Shadow Complex schrieb:
Naja...
2011-3 (40/28 x PCIe 3.0 + 8 PCIe 2.0)
http://www.intel.de/content/dam/www...ms/rwd/x99-chipset-block-diagram-2016-rwd.png
AM4 (20 x PCIe 3.0 + 8 x PCIe 2.0)
Z270 (16 x PCIe 3.0 + 24 PCIe 3.0)
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2017/01/Z270-Chipset.png
Oder woher stammen deine Zahlen?
MEine zahlen stammen von googel/hier/und Golem.
Beim 2011v3 hab ich mich iwie vertan.
Allerdings darfst du mMn nicht einfach die Chipsatz-Leitungen mit den CPU lanes zusammenfassen. den der DMI bietet ein erheblichen Flaschenhals. Desweiteren kann man die fehlenden Lanes des Chipsatzes per Switch nachschalten, und sind damit einem Chipsatz mit mehr lanes nicht unterlegen. mal ganz davon abgesehen, dass AMD quasi alle modernen Schnittstellen bereits im Chipsatz/CPU integriert hat.
Cytrox schrieb:
Es geht sich heute alles um Haaresbreite aus .. ist das für dich nicht knapp? Wie sieht die Situation dann in 5 Jahren aus?
Und vor allem, es ist knapp relativ zu der Anschlussvielfalt die AM3+ geboten hat - also relativ zu dem was man von AMD bisher gewohnt war.
Wenn es sich bei AMD um Haaresbreite ausgeht wie sieht es dann bei Kabylake aus? Der bekommt eine Maximale CPU Anbindung (alles andere kann einfach über Switches etc erreicht werden) von lanes ( 16 frei und 4 DMI gebunden).
Bei RyZen wird nach aktuellen "gerüchten" (sehe es eig schon als bestätigt an) 24lanes geboten(16+4 frei+4DMI).
EGAL wie viele Lanes der Chipsatz bietet, mehr als 4xPCIe bandbriete steht dafür nicht zu verfügung. Auch wenn da 300lanes angeschlossen sind, wird immer die Bandbreite zur CPU limitieren (die wenigsten geräte werden direkt unter sich Daten verschicken können). Und da können die Mainboardhersteller dann wieder mit "premiumboards" kommen, die dann über swtiches mehr Chipsatzlanes zur verfügung stehen. Den meisten werden aber die von AMD gebotenen Lanes reichen. (ausnahmen gibt es immer, das werden aber eher einzelfälle sein.)
Wenn ich mir meinen PC im Moment anschau reicht es mehr als gut.
ich benutze im Moment:
16 lanes von der CPU (für Graka)
4 lanes für Soundkarte
4 SATA
Und in anbetraht der doch recht guten Ausstattung von Chipsatzseite (USB 3.1 GEN2 da bietet Intel noch nichts nativ) doch recht ausreichend.
Es ist jetzt bei Gott nix was noch nicht da war (2011v3 bietet mehr CPU lanes, kostet aber auch erheblich mehr und der Mehrwert ist für die meisten vernachlässigbar), aber für die Mehrheit der USer (auch der USer hier im Forum) mehr als ausreichend. (muss auch ehrlich sagen, dass mir nicht wirklich eine Möglichkeit einfällt, was man noch alles am Chipsatz anbinden soll, um die ganzen lanes zu nutzen. den einzigen Nachteil den ich sehe ist das AMD auf PCI-e 2 anstatt 3 beim Chipsatz setzt. aber da werden die schon mehr Ahnung haben als ich, und sich schon an die richtige Version entscheiden.)
Klar wäre mehr schöner und toller, aber warscheinlich ist es schon durch den verzicht auf Quad-Channel RAM und Reduzierung der CPU-lanes erhebliches einspaarpotential vorhanden. Auch gegenüber Z170 wurde mMn die richtige Entscheidung getroffen, da die, die die zusätzlichen lanes nicht benötigen nicht den Unnötigen Switch im Chipsatz, und wenn man doch mehr lanes vom Chipsatz benötigt kann man mit einem Switch aufbohren.
Zusammenfassend:
ja Intel 2011v3 hat (deutlich) mehr Bandbreite von der CPU, wird dafür aber warscheinlich auch mehr kosten. Anhand der Daten kann man vermuten, dass die einfachen AMD boards realtiv günstig werden, und hochwertige boards dann durch zusatzchips, die lanes des Chipsatzes (und evtl der CPU) stark multiplizieren.
Den mehr als 4PCIe 3.0 Speed kommt auch von den 20+lanes der KAbylake Chipsätze nicht gleichzeitig an der CPU an (DMI limitiert da einfach)
vondaher füllt AMD die lücke die Intel bisher offenlässt für Nutzer die gern viele Kerne/threads wollen, aber auf multiGPU mit vielen lanes verzichten kann.
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