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NewsX299 für Core X: „Alle Boards sind im OC‑Test komplett durchgefallen.“
Na , so krass würde ich es nicht ausdrücken , wem eine Graka reicht .. und eine SSD dem reichen 28 Lanes , .
Ich gebe zu , ich weiss jetzt nicht wie SK -X Northbridge aussieht , ob mehr drin ist als nur die PCIe Lanes für die Erweiterungsslots und DMI
Der Ryzen hat zusätzlich jedenfalls nen echten SOC ( 4xPCIe3.0 Nvme , 4 x USB 3.0 ( bzw 2xPCIe 3.0 NVME + 2X Sata 6 ) , der Chipsatz ist ebenfalls mit 4X PCIe3.0 Lanes angeschlossen .
Man kann davon ausgehen das in Zukunft immer mehr auf SSD statt HDD gesetzt wird , d.h die Transferleistung erhöht sich . Noch halten sich die Sata6 SSD s , weil sie einerseits günstig , andererseits jedoch troztdem 4-5 mal schneller sind als HDD s.
Schnelle NVME SSD s mir 4xPCIe 3.0 Anbindung sind wiederum 5 X schneller als Sata 6 SSD , zumindest in der Leseleistung . Eine Samsung 960 EVO zb würde den DMI 3.0 schon voll auslasten .. , jedoch haben die meisten mehr angeschlossen als nur eine SSD , da sitzen externe HDD Laufwerke am USB Anschluss , oder USB Sticks, Usb Tastatur , Usb Maus - auch LAN ist in aller Regel angeschlossen , alles quetscht sich Über DMI 3.0 uns sorgt dafür das eben keine 3200 MB dort zur Verfügung stehen , sondern vielleicht 2600 - 2800
Die 24 Chipsatz Lanes sind ne Mogelpackung die nur dann gut funktioniert wenn nicht allzu viele Geräte parallel auf die CPU zugreifen wollen , klar man wird es kaum merken wenn die SSD 1 - 2 sec länger braucht zum Programm starten , jedoch Leute die sich nen SSD Raid einrichten wollen damit sie noch schneller werden - denen bringen die Chipsatz Lanes nichts .. , zumindest wenn s NVME und nicht SATA 6 SSD s sind
28 Lanes sind schnell am Ende, wenn du Skylake X als das nutzt, was es ist. Ein Produktiv-System -> NVMe M.2 Raidsystem, Soundkarte, es gibt genügend Zusatzkarten die von vielen benötigt werden, welche Lanes nutzen. Du merkst, man ist ganz schnell über den 28 Lanes.
Ich bitte dich! Die Diskussion hatten wir schon mal und ich werde nicht wieder vom neuen Anfangen die Zahlen hier vorzurechnen, aber Soundkarte? Genau dafür sind die 24 zusätzlichen Lanes vom Chipsatz da um Geräte die praktisch gar keine Ressourcen benötigen entsprechend anbinden zu können.
Nenn bitte ein paar von den "Zusatzkarten" die viele PCIe Lanes benötigen auf! Schon NVMe Raids werden noch seltener sein als SLI Konfigurationen und benötigen neben entsprechender Intel SSDs noch einen Lizenz. Wir reden hier also von Stückzahlen die absolut unerheblich sind und trotzdem wird der PCIe Lanes Argument ständig hier durchs Forum getrieben.
Ja von solchen 'Soundkarten' der Leistungsklasse habe ich 2 Stück im Rechner was schon recht ordentlich ist. Macht genau 2x PCIe 1.0 x1
Kann man durchaus am Chipsatz betreiben, solange dessen Anbindung nicht überbeansprucht wird. Deswegen breit angebundene Peripherie dann direkt an die CPU. Jeder hat da unterschiedliche Ansprüche...
Was hier wieder auf den 28 Lanes herum geritten wird spottet jeder Beschreibung. Er hat doch geschrieben, dass den meisten Leuten die 28 Lanes vollkommen ausreichen und zu den Leuten gehöre z.B. ich auch. Das sind auch noch 8 Lanes mehr als Ryzen hat.
Selbst wenn es für 100 Euro mehr einen 8 Kerner geben würde, der 40 Lanes hat würde ich den nicht kaufen, weil ich keinen Bedarf für 40 Lanes habe.
