den Speicher über Takt- und Spannungssteigerungen auf höhere Geschwindigkeiten zu skalieren. Die Anforderungen ans PCB Design und die maximale Länge der Datenleitungen sind auch strikter, als bei G7.

Als Brückentechnologie bis zur Fertigstellung von G7 hat G6X seine Aufgabe erfüllt, und war billiger als die Nutzung von HBM. PAM4 wird sicher später nochmal ein Thema, aber dafür wird es wohl noch einige neue Fertigungsprozesse für Speicher brauchen.

Irgendwann käme auch die Nutzung von Optoelektronik zur Signalübertragung in Frage, aber die massenfertigungstaugliche Integration von Lichtleitern in PCBs steckt noch in den Kinderschuhen.