Leserartikel AMD Ryzen - RAM OC Community

Das hätte ich hier. Um welche Einstellungen geht's denn genau?
 
Puh müsst ich jetzt erst suchen, wie gesagt ist ja n gutes halbes Jahr her, das ich es ernsthaft versucht habe, habe jetzt mal wieder bisschen herumgespielt aber (Werte mit Typhon herausgesucht und dann mit DRAM Calc berechnen lassen). Nächste Woche arbeite ich auswärts, kann ich dich einfach anschreiben, wenn ich wieder Zeit hab es zu versuchen?
Hab auch denselben RAM wie du, bzw. fast genau dasselbe System nur 3600 statt 3600X und 1070 statt 1080TI.
Eventuell kannst du mir auch einfach Screenshot von deinem BIOS posten, mit überall allem wo man was einstellen muss?
 
Klar, PN oder hier oder im Discord, alles erlaubt. :D
Welchen RAM hast du?
 
Ähm, das wird dir nicht viel bringen, ausser du möchtest ein 3800 CL15 sehen...:D
Dann gehe ich davon aus, das du die 3200 CL16er Ballistix hast? 2x16GB?
 
Ostwolf89 schrieb:
Also ich würde so ins blaue vermuten dass es B-Dies oder C-Hynix sind. Und da kannst du sicher noch ein wenig mehr rausholen. :D

Aber erstmal wäre sowas wie ein Thaiphoon für uns ganz hilfreich. :)
Kann aus dem Kingston nicht rauslesen, was es für ein Speicher ist sorry. :( (auch wenn ich zu C-Hynix tendiere)

Irgendwie passen die Timings vom DRAM Calculator nicht, daher habe ich mit dem OC auf Basis eines Try-it Timings, welches im Bios hinterlegt ist begonnen.

Gruß

Manufacturing Description
Module Manufacturer:Kingston
Module Part Number:KHX3333C16D4/8GX
Module Series:Undefined HyperX Series
DRAM Manufacturer:Samsung
DRAM Components:K4A8G085WB-BCRC
DRAM Die Revision / Process Node:B / 20 nm
Module Manufacturing Date:Week 14, 2019
Manufacturing Date Decoded:April 1-5, 2019
Module Manufacturing Location:Taiwan
Module Serial Number:5006EE8Ah
Manufacturing Identification Number:0000008347909
Module PCB Revision:00h

Physical & Logical Attributes
Fundamental Memory Class:DDR4 SDRAM
Module Speed Grade:DDR4-2400T downbin
Base Module Type:UDIMM (133,35 mm)
Module Capacity:8 GB
Reference Raw Card:A2 (8 layers)
JEDEC Raw Card Designer:SK hynix
Module Nominal Height:31 < H <= 32 mm
Module Thickness Maximum, Front:1 < T <= 2 mm
Module Thickness Maximum, Back:T <= 1 mm
Number of DIMM Ranks:1
Address Mapping from Edge Connector to DRAM:Standard
DRAM Device Package:Standard Monolithic
DRAM Device Package Type:78-ball FBGA
DRAM Device Die Count:Single die
Signal Loading:Not specified
Number of Column Addresses:10 bits
Number of Row Addresses:16 bits
Number of Bank Addresses:2 bits (4 banks)
Bank Group Addressing:2 bits (4 groups)
DRAM Device Width:8 bits
Programmed DRAM Density:8 Gb
Calculated DRAM Density:8 Gb
Number of DRAM components:8
DRAM Page Size:1 KB
Primary Memory Bus Width:64 bits
Memory Bus Width Extension:0 bits
DRAM Post Package Repair:Supported
Soft Post Package Repair:Supported

