News 40-nm-Yields bei TSMC nun bei 60 Prozent

[Pantherfibel]

Man könnte sie ja noch für billigst Photovoltaikzellen verwenden.

MfG Pantherfibel

 

[Whoozy]

Faranor: Deine Rechnung ist komplett falsch.

Man braucht nicht die Anzahl der Wafer ( deine 30.000 ) Sondern die Fläche eines Wafers.
Dann muss man wissen wie groß nun die Gpu sein wird in der Fläche um das ausrechnen zu können.

 

[Critter]

Die Meldung ist komplett falsch!
Da steht nämlich kein Produkt was 60% Ausbeute hat. Der RV740 hat ja eine viel kleinere Fläche al der neue RV870 und der GT300 ist ja noch ein Stück größer. Mit der Größe der Fläche sinkt ja die Yield Rate. Also angenommen das ist die Yield vom RV740, so wäre die Yield vom RV870 vielleicht 40% und vom GT300 30%.

 

[DonFab]

Die Meldung ist komplett falsch!
Da steht nämlich kein Produkt was 60% Ausbeute hat. Der RV740 hat ja eine viel kleinere Fläche al der neue RV870 und der GT300 ist ja noch ein Stück größer. Mit der Größe der Fläche sinkt ja die Yield Rate. Also angenommen das ist die Yield vom RV740, so wäre die Yield vom RV870 vielleicht 40% und vom GT300 30%.

Dann ist die Meldung noch lange nicht komplett falsch, sondern da fehlt nur was, die Kernaussage ist doch, dass die Rate verbessert wurde.

OT: Find ich gut

 

[Killermuecke]

Die Meldung ist komplett falsch!
Da steht nämlich kein Produkt was 60% Ausbeute hat.

Komplett falsch ist übertrieben, aber die Überschrift ist daneben. Ist explizit gesagt, dass es um die Raten vom RV740 geht?


Klick

If you have even the vaguest clue as to how semiconductors are made, you will know that a process does not have yield, and it never will. It is like someone stating the frequency of Intel semiconductors as a whole, it makes no sense. Yield is process AND chip dependent. Things like leakage, defect density, and what any given IC's targets are all determine yield, not some magical property of the process.

 

[Crazy-Chief]

@crazy-Chief
also einschmelzen und wieder verwenden geht eher nicht (zumindest nicht ohne aufwendiges recyclen)
Die Wafers werden aus einem grossem superreinen silizium Kristal rausgeschnittten ( Bild eines Kristalls)
Die Dies sind bereits verschmutzt, dadurch das die verschiedene Layers aufgetragen haben (Diverse Metalle, andere Halbleiter, Isolatoren usw....)
Vermutlich werden die einfach weggeschmissen, bzw. geschreddert und dann ins Endlager damit.
Grundstoff für Sillicium ist "Sand", da zahlt sich aufwendiges recylcen wahrscheinlich net aus!
(Bin aber kein Profi, d.h. lasse mich gerne eines besseren belehren)

Ok, damit kann ich was anfangen und ist für mich auch einleuchtend das man die "vermutzten" Dies/Dice nicht wiederverwerten kann. Was für ein Glück, das Silizium so häufig vorkommt auf unserer Erde, da ist es wohl auch nicht weiter tragisch die defekten Dies/Dice zu entsorgen, bzw. werden sie ja auch als abgespeckte Modelle verkauft, wie z.B. Phenom II X2 & X3 oder ATI 4830 (RV770-4870) und viele andere...

P.S: was ist denn nun "richtiger" - Dies oder Dice??

 

[Dave_Vader]

Man könnte sie ja noch für billigst Photovoltaikzellen verwenden.

MfG Pantherfibel

Das ist ungefähr so wie zu sagen, man kann nen Rasierer fürs Autofahren verwenden, weil beides hat nen Motor drin

naja die yield raten sagen nur eins: Die Preise werden, vielleicht auch künstlich, zum Launch bestimmt nicht all zu niedrig sein. Und die von AMD gestreuten Gerüchte bzw der Hype um den RV870 spielen denen ja nur in die Hand, äh ich meinte Kasse

 

[Jenergy]

Dann werden ausreichend ATI Karten vor Weihnachten zu guten Preisen verfügbar sein.

verfügbar schon, doch die Preise werden nicht allzu tief liegen, solange der GT300 noch nicht erhältlich ist... und das wird er in diesem Jahr auch noch nicht der Fall sein

 

[Killermuecke]

Das ist ungefähr so wie zu sagen, man kann nen Rasierer fürs Autofahren verwenden, weil beides hat nen Motor drin

Klick

 

[Whoozy]

/ Verschwörungstheorie /: Vielleicht streuen sie extra diese Meldungen: " schlechte Ausbeute, ach das läuft nicht so gut ". Um dann nur die Grafikkarten teurer verkaufen zu können als bei der Vorhergegangenen Grafikkartengeneration ? wer weiss das schon ?

 

[Tekpoint]

Die sollte sehen das sie jetzt noch 80-90 Prozent erreichen, den den die neue ATI GPUs sind auch bald auf den Markt.

 

[Sgt.Speirs]

was ist denn nun "richtiger" - Dies oder Dice??