Erstens wurde Mesh schon beim Xeon Phi eingeführt, ist also nicht erst mit dden großen Skylake Dies auf die Menschheit losgelassen worden und zweitens stammen die High-End Desktop (HEDT) CPUs bei Intel schon länger von den Xeons ab, übernehmen sogar deren Dies. Dort musste wegen der steigen Anzahl an Kernen eben auch eine neue Lösung her, die Ringbusse waren da nicht mehr sinnvoll. Optimierungen um die Latenz zwischen den Kernen zu senken, wären natürlich gerade beim kleine Die wünschenswert gewesen.
D708 schrieb:
Es war doch klar, dass er vorallem bei Gaming nicht performanter werden wird als der Ringbus.
Gaming interessiert mich nicht die Bohne und ist auch nicht die Hauptanwendung für solche CPUs, schon gar nicht für die Xeons für die diese Architektur geschaffen wurde. Bei Anwendungen ist Skylake-X meist schneller als seine direkten Vorgänger.
D708 schrieb:
Bei den Xeons wäre die "schwächere" Leistung nicht aufgefallen.
Der Anteil der großen i7 ist im Vergleich zu den Xeons gering, sollte Intel dafür eigene Dies bringen? Wenn Du eine Gamingkiste willst, nimm einen i7 7700K, den 7740k oder warte auf die Coffee Lake 6 Kerner.
D708 schrieb:
Vorallem weil der Ringbus bis 22Kerne außreichend funktioniert hat.
Und wie willst Du das beurteilen können, wenn bisher noch kein Skylake-SP mit 22 Kernen zum Vergleich mit einem 22 Kern Vorgänger angetreten ist? Vielleicht hast Du meinen letzte Beitrag hier nicht gelesen, da war doch zu sehen, dass der 7820X bei Blender 80,47% der Leistung des 7900X hat, der 6900K hingegen auf nur 78,45% auf der Leistung des 6950X kommt.
Da spielen aber auch die unterschiedlichen Taktraten rein, aber beim Linux Test bei golem liefen ja alle mit 3,6GHz, auch wenn da nicht alle Modelle dabei waren, so ist der Vergleich des 6 zum 8 Kern Skylake-X und RYZEN schon interessant. So hat der R5 1600X 6 Kerner 346s für Blender benötigt, linear hochgerechnet auf 8 Kerne wären also 346s*6c/8c = 259,5s bei idealer Skalierung zu erwarten gewesen, der R7 1800X hat aber 264s gebraucht, denn ideal skalieren CPUs eben gewöhnlich nicht, weil es mehr Konkurrenz um die internen Datenwege und externen Zugriffe gibt. Bei x265 waren es 490s für den R5, was 367,5s ergeben würde, benötigt hat der R7 aber 375s, er hat also nur 98% der theoretischen Leistung geschafft.
Vergleicht man nun aber den 7800X 6 Kerner der 334s bei Blender und 406s bei x265 gebraucht hat, so ergeben sich theoretisch 250,5s bzw. 304,5s, der 7820X 8 Kerner hat aber sogar nur 244s bzw. 297s benötigt. Wenn keine Messfehler vorliegt, scheint Skylake-X also sehr gut über viele Kerne zu skalieren und deaktivierte Kerne die Performance womöglich negativ zu beeinträchtigen. Von daher bin ich mal wirklich gespannt wie sie XCC CPUs da im Vergleich zu den Vorgängern und auch Threadripper/EYPC abschneiden.
D708 schrieb:
Und ich halte es für ein Problem, wenn SLX regelmäßig Boards frisst. Ersteinmal egal, wer Schuld hat.
Da hast Du recht, aber dies ist ein Problem des UEFI, man kann Intel da allenfalls kritisieren, dass es diese blöden Kaby Lake-X überhaupt gibt. Aber andererseits haben immer alle gemeckert, dass die Enthusiasten immer nur eine ältere Version der CPUs bekommen als der Mainstream, auch wenn dies so nicht wirklich gestimmt hat, hatte die Kern der großen doch z.B. mehr Cache und bei Skylake noch am wenigsten stimmt, da erstens Kaby Lake auch nur Skylake Kerne nutzt und zweitens hier mit AVX512 und dem komplett anderes aufgebauten Cache so große Unterschiede wie noch nie vorhanden sind. Wenn Intel schon die minimalen Änderungen bei Kaby Lake einen eigene Namen wert waren, hätte man den großen Kernen schon längst eigene Namen unabhängig von denen der Mainstream CPUs geben sollen.
