News AMD: Auf Pinnacle Ridge in 12 nm folgt Matisse mit Zen 2

[Krautmaster]

Von knapp 3000 verschiedenen stationären Systemen, sind nur gut 1300 mit einer dedizierten Grafikkarte erhältlich, der Rest setzt auf eine integrierte Lösung.

das passt ja auch erstaunlich gut zu den ~65% des Market Shares / der Aussage 6 von 10.

@D708
Dazu muss AMD aber eine APU mit auf die Die packen die effizient und kompakt ist. Den AMD Treiber Vorteil für zb CAD und Games hat man nach wie vor wie ich finde.
Denke das CCX wie das in Ryzen halbiert, ohne L3 ist schon sehr kompakt und effizient. Sorgen macht mir mehr der GPU Part und wie gut das harmoniert gerade was Teillast angeht. Mal sehn wie viel "Vega" da drin steckt.

Da die Marge wichtig ist darf die eben nicht zu groß und teuer ausfallen.

Auch die Frage wie viel verschiedene Ausführungen sich AMD leistet. zB ein native 2 Kern + schlanke GPU (portable, ULV), ein größerer 4 Kern mit fetter GPU?
Letzterer könnte ich mir durchaus vorstellen dass er unsere Quadros über weite Strecken überflüssig machen würde.
Innovativ wäre ein Quad + Vega + 4GB HBM Stack auf einem Substrat. Sowas erwarte ich eig von AMD.

 

[Holt]

Zumal da Intel nicht so schnell kontern kann wie im Consumer Umfeld.

zB Cray / PovRay, Foating.
https://www.anandtech.com/show/11544/intel-skylake-ep-vs-amd-epyc-7000-cpu-battle-of-the-decade/21

Wobei ich den Test gerne noch mal in ein paar Monaten sehen würde, wenn die SW dann auf die neuen AVX.512 Befehle der Skylake CPUs optimiert ist. NAMD 2.12 ist ja auf AVX-512 bei Knight's Landing optimiert, aber beide unterstützen unterschiedliche Subsets von AVX-512.

 

[motul300]

Naja sehe ich anders. Konkurrenzfähig sein, reicht nicht. Jetzt haben sie ein besseres Preis/Leistungsverhältnis. Aber wenn bei Intel da mal eben 50% mehr Kerne zukommen, haben sie das nicht mehr, bestenfalls ein gleich gutes.

der 8700k kostet etwa das doppelte wie ein 1600 beim mainboard wird es ebenfalls so sein
du willst uns also weismachen dass ein 8700k doppelt so schnell ist wie ein 1600?

 

[Holt]

Gerade der BIG APU Chip (ich tippe auf 45W) sollte schon alles von Intel im gleichen Segment an die Wand spielen. Gerade der Notebookmarkt ist hart umkämpft. Da geht es unter 1000€ um jeden Cent Marge.

Aber gerade die Notebooks mit den CPUs der obersten TDP Klassen kommen dann auch oft mit einer Graka daher, weil sie entweder mobile Workstations sind oder als Gaming Geräte vermarktet werden. Von den 1181 Modelle bei Geizhals die einen Core i 5/6xxxH/HK/HQ haben, sind nur 21 ohne extra Graka, selbst von den 45 Notebooks mit Bristol Ridge APU haben 25 eine dedizierte Graka. Mal sehen wie es mit RR aussehen wird, aber ohne einen RAM Cache wie HBM oder das eDRAM bei Intel, dürfte die Leistung der Graka unter dem für GPUs viel zu knappem RAM Interface der CPU massiv leiden und obendrein leidet die CPU Performance darunter, dass diese sich auch noch die RAM Zugriffe mit der iGPU teilen muss.

 

[DonL_]

Salve,

Denke das CCX wie das in Ryzen halbiert, ohne L3 ist schon sehr kompakt und effizient. Sorgen macht mir mehr der GPU Part und wie gut das harmoniert gerade was Teillast angeht. Mal sehn wie viel "Vega" da drin steckt.

Hier glaube ich eher, dass sie viel deaktivieren, aber das Basis CCX wird 4 Kerne und wohl 8MB Level 3 Cache haben, ich glaube nicht das Desktop Apu und Notebook Apu über verschiedene Masken und Wafer gehen. Vielleicht auch nur 4 MB.
Die VEGA APU ist vielmehr VEGA 11 als VEGA 10 und wird damit nicht viel zu tun haben.

