News 17 weitere „Sandy Bridge-E“ für das vierte Quartal

y33H@ schrieb:
Bei AMD wie Intel ist TDP das gleiche (höchste Wärmeabgabe bei "normaler" Last) - wenn auch nicht direkt vergleichbar -, bei ACP ist ein praxistauglicher Wert, der im Mittel die Leistungsaufnahme einer CPU beschreibt und somit eine realistischere Angabe ist als die TDP.

Verstehe ich jz nicht ganz, höchste Wärmeabgabe bei normaler Last ? Dachte die TDP (bei AMD weiß ich das zumindestens) zeigt die max Wärme unter Vollast an die abgeführt werden muss und ACP zeigt an, was unter normaler last abgeführt werden muss.
Bei Intel gibt es aber CPUs mit turbo, die über den Wert der tdp springen, da die CPU trotz überschreitung für kurzer zeit trotzdem ausreichend gekühlt werden kann und hier sehe ich auch einen Unterschied zwischen AMDs und Intels tdp Angabe.
Beim AMD zum bsp bin ich mir nicht so sicher, da der Turbo meines x6, den ich übrigens deaktiviert habe. Unter k10 state sehe ich, dass die 3 kerne die übertaktet werden mit einer Betriebsspannung von 1,45 volt versorgt werden. Ob nun die CPU die 125 watt tdp nun überschreitet ? werde mal surfen und mich schlau machen ^^

Eisenfaust schrieb:
Besser wäre, man würde die Zündtemperatur bzw. das Wärmeleistungsäquivalent angeben ;-)

ja wäre wohl die sinnvollste Hilfestellung ^^
Eigentlich ist ja die tdp Angabe dazu da, um den Kunden zu helfen eine angemessenen Kühler zu finden. Lustig finde ich es nur, dass man meist bei Kühler selber keine Angaben sieht wieviel dieser nun wirklich an Wärme ableiten kann xD.
 
Zuletzt bearbeitet: (gestern bissl zu tief ins Glas geschaut o0)
pipip schrieb:
Verstehe ich jz nicht ganz, höchste Wärmeabgabe bei normaler Last ? Dachte die TDP (bei AMD weiß ich das zumindestens) zeigt die max Wärme unter Vollast an die abgeführt werden muss und ACP zeigt an, was unter normaler last abgeführt werden muss.

So dachte ich bislang auch. Aber je mehr man sich mit den Definitionen auseinandersetzt, desto undurchsichtiger und wertloser wird es.

Bei Intel gibt es aber CPUs mit turbo, die über den Wert der tdp springen, da die CPU trotz überschreitung für kurzer zeit trotzdem ausreichend gekühlt werden kann und hier sehe ich auch einen Unterschied zwischen AMDs und Intels tdp Angabe.
Beim AMD zum bsp bin ich mir nicht so sicher, da der Turbo meines x6, den ich übrigens deaktiviert habe. Unter k10 state sehe ich, dass die 3 kerne die übertaktet werden mit einer Betriebsspannung von 1,45 volt versorgt werden. Ob nun die CPU die 125 watt tdp nun überschreitet ? werde mal surfen und mich schlau machen ^^
[...]
Eigentlich ist ja die tdp Angabe dazu da, um den Kunden zu helfen eine angemessenen Kühler zu finden. Lustig finde ich es nur, dass man meist bei Kühler selber keine Angaben sieht wieviel dieser nun wirklich an Wärme ableiten kann xD.

