News Schnellerer Speicher für Grafikkarten noch 2014

Videocardz schreibt vom 3D-Center ab, techreport.com von videocardz.com und jetzt auch noch computerbase.de. Keiner gibt die korrekte Quelle an. Sehr investigativ liebe "Journalisten". :D

Natürlich ists erfreulich wenn man über dieses Sprachrohr mehr Nutzer erreicht, aber credits sollten dem gebühren ders entdeckt hat. ;)
 
Wenn die neuen GPUs von AMD das hätten, warum kündigen sie es nicht an?
 
Wenn dann sieht man hier die komplette Veranstaltung. Das war bereits am 11. August. :rolleyes:
 
Aza* schrieb:
Wenn die neuen GPUs von AMD das hätten, warum kündigen sie es nicht an?

Produkte sollten/müssen gezielt angekündigt werden, ansonsten verlieren es potentielle Kunden aus den Augen.
Deshalb gibt man bis zur finalen Ankündigung immer kleine Sachen bekannt bzw. macht immer offensichtlicher wann es angekündigt wird.

Ich bin jedenfalls auf die nächste Grafikkartengeneration von AMD gespannt und hoffe sie übertreffen Nvidia um einiges. Somit wäre dann eine neue Highend Grafikkarte angesagt(die Erste nach GTX 560 - 270X)
 
Dann war der Kauf einer neuen Grafikkarte letzte Woche ein großer Fehler?! Naja mal abwarten, ob's wirklich so gut wird.
 
so einen chip könnte man doch sicher auf die apu einbauen (also nich on-die aber on chip oder wie das heisst). das waer ja der hammer!
 
Eigentlich wollte ich mir jetzt nach knapp 4 Jahren eine neu Grafikkarte kaufen, weil ich immer wieder auf größere Veränderungen gehofft habe...
Jetzt weiß ich nicht ob mich mir die GTX970 kaufen soll oder nicht.
Auf der einen Seite hat die jetzt schon mehr Leistung als die Konsolen liefern können und diese werden dann auch die nächsten Jahre noch Spiele limitieren, auf der anderen Seite gibt man jetzt 300€ für eine Grafikkarte aus und bekommt 6 Monate später fürs gleiche Geld ein Modell mit 50% mehr Leistung.
Blöde Sache das ganze, vielleicht doch erstmal etwas weniger Geld in eine Mittelklasse-GPU investieren die z.Zt. für alles ausreicht?
 
mal schauen wie der Speicher gekühlt wird.....dürfte durch die Stapelung im Kern/inneren warm werden...
 
Mal ne technische Frage:
Wie soll das eigentlich bei einer APUS integriert werden? Die APU und der Speicher sind ja unterschiedlich hoch dadurch das der Speicher gestapelt ist...

Edit: Die Kühlung sehe ich aufgrund der verschiedenen Höhen auch als problematisch an. Dann können die kühler ja nicht mehr Plan sein sondern brauchen verschiedene Höhen oder der zu kühlende Chip wird extra auf APU Seite erhöht :-/
 
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Du kannst das Package ja "frei" variieren. Wahrscheinlich wird auch die Kühllösung dann entsprechend dem Package ausfallen.
 
Dann könnte an den Gerüchten von HBM bei den neuen AMD Grafikkarten ja was dran sein. Wenn sich dann auch noch die 20nm bewahrheiten sollten, dann könnte 2015 ein sehr interessantes Jahr werden. :schluck:
 
Nitschi66 schrieb:
Wie soll das eigentlich bei einer APUS integriert werden? Die APU und der Speicher sind ja unterschiedlich hoch dadurch das der Speicher gestapelt ist...

wir reden hier nicht von mehreren Millimetern.
hat AMD keine Headspreader? ich glaub schon...
 
[F]L4SH schrieb:
Nur wie sieht es mit der Latenz aus? Bei GDDR wurde ja Latenz zu Gunsten der Bandbreite geopfert. Ist HBM so direkt als Arbeitsspeicher geeignet?

Soll wohl vergleichbar oder sogar besser sein als DDR4. Die Info beruht auf einer Diskussion im Anandtech-Forum die ich im Frühjahr oder Sommer gelesen hatte. Dementsprechend habe ich also keine Ahnung ob die Info so stimmt. ;o)
 
[F]L4SH schrieb:
BTW: was ist eigentlich aus dem Hybrid Memory Cube geworden? Klingt so ähnlich, funktioniert so ähnlich aber soll ja noch mal ein Stück fortschrittlicher sein.
Nein HMC ist nicht fortschrittlicher. Intel setzt übrigens auf HMC, AMD und NV auf HBM.
Das Problem ist eher, HMC und HBM lassen sich momentan schwer vergleichen, weil die Werte von beiden Varianten unterschiedlich angegeben sind.

