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AMD Radeon VII Erfahrungen
- Ersteller Benji21
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- 1.058
Das ist von der Umgebung (Gehäuse) und der Belüftung von derselben abhängig. Als ich sie Stock verbaut hatte war sie relativ leise (durch die Kopfhörer nicht wahrnehmbar), ich hatte sie aber auch offen in nem Thermaltake Core P5 vertikal verbaut (permanent kühle Raumluft angesaugt).
Das variiert natürlich je nach Raum, Gehäuse und Kühlung.
Das variiert natürlich je nach Raum, Gehäuse und Kühlung.
C
Chaos Theory
Gast
@teufelernie
ich merke zwischen Treiber V19.3.2 und 19.4.2 keinen Unterschied. ich kann meine Profile mit beiden Treibern einfach laden und sie funktionieren ohne Probleme. den neusten Treiber habe ich noch nicht getestet.
zum Thema BIOS Update. bei mir hat sich kaum was getan. mit der alten BIOS Version lag die Stock Voltage bei 1076mV und so wird sie nach dem BIOS Update angezeigt. das gleiche beim undervolten. je nach Spiel braucht die Karte für 1800 MHz zwischen 970 und 995mV, egal welche BIOS Version installiert ist. ich spiele in 4K Auflösung und die Karte ist sogut wie immer voll ausgelastet.
OC habe ich mit dem alten Treiber und der alten BIOS Version leider nicht getestet. mit der Treiberversion 19.4.2 braucht die Karte für 2000 MHz 1131mV. den Speicher habe ich nicht übertaktet. die verbauten RAM Bausteine sind von Hynix. keine ahnung, ob es gut oder schlecht ist.
@Affenzahn
eine Karte mit einem durchschnittlichem Chip bekommt man mit UV schon leise genug. beim mir drehen die Lüfter unter Last mit ca. 2200 RPM. ich würde die Lautstärke mit einem Gigabyte RTX Windforce Kühler vergleichen. pfeifen, summen oder spulenfiepen gibts nicht. also undervoltet ist die Karte super. bei mir steht der Mini PC auf dem Couchtisch neben mir und ich kommt damit gut klar.
ich merke zwischen Treiber V19.3.2 und 19.4.2 keinen Unterschied. ich kann meine Profile mit beiden Treibern einfach laden und sie funktionieren ohne Probleme. den neusten Treiber habe ich noch nicht getestet.
zum Thema BIOS Update. bei mir hat sich kaum was getan. mit der alten BIOS Version lag die Stock Voltage bei 1076mV und so wird sie nach dem BIOS Update angezeigt. das gleiche beim undervolten. je nach Spiel braucht die Karte für 1800 MHz zwischen 970 und 995mV, egal welche BIOS Version installiert ist. ich spiele in 4K Auflösung und die Karte ist sogut wie immer voll ausgelastet.
OC habe ich mit dem alten Treiber und der alten BIOS Version leider nicht getestet. mit der Treiberversion 19.4.2 braucht die Karte für 2000 MHz 1131mV. den Speicher habe ich nicht übertaktet. die verbauten RAM Bausteine sind von Hynix. keine ahnung, ob es gut oder schlecht ist.
@Affenzahn
eine Karte mit einem durchschnittlichem Chip bekommt man mit UV schon leise genug. beim mir drehen die Lüfter unter Last mit ca. 2200 RPM. ich würde die Lautstärke mit einem Gigabyte RTX Windforce Kühler vergleichen. pfeifen, summen oder spulenfiepen gibts nicht. also undervoltet ist die Karte super. bei mir steht der Mini PC auf dem Couchtisch neben mir und ich kommt damit gut klar.
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
(Zahlendreher.)
dgneo schrieb:Sobald ich Grafikkarten auswähle kann ich diese nicht aus Österreich bestellen. Steht auch so in deren Agb´s
Anhang anzeigen 784811
Wieso kann ich dann als Land „Österreich“ auswählen wenn ich mir ein Kundenkonto anlegen würde?
Ergänzung ()
Chaos Theory schrieb:@Affenzahn
.....pfeifen, summen oder spulenfiepen gibts nicht.....