Innovativ wäre ein Quad + Vega + 4GB HBM Stack auf einem Substrat. Sowas erwarte ich eig von AMD.

Was soll das denn kosten?
Da bist du aber flockig m.M. nach schnell bei 250€ und mehr, für so eine CPU, Speicher ist im Moment abartig teuer.
Das wäre praktisch ein Ryzen 3 1300x mit einer RX 560 kombiniert, so rein von der Leistung. Aber wer ist dafür der Abnehmer in Full HD kommst du schnell an Grenzen in modernen Titeln.

Edit:

Mal sehen wie es mit RR aussehen wird, aber ohne einen RAM Cache wie HBM oder das eDRAM bei Intel, dürfte die Leistung der Graka unter dem für GPUs viel zu knappem RAM Interface der CPU massiv leiden und obendrein leidet die CPU Performance darunter, dass diese sich auch noch die RAM Zugriffe mit der iGPU teilen muss.

Hier sehe ich aber eine wesentlich größere Kundschaft bei Privat Anwendern, die Intel GPU taugt nun gar nicht, auch nicht um mal ältere Spiele vernünftig dazustellen. Mein Vater kann mit der Intel GPU sein geliebtes Anno 1403 nicht auf einem Intel Notebook spielen und muss auf den Dessktop ausweichen, mit der AMD APU glaube ich das aber wesentlich eher. Es geht eher um nicht anspruchvolle Spiele in 720p, dass dürfte die AMD APU wesentlich besser hinbekommen.

 

[Krautmaster]

joa klar ich mein ne APU mit etwa Performance einer Polaris 20 wäre ja auch mal was brauchbares und dürfte auch mehr kosten. Problem ist ja gerade da zumeinst die Bandbreite zum VRam. Ein 2/4 GB HBM Stack wäre da doch nice. (die APU sollte unter 300mm² bleiben)

Zu den Masken. Auch Intel haut ja nicht alles aus einer raus. Je nach Größe machen ggf schon 2 Masken sinn, nicht Desktop / Notebook, eher <15W und >15W TDP. Also ein 2C + schmalspur GPU für die sehr kompakten Geräte - eine 4 Kern APU die man bis auf 95W zieht.

 

[Holt]

aber das Basis CCX wird 4 Kerne und wohl 8MB Level 3 Cache haben, ich glaube nicht das Desktop Apu und Notebook Apu über verschiedene Masken und Wafer gehen. Vielleicht auch nur 4 MB.

Es dürfte wie bei Intel sein, dort haben die H und S auch die gleichen Masken und Dies. Es bleibt abzuwarten wie gut AMD damit dann auch noch die untersten TDP Klassen vernünftig abdecken kann. Den Cache sollte AMD aber besser nicht schrumpfen, denn der ist gerade bei APUs wegen der Konkurrenz um die RAM Zugriffe wichtig.

Was soll das denn kosten?
Da bist du aber flockig m.M. nach schnell bei 250€ und mehr, für so eine CPU, Speicher ist im Moment abartig teuer.
Das wäre praktisch ein Ryzen 3 1300x mit einer RX 560 kombiniert, so rein von der Leistung.

Eben, die Kosten verbieten solche Lösungen, weil die APU dann zu teuer wird und doch nie die Leistung einer getrennten Graka erreichen kann. Bei Intels Lösung mit dem eDRAM waren die Kosten ja offenbar auch so hoch, dass man diese Konzept nur bei sehr wenigen Modellen verwendet, oder ist es nicht schon ganz eingestampft worden? Die Leistung reicht auch ohne für Multimedia und selbst mit nicht wirklich für Gaming und daher brauchen iGPUs gar nicht so viel Leistung und werden vor allem dort verwendet, wo Gaming nicht gewünscht ist. Das ist den Einkäufern von Firmenrechner ja sogar sehr recht.

Mein Vater kann mit der Intel GPU sein geliebtes Anno 1403 nicht auf einem Intel Notebook spielen

Dann hätte er sich ein Notebook mit einer Graka kaufen sollen. Klarer Fall von Fehlkauf.

 

[aldaric]

Ja, leider wurde die Lösung mit dem eDRAM scheinbar komplett von Intel verworfen. Es gab glaub bei Anandtech irgendwann mal einen Artikel dazu.

Kurzum:

Die Produktion war zu teuer und die Marge dadurch extrem klein.

