News AMD: 32-nm-Prozessoren bereits 2010

Drably schrieb:
Kann dieser AMD Bulldozer in 32nm mit einem Nehalem verglichen werden?
Die Nehalem-Architektur ist bereits mit den Core i7 Prozessoren im Handel erhältlich.
Die Bulldozer-Architektur ist bisher ein von AMD vorgestelltes Konzept auf Roadmaps.

Es ist bisher noch viel zu wenig darüber bekannt um sie mit irgendetwas zu vergleichen.

Hier infos: https://www.computerbase.de/2008-11/amd-prozessor-roadmap-bis-2011/
https://www.computerbase.de/2007-08/amd-kuendigt-sse5-fuer-bulldozer-an/

@Ycon
Im 45nm Prozess nicht mit Ruhm beckleckert?
Die Phenom II Prozessoren sind ja wohl mehr als gelungen.
Die Tatsache, daß PhII-X3 offensichtlich in großer Zahl mit 4 funktionierenden Kernen verkauft werden, beweist, daß die Fehlerrate in diesem Prozess ziemlich gering auszufallen scheint.

Keine Ahnung worauf du mit deiner Aussage anspielst.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also wenn nach 20nm Schluß ist, wird wahrscheinlich wieder auf noch mehr Kerne gesetzt oder die Bandbreite wird vergrößert.
Es werden dann wahrscheinlich 128 Bit Prozessoren oder so rauskommen.
Was auch denkbar wäre ist, dass die Prozessoren dann mehr auf Multithreading umgestellt werden. (man sieht ja was das bringt bei GPU Computing)
 
Also ich würde da in Richtung 3D CPU Architektur tippen, scheint mir momentan als einen logischen Ausweg..
 
honeylaunebaer schrieb:
Mit luft wirt gekühlt, mit wasser wird gekühlt, mit Peletier wird gekühlt, mit N2 wird gekühlt - was soll da entwickelt werden?

Bisher setzen diese Kühler ja nur auf der Chipoberfläche auf. Zukünftige Chipgenerationen könnten jedoch ihr Kühlsystem in Form von Mikrokanälen in den Die integrieren. Da ist also noch einiges möglich. ;)
 
rkinet schrieb:
http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/deu/archive/2009/415109.htm

Intel investiert in den nächsten 2 Jahren $7 Milliarden in die 32nm Fertigung.
Fertig ist der Invest also Ende 2010 - frühestens.

In Intel kann schon 2009 in Oregan / D1D in 32nm fertigen aber nicht an allen Standorten die für die Produktpalette notwendig wären.

Im übrigen haben wir selbst bei Notebooks noch heute viele 65nm Designs von Intel im Laden stehen.

AMD liegt daher per Ende 2010 voll in der Linie für Mainstream 32nm.
Unabhängig davon wird ja noch 32nm für Bulk in DD und früh in 2010 kommen.
7 Mrd. $, das müssten doch 1-2 neue Fabriken sein, sowie die Umrüstung von 1-2 Fabriken?
Es ist schon richtig, dass Intel sich bisher mit der Umstellung auf die neuere Fertigung ziemlich Zeit lies. Aber die Frage ist, ob Intel in Zukunft auch noch seine Fabriken sooo lange altern/produzieren lässt, wie in den letzten Jahren.

Ist es zufällig, dass genau paar Wochen nach den beginn der großen Wirtschaftskrise viele Intel-Fabriken geschlossen werden?!!

Vielleicht ja, da Intelbis die Fabriken so lange produzieren liesen, weil die alten noch wirtschaftlich waren und just in den letzten Wochen/Monaten (also in der starken Wirtschaftskrise) hat AMD auch Konkurrenzfähige CPUs am Markt geworfen.
Und eine Konkurrenzfähige CPU sowie noch bessere Chipsätze machen die alten Intels-Fabriken sowie deren veraltenen Chipsatz-Produkten überflüssig.
(Neben dem generellen Markteinbruch.)

