News AMD: Auch Ryzen 5 1600X arbeitet mit 20-°C-Temperatur-Offset

zeedy schrieb:
Genauso wenig warum die günstigen Modelle diesen echt brauchbaren Wraith Spire bekommen und die teureren X CPUs ohne Kühler ausgeliefert werden. Wo ist der Wraith Max?

Die X Modele mit dem Wraith Max Kühler kommen später.
 
Kacha schrieb:
Ich bezweifle, dass der Zeitpunkt der Veroeffentlichung den Boardherstellern nicht bekannt war. Von dem her war es einfach eine Fehlentscheidung der Hersteller.
Die Hersteller wussten ganz genau um den Releasetermin. AMD kam mit Sicherheit nicht zum Jahreswechsel oder gar 6 Wochen vorher an und sagte "in 6-8 Wochen brauchen wir die Boards".
Das Potential der CPU konnte man schon anhand der ES erkennen, und keiner kann mir erklären das die Mitarbeiter der Boardpartner nicht auch ihre Tests gemacht haben.

Reine persönliche Spekulation:
Ich kann mir auch vorstellen das hier auch mal wieder ein Konkurrent involviert ist.
Es wäre schließlich nicht das erste Mal das dieser versucht gemeinsame Partner zu beeinflussen.
Würde zumindest für mich keine große Überraschung sein, würde so etwas herauskommen.
 
RedXon schrieb:
Kann ich so nicht bestätigen. HWiINFO in der Version 5.50 und Ryzen Master 1.0.0.0227 geben beide eine Temperatur von ~50 im Idle an und zwar genau die gleiche (in der Tctl). Und da die doch etwas hoch ist vermute ich, dass HWiNFO den Offset noch nicht abzieht in der aktuellen Version.

Trotzdem scheint es, als wär ein Offset auf zwei Werten angegeben. Nämlich auf CPU (Tctl) und auf CPU Temp vom Mobo Sensor. Die beiden anderen Werte CPU (Tdie) und CPU Socket sind nämlich immer tiefer. Die CPU (Tdie) ist exakt immer um 20° tiefer als Tctl also scheint dies die "umgerechnete" Temperatur zu sein...


Genau, HWiNFO gibt 2 Temperaturen an, die 2. ist die einfach -20 Grad (und entspricht ja genau dem was AMD auch im Ryzen Tool neu macht). Der Mobo-Sensor für die CPU spuckt ja nochmal eine dritte aus, die aber wieder mehr am AMD-Wert, also mit Offset liegt. Habe hier beispielsweise 75, 71 und 55 Grad: 75 Tctl, 71 CPU via Mobo, 55 Tdie - alles mit dem Ryzen 5 1600X. Die 55 passen aber genau zum Ryzen 5 1600, der bei 49 Grad landet (ohne Offset-Strafen - aber der verbraucht ja auch einiges an Watt wengier). Also ist der neue 2. Wert von HWiNFO genau der richtige.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich glaube den Blödsinn nicht. Mit den Temperaturen hatte AMD schon immer Probleme, also dass die richtig ausgelesen wurden. Es wurde nur unter den Tisch gekehrt.

Jetzt kommen die mit diesem Märchen an um zu vertuschen dass die Sensoren nicht das machen was sie sollen.

Für mich gibt es nur zwei Erklärungen:
1. Die Sensoren sind einfach Fehlerhaft.
2. Man will gezielt verhindern dass die CPUs stark übertaktet werden können umd dann mit der nächten Generation wahre OC-Wunder rauszubringen die dieses "Future" dann nicht haben.

Letzteres glaube ich eher nicht, soviel kriminelle Energie ist anderen Firmen vorbehalten, aber nicht AMD.

Aber, von wegen Einheitliche Lüfterkurve, ich sag nur lol dazu.
 
