News X570-Chipsatz: Semi-Passiv-Kühlung von null bis 5500 U/min

Intel kann die Kernanzahl auch mit Ringbus nicht mehr einfach so erhöhen. Bei hohen Core Counts (ich glaube 10Kerne sind das Höchste was mit Ringbus realisiert wurde) müssen sie auf Mesh ausweichen und die stehen in Sachen IPC nochmal schlechter da als die CPUs mit Ringbus weil es hier auch Latenzprobleme gibt.
 
Die findest du hier immer mal wieder auf CB. Wird alle paar Monate gepostet. Und aus unserem Hardware-Geschäft (Großhandel) kann ich diesen Schnitt absolut bestätigen.

Auf Reddit wird sogar eine Google-Online Doc geführt mit den Verkaufszahlen von den Shops die sie angeben.
 
Bei den ersten X570 Boards gehen die Verkaufspreise schon vor dem Release um fast € 100,- runter, in der Tonart kann es weitergehen. Link
 
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znarfw schrieb:
Bei den ersten X570 Boards gehen die Verkaufspreise schon vor dem Release um fast € 100,- runter, in der Tonart kann es weitergehen. Link
Sauber Danke!
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Aorus Master oder CH 8 Hero ???!?!?🤔🤔🤔
 
 
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Bei einer M2 würde ich empfehlen diese dann eben nicht an den Chipsatz anzubinden sondern an die CPU im ersten M2 Slot. Dann erzeugt die SSD auch keine Wärme.
 
Hört sich an wie eine Noisestation.

Alter Schwede.
 
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Dai6oro schrieb:
Dann erzeugt die SSD auch keine Wärme.
Die beiden PCIe 4.0 M2-SSDs, die bis jetzt aufgetaucht sind, haben beide nen fetten Kühlkörper auf der Glatze sitzen. Scheint bei 4 zu den Rahmenbedingungen zu gehören die Wärme.
 
@oemmes

Das sagen einige hier seit Wochen. Trotzdem wird die Schuld bei AMD gesucht, obwohl Intel selbst in einem Tech-Talk mal erwähnte das PCIe4.0 und 5.0 garantiert Chipsatzlüfter brauchen werden.
 
oemmes schrieb:
Die beiden PCIe 4.0 M2-SSDs, die bis jetzt aufgetaucht sind, haben beide nen fetten Kühlkörper auf der Glatze sitzen. Scheint bei 4 zu den Rahmenbedingungen zu gehören die Wärme.
Ich habe ihn so verstanden das er meint die SSD erzeugt keine Wärme auf dem Chipsatz, wenn sie eben über die CPU angebunden ist.
 
@aldaric
Ich nehme an die Hosenscheißerinfo an die Intelmitarbeiter hast du gelesen. Irgend einen Schuldigen muss man ja suchen, wenn die Membran auf hochfrequent läuft. ;)

Und ist ja nicht so als ob Intel auf den heißen Mobos keine Propeller verbaut.

znarfw schrieb:
Ich habe ihn so verstanden das er meint die SSD erzeugt keine Wärme auf dem Chipsatz, wenn sie eben über die CPU angebunden ist.
Mag sein ,aber 4.0 erzeugt eine gehörige Abwärme offensichtlich. Am Ende ist es ja egal, wo die entsteht, wenn du die Temps von deinem Gehäuse im Auge halten mußt. Denk nur an den Nvidiakrempel - meine läuft nicht umsonst unter Wasser, weil die mit gewissen Temeperaturschritten runtertakten.
 
Ich habe ja einen Tinnitus und dachte, das würde mich eh nicht tangieren. Aber das konnte ich schon ganz gut hören...
 
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Naja ich gehe davon aus, dass wenn man ein geschlossenes Gehäuse hat mit guten Gehäusekühlern dreht das Ding bei weitem nicht so hoch. Da sind so einige GPUs schlimmer.
 
Ich zitiere in dem Zusammenhang mal Igor zum Thema Skylake-X und X299 Mainboards von 07/2017:

Wir nehmen die Mainboardhersteller mit in die Pflicht
Allein die Schuld eines sich anbahnenden Hitze-Infernos jetzt nur auf Intel und die bis an ihre Schmerzgrenze ab Werk getaktete CPU zu schieben, wäre in der Summe sicherlich auch zu kurz gesprungen. Vor allem dann, wenn man sich einmal die Folgen des Leistungswahns für die restlichen Komponenten wie CPU-Kühler und Spannungswandler vor Augen führt. Der Hype-Train sorgt leider immer wieder dafür, dass die Anwender vom Übertaktungsspielraum einer Intel-CPU wahre Wunder erwarten und es ist gleichsam Schuld der PR-Maschinerie, hier die Lok noch kräftig weiter zu befeuern.

Wir sind beim Skylake-K nämlich bereits in Leistungsbereichen von aktuellen High-End-Grafikkarten und darüber angelangt – AMDs FX-9590X ist im direkten Vergleich dazu geradezu ein Abstinenzler.

Meiner Meinung sollte man vielleicht auf die erste Generation X570 Mainboards verzichten. Bei den X299 kamen auch ziemlich schnell nachgebesserte Boards mit optimierter Kühlung speziell für die VRMs.
 
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aldaric schrieb:
Das sagen einige hier seit Wochen. Trotzdem wird die Schuld bei AMD gesucht, obwohl Intel selbst in einem Tech-Talk mal erwähnte das PCIe4.0 und 5.0 garantiert Chipsatzlüfter brauchen werden.
Das wäre aber eine unheimlich dumme Aussage, da selbst CPUs und GPUs mit deutlich mehr Verlustleistung mitunter passiv gekühlt werden.
 
Mit riesigen Kühlkörpern. Aber auf so einem Board ist dafür schlicht kein Platz ohne ein extrem umständliches Design. Ansonsten baust du nämlich keine GPU rein.
 
aldaric schrieb:
ohne ein extrem umständliches Design.
Vielleicht wäre da mal ein neues Design hilfreich? Bei Intel brauchste eh für jede Generation ein neues Mobo. ;)

Im Ernst - wir scheinen jetzt offensichtlich mit PCIe 4 an eine Temperaturgrenze zu stoßen für dieses Design nicht mehr geeignet ist. Da sind auch die Mobo Hersteller gefordert. Dann müssen eben die Designs verändert werden und z.b. Kühlkörper/Heatpipes auf der Rückseite verlegt werden.

Die Dinger haben ja eigentlich noch Stand letztes Jahrhundert. Wird den meisten egal sein, aber mir geht die Position der SATA Anschlüsse seit den Monstergrakas gewaltig auf den Sack, der Frontaudio ist am weitesten von Front entfernt wie es überhaupt geht und 3xUSB2.0 braucht keine Sau mehr...............usw.
 
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Mich nervt, dass alle so wenig USB-C ports haben...
 
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Ist eben Steinzeitdesign - die neuen Sachen wurden einfach irgendwie/irgendwo dazu gebastelt. Die Front USB-3.0-Anschlüsse brauchste selbst heutzutage nur angucken, dann haben die sich schon wieder vom Board gelöst.
 
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