Es ist (eigentlich) beides richtig: Normalerweise nutzt man den Begriff Dies, die Mehrzahl von Die, eher selten den Begriff Dice.

 

[Stryke707]

Ist ja immerhin Faktor 3 Steigerung.TSMC scheint den 40nm endlich gut in den Griff zu bekommen weiss einer wieviel da Intel und Co immo schaffen?

 

[Schaffe89]

Is schon ne Wahnsinnsleistung den Yield so zu steigern.
Ich schätze mal dass bei Intel und Co. die Yields bei 80% aufwärts liegen.

 

[Faranor]

Faranor: Deine Rechnung ist komplett falsch.

Man braucht nicht die Anzahl der Wafer ( deine 30.000 ) Sondern die Fläche eines Wafers.
Dann muss man wissen wie groß nun die Gpu sein wird in der Fläche um das ausrechnen zu können.

ist mir klar, dass die Werte nciht stimmen, aber das verhältnis stimmt...
30000 ist rein fiktiv...
nun gehen wir einfach mal davon aus, dass die Fertigungsstruktur gleich der Kantenlänge eines quadratischen chips ausgeht... und tada wir wissen, in welchem Verhältnis die Ausbeute bei den verschiedenen Yield-raten und Fertigungsgrößen steht

30 000 / (55 * 55) = 9.91735537 (100%yield-rate bei 55nm)
(30 000 / (55 * 55)) * 0.8 = 7.9338843 (80% " )
(30 000 / (40 * 40)) * 0.6 = 11.25 (60% " 40nm)

 

[CB_KeinNameFrei]

Die Verhältnisse stimmen deswegen, weil die 30,000 in jedem Term vorkommt... man könnte sie quasi "wegkürzen" oder durch beliebige Werte ersetzen. Solange in jedem Term derselbe Wert steht, ändern sich vielleicht die Ergebnisse absolut, aber das Verhältnis der Ergebnisse zueinander nicht!

 

[Faranor]

Die Verhältnisse stimmen deswegen, weil die 30,000 in jedem Term vorkommt... man könnte sie quasi "wegkürzen" oder durch beliebige Werte ersetzen. Solange in jedem Term derselbe Wert steht, ändern sich vielleicht die Ergebnisse absolut, aber das Verhältnis der Ergebnisse zueinander nicht!

Ich habe es ja verscuht für die Leute hier so einfach wie möglich zu halten ^^
kannst ja einsetzen, was du willst

 

[Unyu]

Die Meldung ist komplett falsch!
Da steht nämlich kein Produkt was 60% Ausbeute hat.

Entweder es ist GT216, GT218, RV740, ein unbekannter Chip oder der Durschnitt aller Chips gemeint.

 

[Hovac]

Ob das für eine ausreichende Verfügbarkeit reicht.

60% bei einem 40nm 740. 640 Stream P

RV870 soll doch 1200 SP haben, was in etwa doppelt so viele sind, daher wird die benötige Chipfläche, da ebenfalls in 40nm etwa doppelt so groß sein.

Vereinfacht ist der rv870 damit zweimal rv740. Da aber in keinem der beiden Teile ein Fehler sein darf, da ansonsten der ganze Chip defekt ist bedutet dies 60% * 60 % also nur noch 36% ausbeute.
Wegen der Rundungsfehler dann also ca. 40%
Beim noch größerem GT300 dementsprechend niedriger.

 

[Lost_Byte]

Die Meldung ist komplett falsch!
Da steht nämlich kein Produkt was 60% Ausbeute hat. Der RV740 hat ja eine viel kleinere Fläche al der neue RV870 und der GT300 ist ja noch ein Stück größer. Mit der Größe der Fläche sinkt ja die Yield Rate. Also angenommen das ist die Yield vom RV740, so wäre die Yield vom RV870 vielleicht 40% und vom GT300 30%.

Vielleicht beziehen sich die Angaben auch auf die bereits in Produktion befindlichen HD5000 chips.
Des weiteren: Wenn die sagen, dass die Ausbeute bei 60& liegt, dann legt die da. Indem die nicht schreiben bei was für einem Chip, ist die Meldung nicht falsch.


Wenn man die Fertigungsprozesse in ihrer Effizienz vergleichen wollte (und reale Zahlen raus haben will) müsste man folgendermaßen rechnen.
((pi*300²)/Chipgröße)*0,6=X entspricht in etwa 169646mm²/Chipgröße
((pi*300²)/(Chipgröße*(55/40)²))*Effizient bei 55nm=Y entspricht in etwa 180955mm²/Chipgröße*Effizienz
->169646mm²/Chipgröße=180955mm²/Chipgröße*Effizienz um auf eine gleich Effizienz zu kommen
<=>169646mm²=180955mm²*Effizienz
<=>0,937=Effizienz
also bräuchte man für den Chip bei gleicher Komplexität in einem 55nm Verfahren eine Yield-Rate von ca 94% um genau so Effizient zu arbeiten.
Diese Rechnung beinhaltet aber noch ein paar kleine Fehler zugunsten der 40nm Fertigung. So sind die Randbereiche, die bei der Fertigung nicht verwendbar sind, bei 40nm natürlich kleiner als bei 55nm. Daher müsste die Yieldrate unter 55nm noch ein wenig höher sein.