Der Forenteilnehmer behauptet bei ihm wäre der Offset mittlerweile weg, seit dem AGESA-Update:

MK one schrieb:
Ich hab mir die Beta mit Agesa 1004a raufgezogen , leider ist es im Bezug auf Ram Kompatibilität wirklich Beta , statt auf 2933 komme ich nur noch auf 2400 , jedoch gefällt mir es in anderer Hinsicht sehr gut , der 20 grad Offset ist raus und es kommt nicht mehr zu 3 - 4 Grad sprüngen nach oben ohne das die CPU balastet wurde .
Es erlaubt mir jetzt eine wesentlich präzisere Lüftersteuerung und sorgt dafür das es im IDLE noch ruhiger geworden ist .
Auch wenn man im Hinterkopf die 20 Grad Offset hatte ist es jetzt wesentlich beruhigender das beim Encoden unter Handbrake ( Vollast ) nur noch 70 Grad statt 88 - 89 stehen . Bevor das mit dem Offset bekannt wurde dachte ich immer es läge an meinem alten Luftkühler ....
 
Schaby, komm mal von deinem Trip runter ! :lol:

Es wird die richtige Temperatur ausgegeben in den genannten Programmen.
 
ZEN+ oder ZEN2 CPUs kommen dann mit Fehlerbereinigungen, Optimierungen, neuem Stepping, funktionierenden Temperatursensoren (ohne Offset Schwachsinn), fertigen BIOS Versionen, besserer RAM Kompatibilität und genügend Mainboards zum Start.
Das wirds dann.
Inzwischen kann oder besser: muss Intel mit Skylake-X wieder vorlegen.
Ryzen ist ja erst ZEN gen 1 wobei Kaby Lake ein verzweifelt ausgetakteter 6. gen Core ist (vor Sandy, Sandy, Ivy, Haswell, Broadwell, Skylake (=Kaby Lake).
Mehr Takt geht (fast) nicht mehr (ohne Verlöten), also wird beim Skylake-X mal der L2 Cache pro Kern VERVIERFACHT!! Der L3 zwar halbiert, aber da müsste trotzdem deutlich mehr Leistung rauskommen. Also eine weitere "Verzweiflungstat"? Oder logische "Weiterentwicklung"?

Wenn analog zu Bulldozer bei RyZen pro gen 10-15% Mehrleistung dazu kommen, dann passts ja :)


MfG
 
:rolleyes: sorry das ich das Frage diese 20°C Offset ..ist das "RealTemp 20°C" mit "Offset-Temp 40°C"?? also was im Hardware-Monitor angezeigt wird ist dann 40°C und nicht die 20°C die es in Wirklichkeit sind.
 
Smartbomb schrieb:
Mehr Takt geht (fast) nicht mehr (ohne Verlöten), also wird beim Skylake-X mal der L2 Cache pro Kern VERVIERFACHT!! Der L3 zwar halbiert, aber da müsste trotzdem deutlich mehr Leistung rauskommen. Also eine weitere "Verzweiflungstat"? Oder logische "Weiterentwicklung"?

Eine längst überfällige Weiterentwicklung, die nur wegen der fehlenden Konkurrenz bisher aufgeschoben wurde, um auch noch den letzten Cent zusätzliche Marge rauszuquetschen. Werden ja auch gekauft, obwohl jeder weiß, dass die WLP-CPUs technisch schlicht bescheiden sind.
Bin auch mal gespannt wie so ne WLP nach 5-7 Jahren noch leitet oder ob da quasi ne geplante Obsoleszenz integriert ist. Mit Lötzinn gäbs als Verschleiß nur Elektromigration.
Ergänzung ()

@Amusens:
Kommt drauf an, von welcher Temperatur du sprichst und von welcher CPU.
 
Smartbomb schrieb:
Mehr Takt geht (fast) nicht mehr (ohne Verlöten), also wird beim Skylake-X mal der L2 Cache pro Kern VERVIERFACHT!! Der L3 zwar halbiert, aber da müsste trotzdem deutlich mehr Leistung rauskommen. Also eine weitere "Verzweiflungstat"? Oder logische "Weiterentwicklung"?

Verzweiflungstat bei 4, 5 Jahren Entwicklung? Glaube nicht. Der doppelte/dreifache Ringbus war am Limit/Ende, der L3-Cache wurde einfach zu groß - und belegt zu viel Fläche auf dem Die. Die waren jetzt schon bei 60 MByte + 6 MByte L2, da sich die Fertigung nicht ändert, aber mehr Kerne und damit auch noch mehr Cache hinzukommen würde, würde es ein Die-Monster werden, Broadwell-EP/EX war schon 456 mm². Größe ist nur scheisse für Yields weil fehleranfällig und teurer weil zu große Fläche auf einem Wafer.