Kann ich bestätigen. Das liebe ich am meisten an der Radeon VII. Kein nervendes Spulenfiepen mehr :-)
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teufelernie
Commander
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Um ehrlich zu sein, aber das ist ja sehr subjektiv ist mir die Karte bei 4k arbeiten im Stock ohne UV zu laut. Wenn Sie mit UV mehr als 10min in 4k zu tun hat, wird sie mir auch zu laut.
Besserung brachten erst zwei Unterlegscheiben an der bekannten Stelle. Man könnte auch drei machen, aber dann wäre der Anpressdruck asymmetrisch. Auf einem der Teile ist ein Warranty void kg removed Aufkleber, so dass ich nicht mehr machen möchte.
Wer das Teil wohl unter Wasser setzen. Weiß aber noch nicht mit was und wie. Wäre meine erste Wakü...
Besserung brachten erst zwei Unterlegscheiben an der bekannten Stelle. Man könnte auch drei machen, aber dann wäre der Anpressdruck asymmetrisch. Auf einem der Teile ist ein Warranty void kg removed Aufkleber, so dass ich nicht mehr machen möchte.
Wer das Teil wohl unter Wasser setzen. Weiß aber noch nicht mit was und wie. Wäre meine erste Wakü...
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teufelernie schrieb:Um ehrlich zu sein, aber das ist ja sehr subjektiv ist mir die Karte bei 4k arbeiten im Stock ohne UV zu laut. Wenn Sie mit UV mehr als 10min in 4k zu tun hat, wird sie mir auch zu laut.
Besserung brachten erst zwei Unterlegscheiben an der bekannten Stelle. Man könnte auch drei machen, aber dann wäre der Anpressdruck asymmetrisch. Auf einem der Teile ist ein Warranty void kg removed Aufkleber, so dass ich nicht mehr machen möchte.
Wer das Teil wohl unter Wasser setzen. Weiß aber noch nicht mit was und wie. Wäre meine erste Wakü...
Aktuell Finger weg von der Alphacool AIO! Die killt die Karten momentan, Alphacool versucht aktuell rauszufinden woran das liegt.
teufelernie schrieb:Wer das Teil wohl unter Wasser setzen. Weiß aber noch nicht mit was und wie. Wäre meine erste Wakü...
Mit was? Mit einem Wasserblock und einer Wasserpumpe von EKWB. Ich kann diese Kombination nur wärmstens empfehlen. Als Wärmetauscher würde ich, wenn nur die Grafikkarte mit Wasser gekühlt werden soll, mindestens einen Dual Radiator (240mm) mit einer Dicke von 45mm einsetzen. Ich weiß, die erste Anschaffung einer Wakü ist etwas kostspielig. Vor allem wenn man keine Kompromisse eingehen möchte und gleich CPU, GPU und RAM mit Wasser kühlen möchte. Das geht dann schon ordentlich ins Geld aber es gibt einfach nichts angenehmeres als ein wassergekühlter PC. Ich bereue keinen einzigen Cent.
Ich habe bereits meinen zweiten wassergekühlten PC gebaut und bin mit dem Ergebnis total zufrieden. Mein PC steht am Schreibtisch und da habe ich es nun mal gerne leise. Mit einer ordentlichen WAKÜ bekommt man den PC extrem leise. Die Wasserpumpe ist unhörbar und die Lüfter kaum wahrnehmbar. Ich bin einfach nur begeistert. Egal wieviel Last am PC ansteht, er bleibt kühl und leise und kann entspannt arbeiten, zocken oder was auch immer. Für mich kommt deshalb nichts mehr anderes in Frage egal wie leise eine Luftkühlung ist.
Als Motivation kannst du hier meinen Eigenbau begutachten. Vielleicht spornt dich das an ;-) http://www.sysprofile.de/id177018
lg hellraver
teufelernie
Commander
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Aufgrund perverser Gehäuselüftung gibt es bei mir keine Notwendigkeit die CPU mit was anderem als Luft zu kühlen.
Bei fordernden Spielen ist die 7 hingegen hörbar, bei renderzeugs/Benchmarks zwischen hörbar und Fön.
Case steht neben dem Schreibtisch auf dem Boden und ich bin mir mit Headset unterwegs.