D708 schrieb:
Das der Sockel sich bis auf 100Grad aufheizt, nicht akzeptabel und das nicht bei OC sondern nur beim Einsatz von AVX.
Wobei da die Frage ist wie hoch die Taktraten waren und ob die Boards Intels Vorgaben zu den Spannungen undTaktraten bei intensiver AVX Nutzung eingehalten haben. Gerade die Consumer Board erschummeln sich mit überhöhten Werten in der Default Einstellung ja gerne mal einen Vorteil in den Reviews.
ichkriegediekri schrieb:
Stimmt, nur bisher weiß keiner was AMD mit Threatripper in der Schublade hat.
Threadripper sind zwei RYZEN Dies als MCM in einem Gehäuse, da kann man schon relativ viel vom dem erraten was der wohl so leisten und verbrauchen wird.
ichkriegediekri schrieb:
Kann sein das sich Intel noch wundert wenn AMD mit 16x 3.5 GHz daherkommt denn ich glaube nicht das Intel einen 18c mit 3Ghz hinbekommen wird
RYZEN ist nicht so effizient um 16 Kerne auf 3,5GHz betreiben zu können und dennoch nicht mehr Leistung als ein Skylake 16 Kerner bei 3GHz zu nehme, außer ggf. bei intensiver AVX Nutzung, aber dann dürfte der Intel auch Kreise um den Threadripper drehen können.
Aldaric87 schrieb:
Da gibt es aber noch genügend andere Gründe, warum man auch ohne SLI 44 Lanes gebrauchen kann.
Da muss ich Dir mal recht geben. Threadripper wird auch keine Gaming Plattform werden, es wird aber dann dort auch wieder mit Gaming geworben und in den Foren argumentiert werden.
Aldaric87 schrieb:
Es ist Fakt, dass die Lanes beschnitten wurde, wie FormatC angemerkt hat, da gibt es kein drumherum reden, es ist bewiesener Fakt, dies kann jeder in den Spezifikationen nachlesen.
Fakt ist aber auch, dass RYZEN von AMD massiv in den Lanes beschnitten wurde, denn die gleichen Dies werden auch in Threadripper und EPYC verwendet, da gibt es dann nicht nur viel mehr PCIe Lanes, es werden auch noch Ports der Fabric die sonst PCIe Lanes bereitstellen könnten, zur Anbindung der anderen Dies verwendet. Selbst wenn man die weglässt, so hat ein EPYC 128 PCIe Lanes auf 4 Dies, also 32 pro Die und auf RYZEN gibt es nur 16 plus der 4 des internen Chipsatzes. Macht das den Hersteller jetzt böse oder degradiert es das Produkt zu Schrott?
Aldaric87 schrieb:
Ja, die CPU internen "24" Lanes sind nur per 4x PCIe 3.0 soweit ich das im Kopf habe und müssen alle durch dem DMI 3.0, welcher Bandbreiten-limitiert ist, wenn du viel Durchsatz hast.
Statt CPU meinst Du den X299 Chipsatz, denn die Skylake-X CPUs haben 28 bzw. 44 PCIe 3.0 Lanes, plus noch mal 4 die als DMI3 der Anbindung des Chipsatzes dienen. Dies ist ein Flaschenhals, aber wann außer bei einem RAID0 mit PCIe SSDs fällt das mal auf? Und ein RAID aus PCIe SSDs kann man bei Skylake-X erstmal überhaupt an den Lanes der CPU realisieren, ohne ein SW RAID zu verwenden. Wer aber zwei PCIe SSDs einzeln betriebt, der wird von DMI3 gar nicht eingeschränkt, wenn er Daten von der einen auf die andere kopiert, da PCIe vollduplex ist und in beide Richtungen gleichzeitig Daten übertragen kann. DMI3 bietet also rund 3,5GB/s pro Richtung, also zusammmen rund 7GB/s!Die muss man erst mal voll bekommen!
