guggi4 schrieb:
Kommt wohl darauf an, ob am Ende ein voller Zen3 Kern oder ein Zen4c Kern kleiner ist.
Eigentlich nicht. Zen 3 auf 7 nm. Zen 4c auf 5nm. Wie wird der Preis je Transistor tatsächlich aussehen?
Die Milan sind bestellt und werden somit hergestellt damit fallen auch Zen 3 CCDs für Ryzen CPUs an.
So wie ich es verstehe soll Zen4c für einen anderen Performace-Punkt ausgelegt werden. Fläche, Power und Performance werden kleiner als bei Zen 4 sein. Ziel sind Lasten die keine hohe Anforderungen an die Singlecoreperformance stellen aber extrem von vielen Threads profitieren.
Es ist mir nicht klar wie die Stärken und Schwächen in den einzelnen Anwendungen im Vergleich von Zen 4 und Zen 4c liegen. Wird Zen 4c tatsächlich für Client-Anwendungen attraktiv sein?
CDLABSRadonP... schrieb:
Dass kommt noch obendrauf.
Der hohe Verbrauch für die Kommunikation wird dem IOD zur Last gelegt. Den musst Du bei der Kritik am IOD abziehen. Außerdem ist alles was im IOD gemacht wurde auf dem Stand von Zen+ oder besser.
AMD hat beim IOD sicher keine schlechtere IP eingesetzt als sie es bei Zen+ genutzt haben.
CDLABSRadonP... schrieb:
Doch das aktuelle IO-DIE ist auch generell ein Schluckspecht, dies lässt sich prima im Direktvergleich beim Chipsatzeinsatz erkennen. (X570 vs. B550)
Aber der Vergleich ist nicht ganz fair. Der B550 hat nur PCIe3, und auch weniger Features.
Selbst wenn AMD den Memory-Kontroller komplett abgeklemmt hat, belegt dieser Platz auf dem Chip. Das bewirkt IMO längere Signalwege, die im Vergleich zum B550 Energie kosten.
CDLABSRadonP... schrieb:
Im Endeffekt wollte AMD wohl auch in erster Linie einerseits die Verträge mit GloFo einhalten und andererseits möglichst schnell viel PCIe4 liefern können. Es sollte sie alles wenig kosten --- Optimierungen waren zweitrangig.
Es ging darum den teuren 7nm Prozess nur für die IP zu nutzen, die von der Skalierung profitiert. Das sind die CPU-Kerne.
Es ist Kern des Konzepts für den die Teile die nicht skalieren auf den IOD zu packen und den IOD nicht den aktuellsten und teuersten Node zu fertigen. Der IOD in 7 nm nur unwesentlich kleiner aber erheblich teurer geworden.
Den IOD bei TSMC in 16 nm fertigen zu lassen war nicht erforderlich und wäre sicher teurer geworden. Somit war es nicht notwendig zu diesem Zeitpunkt komplett mit GF zu brechen.
Zu dem Zeitpunkt an dem GF bekannt gegeben hat aus 7 nm auszusteigen, hatte AMD schon längst die Verträge für die Fertigung des Zen 2 CCD mit TSMC geschlossen.
PCIe4 war auf dem Client nur Puderzucker, aber bei den Servern extrem wichtig.