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Das hätte ich hier. Um welche Einstellungen geht's denn genau?
Folge dem Video um zu sehen, wie unsere Website als Web-App auf dem Startbildschirm installiert werden kann.
Anmerkung: Diese Funktion ist in einigen Browsern möglicherweise nicht verfügbar.
Ostwolf89 schrieb:Also ich würde so ins blaue vermuten dass es B-Dies oder C-Hynix sind. Und da kannst du sicher noch ein wenig mehr rausholen.
Aber erstmal wäre sowas wie ein Thaiphoon für uns ganz hilfreich.
Kann aus dem Kingston nicht rauslesen, was es für ein Speicher ist sorry.(auch wenn ich zu C-Hynix tendiere)
Module Manufacturer: | Kingston |
Module Part Number: | KHX3333C16D4/8GX |
Module Series: | Undefined HyperX Series |
DRAM Manufacturer: | Samsung |
DRAM Components: | K4A8G085WB-BCRC |
DRAM Die Revision / Process Node: | B / 20 nm |
Module Manufacturing Date: | Week 14, 2019 |
Manufacturing Date Decoded: | April 1-5, 2019 |
Module Manufacturing Location: | Taiwan |
Module Serial Number: | 5006EE8Ah |
Manufacturing Identification Number: | 0000008347909 |
Module PCB Revision: | 00h |
Fundamental Memory Class: | DDR4 SDRAM |
Module Speed Grade: | DDR4-2400T downbin |
Base Module Type: | UDIMM (133,35 mm) |
Module Capacity: | 8 GB |
Reference Raw Card: | A2 (8 layers) |
JEDEC Raw Card Designer: | SK hynix |
Module Nominal Height: | 31 < H <= 32 mm |
Module Thickness Maximum, Front: | 1 < T <= 2 mm |
Module Thickness Maximum, Back: | T <= 1 mm |
Number of DIMM Ranks: | 1 |
Address Mapping from Edge Connector to DRAM: | Standard |
DRAM Device Package: | Standard Monolithic |
DRAM Device Package Type: | 78-ball FBGA |
DRAM Device Die Count: | Single die |
Signal Loading: | Not specified |
Number of Column Addresses: | 10 bits |
Number of Row Addresses: | 16 bits |
Number of Bank Addresses: | 2 bits (4 banks) |
Bank Group Addressing: | 2 bits (4 groups) |
DRAM Device Width: | 8 bits |
Programmed DRAM Density: | 8 Gb |
Calculated DRAM Density: | 8 Gb |
Number of DRAM components: | 8 |
DRAM Page Size: | 1 KB |
Primary Memory Bus Width: | 64 bits |
Memory Bus Width Extension: | 0 bits |
DRAM Post Package Repair: | Supported |
Soft Post Package Repair: | Supported |
Fine Timebase: | 0,001 ns |
Medium Timebase: | 0,125 ns |
CAS Latencies Supported: | 10T, 11T, 12T, 13T, 14T, 15T, 16T, 17T, 18T |
Minimum Clock Cycle Time (tCK min): | 0,833 ns (1200,48 MHz) |
Maximum Clock Cycle Time (tCK max): | 1,600 ns (625,00 MHz) |
CAS# Latency Time (tAA min): | 13,750 ns |
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min): | 13,750 ns |
Row Precharge Delay Time (tRP min): | 13,750 ns |
Active to Precharge Delay Time (tRAS min): | 32,000 ns |
Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min): | 45,750 ns |
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min): | 350,000 ns |
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min): | 260,000 ns |
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min): | 160,000 ns |
Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min): | 3,300 ns |
Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min): | 4,900 ns |
Write Recovery Time (tWR min): | 15,000 ns |
Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min): | 2,500 ns |
Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min): | 7,500 ns |
Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min): | 5,000 ns |
Four Active Windows Delay (tFAW min): | 21,000 ns |
Maximum Active Window (tMAW): | 8192*tREFI |
Maximum Activate Count (MAC): | Unlimited MAC |
DRAM VDD 1,20 V operable/endurant: | Yes/Yes |
Module Thermal Sensor: | Not Incorporated |
SPD Revision: | 1.1 |
SPD Bytes Total: | 512 |
SPD Bytes Used: | 384 |
SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh): | BD97h (OK) |
SPD Checksum (Bytes 80h-FDh): | 53D8h (OK) |
JEDEC DIMM Label: | 8GB 1Rx8 PC4-2400T-UA2-11 |
Frequency | CAS | RCD | RP | RAS | RC | RRDS | RRDL | WR | WTRS | WTRL | FAW |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1200 MHz | 18 | 17 | 17 | 39 | 55 | 4 | 6 | 18 | 3 | 9 | 26 |
1200 MHz | 17 | 17 | 17 | 39 | 55 | 4 | 6 | 18 | 3 | 9 | 26 |
1067 MHz | 16 | 15 | 15 | 35 | 49 | 4 | 6 | 16 | 3 | 8 | 23 |
1067 MHz | 15 | 15 | 15 | 35 | 49 | 4 | 6 | 16 | 3 | 8 | 23 |
933 MHz | 14 | 13 | 13 | 30 | 43 | 4 | 5 | 14 | 3 | 7 | 20 |
933 MHz | 13 | 13 | 13 | 30 | 43 | 4 | 5 | 14 | 3 | 7 | 20 |
800 MHz | 12 | 11 | 11 | 26 | 37 | 3 | 4 | 12 | 2 | 6 | 17 |
800 MHz | 11 | 11 | 11 | 26 | 37 | 3 | 4 | 12 | 2 | 6 | 17 |
667 MHz | 10 | 10 | 10 | 22 | 31 | 3 | 4 | 10 | 2 | 5 | 14 |
XMP Parameter | Profile 1 | Profile 2 |
---|---|---|
Profiles Revision: 2.0 | ||
Profile 1 (Certified) Enables: Yes | ||
Profile 2 (Extreme) Enables: Yes | ||
Profile 1 Channel Config: 2 DIMM/channel | ||
Profile 2 Channel Config: 2 DIMM/channel | ||
Speed Grade: | DDR4-3334 | DDR4-3004 |
DRAM Clock Frequency: | 1667 MHz | 1502 MHz |
Module VDD Voltage Level: | 1,35 V | 1,35 V |
Minimum DRAM Cycle Time (tCK): | 0,600 ns | 0,666 ns |
CAS Latencies Supported: | 18T,17T,16T,15T, 14T,13T,12T,11T, 9T | 18T,17T,16T,15T, 14T,13T,12T,11T, 10T,9T |
CAS Latency Time (tAA): | 16T | 15T |
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD): | 18T | 17T |
Row Precharge Delay Time (tRP): | 18T | 17T |
Active to Precharge Delay Time (tRAS): | 36T | 36T |
Active to Active/Refresh Delay Time (tRC): | 77T | 69T |
Four Activate Window Delay Time (tFAW): | 35T | 32T |
Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S): | 7T | 7T |
Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L): | 8T | 7T |
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1): | 584T | 526T |
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2): | 434T | 391T |
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4): | 267T | 241T |
Show delays in nanoseconds |
ne 3000er (laut deiner Sig hast ja auch 3000er) und nur 2x8ZeroCoolRiddler schrieb:Ähm, das wird dir nicht viel bringen, ausser du möchtest ein 3800 CL15 sehen...
Dann gehe ich davon aus, das du die 3200 CL16er Ballistix hast? 2x16GB?