Aldaric87 schrieb:
28 Lanes sind schnell am Ende, wenn du Skylake X als das nutzt, was es ist. Ein Produktiv-System -> NVMe M.2 Raidsystem,
Da dies bisher maximal an Intel S. 1151 Chipsätzen oder als SW RAID ging und schon eine schnelle NVMe SSD von nur extrem wenigen Anwendungen ausgelastet werden kann, dürften nur sehr wenige Leute wirklich ein RAID aus PCIe SSDs betreiben. Auch wäre ein RAID für Anwendungen wie Videoschnitt gegenüber getrennten Quell- und Ziellaufwerken nachteilig, da eine SSD die gleichzeitig lesen und schreiben muss viel langasmer wird als wenn sie nur eines tut. Sollte nicht die Performance sondern die Kapazität der Grund für das RAID sein, so wäre dann aber auch der Aufpreis für den 7900X im Verhältnis zu den Kosten für die SSD schon wieder gering. So eine 960 Pro 2TB kostet über 1000€ und zwei 1TB zu nehmen um vielleicht 2€ zu sparen kann auch kein ernsthaftes Argument für ein RAID 0 sein. Wenn man also wirklich mehr als 2TB so schnellen Massenspeicher braucht, dann wird man alleine dafür über 2000€ los und mit 16 oder 32GB RAM wird man da wohl auch kaum glücklich werden, also geht schnell viele Hunderter für RAM drauf, da es es wohl kaum noch auf den Preis der CPU ankommen können, wenn man so eine High-End Kiste baut.
Welche denn konkret? Außer SSDs fallen mir da nur SAS HBAs/RAID Controller und schnelle Netzwerkkarten ein, aber die sind eher in Servern als HEDT zu finden.
Aldaric87 schrieb:
Du merkst, man ist ganz schnell über den 28 Lanes.
Mag sein, aber SLI mit Mittelklasse Grakas ist im Vergleich zu einer High-End Graka ja wohl auch Blödsinn und für zwei oder gar drei High-End Grakas ist man dann wieder so viel Geld los, da sollte es nicht mehr auf den letzten Euro für die CPU ankommen, zumal ja noch die große NVMe SSDs für RAID dazu kommen
xexex schrieb:
Schon NVMe Raids werden noch seltener sein als SLI Konfigurationen und benötigen neben entsprechender Intel SSDs noch einen Lizenz.
Die Lizenz benötigt man für RAID 0 ja noch nicht, außerdem geht ein RAID am (Intel 100er und 200er) Chipsatz ja auch und ein SW RAID geht immer, auf allen anderen Systemen ist dies auch das einige was überhaupt mit PCIe SSDs geht!
xexex schrieb:
Wir reden hier also von Stückzahlen die absolut unerheblich sind und trotzdem wird der PCIe Lanes Argument ständig hier durchs Forum getrieben.
Vor allem reden wir dann von Systemen wo die restliche HW so teuer ist, dass man dann auch die 1000€ für den 7900X haben sollte, wenn man es ernst meint und die Kiste nicht eine Resteverwertung übrig gebliebener Grakas und PCIe SSD werden soll.
oldmanhunting schrieb:
Was hier wieder auf den 28 Lanes herum geritten wird spottet jeder Beschreibung.
Das ist eben das Killerargument der AMD Fanboys für Threadripper, ähnlich wie das native USB 3.1 Gen2, nur kann mir auch dafür kaum einer eine Anwendung nennen die wirklich so schnelle USB Ports nutzen kann. Außer zwei SATA SSDs im RAID 0 zu betreiben, kenne ich auch nichts was wirklich deutlich von USB 3 aka 3.1 Gen1 eingebremst wird. Aber auch das dürfte eine selten zu findende Anwendung sein und NVMe SSDs kann man über USB gar nicht anschließen, denen wären 10G/s aber dann auch sowieso viel zu wenig. Aber alle wollen USB 3.1 Gen2 und natürlich nativ vom Chipsatz, obwohl bei AMD ein alter ASMedia drin steckt und die aktuellen externen 2142 und 3142 sogar performanter sind, nur wegen dem Haben-Wollen Faktor und wissen nicht wofür.
oldmanhunting schrieb:
Er hat doch geschrieben, dass den meisten Leuten die 28 Lanes vollkommen ausreichen und zu den Leuten gehöre z.B. ich auch. Das sind auch noch 8 Lanes mehr als Ryzen hat.