 

[blue.chilli]

Ich hoffe die zen CPUs kommen mit dem uplift auf 4,5 GHz und zen2 noch höher, dann wäre sie für Games noch interessanter

 

[Holt]

Aldaric87, wenn schon das eDRAM zu teuer war, dann sollte klar sein das HBM noch teurer ist und daher keine Chance hat. Eine iGPU zu haben ist nett als Fallback, sollte es mal Probleme mit der Graka geben, wirklich täglich benutzen sollten sie nur Leute die eben keine Gamer sind. Für Windows und Medienwiedergabe reichen sie locker, bei Spielen geht ihnen die Luft aus und wenn die iGPU noch etwas schneller ist, verschiebt dies nur die Grenze ein wenig nach oben, behebt das Problem aber nicht wirklich.

k0dj, wenn die anvisierten 10 bis 15% erreicht werden, sollten 4,5GHz nicht das Problem sein, zumindest nicht mit etwas OC. Da AMD ja offenbar noch keine Optimierungen an der Architektur plant und Leistungssteigerungen in der Größenordnung schon vorher angepeilt hat, scheint man recht optimistisch zu sein, diese auch alleine aufgrund der Taktsteigerung erzielen zu können.

 

[waldpilzsuppe]

Ich warte auf Zen 2 mit hoffentlich aufgebohrten Boards...

 

[Raucherdackel!]

Derzeit ist ja generell knapp über 4 GHz Schluss, egal welche Variante zum Einsatz kommt.

Nein, Die guten Threadripper boosten schon auf 4,3GHz, und wenn man einen neueren Ryzen erwischt und man Glück hat, sind 4,4 GHz bei 1,5V drin.

 

[Chismon]

Sicher? PCIe 4.0 ist vor allem für Server relevant um schnelle Netzwerkkarten und SSDs damit anzubinden, Grakas stehen da weniger im Fokus ... wäre schön wenn AMD den neuen Chipsätzen ein paar PCIe 3.0 spendieren würde, um die Entwicklung nachzuvollziehen die Intel beim Wechsel von den 90er auf die 100er Chipsätze gemacht hat ... die Herstellungskosten reinzuholen reicht nicht, dafür sind schon alleine die Entwicklungskosten zu hoch, es muss am Ende unterm Strich was übrig bleiben, darauf kommt es an.

Diesem Tweaktown Artikel nach - der eine Bestätigung seitens PCI-SIG anführt - schon und ich beziehe mich ja auch schon auf Produkte, die in 2018 erscheinen sollen und nicht mehr in 2017, was ja in einigen Monaten schon Geschichte sein wird.

Natürlich stehen da GPUs derzeit nicht im Vordergrund was PCIe 4.0 Implementierung angeht, das ist richtig, allerdings könnte es schon relevant sein, wenn man sich nVidias NV-Link 2.0 Entwicklung (für den professionellen, nicht-Gaming Bereich) anschaut.

Bei AMD sollen ja die GPUs dann per Infinity Fabric vernetzt werden, als ebenfalls deutlich schnellerer Alternative zum bisherigen PCIe, aber vielleicht auch deswegen legt man bei PCI-SIG einen Zahn zu (will PCIe 5.0 schon 2019 in den Startlöchern haben) um nicht weiter an Relevanz zu verlieren im GPU Sektor, selbst wenn Server-Vernetzung etwa bzgl. SSD-Anbindung natürlich derzeit Vorrang/Priorität genießt.

Ja, einige Lanes mehr wären beim AMD Mainstream-Chipsatz sicherlich nicht verkehrt, auch im Vergleich zur sehr üppig/großzügig bestückten HEDT Plattform AMDs, aber wer weiss, vielleicht will AMD damit auch mehr Leute bewegen auf Threadripper umzusteigen.

Dass es idealerweise etwas mehr als "Break-Even" sein sollte ist schon klar, um wirtschaftlich und wettbewerbsfähig zu bleiben, aber inwieweit AMD noch Spielraum haben wird bei den Prozessorpreisen hängt zum einen von Intel und zum anderen von Forschungs- und Entwicklungskosten/der Profitzone ab. Ich bin schon erstaunt wie deutlich die Preise der (Ry-)Zen CPUs nach Veröffentlichung, zu ohnehin schon sehr moderaten/akzeptablen Preisen, weiter gesunken sind.

