Al_Bundy - AIO Wakü - CNC - GPU

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Ich hatte noch freie Maschinenzeit und habe einen alten Prototyp gefräßt. Die CPU wird nun doch gekühlt.
Graka und CPU haben zusammen 220W TDP was grundsätzlich nicht nichts ist, aber auch nicht sehr viel.
Der 140er Radi sollte damit jedoch am Limit liegen. Ich rechne mit einer Wassertemp von ca 40-45°C und ein dT von ca. 15-20K an der GPU und 10-15K an der CPU. Die 70°C sollten wir vermutlich nicht knacken. Mit den Stockkühler liege ich aktuell bei 76°C und machtn Staubsauger Konkurrenz.
Das brauch keiner. Gute Nachrichten gibts vom Nickler. Der eloxiert mir das fürn Dankeschön im laufe der Woche gleich mit.

Nicht die besten Bilder und die Teile sind noch eingesaut aber man erkennt was.

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Da mein Galvaniker die Backplate leider nur silber eloxiert hat, habe ich mich dazu entschlossen die Backplate schwarz zu lackieren. Denn ein Einzelstück zu eloxieren kostet rund 100€. Dafür bin ich zu arm. Ich denk mal kommende Woche werde ich die Wakü einbauen. Direkt nachdem die neue Produktion gestartet wurde.

Ansonsten hat mich das Projekt inspiriert nun doch ein richtiges Waküprojekt nebst Casecon auf die Beine zustellen. Allerdings nicht vor Sommer 2024. Das Case wird wohl ziemlich schwer da vieles aus den vollen gefräßt wird -> Acrylglas, Pom und Alu. Die Wakü soll komplett ohne Schläuche auskommen. 40 oder 50mm Rohr als Ausgleichsbehälter über die komplette Front. Es wird mit Risercards gearbeitet und ich versuche mir etwas bzgl. Kabelmanagement einfallen zu lassen. Grundfarben sind erstmal so Schwarz, Weiß, Blau. Wobei Schwarz eloxiertes Alu und Pom sein soll, weiß auch etwas Pom und Blau die Beleuchtung. Als Inspiration zum Case nehme ich mir wohl Benny und Boneless als Vorbild mit ihren CS 601.

Im Case selbst sollte man eher nur die Graka, Arbeitsspeicher und die Wakü sehen. Der Rest wird versucht zu verstecken. Aber erstmal das hier abschließen. Ich brauch unbedingt Platz um besser arbeiten zu können.

 

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So, also lustig war der Tag nich. Zuerst hat die Wakü nicht gepasst da ich den Netzstecker nicht ins NT reingesteckt bekommen hab. Also musste ich vom Ausgleichsbehälter 12mm runterfräsen. Dann musste ich die Dichtnut fräsen. Aber wie coden ohne Kühlung. Ganz einfach. Einfach ohne Kühlung. War ja in 5min erledigt. GPU Kühler montieren ging auch nich. Elko und ne Transe war im Weg. Frechheit. Also händisch nachfräsen…

Dann den Trümmer angebaut, verkabelt und verschlaucht und aufn Knopf gedrückt. Kein Durchfluss. Geil. Option A alles auseinander nehmen und alles checken. Ich so nee. Bist viel zu faul. Option B Pumpe mitn Poti ein und ausschalten. Ma gucken was da so passiert. Hab ich nen paar ma gemacht und nun hab ich flow. Das es keine langen Schrauben gab zur GPU Kühlermontage unterschlage ich mal. Bin extra nochma Hemme gefahren in der Kälte und hab mir Schrauben organisiert. Furchtbar!

So denne die Kiste angeworfen und mal GPU Z und Coretemp sowie Prime 95 gezogen.
Weil brauch man ja aufn Office PC nicht auch wenn da von allen PC’s Backups drauf sind… … nur halt keine Tools zum benchen. Furchtbar!!! Naja, alles gezogen und dann Prime laufen lassen. Bei 80°C hat mir Coretemp dann ne Warnung rausgeschmissen. Isn feiner Zug von Coretemp. Auffällig war das die CPU Temp recht schnell nach oben gerannt ist. Sehr wahrscheinlich muss ich dicker Paste auftragen. War nich optimal, dachte passt scho. Dann mal den Lüfter gecheckt. Ca. 400U/min. Das ja nich doll. Aber was sonst da der Lüfter ja über die Graka gesteuert wird die ja kalt is und nich über die CPUtemp.