Es sind noch viel mehr, wen man die (bei RYZEN externen) Chipsätze berücksichtigt, denn da sieht es bei RYZEN eben schlecht bzgl. der Anzahl der Lanes aus.
Ergänzung ()
So ganz schlecht zum übertakten scheinen doch nicht alle Boards zu sein:
Core i9-7900X overclocked to 6.01GHz on LN2, sets record
Das ist doch so definitiv nicht korrekt, sondern trifft nur bei einigen Anwendungen bzw. Benchmarks zu, bei anderen hängt der Skylake-X seine Vorgänger deutlich ab.
Das sehe ich ambivalenter. Diese Leistungssteigerung liegt nicht am Mesh sondern am aufgebohrten L2 Cache. Wenn im Ringbussystem der L2 Cache so aufgebohrt worden wäre, wären auch die gleichen Leistungsschübe gekommen. Die Leistungssteigerung zu BWX kommt erst, wenn die Kommunikation zwischen den Kernen kaum mehr benötigt wird.
Für mich sind diese CPUs keine Arbeitstiere sondern für Mainstreamer mit höheren Anspruch und Budget. Jeder, der wirklich Rendert, kauft sich doch keine X Variante sondern die dickste Xeon CPU. Wir ein bisschen Privat was macht, bei dem sieht es anderes aus. Wie bei Ryzen schon, man darf nicht nur eine Seite der Medaille betrachten. Diese CPUs sind keine reinen Arbeitstiere. Ist eigentlich ein ähnliches Produkt wie die Titan.
Klar gab und gibt es CPUs mit Ringbussystemen mit mehr als 18 Kernen.
Ich kritisiere auch die Mesh Einführung nicht direkt. Der Mesh war und ist nötig.
Aber die EnthusiastenPlattform x299 ist kein reines Produktivsystem. Dafür sind die Xeons da. Das ist für mich ein Zwitterprodukt. Klar gehören Anwendungsbenchmarks dazu aber genauso die Gamingleistung.
Die jetzigen Probleme wären bei Xeons nicht aufgefallen.
Verkrüppelt, weil AVX auf die Hälfte einreduziert wurde. Intel deaktiviert nämlich eine FMA-Einheit pro Kern bei den Skylake-X-Modellen mit weniger als zehn Kernen. Die Lanes kann man notfalls verschmerzen.
BTW:
Ich habe übers Wochenenede gearbeitet und vier Seiten Kühlungstest Skylake-X vs. Mainboard finalisiert. Das gibt jetzt zwar Haue von allen Seiten, aber sowas ist mir eigentlich sch...egal. Nach all dem medialen Wellengeschlage der letzten Tage hatte ich echt Wut im Bauch. Die englische Variante muss ich noch mal schlusskorrigieren, aber ich habe ja noch ein paar Stunden.
joa, wobei man da nicht direkt mit dem Begriff "verkrüppelt" kommen muss oder?
Sind alle CPUs auf selber Die mit weniger Kernen auch verkrüppelt weil sie weniger Kerne haben? Ich mein... man regt sich hier über einfache Produktdifferenzierung auf. Intel stutzt neben Kernen Features die den Käufer hin zu dem größeren Modell tragen sollen. Wer macht das nicht so? War es je anders?
Ich hab mich auch schon statt für Pentium / i3 für i5s entschieden weil diese nen Turbo hatten, oder VT, oÄ. Da ging die Strategie dann wohl auf.
Dass AMD hier ne weniger restriktive Strategie fährt liegt schlicht daran dass sie Marktanteile brauchen und neben den Kernen es eben diese Features sind mit denen sie punkten müssen.
Verkrüppelt ist wirklich ein bisschen zu hart. Nur leider zum direkten vergleich zu BWX, ist es höchst unglücklich. Der Broadwell 8 Kerner war vollbestückt.
Edit:
Zu den Lanes:
Mir reichen aktuell auch 28Lanes dicke. Kleines Gedöns wird vom Chipsatz verwaltet.
Was nur nervt ist, um kompromisslos ein SLI aufzubauen, braucht man jetzt mindestens einen 10Kerner mit allen Schwierigkeiten gegenüber einem 8 Kerner Broadwell.