Abwarten, ob das bei Pinnacle Ridge und Matisse auch so sein wird, wobei ich die Kosten für die 7nm Fertigung und Entwicklung von Zen2 natürlich höher einschätze, auch wenn die Ausbeute insgesamt pro Waferfläche besser ausfallen könnte. Allerdings dürfte Ice Lake durch die 10nm Fertigung/Entwicklung auch im Preis oberhalb von Coffee Lake angesiedelt sein, es sei denn der (Preis-)Druck von AMD auf Intel würde mit Pinnacle Ridge noch zu nehmen, was ich aber nicht erwarte.

 

[Holt]

Diesem Tweaktown Artikel nach - der eine Bestätigung seitens PCI-SIG anführt - schon

Du hattest geschrieben:

Verabschiedet ist PCIe 4.0 ja

Dies geht aus dem Artikel nicht hervor, im Gegenteil ist vom kommenden PCIe 4.0 Standard die Rede der etwas tun wird: "The upcoming PCIe 4.0 standard will ramp up"

Das Bild darüber verspricht PCIe 4.0 für 2017, aber meines Wissens ist die Spezifikation noch immer nicht final, Änderungen sind also noch nicht auszuschließen.

und ich beziehe mich ja auch schon auf Produkte, die in 2018 erscheinen sollen und nicht mehr in 2017, was ja in einigen Monaten schon Geschichte sein wird.

Dann wäre die korrekte Formulierung gewesen: Bis dahin sollte PCIe 4.0 ja verabschiedet sein.

Bei AMD sollen ja die GPUs dann per Infinity Fabric vernetzt werden, als ebenfalls deutlich schnellerer Alternative zum bisherigen PCIe,

Hast Du dafür einen Beleg? VEGA hat schon die Infinity Fabric, aber soweit ich das verstanden haben, wird die nicht zur Anbindung der Graka an die CPU verwendet (außer intern bei APUs), sondern innerhalb der GPU zu Verbindung der einzelnen Komponenten des Dies, genau wie es bei RYZEN ist. Auch dort werden die CCX, das RAM Interface und die Controller der PCIe Lanes über die Infinity Fabric miteinander verbunden, tausche die CCX gegen die Compute Units und Du findest all die genannten Komponenten auch innerhalb einer GPU wieder.

Würde AMD statt auf PCIe auf die Infinity Fabric zum Anbindung externe Grakas setzen, könnten diese auf Intel Boards nicht mehr laufen.

Ja, einige Lanes mehr wären beim AMD Mainstream-Chipsatz sicherlich nicht verkehrt, auch im Vergleich zur sehr üppig/großzügig bestückten HEDT Plattform AMDs, aber wer weiss, vielleicht will AMD damit auch mehr Leute bewegen auf Threadripper umzusteigen.

Threadripper ist oberhalb der AM4 Plattform positioniert und muss im Wettbewerb mit Intels S. 1151 und deren Chipsätzen mit bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes bestehen. Wer sich für den R7 1800X interessiert, überlegt sich vielleicht ob es auch Threadripper sein darf, aber ich glaube kaum, dass sich viele potentielle Kunden eines R3, R5 oder auch nur des R7 1700 darüber den Kopf zerbrechen.

inwieweit AMD noch Spielraum haben wird bei den Prozessorpreisen hängt zum einen von Intel und zum anderen von Forschungs- und Entwicklungskosten/der Profitzone ab. Ich bin schon erstaunt wie deutlich die Preise der (Ry-)Zen CPUs nach Veröffentlichung, zu ohnehin schon sehr moderaten/akzeptablen Preisen, weiter gesunken sind.

Die Stückzahlen müssen halt erreicht werden, damit sich die Investitionen auf möglichst viele Einheiten verteilen können und obendrein fertigt AMD nicht selbst, ist also bei der Produktionsplanung weniger flexibel als Intel, die bestellten Wafer müssen abgenommen und die brauchbaren Dies darauf verkauft werden.

Mit Coffee Lake dürfte AMD weiter unter Druck geraten die Preise zu senken, da der Vorteil bei der Multithreadperformance sehr deutlich schrumpfen wird und Intel die Listenpreise gegenüber den Vorgängern nun minimal angehoben hat. AMD muss versuchen mit der verbesserten Fertigung möglichst hohe Taktraten zu erreichen um den Nachteil bei der Singlethreadperformance aufzuholen. Selbst wenn man diesen Taktraten dann nicht auf allen Kerne halten kann, also nicht auch gleichzeitig die Multithreadperformance genauso weit steigern kann.
Bei der Singlethreadperformance könnte AMD Intel mit Matisse, aber bis der da ist oder bald nach ihm, dürfte Intel mit Ice Lake auch noch mal eine Schritt nach vorne machen. Es dürfte als spannend werden, wer dann 2019 die Nase vorne haben wird.

wobei ich die Kosten für die 7nm Fertigung und Entwicklung von Zen2 natürlich höher einschätze

Die Kosten explodieren mit jedem Shrink regelrecht und zwar sowohl für die Entwicklung des Fertigungsprozesses als auf für das Design der Chips.