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Leute, schaut euch doch einfach das Bild an, dann sieht ihr, was AMD alles mit HBM anfangen könnte.

HBM könnte anfangs sogar nicht onDie sein und könnte sogar anfangs nur als Cache verwendet werden (also es wird dann weiterhin GDDR5 oder DDR3 als großer Speicherpool verwendet).
Was die APUs angeht. Tja, HSA ist hier schon mal ein großer Vorteil. Denn ich habe ja schon in anderen Threads angemerkt, dass es von AMD bereits Patente gibt, die einen L1 und L2 Cache als SRAM anbindet aber einen l3 Cache als HBM.
Bei einer AMD APU würde also der HBM als Cache nicht nur der GPU sondern auch der CPU zu gute kommen. Dank HSA könnte man dann ohne Probleme weiterhin langsamere DDR3 weiterverwenden.

Ich bin mir relativ sicher, dass es von der XOne oder (eher) PS4 noch eine Revision geben könnte , die dann eine noch kleinere Konsole erlaubt, weil man später auf der Sony APU HBM nützen könnte und die 8 GB dann direkt am Die sind.

Was die Kühlung des HBM angeht. Eine Variante wäre, den HBM Speicher direkt unterhalb des Die zu platzieren. Bei einem Sockel wäre in der Mitte dann ein "freier Raum" wo dann HBM Platz hätte. (Die Variante erhoffe ich aber nicht, denn falls Carrizo HBM hat, wäre es schön wenn man die Abwärtskompatibilität aufrecht erhalten kann)
Sonst ich glaube kaum dass der HBM Speicher so heiß wird. Ich meine gelesen zu haben, dass es zwischen den DRAM Layer gibt, die die Wärme etwas verteilen oder gar "abtransportieren". Aber ich denke, genaueres wird man schon zum Lesen bekommen.

Eine weitere Roadmap suggeriert, dass HBM zunächst im Bereich der Computer-Grafiklösungen als Nachfolger von GDDR5-Speicher eingesetzt und später auf weitere Segmente wie Netzwerke und High Performance Computing ausgedehnt werden soll.
Vllt hat Tonga bereits HBM und vllt gibt es deshalb kein Tonga XT für Gamer, der scheinbar nur für Server-Markt reserviert sein soll.
 
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Meine Kristallkugel sagt, dass es noch nicht ab Anfang 2015 verwendet wird. Bisher gabs eigentlich immer bei neuen Speichern Yieldprobleme (oder andere Probleme) am Anfang der Fertigung, findet man dann in homöopathischen Dosen als Techdemos für unverschämtes Geld, aber nicht millionenfach auf Grafikkarten.
Es sei denn die fertigen die Dinger im stillen Kämmerlein seit Monaten um schlagartig den Markt bedienen zu können, kann mich aber an keinen solchen Fall erinnern.

Ist aber trotzdem eine schöne Sache und ich würde mich gerne irren.

Da fällt mir noch ein: Strom sparen ist ja seit einer Weile relativ "angesagt", angenommen der Durchsatz stimmt so und die Grafikchips könnten den nicht voll auslasten - könnte man untertakten und untervolten bei gleichzeitig ausreichender Bandbreite. Das könnte schon ein paar Watt (1stellig) ausmachen beim Verbrauch.

Was die Temperaturen angeht mache ich mir kaum einen Kopf, je höher man stapelt, desto wahrscheinlicher wird es auch an den Seiten genug (1-2mm reicht ja, mutmaße ich) Kontaktfläche für (möglicherweise nötige) Kühlelemente zu haben, also Kühlkörper quasi auf den Speicherchip aufstecken. Die werden zwar in der Herstellung etwas teurer, aber das sollte machbar sein.
Wenn ich so drüber nachdenke wundere ich mich, dass es nicht irgendein Aftermarket Hersteller von Kühllösungen schon für alle Arten von Chips anbietet. Selbst wenns nur 1°C bringt wird irgendwer dafür das Geld hinlegen. Oder gibts das und ich kenne es nur nicht?
 
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der speicher wird bei ner apu neben dem Die platziert,
und die wärme wird wie bei dem Die über den heatspreader an den kühler abgeführt
 
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Bin wirklich gespannt, wie hoch der Leistungssprung ausfallen wird. Wenn hoch genug, wird die neue AMD meine GTX 970 ablösen! :)
 
Wie groß muss man sich den Leistungszuwachs ungefähr vorstellen? >10% >20% oder noch mehr?
 
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Na dann warten wir einfach noch etwas mit einer neuen Grafikkarte, die geforce gtx 770 machts ja noch ohne Probleme ne weile
 
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