Dann probiert ins Grakatreibermenü zukommen um die Lüftersteuerung zu optimieren. Fehlermeldung. Geil. Darauf hab ich 38 Jahre gewartet… Morgen zieh ich mir dann erstmal nen anderen Treiber. So denne mal Kombobuster angeworfen und kurz gebencht. Sah nich schlecht aus. So um die 55°C an der GPU. Naja läuft doch, bisschen Paste unter die CPU und dann flutscht das. Öhm dachte ich. Aber nee… nach 30min zoggn (NFS Payback) hats denn son bisschen gerochen. CPU 85°C. Ich hab mir so gedacht mal lieber die Kiste ausschalten anstatt zu rauchen.

Dann mal das IR Termometer geholt. Schläuche und Radi sowie CPU Cooler um die 50°C. Ergo Wassertemp um die 55°C. Bei Lüfterdrehzahl (GPU gesteuert [ ach nee, geht ja nicht]) 380U/min. HMPF…Backplate der GPU um die 60°C -> zumindest funktionieren die Wärmeleitpads  Und nu den Lüfter an Sysfan auf den Board drangehangen. Fazit: Lüfter kann ruhig schneller drehen. Kann er aber nicht… Daraus folgt das ich noch mal Geld aufs Problem schmeiße um einen neuen Lüfter mit höheren Umdrehungen geliefert zu bekommen.

Ansonsten ist das System im Idle sehr leise. Völlig ungewohnt beim zocken. Ich werde also die kommenden Tage entweder nicht zocken können oder ich muss die Wärmeleitpaste auf die CPU erneuern. Oder nächste Woche. Mal gucken wie ich Bock habe. Nachdem sich jetzt alles abgekühlt hat liege ich bei GPU bei 30°C und bei CPU bei um die 35-40°C. Vermutlich ist es schlau die CPU aus den Kühlkreislauf rauszunehmen. Ich hab mit rund 180W geplant was der Radi schaffen muss. Nicht mit 250W. Schlau wäre es auch den Lüfter entsprechend der Wassertemp regeln zu lassen. Das bedeutet aber Geld aufs Problem schmeißen. Hab ich nicht…

Naja, für nen Test war das ganz nett auch wenn ich so besser nicht hätte testen sollen. Denn das Acrylglas am GPU Kühler ist gerissen. Whatever… … ein Malheur passiert immer nur den anderen. Wisst ihr doch. Inzwischen ist es um 2Uhr und ich muss leeche. Muss morgen wieder raus und Opas Rente verdienen. Naja, zumindest ist der Karton mit den Zeug im PC. Der Karton wird mich fortan nicht mehr stören :-)

Anbei die Pix. Ja die Kabellei… Ist halt nur nen Quick&Dirty Projekt…
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Es geht voran. Neuer Grafikkartentreiber. Nun lässt sich auch der Lüfter regeln. Auf 100% ist er nun hörbar. Geräuschkulisse passt.
Temps Graka ist super. Gegen allen Empfehlungen funktioniert es doch. Und da hängt auch noch eine CPU dran ;-)
Temperatur am Radi 31- 37°C. Irgendwo in diesen Bereich befindet sich auch die Wassertemperatur. Grafikkarte GPU liegt bei 51°C. Damit hätten wir max 20K. Das Ergebnis ist sehr gut für einen kleinen Radi bei rund 250W TDP. Die CPU ist noch immer recht hoch obwohl ich jetzt Flüssigmetall drunter habe. Maximal 74°C. Da muss ich auf jeden Fall nochmal ran. Ich fräse die kommenden Wochen eine neue Bodenplatte sowie auch eine neue Düsenplatte für die Graka da das Plexi wie gesagt gesprungen ist.

Im groben und ganzen wars wesentlich mehr Arbeit als gewollt. Denn die Nachbesserungen am CPU Kühler sowie GPU Kühler hätte ich nicht gebraucht. Das am Ausgleichsbehälter 12mm weggefräst werden mussten weil inzwischen ein neues Netzteil drinne ist war noch erträglich ->30min.