Allerdings dürfte Ice Lake durch die 10nm Fertigung/Entwicklung auch im Preis oberhalb von Coffee Lake angesiedelt sein

Intel dürfte die Listenpreise mal wieder um ein paar Dollar anheben, aber bei den Volumen die Intel fertigt, dürfte der weitere Shrink immer noch zu Senkung der Kosten pro Transistor führen, auch wenn dies meist durch Designs mit mehr Transistoren wieder kompensiert wird. Ice Lake im Maintream ja 8 Kerne bieten, ich erwarte also 2019 einen 9700K mit vielleicht 369$ Listenpreis.

 

[yummycandy]

Das Bild darüber verspricht PCIe 4.0 für 2017, aber meines Wissens ist die Spezifikation noch immer nicht final, Änderungen sind also noch nicht auszuschließen.

Ist zwar noch nicht final, aber schon in der Version 0.9. Da IBM Power9 noch vor Ende des Jahres mit PCIe 4.0 erscheinen soll, wird sich wohl nicht mehr viel ändern.
http://pcisig.com/sites/default/files/files/PCIe 4.0 Rev 0.9 Press Release_June 6_FINAL VERSION.pdf
https://www.heise.de/newsticker/mel...CI-Express-4-0-in-Fuehrung-gehen-3715106.html

Würde AMD statt auf PCIe auf die Infinity Fabric zum Anbindung externe Grakas setzen, könnten diese auf Intel Boards nicht mehr laufen.

AMD claims Infinity Fabric is in Vega, Summit Ridge, and Raven Ridge, essentially all the products they make from here on out not counting retreads of older architectures. You will have one coherent data fabric and possibly the control fabric too across a single die, MCMs, sockets, PCIe links, CPUs, GPUs, APUs, and potentially new names made up to describe old ideas later on.
https://semiaccurate.com/2017/01/19/amd-infinity-fabric-underpins-everything-will-make/

A key feature of the coherent data fabric is that it's not limited to a single die and can extend over multiple dies in an MCP as well as multiple sockets over PCIe links (possibly even across independent systems, although that's speculation). There's also no constraint on the topology of the nodes connected over the fiber, communication can be done directly node-to-node, island-hopping in a bus topology, or as a mesh topology system.
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric

Die Kosten explodieren mit jedem Shrink regelrecht und zwar sowohl für die Entwicklung des Fertigungsprozesses als auf für das Design der Chips.

GloFo hat das Glück dabei auf die gekauften IBM Patente zugreifen zu können und so Geld sparen zu können. Außerdem soll der 7er Prozess wohl auch ohne EUV schon günstiger sein, als die meisten denken.

“The IBM acquisition gave us people experienced in leading edge development,” GLoFo’s CTO Gary Patton tells me, ” the people who developed 45nm, 32nm, 22nm and 14nm are the same people who are working on 7nm.”

As well as IBM’s process experts GloFo is also benefitting from the Albany Nanotechnology Centre who his still run by IBM but which is currently “focussing on Malta” says Patton.
...
GLoFo’s 7nm process is so aggressive that, says Patton, it will deliver lower wafer cost even if EUV is delayed and they have to use multiple patterning. Patton reckons that EUV will be used in production in 2020 with “small usage in the 2018/19 timeframe.”
http://www.simmtester.com/page/news/shownews.asp?num=18179
https://www.extremetech.com/computi...unces-new-7nm-finfet-process-full-node-shrink

 

[D708]

Aber gerade die Notebooks mit den CPUs der obersten TDP Klassen kommen dann auch oft mit einer Graka daher, weil sie entweder mobile Workstations sind oder als Gaming Geräte vermarktet werden.