In den letzten 2 Jahren hatte AMD per RS690 und RS780 zwei Top-Chipsätze gehabt, aber keine Konkurrenzfähigen Prozessor, wodurch Intel seine veraltenen Chispsätze aus den schon abgeschriebenen Fabriken noch leicht absetzen konnte.
Und ich denke, mit Regor a la K10.5 & 45nm + RS880 wird dann die Konkurrenz dann schon hart für Intel, wo sie sich dann keine zu alten Chipsätze mehr leisten kann.
Wobei schon komisch ist, dass Havendale gestrichen worden ist und jetzt auf einmal der Schnelle Umstieg auf 32nm billiger sein soll, statt bisher immer der langsame Umstieg.

Vielleicht will Intel einfach den erhöhten Nehalem-Stromverbrauch durch die 32nm-Fertigung kompensieren, damit dieser im Vergleich zum Regor weiter gut aussieht.

Interesssant ist auch die Atom-Fertigung von TMSC. Schließlich hat Intel AFAIK die beste Fertigung. Intel macht ja nicht nur CPUs, sondern auch sehr gute LAN-Chips, SSDs, W-Lan-Chips und weis gott noch was.
Na ja, ein Hauptgrund war auch die Entlastung der eingenen Fabriken. Es sieht für mich so aus, als wolle Intel in Zukunft mehr junge Fabriken (relative gesehen jung) haben, da die Alten wegen der verstärkten Konkurrenz nicht mehr Wirtschaftlich (da die Produkte davon dann (zu) schwach) sind/werden.

Kann dieser AMD Bulldozer in 32nm mit einem Nehalem verglichen werden?
Mal abwarten, wie gut der K10.5 vs. Nehalem ist;-)
Ich denke, der K10.5 dürfte ziemlich Leistungsfähig werden (Performance + Stromverbrauch + Preis + Chipsatz + Plattform + ... ). Ich finde es interessant, dass Havendale gekillt wurde, der just in der Zeit des RS880+Regor kommen hätte sollen.
Dieser Schritt ist mehr als seltsam, denn gerade Intel hatte sich beim Umstellen der Fertigung normalerweise sehr viel Zeit gelassen.
Ich denke, der Regor ist zu stark für Intel

PS: Zu stark darf man nicht falsch verstehen.
Damit Intel seine teuren CPUs rechtfertigen kann, und seinen x-fach größeren Umsatz und Gewinn im Vergleich zu AMD halten kann, braucht Intel ebenen einen dementsprechenden Performance- oder sonstwas Vorsprung.

Auf alle Fälle kommt eine Interessante Zeit auf uns zu, die schon gekommen wäre, wenn wenn wenn AMD den RS690 & K10-Quad sowie die gleichzeitige Einführung von RS780 & K10-Dual tatsächlich geschafft hätte.
Zuerst kann AMD per K10.5 @ 45nm (Regor, Deneb, Propus) und RS880 gegen Intel erstmal seit Ewigkeiten in gleicher Fertigung und Architektur angreifen, aber dann kontert Intel per 32nm & Nehalem in gesamter Produktbereite sowie später Larabee zurück.

Vorausgestzt, AMD kann die Produkte auch liefern, aber in letzter Zeit, dürfte AMD seine Roadmap im Griff haben.
 
Zuletzt bearbeitet:
ich bin zwar ein amd fan aber trotzdem muss man bedenken, dass es sich um 1 JAHR rückstand handelt... in den meisten anderen branchen wäre man jetzt schon nichtmehr existent.... ich drücke amd alle daumen!

und zu technischen fragen hier:

das physikalische minimum ist bei ca 2nm erreicht. trotzdem werden bereits 22nm eine große Hürde... bin gespannt ob intel noch seine tick tock taktik weiter führen kann.
Als Material nach Silizium wird derzeit Kohlenstoff in Form von Carbon Nano Tubes ganz groß gehandelt und es steckt wirklich eine Menge Potential darin! (Chip und Kühlfläche dann aus dem selben material... siehe OCZ *gg* die Teile leiten Nämlich Wärme bis zu 20x besser und doppelt so gut wie diamant ab hehe)

Ich glaube zumindest, dass mit den 22nm'ern wieder der Taktfrequenzkrieg beginnt, da die Miniaturisierung schwerer wird und Manycore-Architekturen und vor allem passende Software dafür noch ein paar Jährchen entfernt liegen. Kann mir max 24 Kerne bis zu den 22ern vorstellen und da muss sich in der Software schon gravierend was ändern!

