News AMD Epyc Bergamo: Die 128-Zen-4c-Kern-CPU wirft ihren Schatten voraus

DevPandi schrieb:
Hieß es nicht, dass die CCD bei 8 Kernen bleiben, aber mehr CDDs auf den Träger sind?
Nein, die 16 Kerne pro Chiplet (2 CCX pro CCD) sind (inoffiziell) bestätigt.
Ergänzung ()

mae schrieb:
Und nach der Tabelle ist der L3 pro CCD gleich gross wie bei Zen4 (auch wenn nur halb soviel pro Kern).

Mir stellt sich die Frage, ob sie noch woanders als beim L3-Cache gespart haben: L2, OoO execution resources, usw.? Naja, werden wir dann wohl in Kuerze erfahren.
Der Kern soll genau gleich sein, nur weniger L3.
Ist schon etwas Magie dabei, die Kern size so weit runter zu bringen.
Was möglich ist:
1. Dichter packen, HD Cells. Höhere Dichte auf Kosten der Taktrate. Taktrate braucht man eh nicht für das Produkt. Der Genoa Chiplet hingegen muss auch für den Desktop herhalten.
Laut dieser Tabelle hier können das bis zu 40% ausmachen.
https://twitter.com/Redfire75369/status/1543968409926324224
Davin wird AMD sicher nicht alles heben können, aber Potential ist da.

2. Floorplan Optimierungen. AMDs Designer hatten deutlich mehr Zeit das ganze zu überarbeiten. Da ist auch schon einiges drin.

3. SRAM. Zum Beispiel 6T anstatt 8T SRAM, macht die Caches kleiner. Hab aber keine. Ahnung, was bei Zen4 verbaut ist.

4. 3D Cache TSV. Ich bezweifle, dass ne Bergamo Variante mit 3D Cache kommt, da es ja auf geringe Kosten pro Kern optimiert ist. Spart wieder ein paar mm².

5. Ein IFOP weniger pro Die.
Ich denke es wird der gleiche IO Die verwendet. Also nur ein Link pro CCD.
Pro Kern gerechnet also nur 1/2 bis 1/4 Link Bandbreite bei Bergamo.
 
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Nebula123 schrieb:
das machen wir auch noch, u.a. wegen der bis vor nicht allzu langer Zeit fehlenden SAP-Unterstützung.
Die fehlt doch immer noch?!?

Gerade erst mit Lenovo drüber gesprochen.
Jo AMD bietet das bessere Paket, aber da es nicht von SAP zertifiziert ist, gehts nicht.
Ergänzung ()

Crifty schrieb:
Auch wenn ich sagen muss das sich Intel diese Häme selbst erarbeitet hat, ist es schon bezeichnend das im Hardware-Bereich der zweite mit Spott und Hohn überschüttet wird. Der eine baut ein schlechteres Produkt als der andere, aber deswegen ist es doch nicht gleich schlecht oder so, es perfomt vielleicht noch mit 85% gemessen vom Besten, na und? Deswegen ist es vielleicht günstiger oder so. Der PC-Markt ist echt schlimm geworden, gerade dann wenn man nicht zu den gehören will die etwas „lernen“ müssen.
Das hat aus meiner Sicht weniger mit "der Zweite" zu tun, sondern wie Intel den Markt durch ihre Marktmanipulation geschädigt hat.

Es setzen so viele noch auf Intel, weil ihnen genau diese Zeit immer noch wie eingebrannt ist.
So weit wirkt die Marktmanipulation noch fort.

Solange gibt es eben auch keinen fairen Wettbewerb und man Hoffnungen das Intel fällt und fällt rührt daher, dass es vermutlich eine extrem lange Zeit braucht bis Entweder die ewig gestrigen weggestorben oder doch mal überlegen was aus ihren Vorurteilen geworden ist.

Wenn Intel jetzt wieder Oberwasser bekommt, sehe ich den Markt wieder in großer Gefahr. So weit wirkt die Marktmanipulation nach....

(Und Nvidia schlägt in eine ähnliche Kerbe wie Intel, bloß das sie es "schlauer" anstellen...)
 