Zum Historischen: Intels P4-Heizplatten hatten kaum eine Möglichkeit mit zwei Kernen gegen AMDs K8 mit zwei Kernen. Weder die Leistung in Fragen IPC und insgesamt noch was die umgesetzte Energiemenge in Wärme betraf. Soweit ich weiß, sind Intels TDP-Angaben näher an dem, was AMD als ACP spezifiziert. In beiden Fällen ist das grober Unfug, denn es ist heute mehr als offensichtlich, daß Anwälte und sonstige Leute, die durch jede Mathematik- oder Physikprüfung fallen würden, solche "Produktspezifikationen" verbrechen können. Die Ingenieure sitzen vor ihren Zahlentabellen und rechnen exakt aus, die PR-Abteilung schönt, damit sich das Produkt besser verkauft. Und so sehen wir dann diese eigenartigen Wärmemengenangaben. In einem PC wird nur sehr wenig elektrische Energie in mechanisch/kinetische Energie umgewandelt. Was aus der Steckdose in den Rechner "fließt", geht aus dem Rechner zu 99% in Form abgestrahlter langwelliger IR-Strahlung ab, sprich Wärme. Man ist also auf der sicheren Seite, wenn man einfach ein Leistungsmeßgerät am Rechner anschließt.
Das Problem sind jetzt Einzelkomponenten. Das interessiert nun wieder die PR-Leute und Juristen. Es kann ja nicht sein, daß das Bauteil X schlechter dasteht als Bauteil Y, schon gar nicht, wenn es eine Energiedebatte und bald nur noch Atomstrom aus dem umliegenden Ausland für die BRD geben wird. Egal was nun an Wärme von wem produziert wird, sie muß so schnell wie möglich auf ein möglichst großes Volumen verteilt werden, um die Energiedichte gering zu halten. Wenn die Kosten für Strom keine Rolle spielen würden, wäre auch eine 200 Watt CPU in Ordnung, nur muß diese Wärme irgendwie so schnell wie möglich von dieser weg. Und hier stehen wir ja leider vor dem Dilemma der billigen Produkte und qualitativ hochwertiger Ingenierursleistung.
Die Bodenplatten vieler "Hochleistungskühlkörper" sind nicht poliert, ebensowenig wie die Hitzeverteilerkappen der Prozessoren. Daß polierte, ebene Flächen einen geringeren Wärmeübergangswiderstand haben, weil weniger Luftraum isolierend wirkt, kann man durch diverse "Politurexperimente" für den optimalen Kühlerfolg selber nachvollziehen. Aber die Kosten, die Kosten, die Kosten, die entstünden, wenn Intel oder AMD die Kappen noch polieren müßten ...

Es müßte von externer Stelle, am besten dem Patentamt, eine Art Meßvorgabe gemacht werden, wie der Hersteller diese "TDP" zu ermitteln hat, koloriemtrisch oder sonstwie. Und ein Kühlkörperhersteller müßte ebenfalls gezwungen werden, nach einer staatlich vom unabhängigen Ingenieur speizifizerten Bemessung Wärmeleitwerte anzugeben, die auch in jedem PC mit dem vorgeschriebenen Aufbau erreicht werden können. Was nutzen mir Labor- oder Phantasiewerte, wenn am Ende diese nur dazu dienen einen "Engel" oder "Punkt" auf der Packung prangen zu haben, aber im Gehäuse ein kleiner Radiator die Ameisen- und Spinnenwohnung ordentlich zur Sauna macht ...
 
Das Theme ist doch im Grunde genommen recht einfach, da es letztenendes um die Dimensionierung des Kühlers geht.
Das bedeutet allerdings nicht zwangsläufig das der Prozessor auch wirklich so viel frisst, sondern nur das die Prozessoren in dieser Klasse so viel fressen dürften und da die Abstufung der TDP Klassen relativ grob ist und die Prozessoren je nach Auslastungszustand unterschiedlich viel fressen wird auch recht schnell klar das die TDP Angabe an sich relativ wenig über den Verbrauch an sich aussagt.
 
@Eisenfaust
aber im Gehäuse ein kleiner Radiator die Ameisen- und Spinnenwohnung ordentlich zur Sauna macht ...
Lol, ich schmeiße mich weg. Einfach köstlich.
 
Ich kann es kaum erwarten bis die neuen Mainbaords und passende CPUs nächstes Jahr herauskommen.:evillol:
 
Eisenfaust schrieb:
Und so sehen wir dann diese eigenartigen Wärmemengenangaben. In einem PC wird nur sehr wenig elektrische Energie in mechanisch/kinetische Energie umgewandelt. Was aus der Steckdose in den Rechner "fließt", geht aus dem Rechner zu 99% in Form abgestrahlter langwelliger IR-Strahlung ab, sprich Wärme.
:D jo das is zwar nix neues für mich dass der PC nur eine Verlustleistung hat und die Arbeit nur virtuell ist, aber eines interessiert mich dann doch. Was ist das eine 1% dass tatsächlich Arbeit(physikalisch) liefert :D

Eisenfaust schrieb:
Es müßte von externer Stelle, am besten dem Patentamt, eine Art Meßvorgabe gemacht werden, wie der Hersteller diese "TDP" zu ermitteln hat, koloriemtrisch oder sonstwie.

Ja es wäre nicht schlecht, tdp ins metrisches Einheitensystem einzugliedern :evillol:
 
HeinzNeu schrieb:
Ich kann es kaum erwarten bis die neuen Mainbaords und passende CPUs nächstes Jahr herauskommen.:evillol:

Das ist noch ein langer Weg bis dahin ...

Was mich nun doch noch brennend interessiert: mit welchem Kühler/Kühlsystem (Wasser/Öl kommt nicht in Frage) kann man einen 150 Watt Prozessor - oder derer gleich zwei - kühlen? Ich suche nach einem potenten, dennoch leisen Kühler ...
 
