News X570-Mainboards: Auch ASRock zeigt Platinen und spricht über den Lüfter

HaZweiOh schrieb:
ImHO hatte in dem Video der X470 auch eine Ryzen 2000 CPU, also kein Wunder. Korrigiert mich, wenn ich das falsch im Kopf hab.

Geht darum das bei identischem RAM und identischer CPU der RAM Takt bei dem X570 Board weiter ging als bei dem X470 Board. Imho hat das aber eben mehr mit dem Board selbst zu tun als mit dem Chipsatz.

Könnte sich natürlich trotzdem als ein (nicht allgemeingültiger) Trend erweisen, das die OEMs da besser gearbeitet haben. Kann aber sogar an der BIOS Version liegen... muss man abwarten.
 
HaZweiOh schrieb:
ImHO hatte in dem Video der X470 auch eine Ryzen 2000 CPU

Ja, der x570 Vergleichsrechner aber auch. Das war keine 3000er CPU.

Es war angeblich 3600MHz Speicher der auf x470 Fehler produzierte und auf x570 nicht nur keine Fehler produzierte, sondern sogar auf 3800 MHz lief.

Also wenn das die Verbesserungen im RAM-Bereich sind, dann würde ich die gerne mitnehmen und mich nicht mit x470 rumschlagen.
 
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Überall liest man das die Hersteller wohl von einem Erfolg von Ryzen 3000 ausgehen ...

Scheinbar ist dem nicht so, denn die Preise sind ja jenseits von Gut und Böse.

Sieht fast so aus als ob man B450/X470 als Einstieg weiterlaufen lässt, und für die Oberklasse muss man saftig mehr bezahlen.

Ich hab noch nie mehr wie 150 €uro für ein Mainboard ausgegeben. Schon die 350/450/370/470 ITX Preise waren/sind abartig.

Bezüglich Chipsatz von Asmedia und AMD ...
Deutet wohl daraufhin das der X570 Chipsatz bei GloFo gefertigt wird und AMD somit die Abnahmemengen reguliert.
 
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man sollte ruhig abwarten was passiert. Mir kommt sowieso alles mit zu heißer Nadel gestrickt vor. Ryzen 3000 soll ab 7.7 verfügbar sein, das kann nur bedeuten dass die Produktion bereits laufen müsste. Trotzdem hat AMD nicht ein paar Dutzend Prozessoren zur der Messe mitgebracht und an die Mainboardhersteller verteilt, damit diese laufende Systeme präsentieren können. Oder die Mainboards sind gar nicht lauffähig, sondern nur kurzfristig vor der Messe nach Vorgaben von AMD zusammengeklebt worden. Darauf können die Bohrungen für LGA1151 verweisen, dass dieses Mainboard sehr kurzfristig aus vorhandenen Teilen gebastelt wurde.

Ich denke die Mainboard Hersteller werden noch vor dem Release reagieren und irgendwas machen. Schon jetzt sind viele potentielle Käufer unzufrieden. Wenn dann die ersten unabhängigen Tests die tatsächliche "Lärmbelästigung" messen, in Kombination mit den erhöhten Preisen, könnten die Bretter wie Blei in den Regalen liegen bleiben und die Käufer greifen zu der vorherigen Generation (oder gleich zu Intel). Ich könnte mir vorstellen, dass einige X570 Mainboards noch im Juni eine passive Kühlung bekommen oder man im BIOS bestimmte Funktionen abschalten könnte und der Lüfter dann nicht mehr anlaufen müsste.

Was mich eher ärgert sind die übertriebenen Preise. Ich wollte mir in der zweiten Jahreshälfte einen neuen Mini-ITX Gaming-PC zusammenstellen und wollte eigentlich auf AMD setzen, vor allem wegen des Preises. Aber im Prinzip ist es mir egal ob AMD oder Intel, alleine die Preisleistung wird am Ende für mich entscheidend sein.
 
Guck an, dann wurde wirklich mehr Aufwand in die RAM-Anbindung gesteckt. Hätte ich auch nicht gedacht.
 
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Inxession schrieb:
Ich hab noch nie mehr wie 150 €uro für ein Mainboard ausgegeben. Schon die 350/450/370/470 ITX Preise waren/sind abartig.

Und ich schon viele Jahre nicht mehr als 100 Euro und ich war stets zufrieden. Durch die hohen Preise ist der Ryzen 3000 für mich ziemlich "abgekühlt". Vielleicht stellt sich ja nach ersten Tests heraus, dass auch B450-Platinen gut geeignet sind und durch AGESA-Updates einen besseren RAM-Support mitbringen.
 
Ned Flanders schrieb:

Ich bin selbst überrascht, weil ich bisher davon ausging, dass der IF limitiert, dabei scheint es das Routing der Boards zu sein. Der Chipsatz ist es jedenfalls nicht.
 
DocWindows schrieb:
Genau das kann ich eben nicht. Weil dieser eben auf X470 Probleme machen kann

wieso sollte? Der Ram hängt am SI Controller der CPU. In wie fern da das Board selbst ne Rolle spielt wird sich zeigen, denke aber eher ne untergeordnete.
 
slawaweis schrieb:
Trotzdem hat AMD keine Prozessoren zur der Messe mitgebracht
Die CPUs sind ja noch nicht gelauncht.
Bis dahin möchte AMD wohl nicht, dass die Hersteller schon alles zeigen / ausplaudern.
 
Krautmaster schrieb:

Siehe #437

Es gehört anscheinend noch mehr dazu als bloß der Speichercontroller in der CPU.
Und die Hersteller bauen sicherlich nicht ne Demo zu einer Problemlösung auf, zu der gar kein Problem existiert.