(Bin aber auch etwas empfindlich mit dem Gehör Fehlt und höre den kaputten Umspanner einer Notausgangslampe in 15m während andere den erst hören wenn sie direkt drunterstehen.)
Deswegen denke ich macht es nur Sinn die Seven absaufen zu lassen. Hatte überlegt da direkt nen etwas größeren Radi zu nehmen falls es doch anders kommt.
Das SilentBase801 ist ne Tonne, das passt da schon.
Idealer Weise natürlich oben wo auch Lüftungsschlitze sind.
Denke die größte Herausforderung sind die dann nach oben ausblasenden Lüfter unter dem Radi, weil sie sich auf den gesamten Caseluftstrom auswirken werden.
Ekwb ist eine Option denke ich.
Bei fordernden Spielen ist die 7 hingegen hörbar, bei renderzeugs/Benchmarks zwischen hörbar und Fön.
Case steht neben dem Schreibtisch auf dem Boden und ich bin mir mit Headset unterwegs.
(Bin aber auch etwas empfindlich mit dem Gehör Fehlt und höre den kaputten Umspanner einer Notausgangslampe in 15m während andere den erst hören wenn sie direkt drunterstehen.)
Deswegen denke ich macht es nur Sinn die Seven absaufen zu lassen. Hatte überlegt da direkt nen etwas größeren Radi zu nehmen falls es doch anders kommt.
Das SilentBase801 ist ne Tonne, das passt da schon.
Idealer Weise natürlich oben wo auch Lüftungsschlitze sind.
Denke die größte Herausforderung sind die dann nach oben ausblasenden Lüfter unter dem Radi, weil sie sich auf den gesamten Caseluftstrom auswirken werden.
Ekwb ist eine Option denke ich.
Aufgrund perverser Gehäusebelüftung? ^^ Wie pervers muss eine Gehäusebelüftung sein, damit keine Notwendigkeit besteht die CPU mit etwas anderem als Luft zu kühlen? Wie pervers mag das wohl aussehen? :-) Ich bin halt der Meinung, wenn ich schon eine Grafikkarte unter Wasser setze, dann auch gleich die CPU mit unter Wasser setzen. Es schadet nicht und macht durchaus Sinn. Aber jedem das seine. EKWB ist die einzige Option wenn es um maximale Kühlleistung geht. Wenn es nur darum geht die Grafikkarte schlichtweg leise zu bekommen, ist jeder Wasserblock eine Option. Dann kann ich dir sogar einen Wasserblock von Alphacool empfehlen. Ist nämlich einer der günstigen Wasserblöcke für die Radeon VII.
lg hellraver
lg hellraver
teufelernie
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hellraver schrieb:Aufgrund perverser Gehäusebelüftung? ^^ Wie pervers muss eine Gehäusebelüftung sein, damit keine Notwendigkeit besteht die CPU mit etwas anderem als Luft zu kühlen? Wie pervers mag das wohl aussehen? :-) Ich bin halt der Meinung, wenn ich schon eine Grafikkarte unter Wasser setze, dann auch gleich die CPU mit unter Wasser setzen. Es schadet nicht und macht durchaus Sinn. Aber jedem das seine. EKWB ist die einzige Option wenn es um maximale Kühlleistung geht. Wenn es nur darum geht die Grafikkarte schlichtweg leise zu bekommen, ist jeder Wasserblock eine Option. Dann kann ich dir sogar einen Wasserblock von Alphacool empfehlen. Ist nämlich einer der günstigen Wasserblöcke für die Radeon VII.
lg hellraver
Hi,
also die CPU ist unter nem Mugen5 PCGH, der quasi zwei super slow drehende Lüffis hat. Das Teil wird damit einfach nicht wirklich warm, netmal mit prime. Zusammen mit nem 140er Gehäuselüffi in der Gegend Abluft und 2x 140er Gehäuselüffis Zuluft ist das selbst für nen Noisependaten wie mich nicht hörbar.
Wakü = nur leise: Vergiss es. Wenn, dann wird das Silizium in der GPU sich schneller bewegen und dafür auch mehr Saft bekommen. Oder auch: Dann schon richtig.
Btw @Benji21 der Wakü-vii-killer: War das die AIO die Igor von thw getestet hatte? Ich erinnere mich an irgend ein Video von dem wo der (zu Recht) ne Wissenschaft daraus macht, in welcher Reihenfolge die Schrauben über Kreuz anzuziehen sind, damit der DIE nicht zerdrückt wird.