Also mein Tipp ist den Stop bei Fehlern zu deaktivieren, weil du eben auch über die Anzahl der Fehler gewisse Rückschlüsse ziehen kannst. Ich habe alle Settings immer einzeln getestet von 16-20-20-20-40 runter. Aber anfangs mit tm 5. Eine Stunde tm5 reicht erstmal aus um grobe fehleinstellungen zu erkennen. Bei den subtimings habe ich Karhu bis 6400% genutzt, wenn ich lange außer Haus bin auch deutlich mehr. RAM Optimierung frisst einfach höllig Zeit aber wenn du konsequent daran arbeitest bist du nach einer Woche durch. Und du musst auf jeden Fall ein Gefühl dafür entwickeln. Hilfreich bei mir war auf jeden Fall folgender guide: https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/master/DDR4 OC Guide.mdPatata schrieb:Naja Karhu nimmt dann halt fast den ganzen RAM ein + 100% CPU. Surfen etc geht ja eh noch, aber zocken halt nicht
Ja nein, ich teste jetzt deswegen mit Karhu, weil halt ACC immer mit Fehlermeldung abgeschmiert ist alle 20h und ich das einfach mal auf den RAM schieben mag^^
Ansosnten lauft ja alles einwandfrei, so wäre es nicht einmal.
Aber dann teste ich morgen noch einmal alles.
Danke dir für den Link, werd es im Hinterkopf behalten. Ich müsste mich generell wieder etwas mehr in die RAM Thematik einlesen, es sind sicherlich hier und da noch ein paar Prozente zu holen, aber das ist es mir nicht wert - ich bin schon irrsinnig froh, dass ich so mit 4x16GB (=64GB) die 3733 MHz relativ gut angepasste Timings hinbekomme (Primär-/Sekundär-/Tertiär) - Ryzen Calculator schlägt mir da teils schlechtere Timigns vor.dudaduda schrieb:Also mein Tipp ist den Stop bei Fehlern zu deaktivieren, weil du eben auch über die Anzahl der Fehler gewisse Rückschlüsse ziehen kannst. Ich habe alle Settings immer einzeln getestet von 16-20-20-20-40 runter. Aber anfangs mit tm 5. Eine Stunde tm5 reicht erstmal aus um grobe fehleinstellungen zu erkennen. Bei den subtimings habe ich Karhu bis 6400% genutzt, wenn ich lange außer Haus bin auch deutlich mehr. RAM Optimierung frisst einfach höllig Zeit aber wenn du konsequent daran arbeitest bist du nach einer Woche durch. Und du musst auf jeden Fall ein Gefühl dafür entwickeln. Hilfreich bei mir war auf jeden Fall folgender guide: https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/master/DDR4 OC Guide.md
Edit: Also mit einer Woche meine ich natürlich nicht eine Woche davor sitzen, sondern als berufstätiger mit sozialleben eben die Zeiten außer Haus bzw. Die Zeiten die nicht vor dem PC sind zum testen zu nutzen. Wenn du einmal einen stabilen Stand hast kannst du den PC normal benutzen und damit die Stabilität sogar noch weiter testen.
wie sind deine Spannungen eingestellt? Könnte an CLDO VDDP/VDDG liegen.ReCo61 schrieb:hallo zusammen, ich hab ein Problem und zwar nach RAM OCwenn ich mein Rechner starte wird mein Soundkarte "Sound BlasterX G6" nicht erkannt (passiert nicht immer) erst nach neu einstecken wird es wieder erkannt, von was kommt das?
Moin ZeroCoolRiddlerZeroCoolRiddler schrieb:@brutzelkopf
tRC auf 65, tCWL 16, GeardownMode enabled, PowerdownMode disabled, die unteren 4 CADs auf jeweils 24 Ohm stellen. Dann sollten auch die Haupttimings auf 16-19-16-16 laufen. Bei weniger wie 1,45v. Zu viel Vdimm, und dir wird das System auch instabil.![]()
CLDO_VDDP wird das auch genauso bei meinem Asus Crosshair VI Hero heißen ?ZeroCoolRiddler schrieb:@brutzelkopf
Hast du CLDO_VDDP bereits gesetzt? Wenn nicht, setz mal auf 900-950mv, das scheint oft zu helfen. In dem Bereich sollte was passendes dabei sein.