Insofern ist es eine logische Weiterentwicklung. Der L2-Cache ist ohnehin schneller, mit vierfacher Menge sollten viele der Daten vorher zwischengespeichert werden können und gar nicht bis zu L3-Cache kommen - damit würde es schneller. Natürlich wird es auch Fälle geben wo das nicht passiert, da wird es langsamer, weil L2+L3 nicht ausreicht und alles bis zum RAM muss. Die gEsamtmenge ist aber immer noch hoch: 38,5 MB L3 + 28 MB L2 .. also zufällig auch 66 MByte wenngleich auf vier Kerne mehr. Mal abwarten, ist spannend.
 
Schaby schrieb:
Ich glaube den Blödsinn nicht. Mit den Temperaturen hatte AMD schon immer Probleme, also dass die richtig ausgelesen wurden. Es wurde nur unter den Tisch gekehrt...

:freak: :hammer_alt:

Geil, einer mit ner Verschwörungstheorie. Ich schmeiss mich weg :D
 
Aldaric87 schrieb:
Es wird die richtige Temperatur ausgegeben in den genannten Programmen.

Das entscheidende ist aber was von den Sensoren kommt und nicht was Programme dann noch umrechnen und dann korrekt darstellen. Programme können auch ausgeben Im Himmel ist Jahrmarkt. Diese Offset-Extrawurst ist grober Unfug, egal wie man es dreht und wendet.

Volkimann schrieb:
Reine persönliche Spekulation:
Ich kann mir auch vorstellen das hier auch mal wieder ein Konkurrent involviert ist.
Es wäre schließlich nicht das erste Mal das dieser versucht gemeinsame Partner zu beeinflussen.
Würde zumindest für mich keine große Überraschung sein, würde so etwas herauskommen.

Wozu spekulieren? Die Boardhersteller produzieren Boards für AMD und Intel. AMD hat es nicht hingekriegt rechtzeitig finale Informationen für den Start der Massenproduktion zur Verfügung zu stellen und so ihren Zeitslot verpasst. Das hat zumindest ein Boardhersteller sinngemäß so zugegeben.
 
Zuletzt bearbeitet:
Aldaric87 schrieb:
Schaby, komm mal von deinem Trip runter ! :lol:

Verdammt erwischt :smokin:

Das hat meine "Lüfterkurve" etwas durcheinander gebracht.

Ich glaube das Märchen von der einheitlichen Lüfterkurve trotzdem nicht. Und wenn es jetzt einige Programme gibt, die diese "Offsettemperatur" jetzt richtig auslesen bestätigt es doch, dass die bei AMD mist gebaut haben.

Morlon schrieb:
:freak: :hammer_alt:

Geil, einer mit ner Verschwörungstheorie. Ich schmeiss mich weg :D

Es gibt einige Seiten die diese Verschwörungstherorie untermauern.

Zum Phenom II:
Zitat:
"Die Temperatur der Prozessorkerne vermag bislang kein Programm zuverlässig auszulesen, zumindest unsere Vorserienmodelle lieferten keine realistischen Werte."
Quelle
 
Zuletzt bearbeitet:
DocWindows schrieb:
Das hat zumindest ein Boardhersteller sinngemäß so zugegeben.

Achja? Eine anonyme Quelle. Mehr nicht. Das ist ungefähr wie glaubwürdig? Leider gar nicht. Den Boardherstellern war schon seit September/Oktober 2016 klar wann die R7 auf den Markt kommen. Sie hatten sehr früh immer wieder Engineering Samples von Ryzen. In meinen Augen ist diese Zeitspanne mehr als ausreichend. Das man lieber erstmal Z270 Boards gebaut hat (und sich nun über Lagerbestände beschwert) ist für mich einfach ein Hinweis drauf, dass sich die Boardpartner ordentlich verspekuliert haben.

Niemals würde sich ein Boardpartner von AMD/Intel öffentlich beschweren über die Entwickler. Denn die sorgen für deren Umsatz.

Diese anonymen Quellen aus der Boardindustrie tauchen zudem bei jedem Release von größeren CPU's auf..auch bei Intel.
 
DocWindows schrieb:
Wozu spekulieren? Die Boardhersteller produzieren Boards für AMD und Intel. AMD hat es nicht hingekriegt rechtzeitig finale Informationen für den Start der Massenproduktion zur Verfügung zu stellen und so ihren Zeitslot verpasst. Das hat zumindest ein Boardhersteller sinngemäß so zugegeben.
Das hat niemand zugegeben, sondern dies wurde anonym per E-Mail gesendet.

