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NewsAMD Ryzen 9000: Spezifikationen zu 9950X, 9900X, 9700X, 9600X und Chipsätzen
X-Nutzer @wxnod hat eine mutmaßlich von Gigabyte stammende Präsentation zu neuen Mainboards mit AMDs 800er-Chipsatz für den Sockel AM5 veröffentlicht. Kompressionsartefakte machen deren Lektüre zwar nicht leicht, doch die CPU-Bezeichnungen Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600 sind klar ersichtlich.
Hat auch niemand bei Verstand erwartet. Muss aber unter jeder News wieder diskutiert werden.
X3D braucht immer extra Validierung, weil zusätzliche Fertigungsschritte usw. Es braucht einfach mehr Zeit!
Also entweder starten sie mit allem 4 Monate später, oder eben so. Angesichts dessen, dass alles zur Computex losgeht, gibt es nur eine Option. Und wie unter der letzten Meldung auch von einigen festgehalten: Es gibt im Leben mehr als Gaming ...
Ich erwarte nicht, dass die X-CPUs diesmal nennenswert schneller als die Non-X sein werden. Daher uncool, wenn die Non-X wieder später kommen. Solange bezahlt man dann vermutlich einfach zu viel.
Wenn der Fabric auf maximal 2400mhz hoch darf, was wäre dann der RAM-Sweetspot? 7200? 5600 offiziell ist irgendwie lahm. Aber wenn es anders / per XMP schneller geht, ist es verschmerzbar.
stellt der B840 die am weitesten beschnittene Variante dar: Er wird der Präsentation zufolge weder CPU-Overclocking noch USB 4 bieten; bei den anderen drei Varianten ist das der Fall.
Großartig, noch mehr Feature Creep, aber dann kann man wenigstens den Preis der Motherboards weiter hochschrauben günstigere Einsteigerboards anbieten.
Sollen die Ryzen 9000 eigentlich nun mit XDNA-Einheit kommen?
AMD macht AMD Sachen indem sie die die Chipsätze auf die gleiche Stufe wie Intel stellen (die ihrerseits einfach eine Zahl höher gehen), statt das ganze als Möglichkeit zu sehen und ihre Chipsätze eine Zahl über Intels anzusiedeln.
X970, B950 passend zu den X9000er CPUs...
Wäre wohl viel zu einfach gewesen, und die Verwirrung bei Kunden wäre auch ausgeblieben (bzw stark reduziert).
Die X3D Varianten werden immer auf Basis der X Varianten entwickelt. D.h die X Variante muss final und getestet sein, bevor sie die ersten Testmuster der X3D ins Silizium ätzen. Die X Chips lieferen auch Referenzwerte für Taktraten, Wärmeentwicklung und Toleranzen.
Würden die X3D die gleichen Taktraten wie die X Varianten erreichen, wäre die X Serie komplett überflüssig.
Schauen wir mal - CES ist ja auch nur Theorie, und wenn die normalen wirklich jetzt schon kommen, wäre X3D zum Weihnachtsgeschäft vielleicht wirklich noch denkbar. Macht ja auch von der Kundschaft her Sinn, die X3D sind ja eher "Hobbyprozessoren" durch ihren Gaming-Fokus, was eher Saisongeschäft ist als CPUs, die eher für Büro/Workstation gebraucht werden.
Voll die Idee:
1. Chiplet: Zen5 (Teildefekt beim 9600)
2. Chiplet: Zen4c/Zen5c (Teildefekt)
Für 9600 bis 9800.
Beim 9900 dann Zen5 und Zen5c Chiplet komplett intakt. Und den 9950 für die, die nur die großen Kerne brauchen.
So könnte man fast überall zu Intel aufschließen.
Wenn der Fabric auf maximal 2400mhz hoch darf, was wäre dann der RAM-Sweetspot? 7200? 5600 offiziell ist irgendwie lahm. Aber wenn es anders / per XMP schneller geht, ist es verschmerzbar.
