michi12 schrieb:
Wenn Intel die bis jetzt anvisierte Roadmap im Tick-Tock Modell einhält, wird Intel anfang 2010 schon bei 32nm sein und anfang 2011 schon die 2te Generation auf 32nm-Basis bringen, wenn AMD erst in 32nm einsteigt.
Und ein Jahr später (anfang 2012) will Intel schon bei 22nm sein.
Schau nochmal genau hin. Das ist die
Client Processor Roadmap. Server gibt es bei AMD gewohnt früher. Ich würde vermuten, je nachdem wie gut man bei IBM und AMD mit 32 nm vorankommt, erscheinen 32 nm Produkte schon 2H 2010. Und 32 nm Prozessoren von Intel gibt es vermutlich auch nicht gleich am 1. Januar 2010. 22 nm ist sowieso noch zu weit hin, um darüber zu spekulieren. Intel hat noch nicht mal entsprechende SRAM Zellen präsentiert. IBM zwar schon, aber auch da ist es noch ein weiter Weg bis zur Marktreife.
Voyager10 schrieb:
Bei den Mini-Notebooks hat AMD offensichtlich nichts geplant
Doch. Das sind die ganzen Sachen im BGA Package.
AeS schrieb:
Ich bin trotzdem leicht erschüttert, ganze 2 Jahre will AMD auf dem Shanghai refresh verharren?
Ein fast grauenvolles Szenario, da ich annehmen darf, das Intel sich nicht so auf ihren Lorbeeren ausruhen wird.
Wenn du dir den Analyst Day aufmerksam angeschaut hättest, speziell auch was zur Entwicklung von Architekturen und Bulldozer gesagt wurde, müsstest du vielleicht nicht so einen Unfug erzählen. Man wird logischerweise auch in den nächsten zwei Jahren am Shanghai weiterentwickeln. Zudem geht es um Plattformen. Da nützt dir der Prozessor alleine überhaupt nichts. Gerade die Symbiose aus CPU und GPU geht ja auch aus den Roadmaps hervor. Dagegen sehen Intels Zukunftsplanungen bisher ziemlich unspektakulär aus.
AeS schrieb:
Natürlich kann man mir jetzt Schwarzmalerei vorwerfen
Gut erkannt.
AeS schrieb:
der Servermarkt bekommt einen HexaCore CPU spendiert, wie aus älteren Folien zu entnehmen ist, diese entfällt nach dieser Roadmap für Desktoprechner.
Hörst du dir eigentlich selbst mal zu? Server Roadmaps gibt es logischerweise auch.
hornet331 schrieb:
Das SOI konsortzium ist zwar nett kann es aber dennoch nicht mit intel aufnehmen (siehe Highk und metal gate). Fertigungstechnisch ist intel den anderen fertigern noch immer 1 jahr voraus.
Das würde ich nicht unterschreiben. AMD setzt im Gegensatz zu Intel zB bereits auf Immersionslithografie. Also die Belichtung erfolgt in einem liquiden Medium, um die Genauigkeit zu erhöhen. Damit erhält man nicht nur bessere Ergebnisse, sondern kann auch Produktionskosten senken. Diesen Rückstand muss Intel mit 32 nm erstmal aufholen. High-K ist zwar ein nettes Buzzword, sagt aber nichts aus. Da könnte ich genauso gut Ultra-Low-K in die Runde werfen. Sagt leider genauso wenig aus. Zudem soll ab Rev D bei AMD noch mit 45 nm High-K Materialien zum Einsatz kommen. Intel hat zwar einen zeitlichen Vorteil, insgesamt scheint mir die Technik von IBM/AMD aber weiter zu sein.
TSMC hat wiederum einen 32 Prozess bereits für Ende 2009 bzw Anfang 2010 angekündigt. Ich würde mich wundern, wenn Intel da grossartig schneller ist. Auf dem IDF im kommenden Frühjahr will Intel erste 32 nm Samples präsentieren. IdR dauert es bis zur Markteinführung dann noch rund ein Jahr.
Oder anders formuliert, die Fertigungsallianz um IBM erhöht den Druck auf Intel immer mehr, was deren Vorteile nach und nach egalisiert.
Denahar schrieb:
Wow, das ist mal enttäuschend! Amd will wirklich komplette 2 Jahre NIX machen und sich auf dem K10-Aufguss von diesem Jahr ausruhen?
Es ist ja schön und gut sich zunehmend dem Notebookbereich zu widmen, da hier aktuell mehr passiert und Intel noch immer keine ernste Konkurrenz hat. Aber so? Auf Kosten des Desktop-Bereichs?
Ja. Aus zuverlässiger Quelle habe ich erfahren, dass AMD sämtlichen Entwicklern nach der Fertigstellung des Shanghai zwei Jahre lang Urlaub verordnet hat. Lediglich ein kleines Grüppchen von 3 Leuten wird am Bulldozer weiterarbeiten.
Irgendwie hatte ich ja geglaubt, oder vielleicht auch nur gehofft, dass sich deine Sachlichkeit gegenüber AMD gebessert hätte. Aber davon ist leider weit und breit nichts zu sehen. Und AMD wird für den Client Bereich sehr wohl einiges tun, auch für Desktops. Nur solltest du dich mal von der Vorstellung verabschieden, dass dieser von Quad Core Enthusiasten definiert wird. Ausserdem sollte dir bewusst sein, dass die Roadmap nicht jedes einzelne Modell explizit auflistet. Also 3-Kerner wird es wohl auch mit Deneb geben. Genauso wie ich einen Dual Core noch nicht abschreiben würde. Insgesamt ist AMD als Plattform auch bei Desktops verdammt gut aufgestellt, sofern sich Deneb dort ähnlich gut wie Shanghai in Szene setzen kann. Daran ändert auch Nehalem nichts, weil der Kosten-Nutzen-Faktor bisher alles andere als berauschend aussieht. Sowohl was Intel als auch Kunden betrifft. Welche Besserung Lynnfield dort bringt, bleibt abzuwarten.
Denahar schrieb:
Auch fehlt hier völlig der Bezug zu Bulldozer und 22nm! Intel wird bereits locker bei 22nm sein bevor Amd erst auf 32nm umstellt.
Ja, genau. Vielen Dank für deinen Beitrag zum Thema Realitätsverlust.
Denahar schrieb:
Die Server-Roadmap sieht auch recht enttäuschend aus.
Ja, muss sie wohl, für dich als AMD Basher.
Denahar schrieb:
"Istanbul" und die ersten 6-Kern-Prozessoren für den Servermarkt kommen nicht vor 2010! Das heißt, Nehalem hat das ganze restliche Jahr 2009 keine Konkurrenz?
Dann schau noch mal genau hin. Instanbul ist für Mitte 2009 anberaumt. Also nichts neues. Sehr viel früher werden Nehalem Xeons auch nicht verfügbar sein. Und selbst dann reden wir nur von 2P Systemen. AMD kann wie üblich auch problemlos in 4P und 8P Systemen eingesetzt werden. Zumindest 4P Nehalems kommen bei Intel erst mit Beckton. Aber nicht vor 2H 2009, vermutlich Tendenz Q4.