Etwas über die Kernanzahl zu splitten, ist für jeden Anwender ersichtlich und mental auch nachvollziehbar. Aber das mit den FMA-Einheiten kann man noch nicht mal in allen Reviews lesen. Im konkreten Fall macht so etwas eine CPU mit nur zwei Kernen weniger deutlich langsamer, als ersichtlich.
deine Argumentation finde ich etwas schwammig. Zum einen ist es nur logisch dass Intel Mesh da bei SLX als erstes bringt. Und von der Kernzahl ist da Mesh schon am unteren Ende. 4-6 Kerne werden sicher noch lange auf Ringbus setzen, der da vielleicht sogar Vorteile hat.
SLX ist ja quasi Xeon. Und SLX ist eher das Produkt daraus dass man den Xeon für Consumer bringt, nicht andersrum.
SLX würde sicher das hochgelobte Produkt abgeben wenn Intel einfach wie bei Broadwell EP den Aufbau unverändert übernommen hätte. Skylake Kerne in Kaby Fertigung, Ringbus, alles wie bisher. Dann wäre man sicher günstiger gefahren und hätte jetzt ein Produkt das mehr überzeugt.
Dadurch dass aber Server im Fokus steht mit einer Architektur die die nächsten Jahre gut skalieren soll, musste was neues her. In 10nm werden es schnell 30 Kerne im Xeon Gold Segment und Richtung 50 im Platinum. Spätestens dann wird Mesh vermutlich mehr Vorteile bringen als man glauben mag. Und auf die nächsten 5 Jahre werden es sicher noch mehr Kerne.
Irgendwann musste man diesen Schritt gehen und wie immer ist das erste Produkt für Early Adopter meist nicht der der die Bäume ausreißt.
Imho schafft ein X1800 ja auch schon mehr Single Thread und fast 25k Multithread. Da soll TR nur 2000 Punkte mehr im Multithread schaffen? Der müsse da doch auf ~40-45k kommen. Das fast so als ob Geekbench bisher nur auf einem Die rechnet. Komisch ist auch dass das nicht das erste Ergebnis von Threadripper auf dem Niveau ist.
Edit: Grad beim Lesen drüber gestolpert: Typo auf Seite 1: "Schottly" statt Schottky.
Okay, unter linguistischen Aspekten ist wohl auch dieser Artikel insgesamt etwas verfrüht veröffentlicht worden.
jap das meine ich ja. Was zb AES in HW, Virtualisierung usw angeht hat AMD selten so beschnitten wie Intel. Da kamen/kommen zb die i3s mit abgespecktem VT daher. Auch AES war damals glaub nicht in den unteren Reihen anzutreffen. Optane geht zb auch erst ab i3.
Das ändert aber nichts dran dass es gewöhnliche Produktdifferenzierung bleibt und natürlich muss der Kleine Player AMD hier versuchen mit eigenen Produkten einen Mehrwert gegenüber Intel zu schaffen. Wenn man also bisher im i3 Segment Performance technisch nicht viel gegen setzen konnte ist es nur logisch, dass man dann nicht auch noch alle Features wie AES usw streicht. Intel konnte sich das erlauben, aber auch die werden aufwachen müssen.
So wie SLX aktuell beschnitten ist, also teils 28 Lanes, teils halbes AVX - zeigt einmal mehr dass Intel Threadripper weniger auf dem Schirm hatte. Gegen Ryzen allein braucht es nicht mehr als 28 Lanes, bzw da kann man sich das erlauben. Auch AVX war schnell genug. Hoffentlich muss Intel mit den Preisen auch nochmal ne Ecke runter, je nach dem was AMD mit TR Ende des Monats zeigt.
Auch da wird natürlich die Plattform teurer werden als bei AM4. Denke dennoch das TR preislich sehr interessant werden wird. Sofern man viele Kerne halt benötigt.
Vielen Dank für diesen Bericht und zwar an beide Seiten.
Einmal an der8auer für seine Arbeit und dann an CB für das entsprechende aufbereiten und verbreiten dieser Erkenntnisse.
Kommt drauf an. Im Server Umfeld dürfte verlöten weniger zwingend sein als bei dem vorgestellten Consumer SLX. Man kann ja schnell mal schauen wie warm die Kerne zb bei 3,6 GHz werden, vermutlich keine 80 Grad bei WLP. Also absolut unkritisch.