Außerdem gibt es noch verschiedene Silizium-"Legierungen" (in entwicklung), welche andere Eigenschaften besitzen, unter anderem höhere Wärmebelastbarkeit (bald bis an die 500°C) und bessere Isolationseigenschaften (höhere Frequenzen und weniger Leistungsaufnahme möglich).

Außerdem sind noch transparente, flexible chips in Entwicklung (GEILE anwendungsmöglichkeiten hehe ) und Chips auf Eiweißbasis, also biologisch-basierte chips. Darunter z.B. Speicher auf Bakterienbasis, ...


Aber warten wir erstmal alle 50 Jahre denn dann sollte es sowas schon geben, einen Nachfolger für unser good ol' silicon
 
Anders als in der Newsmeldung dargelegt, kommen die ersten fertigen AMD-Prozessoren in 32 Nanometer doch erst 2011.
Im Übrigen kann man sich das bereits in der Meldung gänzlich sparen, schließlich war bei der Präsentation des Fertigungsverfahrens 2007 sogar von lauffähigen Chips Ende 2009 die Rede.

Quelle: Xbitlabs
 
radoxx schrieb:
ich bin zwar ein amd fan aber trotzdem muss man bedenken, dass es sich um 1 JAHR rückstand handelt... in den meisten anderen branchen wäre man jetzt schon nichtmehr existent.... ich drücke amd alle daumen!

Quatsch. Das man mit 1 Jahr Rückstand ein relevantes Problem hat, ist eher eine Besonderheit der Highend-Chiptechnologie wie sie bei CPUs und GPUs angewendet wird. Schon Festplattenhersteller können ohne Probleme 5 Jahre alte Technik verkaufen (guck dir an, was es noch an *80* GB-Platten gibt; schon bei meiner Mitte 2005 gekauften waren die Platter selbst größer). Autohersteller haben Produktzyklen von um die 10 Jahren (auch wenn zwischendurch 1-2mal Detailpflege betrieben wird), Flugzeuge (!) gar Zyklen um die 20 Jahre alleine bis zum Refresh (darum ist ja die Bombardier C-Series so interessant, 'nen A320 ist in der Grundform von 1980, die 737 von 1962)...
 
Wie schon jemadn angesprochen hat, wie siehts denn mit KohlenstoffNanoröhrchen aus ????

Hab schon vor einiger Zeit einen Interessanten Artikel darüber gelesen in dem stand, dass man damit wesentlich effizientere CPU's bzw kleinere und schnellere Prozessoren herstellen kann als mit Silizium?!

Ich weiß nicht, wie das dort mit der bedruckung aussieht oder wie die Prozzis aufgebaut sind, aber der Artikel klang zuversichtlich und auch so, als ob man damit bald etwas anfangen könnte?!

Hat jemadn dazu mehr infos?!
Grüßle:)
 
Intels Roadmaps sind sowieso immer etwas "geschönt". In Masse werden sie 32 nm Chips sicherlich auch erst 2010 ausliefern können. Wenn AMD nun die Fertigung forciert und in 2H 2010 in ausreichender Stückzahl liefern kann, sollte sich der Abstand weiter verringern.

Drably schrieb:
Kann dieser AMD Bulldozer in 32nm mit einem Nehalem verglichen werden?
Wie schon erwähnt wurde, über BD ist bisher noch relativ wenig bekannt. Man kann aber davon ausgehen, dass BD nicht mit Nehalem vergleichbar ist. Dafür scheinen sie sich in ihrer Konzeption zu sehr zu unterscheiden.
 
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