News Zalman CNPS20X und CNPS17X: Tower-Kühler mit 4D-Finnen, RDTH, IHD und RGB-LEDs

@Gortha allein MB + RAM + CPU gehen dann bei mir Richtung 4000 Euro. Ich möchte in so einem build kein Wasser haben. Wenn nur eine Chance besteht dass mir so eine AIO die Komponenten zerschmettert (und sei es erst nach Jahren) ist mir das zu viel Risiko. Dafür sind die Luftküher zu gut und da kein CPU OC geplant ist.. Passt so.
 
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Dual-Tower Kühler?
Hääää?
NH-D15, DRP4, Assassin II sind alle Dual-Tower-Kühler und stellen die absolute Leistungsspitze bei den Luftkühlern dar. Habe ich da was falsch verstanden?
 
Bin ich jetzt im falschen Jahr gelandet? Ich hätte gedacht Zalman wurde lange abgewickelt...
 
Gortha schrieb:
Dual-Tower Kühler?
Hääää?
NH-D15, DRP4, Assassin II sind alle Dual-Tower-Kühler und stellen die absolute Leistungsspitze bei den Luftkühlern dar. Habe ich da was falsch verstanden?

ich vermute mit DT meint er Direct Touch der Heatpipes.
 
knoxxi schrieb:
ich vermute mit DT meint er Direct Touch der Heatpipes.

Macht für mich immer noch keinen Sinn, da direct Touch nicht umsonst bei allen guten Kühlern verwendet wird.
 
Tinpoint schrieb:
DT wir nur bei billigen Kühlern verwendet, eine Bodenplatte ist immer noch besser als DT
Wieso sollte das so sein?
Zudem stimmt es nicht. Es komm bei teuren wie auch günstigen vor.
 
Gortha schrieb:
Wieso sollte das so sein?
Zudem stimmt es nicht. Es komm bei teuren wie auch günstigen vor.
Weil DT schlicht Kostenersparnis ist, billiger zu produzieren und das Marketing hat es aufgegriffen und als was ganz tolles dargestellt.
DT ist aber heute deutlich besser umgesetzt als vor paar Jahren, bietet halt insgesamt vor aber auch Nachteile
 
Tinpoint schrieb:
Weil DT schlicht Kostenersparnis ist, billiger zu produzieren und das Marketing hat es aufgegriffen und als was ganz tolles dargestellt.
DT ist aber heute deutlich besser umgesetzt als vor paar Jahren, bietet halt insgesamt vor aber auch Nachteile

Hmm, erschließt sich mir nicht ganz, warum das günstiger sein sollte in der Produktion. Die Heatpipes sind bei Direct-Touch ja auch meist außer eben unten, runderherum umgeben von einer Kupferplatte...
 
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@Gortha Sehe ich ähnlich. Im Endeffekt werden sich die Kosten in der Massenproduktion nichts weiter nehmen. Ob ich nun mehrere Heatpipes sauber aneinander ausrichte und plan presse oder eine vorgefertigte Bodenplatte drauf löte... Materialkosten sind in der Produktion meist der kleinste Kostenfaktor.
Allerdings kann ich mir durchaus vorstellen, dass bei DT und den asyncron verteilten Hotspots, somit der eher einseitigeren Wärmeverteilung der neuen Ryzen, DT etwas schlechter abschneidet. Allerdings praktisch nur, wenn der restliche Kühlkörper, Anzahl/Durchmesser Heatpipes und verbauten Lüfter bei beiden Technologien identisch wären.
 
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Ich bin kein Physiker aber könnte mir vorstellen wenn die Headpipes normal bleiben diese selbst mehr Wärme abtransportieren können.
Müsste man mal testen, ob hier mit einer Silberplatte der Wärmeübergang bzw. Abtransport von HS zu den Headpipes noch verbessert werden könnte, ohne allzu teurer zu werden.
Zumindest in Preisregionen eines NH-D15 wären mir weitere 5€ auch schon egal.
 
Vitec schrieb:
Müsste man mal testen, ob hier mit einer Silberplatte der Wärmeübergang bzw. Abtransport von HS zu den Headpipes noch verbessert werden könnte

Jeder Wärmeübergang von Material zu Material ist negativ und sollte tunilichst vermieden werden.
Selbst wenn Silbver etwas besser als Kupfer ist, wirkt sich der Übergang ziwschen den Materialen wiederum negativ aus. Wenn schon, dann konsequent die Kühlerplatte um die Heatpipes komplett aus Silver fertigen.
 
Gortha schrieb:
Jeder Wärmeübergang von Material zu Material ist negativ und sollte tunilichst vermieden werden.
Selbst wenn Silbver etwas besser als Kupfer ist, wirkt sich der Übergang ziwschen den Materialen wiederum negativ aus. Wenn schon, dann konsequent die Kühlerplatte um die Heatpipes komplett aus Silver fertigen.
Das meinte ich, daß man die Kupferplatte, die die HS umschließt, aus Silber fertigt.
 
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Gortha schrieb:
Macht für mich immer noch keinen Sinn, da direct Touch nicht umsonst bei allen guten Kühlern verwendet wird.

Keiner der teuren Top-Kühler setzt auf direct touch, außer ein paar Exoten die sich leistungstechnisch aber nich bewiesen haben. NH-D15, Dark Rock, Assassin, Macho, Fuma, Olymp...nirgends DT. DT siehst du vor allem bei den günstigen Kühler von Arctic, EKL und Co. Und bei Cooler Master natürlich, aber die machen ja auch alles, was kein Sinn ergibt :)
Die Grundplatte mag zwar eine weitere Zwischenschicht sein, aber es geht auch darum das CPU (selbst mit HS) einen zu kleinen Hotspot haben. Hast du also 4-7 Heatpipes kannst du davon ausgehen das bei DT einige davon nicht im Hotspot liegen und "nutzlos" sind. Kommt dann ein schlechtes TIM oder dezentraler Hotspot dazu....
Der Hersteller spart sich ne Kupferplatte, das Verlöten und denkt sich n netten Werbetext aus.

Heißt natürlich nicht, dass DT Kühler prinzipiell schlecht sind. Man schaue sich nur die Freezer 33 P/L-Bomben an. Deine Aussage "alle guten Kühler verwenden DT" ist aber schlicht falsch :)
 
Gerade unter dem Aspekt, dass es bei Arctic schon sehr brauchbare Towerkühler für um die 30€ gibt, ist besonders der kleinere von Zalman einfach viel zu teuer!
 
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Das sind ja extreme Unterschiede, sogar der Single Tower galoppiert ja davon..zauberei?
hw-journal zeigt irgendwie plausiblere Werte. Mein Exemplar ist bald auf dem Weg^^
 
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Ok, vorne eingeschränkte RAM Kompatiblität, da bin ich mit den G.Skill wieder raus. Kühlleistungsunterschiede sind auch bei HW-Journal nicht so stark wie bei Leo. Aber dennoch im Bereich von Noctua und Bequiet. Und durchaus sinnvolle Innovationen von denen sich andere noch was abschauen könnten dabei.
 
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