Bei einem an den Rand getakteten Chip mit höherer Vcore als alle Server Modelle sowie dem Werben von OC ist WLP aber am Ende.
Mitunter liegt der Schwerpunkt aber nicht auf den paar i9 die man verkauft sondern an den Mio Xeon. Und ich weiß nicht wie es um die Xeon passend zu SLX steht, also die neuen. Sind die schon voll am Markt?
Edit: Grad beim Lesen drüber gestolpert: Typo auf Seite 1: "Schottly" statt Schottky.
Okay, unter linguistischen Aspekten ist wohl auch dieser Artikel insgesamt etwas verfrüht veröffentlicht worden.
Ich verstehe auch nicht wie man 250 W als Maximum annehmen kann wenn aus den anderen Tests von OC3D oder bei Overclock.net hervorgeht dass ab genau 250 W alle Boards anfangen Probleme zu bekommen... Interessant dass man genau dort aufhört und dann sagt, dass die CPU "außerhalb Specs" läuft, obwohl man sich mit OC sowieso jenseits von allem bewegt.
Die Schuld bei Intel zu suchen halte ich auch für fraglich gerade nachdem ich die ersten X399 Boards jetzt gesehen habe und dort das Spiel von vorne losgeht. Bin gespannt wie man dann rechtfertigt, dass bei den neuen AMD Boards, Intel die Specs nicht rechtzeitig zur Verfügung gestellt hat
D708, auch im professionellen Umfeld wird längst nicht nur mit den Spitzenmodellen gearbeitet und es gibt ja nicht nur Rendern als Anwendung die viel CPU Performance braucht.
FormatC schrieb:
Verkrüppelt, weil AVX auf die Hälfte einreduziert wurde. Intel deaktiviert nämlich eine FMA-Einheit pro Kern bei den Skylake-X-Modellen mit weniger als zehn Kernen.
Was aber der Leistungsaufnahme bei Nutzung von AVX zugute kommen sollte. Wie ich schon geschrieben hatte, scheint die nämlich sehr hoch zu gehen und nicht in jedem Fall auch durch entsprechende Mehrleistung kompensiert zu werden. Leider finde ich gerade keinen Review der dies auch deutlich zeigt, denn entweder wurde nur der 7900X gebencht, oder wie offenbar bei Anantech AVX nicht beim Ermitteln der Leistungsaufnahme genutzt, sonst wären wohl nicht nur 149W für den 7900X rausgekommen, oder hat das Board von Anandtech vielleicht bei AVX die Taktraten den Vorgaben entsprechend angepasst? Wäre auch möglich. Dort liegt der 7800X bei Prime95 keine 3W unter dem 7900X, aber ohne die Version und vor allem die Performance die bei mit Prime erzielt wurde zu kennen, lässt dies leider wenig Rückschlüsse zu.
FormatC schrieb:
Nach all dem medialen Wellengeschlage der letzten Tage hatte ich echt Wut im Bauch.
So sollte man aber keine Reviews schreiben, wenn man an seine Arbeit auch Ansprüche stellt.
FormatC schrieb:
Etwas über die Kernanzahl zu splitten, ist für jeden Anwender ersichtlich und mental auch nachvollziehbar. Aber das mit den FMA-Einheiten kann man noch nicht mal in allen Reviews lesen.
Für die Qualität der Reviews ist Intel doch nicht verantwortlich, aber für manche scheint Intel auch für die Kühlung der Spannungswandler auf den Boards verantwortlich zu sein, warum nicht gleich auch für alle Reviews ihrer HW?
FormatC schrieb:
Im konkreten Fall macht so etwas eine CPU mit nur zwei Kernen weniger deutlich langsamer, als ersichtlich.
Welche Performance man bekommt, zeigen die Benchmarks doch und die AVX Einheiten werden nur selten von SW benutzt die normale HEDT Kunden verwenden. Wenn sie doch mal verwendet werden, dann geht dafür die Leistungsaufnahme durch die Decke und dies ist gerade bei OC dann gefährlich, weil spätestens dann wohl nicht mehr in jedem Fall der Takt entsprechend gesenkt wird.