Das sind jetzt so die Werte nach 90min Prime + Furmark bei offenem Case. Case ist nun geschlossen und nun mal schauen wohin die CPU krabbelt.
Was man vielleicht dennoch machen könnte ein weiteren Lüfter für den Push&Pull betrieb. Aus dem Radi kommt nur ein laues Lüftchen raus. Das werden vermutlich aber nur 3-4°C Wassertemperatur bringen. Schlauer ist es direkt an der CPU rumzuwerkeln. Die hätte ich gerne noch 10°C Kühler.

 

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Mir is grad kurz was aus den Maschinen gefallen O.o
Temps bei Case zu ist bei der CPU grenzwertig hoch. Ab 70°C werd ich nervös auch wenn das Ding aufm Papier 100°C abkann. Die neue Bodenplatte hat wesentlich mehr Oberfläche und Restbodenstärke. Das bringt etwas.
Beim realen zoggn ist die Temperatur nicht grundlegend anders als mit den beiden Benchmarks. Fürn Sommer kann ich an der CPU kein Krieg gewinnen. Aber bis dahin ist die Bodenplatte getauscht. Viel zusehen wirds hier nicht mehr geben. Zum Abschluss erfolgen noch 1-2 Benchmnarks. Fräsen von Wasserkühler für Kunden ist wesentlich wichtiger.

 

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Habe dann noch eine weitere Bodenplatte gefräst. Ging ja quasi von selbst…
Ich entschloss mich dazu weil ich noch 0.5mm Fräser gefunden habe.
Die neue Bodenplatte ist verbaut und die Plexi Düsenplatte wurde gegen eine Pom Düsenplatte ersetzt. Sieht auch gut aus. Werde ich mal für das Nachfolgeprojekt im kommenden Jahr im Hinterkopf behalten. Des weiteren habe ich noch etwas mehr Flüssigmetall verwendet um vielleicht die letzten kleinen Stellen noch ausgleichen zu können.
Das ich die 10°C Temperaturgewinn mit mehr Flüssigmetall und einer neuen Bodenplatte nicht erreichen werde war mir vorher klar. Die ganze Aktion hat mir ca. 2-3°C an der CPU gebracht. Eigentlich kein Verhältnis zum Aufwand. Struktur des CPU Kühlers hat 4h zum fräsen gebraucht. Aber das war auch der Hauptgrund warum ich überhaupt ne neue Bodenplatte gefräst habe. Während dessen habe ich im Büro die Produktion der kommenden Kühler vorbereitet und das eine oder andere Teil auf der anderen Maschine für Kunden gefräst.

Anbei die letzten Pix. Das Projekt ist nun abgeschlossen und ich bin froh das alles funktioniert hat. Überrascht wurde ich von der Grafikkartentemperatur und Wassertemperatur keines Falls. Das ist genau das was ich erwartet hatte. Obwohl viele User meinten No Way mit so einen kleinen Radi. Negativ überrascht hat mich die CPU Temp. Zu meiner letzten Bastelzeit um 2005 hatte man bei 65W CPU Temperaturen um 50-55°C. Das liegt aber mit Sicherheit nicht am Radi -> der Wassertemp oder am CPU Kühler. Die 40°C Wassertemp oder auch etwas weniger sind voll ok. Wir sprechen hier immerhin um ein dT von rund 38K wenn wir 40°C als Wassertemp heranziehen. Vor 20 Jahren war das bei 65W TDP ca 12-15K. Die scheinen irgendwas mit den Sensoren gemacht zu haben…. Oder es liegt am IHS. De gabs ja damals zu So 462 nicht…

Der ursprüngliche CPU Kühler war ja von der Struktur her nicht so bombe. Aber die neue Bodenplatte mit 0.5mm Schlitze und 0.29mm dünnen Fins ist schon nicht soo schlecht. Natürlich noch weit entfernt von High End. Aber mit nem Kryos Next oder so lässt sich dazu auch nur maximal 2-3°C weiter herausholen. Eine Bodenplatte feinzuschlitzen, ergo 0.2mm Schlitze und 0.18mm Fins war mir einfach zu viel Aufwand. Sowas mache ich nicht mehr. Die 100 Bodenplatten und unzähligen Protos um den besten Kühler zu entwickeln haben mir in der Vergangenheit gereicht. Falls es im Sommer eng wird und anfängt zu stinken rüste ich einen zweiten Lüfter nach. Radi wird dann im push&pull Modus betrieben. Das bringt schätzungsweise ca. 3°C Wassertemp.

