Intel kann die Kernanzahl auch mit Ringbus nicht mehr einfach so erhöhen. Bei hohen Core Counts (ich glaube 10Kerne sind das Höchste was mit Ringbus realisiert wurde) müssen sie auf Mesh ausweichen und die stehen in Sachen IPC nochmal schlechter da als die CPUs mit Ringbus weil es hier auch Latenzprobleme gibt.
News X570-Chipsatz: Semi-Passiv-Kühlung von null bis 5500 U/min
- Ersteller MichaG
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tek9
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aldaric schrieb:
Quellen?
aldaric
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Die findest du hier immer mal wieder auf CB. Wird alle paar Monate gepostet. Und aus unserem Hardware-Geschäft (Großhandel) kann ich diesen Schnitt absolut bestätigen.
Auf Reddit wird sogar eine Google-Online Doc geführt mit den Verkaufszahlen von den Shops die sie angeben.
Auf Reddit wird sogar eine Google-Online Doc geführt mit den Verkaufszahlen von den Shops die sie angeben.
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oemmes
Gast
Die beiden PCIe 4.0 M2-SSDs, die bis jetzt aufgetaucht sind, haben beide nen fetten Kühlkörper auf der Glatze sitzen. Scheint bei 4 zu den Rahmenbedingungen zu gehören die Wärme.Dai6oro schrieb:
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oemmes
Gast
@aldaric
Ich nehme an die Hosenscheißerinfo an die Intelmitarbeiter hast du gelesen. Irgend einen Schuldigen muss man ja suchen, wenn die Membran auf hochfrequent läuft.
Und ist ja nicht so als ob Intel auf den heißen Mobos keine Propeller verbaut.
Ich nehme an die Hosenscheißerinfo an die Intelmitarbeiter hast du gelesen. Irgend einen Schuldigen muss man ja suchen, wenn die Membran auf hochfrequent läuft.
Und ist ja nicht so als ob Intel auf den heißen Mobos keine Propeller verbaut.
Mag sein ,aber 4.0 erzeugt eine gehörige Abwärme offensichtlich. Am Ende ist es ja egal, wo die entsteht, wenn du die Temps von deinem Gehäuse im Auge halten mußt. Denk nur an den Nvidiakrempel - meine läuft nicht umsonst unter Wasser, weil die mit gewissen Temeperaturschritten runtertakten.znarfw schrieb:
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oemmes
Gast
Ich zitiere in dem Zusammenhang mal Igor zum Thema Skylake-X und X299 Mainboards von 07/2017:
Meiner Meinung sollte man vielleicht auf die erste Generation X570 Mainboards verzichten. Bei den X299 kamen auch ziemlich schnell nachgebesserte Boards mit optimierter Kühlung speziell für die VRMs.
Meiner Meinung sollte man vielleicht auf die erste Generation X570 Mainboards verzichten. Bei den X299 kamen auch ziemlich schnell nachgebesserte Boards mit optimierter Kühlung speziell für die VRMs.
USB-Kabeljau
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Das wäre aber eine unheimlich dumme Aussage, da selbst CPUs und GPUs mit deutlich mehr Verlustleistung mitunter passiv gekühlt werden.aldaric schrieb:
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oemmes
Gast
Vielleicht wäre da mal ein neues Design hilfreich? Bei Intel brauchste eh für jede Generation ein neues Mobo.aldaric schrieb:
Im Ernst - wir scheinen jetzt offensichtlich mit PCIe 4 an eine Temperaturgrenze zu stoßen für dieses Design nicht mehr geeignet ist. Da sind auch die Mobo Hersteller gefordert. Dann müssen eben die Designs verändert werden und z.b. Kühlkörper/Heatpipes auf der Rückseite verlegt werden.
Die Dinger haben ja eigentlich noch Stand letztes Jahrhundert. Wird den meisten egal sein, aber mir geht die Position der SATA Anschlüsse seit den Monstergrakas gewaltig auf den Sack, der Frontaudio ist am weitesten von Front entfernt wie es überhaupt geht und 3xUSB2.0 braucht keine Sau mehr...............usw.
O
oemmes
Gast
Ist eben Steinzeitdesign - die neuen Sachen wurden einfach irgendwie/irgendwo dazu gebastelt. Die Front USB-3.0-Anschlüsse brauchste selbst heutzutage nur angucken, dann haben die sich schon wieder vom Board gelöst.
