Mr.Seymour Buds
Commodore
- Registriert
- Feb. 2012
- Beiträge
- 4.330
Es wird noch dauern, bis Stacked DRAM am Markt ankommt. Wer vor Monaten eine neue GPU gekauft hat, hat sicherlich nichts falsch gemacht.
Folge dem Video um zu sehen, wie unsere Website als Web-App auf dem Startbildschirm installiert werden kann.
Anmerkung: Diese Funktion ist in einigen Browsern möglicherweise nicht verfügbar.
Cohen schrieb:Seine erste 660 ti wird wohl deutlich teurer als 120 € gewesen sein, siehe auch hier: https://www.computerbase.de/forum/t...0-und-gtx-650-ti-boost.1262919/#post-14630183
TheWalle82 schrieb:Also auch wenn ich es mir wünschen würde, glaube ich nicht das AMD bereits auf den 3XX Karten diesen RAM verbauen wird. Zwischen der Entwicklung solcher Technologien und der tatsächlichen Massenfertigung und der anschließenden Integration in die Hardware liegen doch immer Jahre! Klar die haben das ding schon vor längerem vorgestellt aber bin dennoch eher skeptisch denn so ein großes Feature wäre doch bestimmt geleaked , außerdem zeigt ja nVidia mit ihrer Ankündigung für 2016 das es schon noch eine Weile dauern wird bis wir diesen Speicher auf unseren Grakas finden werden.
Dieser Abschnitt im Artikel ist falsch. Jeder DRAM Die hat 2Gb Größe, doch sind je Stack vier dieser Dies verbaut und somit 1GB/Stapel. Somit ist ein 4x Hi (vierfach gestapelter Stack) 4GB groß. Und jeder Stack kann mit 2x128b angebunden werden Siehe:News schrieb:Bei HBM werden mehrere DRAM-Dies übereinander gestapelt (Stacked DRAM) und mittels Silizium-Durchkontaktierung (TSV) vertikal miteinander verbunden. Die erste HBM-Generation soll vier DRAM-Lagen a 2 Gigabit vorweisen, womit ein Chip (Stack) über ein Gigabyte Speicherkapazität verfügt.
Stacked memory designs:
4xHBM Gen 1 = 4 GB
3xHBM Gen 1 = 3 GB
2xHBM Gen 1 = 2 GB
1xHBM Gen 1 = 1 GB
4xHBM Gen 2 = 16 GB/32 GB/64 GB
3xHBM Gen 2 = 12 GB/24 GB/48 GB
2xHBM Gen 2 = 8 GB/16 GB/32 GB
1xHBM Gen 2 = 4 GB/8 GB/16 GB
Each stack would be made up of a logic die which will feature a 2.5D or 3D interface on which four DRAMs would be stacked. This stacked layer would be fused on the PCB just like the regular memory chips but would deliver high performance as the name suggests (HBM = High Bandwidth Memory).