DRAM Timing Parameters
Fine Timebase:0,001 ns
Medium Timebase:0,125 ns
CAS Latencies Supported:10T, 11T, 12T, 13T,
14T, 15T, 16T, 17T,
18T
Minimum Clock Cycle Time (tCK min):0,833 ns (1200,48 MHz)
Maximum Clock Cycle Time (tCK max):1,600 ns (625,00 MHz)
CAS# Latency Time (tAA min):13,750 ns
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD min):13,750 ns
Row Precharge Delay Time (tRP min):13,750 ns
Active to Precharge Delay Time (tRAS min):32,000 ns
Act to Act/Refresh Delay Time (tRC min):45,750 ns
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1 min):350,000 ns
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2 min):260,000 ns
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4 min):160,000 ns
Short Row Active to Row Active Delay (tRRD_S min):3,300 ns
Long Row Active to Row Active Delay (tRRD_L min):4,900 ns
Write Recovery Time (tWR min):15,000 ns
Short Write to Read Command Delay (tWTR_S min):2,500 ns
Long Write to Read Command Delay (tWTR_L min):7,500 ns
Long CAS to CAS Delay Time (tCCD_L min):5,000 ns
Four Active Windows Delay (tFAW min):21,000 ns
Maximum Active Window (tMAW):8192*tREFI
Maximum Activate Count (MAC):Unlimited MAC
DRAM VDD 1,20 V operable/endurant:Yes/Yes

Thermal Parameters
Module Thermal Sensor:Not Incorporated

SPD Protocol
SPD Revision:1.1
SPD Bytes Total:512
SPD Bytes Used:384
SPD Checksum (Bytes 00h-7Dh):BD97h (OK)
SPD Checksum (Bytes 80h-FDh):53D8h (OK)

Part number details
JEDEC DIMM Label:8GB 1Rx8 PC4-2400T-UA2-11


FrequencyCASRCDRPRASRCRRDSRRDLWRWTRSWTRLFAW
1200 MHz181717395546183926
1200 MHz171717395546183926
1067 MHz161515354946163823
1067 MHz151515354946163823
933 MHz141313304345143720
933 MHz131313304345143720
800 MHz121111263734122617
800 MHz111111263734122617
667 MHz101010223134102514

Intel Extreme Memory Profiles
XMP ParameterProfile 1Profile 2
Profiles Revision: 2.0
Profile 1 (Certified) Enables: Yes
Profile 2 (Extreme) Enables: Yes
Profile 1 Channel Config: 2 DIMM/channel
Profile 2 Channel Config: 2 DIMM/channel
Speed Grade:DDR4-3334DDR4-3004
DRAM Clock Frequency:1667 MHz1502 MHz
Module VDD Voltage Level:1,35 V1,35 V
Minimum DRAM Cycle Time (tCK):0,600 ns0,666 ns
CAS Latencies Supported:18T,17T,16T,15T,
14T,13T,12T,11T,
9T
18T,17T,16T,15T,
14T,13T,12T,11T,
10T,9T
CAS Latency Time (tAA):16T15T
RAS# to CAS# Delay Time (tRCD):18T17T
Row Precharge Delay Time (tRP):18T17T
Active to Precharge Delay Time (tRAS):36T36T
Active to Active/Refresh Delay Time (tRC):77T69T
Four Activate Window Delay Time (tFAW):35T32T
Short Activate to Activate Delay Time (tRRD_S):7T7T
Long Activate to Activate Delay Time (tRRD_L):8T7T
Normal Refresh Recovery Delay Time (tRFC1):584T526T
2x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC2):434T391T
4x mode Refresh Recovery Delay Time (tRFC4):267T241T
Show delays in nanoseconds
 
Zuletzt bearbeitet:
Screenshot hätte gereicht XD.
Aber gut Samsung B-Dies.
Damit sollte RAM OC eigentlich kein Problem sein.
Ich hab bloß keine Timings zur Hand. Du könntest auf den discord gehen und dir dort die Timings für die B-dies raussuchen. Die sind dort gut verlinkt.
 
