Nein, die 16 Kerne pro Chiplet (2 CCX pro CCD) sind (inoffiziell) bestätigt.DevPandi schrieb:Hieß es nicht, dass die CCD bei 8 Kernen bleiben, aber mehr CDDs auf den Träger sind?
Ergänzung ()
Der Kern soll genau gleich sein, nur weniger L3.mae schrieb:Und nach der Tabelle ist der L3 pro CCD gleich gross wie bei Zen4 (auch wenn nur halb soviel pro Kern).
Mir stellt sich die Frage, ob sie noch woanders als beim L3-Cache gespart haben: L2, OoO execution resources, usw.? Naja, werden wir dann wohl in Kuerze erfahren.
Ist schon etwas Magie dabei, die Kern size so weit runter zu bringen.
Was möglich ist:
1. Dichter packen, HD Cells. Höhere Dichte auf Kosten der Taktrate. Taktrate braucht man eh nicht für das Produkt. Der Genoa Chiplet hingegen muss auch für den Desktop herhalten.
Laut dieser Tabelle hier können das bis zu 40% ausmachen.
https://twitter.com/Redfire75369/status/1543968409926324224
Davin wird AMD sicher nicht alles heben können, aber Potential ist da.
2. Floorplan Optimierungen. AMDs Designer hatten deutlich mehr Zeit das ganze zu überarbeiten. Da ist auch schon einiges drin.
3. SRAM. Zum Beispiel 6T anstatt 8T SRAM, macht die Caches kleiner. Hab aber keine. Ahnung, was bei Zen4 verbaut ist.
4. 3D Cache TSV. Ich bezweifle, dass ne Bergamo Variante mit 3D Cache kommt, da es ja auf geringe Kosten pro Kern optimiert ist. Spart wieder ein paar mm².
5. Ein IFOP weniger pro Die.
Ich denke es wird der gleiche IO Die verwendet. Also nur ein Link pro CCD.
Pro Kern gerechnet also nur 1/2 bis 1/4 Link Bandbreite bei Bergamo.
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