Evtl. einfach nur ein gefährliches Produkt bei wenig gefühlvoller Montage?
Raff ich aber dennoch nicht, hatte damals 6-8 Stück K6-2 geköpft (DIE = 0,4 x 1,2cm oder so auf dem man dann den Kühler balancieren musste) und nie geschafft irgend nen DIE wegbrechen zu lassen.
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Igor hatte den ekwb Kühler getestet @teufelernie. Festgezogen hat er die Schrauben von einer Seite zur anderen, nicht über Kreuz um den HBM nicht zu beschädigen.
Welche CPU betreibst du denn? Eine High End CPU bringt man nur mit einer Wakü schön kühl.
Wakü ist nur leise? Und was soll ich vergessen? Wovon sprichst du? Kann dir nich folgen. Eine Wakü ist sehr leise. Genauer gesagt kaum wahrnehmbar wenn man es richtig macht.
Die Reihenfolge beim anziehen der Schrauben sorgt nur dafür dass der Anpressdruck gleichmäßig verteilt ist und nicht damit der DIE nicht zerdrückt oder der HBM Speicher beschädigt wird. Gefährlich ist jedes Produkt wenn man ein Grobmotoriker ist und beim anziehen der Schrauben es übertreibt. Vor allem wenn man einseitig die Schrauben gleich extrem anknallt.
teufelernie schrieb:Wakü = nur leise: Vergiss es. Wenn, dann wird das Silizium in der GPU sich schneller bewegen und dafür auch mehr Saft bekommen. Oder auch: Dann schon richtig.
Wakü ist nur leise? Und was soll ich vergessen? Wovon sprichst du? Kann dir nich folgen. Eine Wakü ist sehr leise. Genauer gesagt kaum wahrnehmbar wenn man es richtig macht.
Die Reihenfolge beim anziehen der Schrauben sorgt nur dafür dass der Anpressdruck gleichmäßig verteilt ist und nicht damit der DIE nicht zerdrückt oder der HBM Speicher beschädigt wird. Gefährlich ist jedes Produkt wenn man ein Grobmotoriker ist und beim anziehen der Schrauben es übertreibt. Vor allem wenn man einseitig die Schrauben gleich extrem anknallt.
teufelernie
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hellraver schrieb:Wakü ist nur leise? Und was soll ich vergessen? Wovon sprichst du? Kann dir nich folgen. Eine Wakü ist sehr leise. Genauer gesagt kaum wahrnehmbar wenn man es richtig macht.
Die Reihenfolge beim anziehen der Schrauben sorgt nur dafür dass der Anpressdruck gleichmäßig verteilt ist und nicht damit der DIE nicht zerdrückt oder der HBM Speicher beschädigt wird.
Also zum Absatz oben: ich meine wenn ich da schon ne Wakü drauf mache, dann muss die Karte auch durch Alltags-OC leiden.
Unterer: Ungleichmäßiger Anpressdruck zerstört Oberflächen.
teufelernie schrieb:Unterer: Ungleichmäßiger Anpressdruck zerstört Oberflächen.
Ein ungleichmäßiger Anpressdruck führt nicht zwangsläufig zu einer Zerstörung der Oberfläche. Erst recht nicht beim DIE einer GPU. Viel mehr hat dies negative Auswirkungen auf die Temperaturen.
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@hellraver der DIE wird keinen Druck auf die Ecken bekommen, die Ecken vom HBM sitzen ja außen. Zu viel Druck auf die Kanten ist da nicht sonderlich schön. Grundsätzlich reicht hier handfest, habe links angefangen mit den 3 Schrauben und mich dann über die zwei mittleren zu den drei rechten rüber gearbeitet (erstmal alle leicht angezogen, dann das gleiche Spiel von vorne auf Handfest und dann eine viertel Umdrehung der Schraube zurück).
