News 40-nm-Yields bei TSMC nun bei 60 Prozent

[Gorby]

Hab da mal ne Frage, muss man die kaputten Teile der Wafer eigentlich wegwerfen oder kann man die wieder "recyclen"?

Also z.B. wie bei Metallspänen, die man wieder einschmelzen kann und dann wieder was draus machen kann.

Als es damals um den 55nm Prozess ging meine ich eine News gelesen zu haben, bei der es hieß, dass generell immer 85% Yield-Rate angestrebt wird, da erst dann genug Gewinn gemacht werden kann um die Entwicklungskosten für den neuen Fertigungsprozess wieder effektiv einzunehmen. Muss bei 40nm ja aber nicht sein.

 

[darBane]

kommt drauf an wie defekt definiert ist ...

teilweise wird ausschuss mit weniger shadern etc. als midrange oder lowend-karte im verkauf landen ...

das spiel kannste man ja bei den ATI 9500er Karten die sich teilweise zur 9700 modden liessen ...

entweder abfall oder langsamere karten ... mehr auswahl gibts da net

 

[Turbostaat]

Fragt sich "wer wird wohl die hohen Ausschußraten bezahlen?"
Richtig, der Kunde!

Das ist so auch nicht ganz korrekt, ich weiß das du sagen willst das die diversen Shopbetreiber dies momentan ausnutzen um die Preise hoch zu halten, aufgrund der geringen Stückzahlen und der der großen Nachfrage.
Aber z.B. bekommt ATi momentan von TSMC aufgrund der schlechten Ausbeute und der daher mangelhaften Verfügbarkeit von Chips Ausgleichszahlungen.

@Gorby @darBane
Was heißt Abfall. Silizium kann recycelt werden, gerade in der Solarzellenproduktion momentan ein großes Thema.

 

[Whoozy]

Diese Rechnung beinhaltet aber noch ein paar kleine Fehler zugunsten der 40nm Fertigung. So sind die Randbereiche, die bei der Fertigung nicht verwendbar sind, bei 40nm natürlich kleiner als bei 55nm. Daher müsste die Yieldrate unter 55nm noch ein wenig höher sein.

Ihr rechnet immer mit der Strukturgröße selber, vergesst aber dabei das die Produktionskosten bei geringerer Strukturgröße höher werden. Vondaher würde ich jetzt auch nicht unbedingt sagen das man bei 60 % Ausbeute eine gute Produktivität hat.
Das sind natürlich alles Vermutungen.

KLICK

 

[Lost_Byte]

Da steht niergends, dass der 40nm Prozess teurer ist als ein anderer größerer. Wenn man schreibt, dass ein 200mm Wafer billiger ist als ein 300er ist das durchaus logisch, da dieser auch die 2,25fache Fläche hat.

 

[Whoozy]

Ich bin immernoch der Meinung das dem so ist weil der Aufwand dadurch steigt.

 

[WilliTheSmith]

@Gorby: Dau mal da: Aus Abfall wird Solarenergie
Der Link wurde bereits auf der letzten Seite gepostet ...

 

[gruffi]

RV870 soll doch 1200 SP haben, was in etwa doppelt so viele sind, daher wird die benötige Chipfläche, da ebenfalls in 40nm etwa doppelt so groß sein.

Nicht wirklich. Beim RV770 machen die SPs etwa 30% der Fläche aus. Auf der Computex war ein Wafer der kommenden Generation zu sehen mit etwa 180 mm² grossen Chips. Was das für ein Chip war (RV840, RV870?) ist allerdings unklar. Dieser könnte aber 1000 bis 1200 SPs haben. RV740 hat rund 140 mm². Also ein Unterschied von etwa 30%.

 

[Critter]

Da steht niergends, dass der 40nm Prozess teurer ist als ein anderer größerer. Wenn man schreibt, dass ein 200mm Wafer billiger ist als ein 300er ist das durchaus logisch, da dieser auch die 2,25fache Fläche hat.

Ja aber die Wafer selber kosten nicht so viel. Einen 300mm Wafer bekommst du für etwa 100Eur. Auf die Fläche gesehen ist der Prozess bestimmt teurer, da kleinere Strukturen=teurere Tools, neue Investiotionen, tw mehr Prozeßschritte u.ä.

Und sorry, ok die Meldung ist nicht komplett falsch, aber unvollständig.

 

[johnieboy]

Einerseits liest man hier das TSMC die Yieldraten verbessert haben will, was erfreulich ist wenns stimmt, andererseits hab ich heut folgendes gelesen:

forum-3dcenter

Bei Tweakers will man gehört haben, dass GT300 (welche Revision?) eine Yield-Rate von 0,39% haben soll, also bei ~500mm² wohl ein vollständig funktionierender Chip auf 3 Wafer.

G200B3 soll im Vergleich bei 45% liegen.

Wenn das stimmt kann ich mir beim besten willen nicht vorstellen das die neuen Nvidia Karten heuer noch kommen.