Im übrigen nennt sich das Modellpolitik und ist nicht nur beim CPUs gang und gebe, die ganze Chipsätze einer Generation sind intern mit Sicherheit identisch, trotzdem werden Modelle mit mehr Feature angeboten und billigere, bei denen dann Features beschnitten sind, ja schlimmer noch, die auch Features der CPU beschneiden die gar nicht direkt mit dem Chipsatz zu tun haben. Das macht AMD genauso, die 16 PCIe Lanes direkt von RYZEN kann man auch da nur mit einem X370 aufteilen, genau wie es bei Intel nur mit dem Z (C und ggf. dem großen Q) Chipsatz geht. Unterhalb der Spirzenmodelle sind also alle Chipsätze verkrüppelt
Auch die Autoindustrie macht sowas laufen, Motoren werden gedrosselt um noch eine Variante mit wenige Leistung nachschieben zu können, bei Ausstattung werden bestimmte Ausstattungen an andere gebunden, z.B. Allrad oder Automatik nur mit der stärkeren Ausführung des gleichen Basismotors angeboten etc. pp.
Krautmaster schrieb:
So wie SLX aktuell beschnitten ist, also teils 28 Lanes, teils halbes AVX - zeigt einmal mehr dass Intel Threadripper weniger auf dem Schirm hatte. Gegen Ryzen allein braucht es nicht mehr als 28 Lanes, bzw da kann man sich das erlauben. Auch AVX war schnell genug.
Eben und beschnitten sind die Modelle mit 6 und 8 Kernen, genau die also die gegen RYZEN antreten. Gegen Threadripper treten de 10 Kerner und die Modelle mit mehr als 10 Kernen an, die ja dafür extra nachträglich in das Skylake-X Programm aufgenommen wurden.
Krautmaster schrieb:
Auch da wird natürlich die Plattform teurer werden als bei AM4. Denke dennoch das TR preislich sehr interessant werden wird. Sofern man viele Kerne halt benötigt.
Die Borads für Threadripper dürften bei dem gewaltigen Sockel teuer werden, denn um die ganzen Anschlüssen anzubinden, braucht man auch viele Layer.
der8auer schrieb:
Die Schuld bei Intel zu suchen halte ich auch für fraglich gerade nachdem ich die ersten X399 Boards jetzt gesehen habe und dort das Spiel von vorne losgeht. Bin gespannt wie man dann rechtfertigt, dass bei den neuen AMD Boards, Intel die Specs nicht rechtzeitig zur Verfügung gestellt hat
Es ist wohl einfach so, dass man bei so vielen Kernen beim OC an andere Grenzen stößt als bei den CPU mit wenigen Kernen, denn wenn man die viele Kerne von der Leine lässt, brauchen die CPU einfach extrem viel Leistung. Jedes Board so auszulegen das die Spannungsversorgung dies auch mitmachen würde, wäre aber wirtschaftlicher Blödsinn, da nur wenige User es brauchen und viele es nicht bezahlen wollen. Daher müssten die Boardhersteller hier einfach mal offener sein und ehrlich kommunizieren wo die Limits welches Boards nun liegen. Nicht jedes AM3+ Board konnte ja auch mit 220W FX Monsters umgehen und bei einigen einfacheren Boards stand der Hinweis dabei, aber einer bestimmten TDP dann einen Topblower zu verwenden. Eben damit die Spannungswandler mit gekühlt werde. Es hat also in Vergangenheit schon mal halbwegs geklappt und muss nun eben ausgebaut werden, statt jedes Einsteigerboard so zu bewerben, als wären damit OC Rekorde problemlos möglich.
@Aldaric87
Bitte nicht immer das Märchen verbreiten, dass Ryzen "smoother" wäre und bessere Frametimes als alles andere (z.B. 7700K) in den meisten Spielen hat.
Dieses Gerücht wurde inzwischen durch X Tests in Masse widerlegt. Gerade dort, wo es wirkich auf Perzentile und Frametimes ankommt (z.B: VR), ist er ok, aber nicht Spitzenklasse.
Es gibt tatsächlich (wenige) Ausnahmetitel, in denen Ryzen besser performt, aber wie gesagt- Das sind Ausnahmen und nicht annähernd die Regel, wie es mantraartig aber immer wieder wiederholt wird.
Kennt zufällig jemand einen Test, wo man sehen kann, wie sich die CPUs mit nem grossen Luftkühler oder ner 120er AiO schlagen, also mit "normalen" Kühllösungen?