Möchte gar nicht wissen wie viele Leute ihren RAM schon an ihren Händler zurückgeschickt haben weil er angeblich fehlerhaft ist.
 
slawaweis schrieb:
Trotzdem hat AMD nicht ein paar Dutzend Prozessoren zur der Messe mitgebracht und an die Mainboardhersteller verteilt, damit diese laufende Systeme präsentieren können.
Hätte AMD ne Schiffsladung CPUs zur Messe hinschütten sollen?
Oder die Mainboards sind gar nicht lauffähig, sondern nur kurzfristig vor der Messe nach Vorgaben von AMD zusammengeklebt worden. Darauf können die Bohrungen für LGA1151 verweisen, dass dieses Mainboard sehr kurzfristig aus vorhandenen Teilen gebastelt wurde.
Weshalb sollte ein Mainboard Hersteller ein LGA 1151 PCB nehmen, wenn es vor den 570 Modellen bereits 370/470 Platinen gab? :freak:
 
slawaweis schrieb:
Darauf können die Bohrungen für LGA1151 verweisen, dass dieses Mainboard sehr kurzfristig aus vorhandenen Teilen gebastelt wurde.
Nein, dieses Layout wurde so gewählt, weil die Kompatibilität mit den Kühlern dann besser ist.
Die Keep-Out Zone für die Intel-Kühler ist etwas kleiner bzw hat andere Vorgaben.
Bei ATX ist das egal, da ist genug Platz.
Aber bei diesem ITX-Board war das wohl wichtig.

Wurde so in einem Bericht zu dem Board erwähnt. Das kommt so auf den Markt und ist kein gepfuschter Messe-Prototyp.

Über die Sinnhaftigkeit kann man sich bestimmt streiten, aber das ist die Begründung vom Hersteller.
 
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HaZweiOh schrieb:
Und du machst dein Gehäuse nie sauber, oder wie?

Und du demontierst bei jedem Saubermachen alle Abdeckungen auf dem Mainboard über Lüfter und Kühlkörper (und alles andere, was man vorher abbauen muss, um da ran zu kommen), um den Staub herauszufummeln, den der Quirl da rein geblasen hat?
Schau dir die ganzen X570-Boards mal genauer an. Da ist meist fast kein Herankommen an den Chipsatzlüfter. Erst recht nicht im aufgebauten System.

Eine passive Chipsatzkühlung ist immer wartungsfreundlicher und unanfälliger. Da gibt es einfach nichts schönzureden. So ein kleiner Lüfter ist im besten Fall ein notwendiges Übel und ich würde jederzeit gerne z.B. 10€ mehr für das selbe Board bezahlen, wenn es statt dessen einen guten, passiven Kühler hat.
 
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Das ist kein "Schönreden", der Punkt ist einfach nicht besonders relevant für mich.
Der PC muss sowieso abgebaut werden, wenn man da ernsthaft saugen will. (das natürlich nicht jede Woche, sondern bei Bedarf). Ab und zu macht man ihn bei der Gelegenheit halt sauber. Das habe ich vorher auch schon so gemacht, hat also mehr mit Hygiene als mit "Schönreden" zu tun, was du unterstellst. Druckluftspray hilft.
Und durch die Staubfilter kommt nun wirklich nicht mehr viel rein.
 
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Hab ich also alles richtig gemacht damals auf Ryzen 1000 zu gehen. Jetzt muss ich nur noch ein BIOS-Update einspielen und schon kann ich die neuen Prozzis ohne Lüfter genießen.

Ihr tut mir alle so leid das ihr jetzt die alternativlosen X570-Lüfter-Boards für Ryzen 3000 nehmen müsst :rolleyes:

Schnitz schrieb:
Ich kann das dieses First-World-Problem-Gehäule nicht mehr ertragen.
 
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Artikel-Update: ComputerBase hat im Gespräch mit MSI in Erfahrung bringen können, dass sämtliche eigenen X570-Mainboards den Lüfter bei niedrigen Temperaturen anhalten können. Das nennt MSI wie bei den Grafikkarten „Zero Frozr“. Wenn der Lüfter in Betrieb ist, ist dieser zudem temperaturgesteuert. Darüber hinaus soll der Chipsatzlüfter sowohl im BIOS als auch per Windows-Software regelbar sein.

[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Anders als die anderen Hersteller verbaut MSI nicht nur einen Acht-Pin- und einen Vier-Pin-Anschluss für die Stromversorgung der X570-Mainboards, sondern gleich zwei Acht-Pin-Anschlüsse. Es soll allerdings bereits ein Acht-Pin-Anschluss ausreichen, damit sämtliche Ryzen-Prozessoren lauffähig sind. Allerdings kann MSI nicht garantieren, dass die CPUs mit einer hohen TDP dann noch stabil laufen. Darüber hinaus soll der weitere Stromstecker vor allem beim Übertakten notwendig sein.

ASRock erklärt LGA1151-Bohrungen auf Mini-ITX-Platine
ASRock erklärte die Bohrungen für Intel-Kühler vor Ort mit der Auslegung auf zehn Phasen sowie dem größeren Chipsatz, so dass das rechteckige Format mehr Schwierigkeiten gemacht hätte als das quadratische von Intel. Auf die Kompatibilität angesprochen, will ASRock an einer QVL arbeiten. Kleinere Top-Blow-Kühler seien wohl kein Problem, doch bei Tower-Lösungen dürften diese schnell auftauchen. Das Novum in dem Bereich muss zum Start deshalb genauer betrachtet werden.

[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]

Zusätzlich hat ComputerBase weitere Platinen von MSI und auch die X570-Palette von Gigabyte fotografieren können.
[Bilder: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]
 
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