 

[LeChris]

60% ist ungefähr der Kalkulationspunkt, ab dem wirtschaftlich eine Massenproduktionen gefahren werden kann. Mehr ist natürlich besser, idealerweise optimiert man den Prozess zu 90+x% hin.

Steht nur noch die Frage, mit welchen Chip die 60% derzeit gefahren werden. RV8xx? Dann könnten wir in 2-3 Monaten sogar entsprechende Karten sehen...

 

[Euphoria]

Naja normal waren rund 80% rest war Verschnitt usw.
Aber könnte bis zur Massenproduktion hinkommen.

 

[NamenIos]

Bei doppelter Diegröße sinkt die Ausbeute von 60% auf nur 36%. Stichwort Poisson-Verteilung.

 

[Kasmopaya]

was mich an der sache stört ist, dass sich Nvidia mit ihren 300er Chips in ein gemachtes Nest setzen

Müssen sie auch, alles andere währe für den GT300 eine Katastrophe -> neue Architektur und Fertigungsprozess gleichzeitig bringen, geht einfach nicht gut.

Einerseits liest man hier das TSMC die Yieldraten verbessert haben will, was erfreulich ist wenns stimmt, andererseits hab ich heut folgendes gelesen:

forum-3dcenter



Wenn das stimmt kann ich mir beim besten willen nicht vorstellen das die neuen Nvidia Karten heuer noch kommen.

Das sind bestimmt die Yieldraten vor der Optimierung, jetzt haben sie den Dreh besser raus und er liegt vermutlich bei 20-30% beim GT300.

NV versucht immer im November ihre Kracher loszulassen, letztes Jahr hat es mit dem GT200 nicht geklappt und es war der Big Bang II Treiber, 2007 war es der G92 mit Lieferschwierigkeiten. Dieses Jahr bin ich noch zuversichtlich, November wie die letzte große Architektur G80, aber wie bei G92 rechne ich mit Lieferschwierigkeiten in den ersten Monaten...

NV wir es sich nicht nehmen lassen und notfalls einen Paperlaunch durchziehen wie grade bei der HD 4770 der Fall ist. Man kann dem Konkurenten nicht einfach für ein paar Monate den Markt überlassen, auch wenn es nur auf dem Papier sein wird. Ja es sind ein paar HD 4770 Grafikkarten im Umlauf, aber das zählt für mich nicht. NV sagt immer "hard launch" also am 1. Tag sehr viele Grafikkarten im Lager(so wie bei GT200) und das ist bei der HD 4770 nicht der Fall.

 

[gruffi]

Wenn das stimmt kann ich mir beim besten willen nicht vorstellen das die neuen Nvidia Karten heuer noch kommen.

Das war eigentlich schon länger abzusehen. So mancher wollte es nur nicht wahrhaben. Eventuell schafft nVidia noch einen Soft Launch dieses Jahr. Verfügbarkeit aber wahrscheinlich nicht.

NV wir es sich nicht nehmen lassen und notfalls einen Paperlaunch durchziehen wie grade bei der HD 4770 der Fall ist. Man kann dem Konkurenten nicht einfach für ein paar Monate den Markt überlassen, auch wenn es nur auf dem Papier sein wird. Ja es sind ein paar HD 4770 Grafikkarten im Umlauf, aber das zählt für mich nicht.

Lies dir lieber nochmal durch, was ein Paperlaunch ist. Die HD 4770 war jedenfalls keiner. Da zählt auch nicht, was für dich zählt.
Der RV740 war übrigens auch gar nicht dafür gedacht, weitreichende Verfügbarkeit zu erzielen, sondern um Erfahrungen mit 40 nm für die neue Generation zu sammeln. Also lass die Polemik bitte bleiben.

 

[Unyu]

Vielleicht hätte er besser die 40nm Mobile HD4 nennen sollen.

 

[gruffi]

Macht keinen Unterschied. Ist ebenfalls RV740.

 

[PanK]

Hier mal was zum Verständnis der Chip-Ausbeute (Skrip für ein Fach):

http://edascript.ims.uni-hannover.de/2A0b_Test/start.html

Auf Chipausbeute gehen, mit ->> starten. Die Chipgröße kann an den Kästchen unten verändert werden.

90% ist bei einem normal laufendem Prozess die Untergrenze. Natürlich ist man froh von 20% auf 60% aufzusteigen, vor allem zum Prozessbeginn.

 

[paul1508]

Hat jemand eine Zahl wie hoch die Yield-Raten der Phenom II sind? Also wo alle 4 Laufen wird ein X4, wenn nur 3 ein X3 wenn nur 2 ein X2... der Prozentanteil der dann wirklich weg kommt müsste ziemlich klein sein oder?

 

[Euphoria]

@paul1508
Die Zahlen hat niemand und wird wohl niemand erfahren, außer er arbeitet bei AMD, oder Globalfoundries/TMSC usw.