@Benji21 Warum erzählst du mir das? Ich habe nie etwas davon geschrieben dass der DIE einen Druck auf die Ecken bekommt. Oder ist dein Kommentar an den User „teufelernie“ gerichtet? Das würde mehr Sinn ergeben ;-) Wenn du aber schon dieses Thema ansprichst, klar könnte auch der DIE auf den Ecken einen Druck abbekommen. Nicht nur die Ecken vom HBM sitzen außen, sondern auch die Ecken vom DIE. Das zu viel Druck auf die Kanten nicht gerade förderlich ist ist mir durchaus bewusst. Ich kann nur nicht ganz nachvollziehen warum die mir das erzählst? Ich weiß wie man so etwas anzieht. Ich habe selber eine Radeon VII und einen Wasserkühlblock installiert. Auch habe ich IGOR‘S Ratschlag befolgt in welcher Reihenfolge man die Schrauben anziehen sollte. Gerade beim DIE sollte es ruhig ein bisschen mehr als Handfest sein. Nur der richtige Anpressdruck garantiert eine gute Wärmeübertragung und schöne Temperaturen.
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Du kannst den Druck nicht auf die Ecken vom Die bekommen weil er in der Mitte sitzt und die Kraft auf die kurze Kante oben und unten wirkt. Dazu sind die Schrauben mittig von dem was den Druck wieder besser verteilt. Beim HBM sind aber die oberen/unteren Ecken in Gefahr sprichtwörtlich gebrochen zu werden. Außen rum ist auch noch die Metall-Einfassung vom Interposer, mehr als plan anliegen kann der nicht. Alles was dann noch an Druck dazu kommt verwindet das Package und die Ecken vom HBM brechen. Bis du den Chip damit zerstörst sind die Speicher längst hinüber.
Nach handfest kommt hier schlicht kaputt wenn man zu fest zieht, mehr nicht.
Nach handfest kommt hier schlicht kaputt wenn man zu fest zieht, mehr nicht.
Klar könnte der DIE einen Druck auf die Ecke bekommen. Wenn es der HBM kann dann logischerweise auch der DIE. Warum sollten beim HBM die Ecken in Gefahr sein gebrochen zu werden? Wenn beim HBM die Ecken in Gefahr sind gebrochen zu werden dann sind auch beim DIE die Ecken in Gefahr gebrochen zu werden. Und dass die Speicher längst hinüber sind bis ich den Chip zerstöre stimmt nicht. Auf einer Seite kann beim DIE die komplette Länge von einer Ecke zur anderen Ecke brechen und die bricht dann früher bevor beim HBM etwas bricht, weil die Länge der beiden Ecken vom DIE etwas hervorsteht und nicht eine Flucht mit dem HBM bildet. Auch stimmt definitiv nicht dass nach handfest schlicht kaputt kommt. Dann müssten all meine Grafikkarten kaputt sein. Ja, wenn man zu fest anzieht kommt irgendwann kaputt. Da gebe ich dir recht. Also ab einem gewissen Anziehdrehmoment (Nm) kommt irgendwann kaputt.
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Den Aufbau vom Package hast du dir aber schonmal angeschaut oder? Den Die kannst du da schlicht nicht beschädigen weil er links und rechts vom HBM flankiert wird. Bis du den beschädigst beim anziehen hast du den HBM schon zerlegt. Dazu verwindest du den Interposer sollten ein bis zwei Schrauben zu fest angezogen sein und der ist ziemlich empfindlich. Kloppst du die anderen Schrauben vom Kühler zu fest kannst du die Bauteile auch durch das Pad drücken, elektrischen Kontakt mit dem Kühler herstellen und die Karte ist auch hinüber.
Du bekommst den Druck nicht auf die Ecken vom Die sondern die kurze Kante oben und unten, bevor das den Die beschädigt zerstörst du eher die Ecken von den beiden Oberen HBM Chips oben oder die unteren von den beiden unten weil da die Auflagefläche geringer ist als beim Chip.
Alles stumpf fest knüppeln hilft nicht sondern erhöht die Gefahr von Ausfällen.
Du bekommst den Druck nicht auf die Ecken vom Die sondern die kurze Kante oben und unten, bevor das den Die beschädigt zerstörst du eher die Ecken von den beiden Oberen HBM Chips oben oder die unteren von den beiden unten weil da die Auflagefläche geringer ist als beim Chip.
Alles stumpf fest knüppeln hilft nicht sondern erhöht die Gefahr von Ausfällen.
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