ZeroCoolRiddler schrieb:
Ähm, das wird dir nicht viel bringen, ausser du möchtest ein 3800 CL15 sehen...:D
Dann gehe ich davon aus, das du die 3200 CL16er Ballistix hast? 2x16GB?
ne 3000er (laut deiner Sig hast ja auch 3000er) und nur 2x8
und ne 3800 werd ich wohl nicht schaffen ^^ 3400 mit ordentlichen Timings reichen mir eventuell, wenn ich Zeit und Lust habe (jetzt im Sommer eher unwahrscheinlich) eventuell 3600

Und seh ja trotzdem wo du was eingetragen hast, wende mir dazu noch nen Screen deines DRAM Calculator gibst weiß ich dann ja welcher Wert zu was gehört, Gedanke war halt das paar Screenshots dir sicher weniger Zeit kosten als dass wir das alles aus palavern.
 
@K4M4W3
Probier mal
16-16-17-16-32-38-4-6-16-4-12-12-3-3-288-16-10-10-3-1 (Reihenfolge vom Calc) bei 3600 mit 1,42v.
Ergänzung ()

@Knuddelbearli
Klick mal auf den Link zum Leitfaden in meiner Sig. ;)
 
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Patata schrieb:
Naja Karhu nimmt dann halt fast den ganzen RAM ein + 100% CPU. Surfen etc geht ja eh noch, aber zocken halt nicht :p

Ja nein, ich teste jetzt deswegen mit Karhu, weil halt ACC immer mit Fehlermeldung abgeschmiert ist alle 20h und ich das einfach mal auf den RAM schieben mag^^
Ansosnten lauft ja alles einwandfrei, so wäre es nicht einmal.

Aber dann teste ich morgen noch einmal alles.
Also mein Tipp ist den Stop bei Fehlern zu deaktivieren, weil du eben auch über die Anzahl der Fehler gewisse Rückschlüsse ziehen kannst. Ich habe alle Settings immer einzeln getestet von 16-20-20-20-40 runter. Aber anfangs mit tm 5. Eine Stunde tm5 reicht erstmal aus um grobe fehleinstellungen zu erkennen. Bei den subtimings habe ich Karhu bis 6400% genutzt, wenn ich lange außer Haus bin auch deutlich mehr. RAM Optimierung frisst einfach höllig Zeit aber wenn du konsequent daran arbeitest bist du nach einer Woche durch. Und du musst auf jeden Fall ein Gefühl dafür entwickeln. Hilfreich bei mir war auf jeden Fall folgender guide: https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/master/DDR4 OC Guide.md
Edit: Also mit einer Woche meine ich natürlich nicht eine Woche davor sitzen, sondern als berufstätiger mit sozialleben eben die Zeiten außer Haus bzw. Die Zeiten die nicht vor dem PC sind zum testen zu nutzen. Wenn du einmal einen stabilen Stand hast kannst du den PC normal benutzen und damit die Stabilität sogar noch weiter testen.
 
Zuletzt bearbeitet:
dudaduda schrieb:
Also mein Tipp ist den Stop bei Fehlern zu deaktivieren, weil du eben auch über die Anzahl der Fehler gewisse Rückschlüsse ziehen kannst. Ich habe alle Settings immer einzeln getestet von 16-20-20-20-40 runter. Aber anfangs mit tm 5. Eine Stunde tm5 reicht erstmal aus um grobe fehleinstellungen zu erkennen. Bei den subtimings habe ich Karhu bis 6400% genutzt, wenn ich lange außer Haus bin auch deutlich mehr. RAM Optimierung frisst einfach höllig Zeit aber wenn du konsequent daran arbeitest bist du nach einer Woche durch. Und du musst auf jeden Fall ein Gefühl dafür entwickeln. Hilfreich bei mir war auf jeden Fall folgender guide: https://github.com/integralfx/MemTestHelper/blob/master/DDR4 OC Guide.md
Edit: Also mit einer Woche meine ich natürlich nicht eine Woche davor sitzen, sondern als berufstätiger mit sozialleben eben die Zeiten außer Haus bzw. Die Zeiten die nicht vor dem PC sind zum testen zu nutzen. Wenn du einmal einen stabilen Stand hast kannst du den PC normal benutzen und damit die Stabilität sogar noch weiter testen.
Danke dir für den Link, werd es im Hinterkopf behalten. Ich müsste mich generell wieder etwas mehr in die RAM Thematik einlesen, es sind sicherlich hier und da noch ein paar Prozente zu holen, aber das ist es mir nicht wert - ich bin schon irrsinnig froh, dass ich so mit 4x16GB (=64GB) die 3733 MHz relativ gut angepasste Timings hinbekomme (Primär-/Sekundär-/Tertiär) - Ryzen Calculator schlägt mir da teils schlechtere Timigns vor.