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@Ganjaware
Was genau soll jetzt die Sensation sein? Nach Zen4 kommt Zen5. Zen5 für 2024 ist jetzt auch nicht gerade eine Überraschung, steht so in der Roadmap.
RDNA3.5? Na klingt jetzt nicht nach der großen Revolution und ist auch abseits der APUs vollkommen irrelevant.
 
@jonderson amd ist mittlerweile sap zertifiziert. Ich habe das jetzt die letzten Monate immer wieder verlinkt. Habe kein bock mehr ständig die links raus zu suchen.

Bitte selbst danach suchen.
 
Damit erhärtet sich ja jetzt der Verdacht, dass Zen 4c einfach nur ein Zen 4 mit halbiertem L3-Cache und ggf. minimalen Anpassungen ist. Ich fände für die nächste Generation ein Hybrid-Design spannend, insbesondere für den Desktop: Ein Chiplet Zen 5 X3D (8 Kerne) gepaart mit einem Chiplet Zen 5c (16 Kerne). Das würde das beste aus beiden Welten verbinden und Intel wieder ordentlich unter Druck setzen!
 
konkretor schrieb:
@jonderson amd ist mittlerweile sap zertifiziert. Ich habe das jetzt die letzten Monate immer wieder verlinkt. Habe kein bock mehr ständig die links raus zu suchen.

Bitte selbst danach suchen.
Dann muss ich das leider als Fake News abtun
https://www.sap.com/dmc/exp/2014-09-02-hana-hardware/enEN/#/solutions

Und ja ich habe die News mit SAP und AMD auch gelesen, das macht aber noch lange keine Zertifizierung und sagt nur aus, dass AMD S4Hana einsetzt
https://news.sap.com/2023/04/amd-and-sap-migration-s4hana-sap-25-year-partnership/
 
Ben_computer_Ba schrieb:
Unsere Programme sind alle für Intel programmiert bzw. Optimiert, dadurch sind die eigentlich deutlich schnelleren CPUs von AMD sogar etwas langsamer als die Intel CPUs.

Bad Practice. Das ist ein super Beispiel für Vendor-Lock-In und warum es schlecht ist. Obwohl es etwas besseres und günstigeres gibt könnt ihr den Vorteil nicht mitnehmen.
 

Cool Master

Die Optimierung heißt, Anwendung ist single threaded :lol:

Intel ist so gut, da kann ich 800 Watt durch einen Core jagen :daumen:

Spaß.
 
Hat der Epyc 9634 wirklich 8 CCDs oder nicht eher 12 mit teildeaktivierten Chips? Ein CCD müsste so ja mehr als 8 Kerne haben. Und sind bei Zen 4c dann 16 Kerne in einem CCD?
 
bensen schrieb:
Nein, die 16 Kerne pro Chiplet (2 CCX pro CCD) sind (inoffiziell) bestätigt.
Ergänzung ()


Der Kern soll genau gleich sein, nur weniger L3.
Ist schon etwas Magie dabei, die Kern size so weit runter zu bringen.
Was möglich ist:
1. Dichter packen, HD Cells. Höhere Dichte auf Kosten der Taktrate. Taktrate braucht man eh nicht für das Produkt. Der Genoa Chiplet hingegen muss auch für den Desktop herhalten.
Laut dieser Tabelle hier können das bis zu 40% ausmachen.
https://twitter.com/Redfire75369/status/1543968409926324224
Davin wird AMD sicher nicht alles heben können, aber Potential ist da.

2. Floorplan Optimierungen. AMDs Designer hatten deutlich mehr Zeit das ganze zu überarbeiten. Da ist auch schon einiges drin.

3. SRAM. Zum Beispiel 6T anstatt 8T SRAM, macht die Caches kleiner. Hab aber keine. Ahnung, was bei Zen4 verbaut ist.

Schau Dir Mal https://www.semianalysis.com/p/zen-4c-amds-response-to-hyperscale an. Ich denke er hat wieder Unterlagen sonst würde er sich nicht so weit aus dem Fenster lehnen.

Es läuft Haar genau was Du in den ersten 3 Punkten schreibst.