Das war ja bis jetzt auch ein riesiger Makel. Selbst Bristolridge APUs bekommen ne m430 zur Seite, die genauso "schnell" ist wie die iGPU. Die Crossfire Idee von AMD hat ja nie funktioniert. Schade eigentlich.
Die Hoffnung ist da, dass die das mit RR sein lassen.

ohne einen RAM Cache wie HBM oder das eDRAM bei Intel, dürfte die Leistung der Graka unter dem für GPUs viel zu knappem RAM Interface der CPU massiv leiden und obendrein leidet die CPU Performance darunter, dass diese sich auch noch die RAM Zugriffe mit der iGPU teilen muss.

Bristolridge hat durch DDR4 deutlich angezogen. Die neue Vega Architektur bietet Zumindestens theoretisch die Möglichkeit nicht vom langsamen Speicher ausgebremst zu werden.
HBCC, oder so, hieß der Quatsch?
Ich gehe mal davon aus, wird ähnlich "gut" funktionieren wie Optimus von Nvidia. Ein paar Dinge werden einfach Schwierigkeiten haben.

Ergänzung (28. September 2017)

Ist zwar noch nicht final, aber schon in der Version 0.9. Da IBM Power9 noch vor Ende des Jahres mit PCIe 4.0 erscheinen soll, wird sich wohl nicht mehr viel ändern.

Naja, gab auch schon diverse "Alphaboards" mit 16x PCIe 4.0. allerdings hat Holt schon recht. Geeinigt haben sich noch nicht alle Partner. Dadurch gibt es noch kein Standard. Ich gehe davon mal aus, die Streiten noch im Detail, was es können soll. Die Bandbreite/Leistungsversorgung wird wohl schon final sein.

 

[foofoobar]

Bei der Konkurrenz ist das etwas anders formuliert!
Das ist doch vollkommener Blödsinn, GlobalF und AMD haben doch letzte Woche erst bekannt gegeben, dass die 12nm Produktion zum Jahresbeginn 2018 voll im Gange sein wird und bereits im H1 2018 mit der Risk Produktion von 7nm begonnen wird. Alle Zeitpläne wurden bestätigt!
Dazu passt ja auch die Meldung von Digitimes/PCGH das Ryzen + (12nm) im Februar 2018 erscheinen wird.

Alle Halbleiterhersteller erzählen viel wenn der Tag lang ist.

 

[yummycandy]

Ergänzung (28. September 2017)

Naja, gab auch schon diverse "Alphaboards" mit 16x PCIe 4.0. allerdings hat Holt schon recht. Geeinigt haben sich noch nicht alle Partner. Dadurch gibt es noch kein Standard. Ich gehe davon mal aus, die Streiten noch im Detail, was es können soll. Die Bandbreite/Leistungsversorgung wird wohl schon final sein.

Japp, nichts anderes meinte ich. Die Masse wird schon fertig sein, ein paar Probleme werden wohl noch aus dem Weg geschafft werden müssen. Im Oktober gibts dazu mehrere Treffen der PCIe-Mitglieder.

http://pcisig.com/events

Ergänzung (28. September 2017)

Alle Halbleiterhersteller erzählen viel wenn der Tag lang ist.

Ganz so ist es nicht. Sie nehmen ja schon Aufträge dafür an und müssen entsprechend der Absprachen auch liefern können. Die Versuchsphase für diese Prozesse ist ja schon vorbei.

 

[Holt]

Die Frage ist, was für Probleme dies sind. Wenn es technische Probleme sind, kann dies noch zu Änderungen an den Spezifikationen führen und damit auch Verzögerungen. Es können auch Streitigkeiten über Features sein, dann hängt es davon ab was beschlossen wird, ob dies noch Änderungen zur Folge haben wird. Wie man bei USB3 gesehen hat, wo am Ende noch die UX Energiesparzustände eingeführt wurden, kann es sehr unschön für die Anwender werden, wenn die HW dann doch nicht auf der finalen Spezifikation beruht.

 

[yummycandy]

Die Frage ist, was für Probleme dies sind. Wenn es technische Probleme sind, kann dies noch zu Änderungen an den Spezifikationen führen und damit auch Verzögerungen. Es können auch Streitigkeiten über Features sein, dann hängt es davon ab was beschlossen wird, ob dies noch Änderungen zur Folge haben wird. Wie man bei USB3 gesehen hat, wo am Ende noch die UX Energiesparzustände eingeführt wurden, kann es sehr unschön für die Anwender werden, wenn die HW dann doch nicht auf der finalen Spezifikation beruht.

Darüber hab ich absolut nichts gefunden. Nur indirekte Hinweise, wie Produktpräsentationen usw.

Hast du die Infos über IF und PCIe gesehen?