News AMD Carrizo soll Stacked DRAM mit sich bringen

[AMINDIA]

...

Deswegen kostet der Xeon 50€ weniger als der popel iGP i7?
Logik?

Es ist der gleiche Prozessor nur mit deaktivierter iGPU. Logik die dir fehlt.

 

[Krethi & Plethi]

kleinere Die ist nicht möglich, Carrizo wird ein SoC, das geht sich bei 28nm nicht aus.
die FPU wird ja auch von 256bit auf 512bit verbreitert.

wenn die Die kleiner wird, dann müßte Carrizo schon in 20nm kommen!
28nm wäre auch unlogisch, Hierofalcon (8 Core ARMv8 CPU) wird immerhin auch schon in 20nm gefertigt und soll auch anfang 2015 kommen.

 

[playcom]

das wird 100 Pro neuer Sockel AMD muss auch neuen bringen frage ist ob der AM3+ zu grabe getragen wird

der FM2+ ist keine 'High End'Plattform das ist der AM3+ mit FX CPUs

 

[Krethi & Plethi]

der FM2+ ist keine 'High End'Plattform das ist der AM3+ mit FX CPUs

unsinn...

 

[Prisoner.o.Time]

FM2+ ist schon ne gute Plattform. Einzig die Chipsätze müsste man etwas aufwerten. Oder die Boardpartner bauen zu mindest ein paar zusatz Chips darauf.

Ein FireWire Port würde nicht schaden. Ebenfalls ein zweiter interner USB 3.0 Stecker. Bzw zwei bis vier Sata Ports mehr, fände ich auch ganz gut.
Dass es geht sieht man ja sehr gut an den Intel Boards. Wäre schön wenn AMD in der Hinsicht auch etwas tun würde.

 

[Krethi & Plethi]

wozu firewire in den chipsatz integrieren?
an den chipsätzen für FM2+ müßte man nichts ändern, die sind auch so weit vor AM3+!
und neue chipsätze kommen sicher nicht mehr, bei carrizo braucht man nur noch bei FM2+ einen chipsatz am mainboard, nur dafür wird man nichts neues entwickeln.

 

[Prisoner.o.Time]

Weil es immer noch Leute gibt die FireWire benötigen. Und für die eine PCI(e) Karte keine Option darstellt, da nicht zuverlässig.

Muss ja nicht unbedingt in den Chipsatz integriert sein, aber auf einem Board sollte zu mindest ein interner vorhanden sein. Braucht ja auch kaum Platz.

 

[Krethi & Plethi]

und genau für solche randgruppen wird AMD nichts in einen chipsatz integrieren.
da wird der mainboardhersteller einen chip per PCIe anbinden müßen.

wenn das für dich nicht reicht, dann hast du einfach pech!

 

[Prisoner.o.Time]

Und darin liegt das Problem. Das macht kein Hersteller!

 

[Krethi & Plethi]

AMD kann es nicht machen, die wollen gewinn machen und es gibt dafür eben zu wenig nutzer.
bei intel bekommst du bretter mit firewird, die fangen aber bei ca. 170€ an.

FW ist eben eine tote schnittstelle, bei S1155/FM1/AM2-3+ war das noch bei billigen brettern drauf.

 

[pipip]

Eine kurze Frage, eigentlich wäre es möglich, dass AMD in paar Jahren die PS4 APU mit 8 GB Stacked DRAM produzieren lassen könnte.
Klar die Werte sollten auf die, des GDDR5 angepasst sein um Kompatibilität zu gewährleisten.

 

[Krethi & Plethi]

wenn es sony so will wäre das sicher möglich.

 

[Luffy]

Eine kurze Frage, eigentlich wäre es möglich, dass AMD in paar Jahren die PS4 APU mit 8 GB Stacked DRAM produzieren lassen könnte.
Klar die Werte sollten auf die, des GDDR5 angepasst sein um Kompatibilität zu gewährleisten.

Ich glaube: das war alles schon geplant und es kommt eine 8 gb variante raus. Es ist Billiger. Ps4 slim. Und den arm core und die 256 mb ram integrieren die stacked auf das package. Ps4 ultra slim. Die hole ich mir.