Das Zen 4c CCD mit 16 Kernen hat 72,7 mm². Das Zen 4 CCD hat 66,3 mm². Das sin 10 % mehr Fläche.


bensen schrieb:
4. 3D Cache TSV. Ich bezweifle, dass ne Bergamo Variante mit 3D Cache kommt, da es ja auf geringe Kosten pro Kern optimiert ist. Spart wieder ein paar mm².
Richtig. Man hat den L3-Cache je CCX halbiert weil er für die geplanten Anwendungen nicht so viel bringt. Da bringt es nichts eine Version mit 3D V cache zu machen
bensen schrieb:
5. Ein IFOP weniger pro Die.
Ich denke es wird der gleiche IO Die verwendet. Also nur ein Link pro CCD.
Pro Kern gerechnet also nur 1/2 bis 1/4 Link Bandbreite bei Bergamo.
laut Semianalysis begrenzt das Package das ganze auf 8 CCDs.
Ergänzung ()

Also alle Ideen dass die Zen 4c hoch takten, sind illusorisch.

Sie sind für alle Anwendungen prädestiniert die mit 2 bis 3 GHz arbeiten.
 
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Cool Master schrieb:
Bad Practice. Das ist ein super Beispiel für Vendor-Lock-In und warum es schlecht ist. Obwohl es etwas besseres und günstigeres gibt könnt ihr den Vorteil nicht mitnehmen.
Ändert nichts an der Tatsache, dass für die Firma seitens AMD kein Notfall Support gibt den Intel anbietet. Letztendlich macht die Firma das beste aus der Situation. Das ist war die Kernaussage.
 
Cool Master schrieb:
Bad Practice. Das ist ein super Beispiel für Vendor-Lock-In und warum es schlecht ist. Obwohl es etwas besseres und günstigeres gibt könnt ihr den Vorteil nicht mitnehmen.
So einfach ist die Welt nicht.
Erstens ist die Software meistens teuer als die Hardware und zweitens kann man diese nicht einfach ohne Konsequenzen wechseln. Personal muss dann geschult werden, bzw. Erfahrungen aufbauen und Projekte sind inkompatibel zueinander. Da sind so hohe Kosten, die die Kosten für Hardware komplett in den Schatten stellen.
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herby53 schrieb:
Hat der Epyc 9634 wirklich 8 CCDs oder nicht eher 12 mit teildeaktivierten Chips? Ein CCD müsste so ja mehr als 8 Kerne haben. Und sind bei Zen 4c dann 16 Kerne in einem CCD?
Genau, sind 12. Sonst kommt man ja nicht auf den L3 Cache. @MichaG
Genau, 16 Kerne pro CCD. Siehe Die Shot von Semianalysis der hier verlinkt wurde.
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ETI1120 schrieb:
Das Zen 4c CCD mit 16 Kernen hat 72,7 mm². Das Zen 4 CCD hat 66,3 mm². Das sin 10 % mehr Fläche.
Das ist schon ordentlich.
Ich bin gespannt was AMD für die Zukunft plant. Die meisten Epyc SKUs haben eh keinen hohen Takt. Im Grunde könnte dass die Standardvariante werden.
Die normale Version dann nur für Low Core Produkte und 3D Cache.
ETI1120 schrieb:
laut Semianalysis begrenzt das Package das ganze auf 8 CCDs.
Sieht so aus, als wäre Zen4c nicht von Anfang an geplant. Oder erstmal ein Testballon.
Denn ansonsten hätte man auch gleich auf 192 Kerne gehen können.
Vielleicht limitiert der Speicher auch zu sehr, so dass das generell nicht interessant war.
 
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Donnidonis schrieb:
Lustigerweise war bei uns genau das der Grund, Intel zu kaufen bei der letzten Bestellung. Lieferzeit AMD waren ab 12 Monate, Intel 2. Da war es doch sehr einfach.

Liegt aber jetzt auch wieder etwas über ein Jahr zurück.
so hat jeder seine Erfahrungen. wir sind sogar bei den Notebooks mittlerweile auf AMD umgestiegen weil billiger und gut die halbe Lieferzeit.
 
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