Zuletzt bearbeitet:
Das ist wahr. Dann werde ich wohl nicht die Finger von einem 990X lassen können. Die Zeit muss sinnvoll überbrückt werden.:lol:
 
Gibt doch mittlerweile potente CPU Kühler für jeden Geschmack. Wenn das, was mit Sandy an Stromersparnis erreicht wurde auch bei Sandy Bridge-E funktioniert, dann wird das mit den Temperaturen gar nicht so schlimm.
Konnte bei meinen i7-860 hier im Sommer mit dem boxed ohne übertakten kein Prime laufen lassen. Heute mit der Sandy takten die mit dem boxed auf 4 Ghz.
Da ich Sandy Bridge-E erst kaufe, wenn der mindestens 3 Monate auf dem Markt ist (wegen Katze im Sack usw.) dauert es bei mir noch länger.
 
pipip schrieb:
Was ist das eine 1% dass tatsächlich Arbeit(physikalisch) liefert :D
Ernsthaft?

Lüfter und drehende Magnetplatten, alternativ auch Wasserpumpe. ...
Wobei man schätze ich schon mehr als 1% erreicht, allerdings bleiben wir in unbedeutenden bereichen, und 100m³ Luft pro Stunde umzuwelzen ist zuHause auch nicht gerade die sinnvollste Arbeit ... :D
 
ja gefällt mir, wenn jetzt noch die Preise einermaßen bezahlbar sind wäre es natürlich umso besser, sonst werden es halt bei mir nur 2 x 6 Kerne :freak:

ich denke die 8-Kerner werden ihren Preis haben, bleibt offen wie gut sich auch die "kleinen" Modelle takten lassen (richtiges Board vorrausgesetzt). Aber wenn man z.B. den Xeon E5-2650 von 2.0 Ghz auf 3.0 bringt wäre es schonmal was :D

Aber abwarten was sie wirklich kosten und vorallem leisten können und was für Boards kommen. Persönlich hoffe ich ja auf ein SR-3 :evillol:
 
ExcaliburCasi schrieb:
Ernsthaft?

Lüfter und drehende Magnetplatten, alternativ auch Wasserpumpe. ...
Wobei man schätze ich schon mehr als 1% erreicht, allerdings bleiben wir in unbedeutenden bereichen, und 100m³ Luft pro Stunde umzuwelzen ist zuHause auch nicht gerade die sinnvollste Arbeit ... :D
alles verrichtet arbeit, auch elektronen im ram
 
bawde schrieb:
alles verrichtet arbeit, auch elektronen im ram
Es ging aber darum was außer wärme dabei herrum kommt.
Zumal ich das Antitschen der Umgebung nicht als Arbeit ansehe,(es sei denn ich möchte Heizen) und das ist es nunmal was soviel Energie kostet, die Rechnung also solche würde bei Supraleitendem Material einen nicht nenneswerten Betrag erreichen ...
 
Eisenfaust schrieb:
So dachte ich bislang auch. Aber je mehr man sich mit den Definitionen auseinandersetzt, desto undurchsichtiger und wertloser wird es.
[...]
Soweit ich weiß, sind Intels TDP-Angaben näher an dem, was AMD als ACP spezifiziert.

Hallo,
das liegt nun mal daran, dass die Intel Angabe TDP einfach eine ACP ist. Die "echte TDP" heißt bei Intel nun mal Max Power. Allerdings gibt Intel die inzwischen nicht mehr offiziell an, daher findet man die Max Power nur noch in älteren Dokumenten, der Unterschied zwischen TDP (Intel) und Max Power ist aber meist ähnlich hoch wie der Unterschied zwischen ACP und TDP (AMD).

Das hat auch nichts mit dem Turbo zu tun, denn ein Xeon mit Netburst oder Core Kern hat keinen Turbo, der kam erst später.

Die Fußnoten für die TDP Angabe haben sich seit Jahren nicht verändert, da steht immer noch in etwa: "TDP is not the maximum thermal power the processor can dissipate" oder so ähnlich (hab den genauen Wortlaut nicht mehr im Kopf). Bei Max Power hingegen war dann angegeben, dass das das absolute Maximum ist, dass eine CPU an thermischer Leistung abgeben kann.

Dass die TDP oder ACP Angabe nicht immer mit dem Verbrauch entsprechen, sollte aber auch klar sein. Da gibt's nun mal Unterschiede in der Architektur, sodass eine eigentlich sparsamere CPU bei bestimmtem Code mehr brauchen kann.

Und zusätzlich muss man natürlich bedenken, dass es hier um Server geht, nicht um irgendeinen Corei7 gegen einen PhenomII. Da sind die Verbrauchswerte dann doch auch etwas anders.
M.f.G.
 
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