Glaubst du auch irgendwelchen anonymen Emails, welche dir 6000$ täglich versprechen, wofür du nur auf einen Link klicken musst?
Oder Klatschzeitungen, welche als Quelle "Insider" oder "Freund der Familie" benennen?

Nein? Warum dann bei dieser Story? Sei es so gut ins Weltbild passt?
 
Schaby schrieb:
Ich glaube den Blödsinn nicht. Mit den Temperaturen hatte AMD schon immer Probleme, also dass die richtig ausgelesen wurden. Es wurde nur unter den Tisch gekehrt.

Jetzt kommen die mit diesem Märchen an um zu vertuschen dass die Sensoren nicht das machen was sie sollen.

Für mich gibt es nur zwei Erklärungen:
1. Die Sensoren sind einfach Fehlerhaft.
2. Man will gezielt verhindern dass die CPUs stark übertaktet werden können umd dann mit der nächten Generation wahre OC-Wunder rauszubringen die dieses "Future" dann nicht haben.

Letzteres glaube ich eher nicht, soviel kriminelle Energie ist anderen Firmen vorbehalten, aber nicht AMD.

Aber, von wegen Einheitliche Lüfterkurve, ich sag nur lol dazu.



Leider, leider und nochmals leider kann ich hier nur unterschreiben. Eigentlich bin ich AMD Fan, aber so etwas geht einfach gar nicht.
Es gibt meiner Ansicht nach keine rationale Begründung für gefälschte Temperaturen - und letztendlich ist es das.
Wenn es darum geht, die Lüfter(-kurve) zu optimieren, dann geht das auch ohne den Kunden zu verarschen.
Warum funktioniert das denn bei allen anderen CPUs ohne Pfusch, frage ich mich da nur...
 
Was soll diese Bevormundung/Verwirrung seitens AMD? Ich will exakt wissen welche Temperatur mein Prozessor hat, damit ich meine Luefter entsprechend einstellen kann.

So wird man nie sicher wissen, welchen Temperaturwert man jetzt zu Gesicht bekommt und welches Programm den echten Wert oder den korrigierten Wert ausliest, denn das wird von Programm zu Programm unterschiedlich sein und vielleicht auch innerhalb eines Programmes von Programmversion zu Programmversion. Damit ist Chaos vorprogrammiert.

Das ist imo einer der groessten Schnitzer, den sich AMD bei RYZEN geleistet hat.
 
Leider verstehe ich die Materie nicht so. Wenn ich in 2 3 Monaten mir ein Ryzen System kaufe, werden dann die korrekten Werte im Bios und beim auslesen mit Tools angezeigt ?

Und an die, die meinen das die hohen Werte richtig sind und das alles nur eine AMD Verschleierungstaktik ist um von hohen Temperaturen abzulenken.... kann man nicht bei einem Test mit einem Laser-Thermometer o.ä. am Kühlerboden mal nachmessen ??
 
Volkimann schrieb:
Nein? Warum dann bei dieser Story? Sei es so gut ins Weltbild passt?

Nein, weil es Sinn ergibt. Andere genauso sinnvoll oder gar sinnvollere Erklärungen sind mir nicht bekannt. Es gibt nur Schweigen im Walde.

Aldaric87 schrieb:
Sie hatten sehr früh immer wieder Engineering Samples von Ryzen. In meinen Augen ist diese Zeitspanne mehr als ausreichend. Das man lieber erstmal Z270 Boards gebaut hat (und sich nun über Lagerbestände beschwert) ist für mich einfach ein Hinweis drauf, dass sich die Boardpartner ordentlich verspekuliert haben.

Und warum müssen sie die BIOSse jetzt so unnormal stark nachpatchen? Warum funktionieren nur so wenige RAM-Module zufriedenstellen? Weil sich die Boardhersteller bei Mengen und Zeitpunkten verspekuliert haben? Sicherlich nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Verstehe den Sinn hinter dem offset auch nicht. Wenn der turbomegaboost von 50-100Mhz eingeschaltet wird, geht die Tempratur eben leicht hoch und die Lüfter laufen leicht schneller zum kompensieren..
 
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