 

[Krethi & Plethi]

der klerine ARM-core mit seinen 256MB RAM wird so billig sein, da wird es sich wohl kaum rentieren den auch zu integrieren.
falls es AMD überhaupt machen dürfte, wer hat da die rechte auf die IP?

ARM bedeutet ja nicht, daß es einfach ein standardkern ist, da kann auch jemand eigenen anpassungen vorgenommen haben.

 

[Kenneth Coldy]

Was mir noch einfällt war die Aussage von AMD für Carrizo würden alle Pläne mit der Modularchitektur noch umgesetzt werden, bevor sie auf dem Abstellgleis landet.

Wie paßt das zu Intels Aussage, 2017 die Produktion von X86-Prozessoren aufzugeben?

Ergänzung (14. Juli 2014)

Eine kurze Frage, eigentlich wäre es möglich, dass AMD in paar Jahren die PS4 APU mit 8 GB Stacked DRAM produzieren lassen könnte.

Wo war da jetzt die Frage? Natürlich wäre das möglich. Möglich wäre auch das AMD in ein paar Jahren die PS4 APU mit 16 Excavator Kernen @4 GHz und 16 GB Stacked DRAM produzieren läßt. Passieren wird das trotzdem nicht weil die PS4 die PS4 ist und Spiele für die PS4 auf der PS4 laufen müssen. DER entscheidende Vorteil der Konsolen ist es das Spiele die 6 Jahre nach dem Erscheinen der Konsole erscheinen immer noch auf ihr laufen. Aus diesem Grund hat auch Microsoft bei der 360 zwar GPU und CPU und EDRAM auf einem Die vereint, aber mit viel Aufwand dafür gesorgt dass das Ergebnis zu 100% die gleiche Geschwindigkeit und das gleiche Verhalten wie seine Vorgänger hatte.

 

[Herdware]

Das ist doch Blödsinn: APUs haben ja eh keinen L3 Cache den man weglassen und Platz sparen könnte. Das ist ja auch der Hauptunterschied des CPU-Teils zu den FX CPUs.

Wenn die Fläche geringer wird muss man an CPU oder GPU Transistoren sparen, ohne das geht es nicht.

Die FX-CPUs sind aber offensichtlich eine aussterbende Gattung. Es ist sehr unwahrscheinlich, dass es auch nur noch ein einziges, wirklich neues Modell aus dieser Familie geben wird. Die zukünftigen FX werden definitiv APUs sein. (Im Mobilbereich gibts sowas ja zumindest dem Namen nach auch schon.) Und dann ergibt halt auch die Aussage wieder Sinn, dass dank Stacked DRAM der klassische L3 ohne entsprechende Nachteile entfallen kann.

Und was die Die-Fläche angeht, der Stacked-Speicher befindet sich ja eben nicht auf dem selben Die wie die APU, sondern gestapelt darunter oder darüber. Es bringt also tatsächlich die Vorteile eines großen L3, ohne das APU-Die extrem zu vergrößern.

 

[Krethi & Plethi]

künftig wird es nur noch APUs geben, intel geht ja auch diesen weg.
für eine APU mit 8 kernen wird es eh eine eigene maske geben, da wird dann einfach die GPU etwas kleiner gemacht.
aber in 28nm gibt es das eh nicht, vielleicht kommt carrizo ja doch schon in 20nm.

sondern gestapelt darunter oder darüber.

oder daneben, bei 95W TDP wird das darunter nicht gehen und darüber auf keinen fall!

 

[Herdware]

oder daneben, bei 95W TDP wird das darunter nicht gehen und darüber auf keinen fall!

Stimmt. Der Speicher selbst soll in mehreren Lagen gestapelt werden, aber das Ganze dann doch wieder neben dem APU-Die ins Package kommen. Das hatte ich falsch verstanden.

 

[Krethi & Plethi]

man kann es schon auch auf eine Die legen, aber dafür sind wohl selbst 10W TDP zu hoch.
das hat intel gerade mal eine zeit lang beim atom gemacht, zb. Z2520 als PoP.

 

[white_chapel]

Kann bitte mal jemand etwas zum Thema Kühlung sagen? Ich könnte mir denken, dass es schon etwas schwieriger wird. Wärme aus dem Innern des Stacks abzuführen.

Danke