Ich Habe jetzt Karhu 12h 41min 32s laufen lassen, bin bei 12300% gelandet und 0 Fehler. Ich würd sagen das ist stabil xD
Ich werd jetzt genauer drauf schauen, wie sich ACC (Assetto Corsa Competizione) verhält. Morgen kommt dann sowieso mein Paket an, dann wird der ganze PC sowieso auseinandergenommen weil der WaKü Kreislauf erweitert wird. Darf nicht vergessen, die Settings noch vorher wo abzufotografieren, ansonsten ärgere ich mich. Oder werden die Profile im BIOS Chip abgespeichert? Für den WaKü Kreislauf bau ich ja auch die Batterie aus, damit der ganze PC Stromlos ist und nichts schief geht, falls doch wo ein Leck sich einschleichen sollte.
 
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Gespeicherte Profile sollten noch vorhanden sein. Viele nehmen ja auch die Batterie kurz raus um das Bios zu reseten und laden danach ihr Profil neu. ;)
 
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Was sagen einem WHEA Error ID 19, die während Karhu auftreten?
In HWinfo steht was von CPU BUS/Interconnect Error. Die hatte ich mit gleichen Settings vorher nicht.
 
hallo zusammen, ich hab ein Problem und zwar nach RAM OCwenn ich mein Rechner starte wird mein Soundkarte "Sound BlasterX G6" nicht erkannt (passiert nicht immer) erst nach neu einstecken wird es wieder erkannt, von was kommt das?
 
ReCo61 schrieb:
hallo zusammen, ich hab ein Problem und zwar nach RAM OCwenn ich mein Rechner starte wird mein Soundkarte "Sound BlasterX G6" nicht erkannt (passiert nicht immer) erst nach neu einstecken wird es wieder erkannt, von was kommt das?
wie sind deine Spannungen eingestellt? Könnte an CLDO VDDP/VDDG liegen.
 
@ZeroCoolRiddler danke dir nochmal für deine ganze Mühe. Echt ein Mega
ZeroCoolRiddler schrieb:
@brutzelkopf
tRC auf 65, tCWL 16, GeardownMode enabled, PowerdownMode disabled, die unteren 4 CADs auf jeweils 24 Ohm stellen. Dann sollten auch die Haupttimings auf 16-19-16-16 laufen. Bei weniger wie 1,45v. Zu viel Vdimm, und dir wird das System auch instabil. ;)
Moin ZeroCoolRiddler :)
noch mal ein dickes Dankeschön das du dir soviel Zeit nimmst. Ich hab das jetzt soweit eingestellt aber leider hab ich noch immer oft Lotto was das Starten des Computers angeht. Es kann 20x funktionieren und dann wieder 3-4x Neustarten bis er anläuft. Hänge nochmal paar Bilder an. Wurmt mich etwas da die 3800 einwandfrei funktionieren sobald der Pc Startet. (Prime95 etc läuft Wunderbar durch ) Gruß Dietrich
 

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@brutzelkopf
Hast du CLDO_VDDP bereits gesetzt? Wenn nicht, setz mal auf 900-950mv, das scheint oft zu helfen. In dem Bereich sollte was passendes dabei sein.
 
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