Anbei noch ein paar Pix.

 

[andi_sco]

Was nutzt du eigentlich als Dichtungen? Stangenware?

 

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Joar.

 

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Da ich mit der CPUtemp noch nicht so zufrieden bin und mir immer wieder irgendwelche Köpfvideos auf Youtube begegnet sind habe ich mich dazu entschlossen die CPU auch zu köpfen.
Macht ja fast keine Arbeit da ich den Wakükreislauf ja nicht anfassen muss. Einfach Kühler demontieren, köpfen, Kühler einbauen und hoffentlich um 5-10°C bessere Temps erhalten.
Also hab ich CAD angeschmissen und mir ein bisschen Plaste gedruckt. Dummy CPU rausgeholt und geköpft. Funzt perfekt. Wenn alles so einfach wäre, wäre ich jetzt ganz woanders lol.
Ich denk mal im Juli werd ich meine richtige CPU köpfen. Vorher hab ich vermutlich nicht so viel Zeit. Auch wenns nur ca. 30min Arbeit sind...

Man hätte es auch fräsen können, oder auch aus 2 Teilen bauen können so wie man es normalerweise macht allerdings habe ich sehr wenig Zeit. Also schien dieser Weg für mich der einzig vernnftige zu sein.

Anbei die Pix

 

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Wie zuletzt veröffentlich war dies nur eine I3 2120 CPU. Ging super.
Mein 9100T konnst vergessen. Es gab Bauteile auf der Rückseite die höher waren. Die habe ich mir natürlich teilweise abgerissen. Frag mich nich warum ein 3D Drucker nicht auf 0.5mm genau drucken kann...
Naja, wie auch immer, der 9100 ist geköpft und nach dem köpfen ist mir aufgefallen das die CPU so nicht gekühlt werden kann. Der Sockel stört. Hätte ich das vorher gewusst hätte ich die Nummer gar nicht erst praktiziert.
Fürs Köpfen mit original IHS und neuer Paste holst wohl nur maximal 3-4°C raus. Nice to have, aber nich das was ich mir erwartet habe. Also Heatspreader wieder draufgeklebt und IHS nochmal grob geschliffen. Das Bauteil der Rückseite mit nen 60W Lötkolben über Stunden wieder angelötet. Die Herausforderung war erstmal das Bauteil so auszurichten das es passt und dann da auch noch Lötzinn hinzukriegen wos hingehört ohne ne Brücke zu schlagen. Is wie Tripper. Sowas braucht kein Mensch. Das Bauteil ist etwa 1,5mm lang und 0,7mm breit. Danke 3D Drucker das du mir einen Abend versaut hast.

Projekt abgeschlossen. Unterdessen arbeite ich an einen neuen High End CPU Wasserkühler weiter. Vielleicht auch in Koorperation mit einen Namenhaften deutschen Hersteller. Verkaufen werde ich das Ding so nicht weil ich keine Möglichkeiten habe das Ding in Serie herzustellen. Oder besser gesagt ich wills nicht. Das schlitzen macht mir zu viel Dreck und blockiert eine wichtige Maschine. Die Maschine hat vorrangig andere Aufgaben zu erfüllen. Aber ich bastelle halt gerne. Erste Tests verliefen gut und haben den Heatkillerclone auf einen I7 2600 um 7K rasiert. Das Ergebnis dürfte bei aktuelleren CPU noch deutlicher ausfallen. Des weiteren hatte ich bisher nur mit einer Schlitztiefe von nur 1,5mm gearbeitet. Bodenplatten mit 2mm und 2,5mm Schlitztiefe stehen noch in der Pipeline.

Nach dem ich die aktuellen Bestellungen abgearbeitet habe werde ich weiter testen. Es gibt noch 3 Düsenplatten zu testen sowie High End Kühler anderer Hersteller. Aber kommen wir erstmal zu dem was eigentlich völliger Nonsense war.