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News Auftragsfertiger: TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
- Ersteller Volker
- Erstellt am
- Zur News: Auftragsfertiger: TSMC forciert Forschung an 2 nm, AMD füllt Huawei-Lücken
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Fleet Admiral
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Apropos Mehrleistung durch größere Caches: Erinnert ihr euch noch an Broadwell-H, den halb vergessenen 14 nm-Vorgänger von Skylake mit der Iris Pro-Grafik? Der konnte seinen für die iGPU vorgesehenen 128 MB eDRAM als L4 Cache verwenden und hatte damit in Spielen über mehrere Jahre hinweg immer noch eine sehr gute Position in Leistungsranking für Gaming - vor allem, wenn man den verglichen mit den Nachfolgegenerationen viel niedrigeren Takt und den langsameren DDR3-RAM mit in Betracht zieht.modena.ch schrieb:Der Grossteil der Mehrleistung pro Takt (+18% IPC heissts ja für den neuen Sunny Cove Kern,
wenn man das denn alles geportet bekommt) kommt dabei durch mehr und grössere, schnellere Caches zustande.
https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/Tests/Rangliste-Bestenliste-1143392/
Hier ist der i7-5775C noch mit drin. Macht für 'ne alte DDR3-CPU mit wenig Takt noch heute eine vergleichsweise gute Figur.
Eigentlich schade, dass sowas später nicht mehr kam. Man stelle sich mal eine moderne, flotte 8-Kern-CPU in 7 nm mit >4 GHz, schnellem DDR4-RAM und zusätzlich noch 128, 256 oder gar 512 MB L4-Cache als eDRAM vor - das Ding würde in Spielen so rasieren.
Wahrscheinlich war es Intel einfach zu teuer einen extra DRAM-Die mit auf's Package zu löten und einen extra-eDRAM-Controller in die CPU zu integrieren - vor allem, da andere Anwendungen als Spiele gar nicht so sehr davon profitiert haben - ist zwar viel Cache verglichen mit L3 und immer noch mit deutlich niedrigeren Latenzen als der DRAM aufm Board, aber eben auch deutlich langsamer als SRAM.
Na ja, ohne solche Spielereien wie eDRAM kann man ja noch auf DDR5 hoffen. Desto schneller der RAM, desto besser für Spiele - wobei die sich ja insbesondere für die Latenzen interessieren, also wird DDR5 hoffentlich nicht nur die Bandbreite weiter erhöhen.
S
smalM
Gast
Sollte das Hochfahren der N5-Produktion so laufen wie bei N7, dann würde die Fab 18 das 2. und 3. Quartal durch Apple voll ausgelastet und erst im 4. Quartal stände dann genügend Kapazität für Produkte anderer Kunden zur Verfügung.Cruentatus schrieb:Die Frage ist ja im welchem Zeitraum die Huawei Produkte gefertigt worden wären. Das wäre ja mit Sicherheit in diesem Jahr, grob 2. Halbjahr (vllt sogar aktuell schon?)
"Es sieht aber danach aus, dass Zen 4 aka Ryzen 5000 schon 2021 erscheinen könnte - die Skala endet 2022 und der Zen-4-Eintrag hat noch etwas "Luft" nach rechts."Puscha schrieb:Hier eine aktuelle News von PCGH. Überschrift: "Zen 3 und RDNA 2: AMD bestätigt 7 Nanometer"
Der Augenblick, da man weiß, der Autor hat noch nie in seinem Leben eine PowerPoint-Präsentation erstellt...
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Draco Nobilis
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Taxxor schrieb:Und wo braucht Zen4 damit länger? Der Abstand zwischen den Generationen ist exakt gleich im Bereich 15-18 Monate, so wie AMD es auch von Anfang an angegeben hat.
Zen kam im Februar 17, Zen+ im April 18, Zen2 im Juli 19, Zen3 vmtl Sept/Okt 20, und bei gleichem Abstand kommt Zen4 dann im Frühjahr 2022
Vielleicht habe ich mich falsch ausgedrückt, aber 5nm H1 2022 ist halt nichts besonderes. Das ist schon letztes Jahr klar gewesen. Hilft TSMC auch nicht, da diese dann jetzt ca. 2 Jahre lang nicht wüssten wohin mit 5nm+ Kapazität. Das ergäbe gar keinen Sinn 5nm Kapazität für Jahr 2022 zu buchen. Den dann hat TSMC 3nm und das ohne die Abnahme durch Huawei.
Ich vermute daher, Sept/Okt 20 wird kein Zen3 erscheinen, sondern halt Zen2 Refresh überbrücken bis Q1 2021 um dann 5nm+ mit der freien TSMC Kapazität zu bringen.
Ich sehe derzeit einfach keinen anderen Weg oder Widerspruch zu dieser Idee.
Taxxor
Fleet Admiral
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Der Widerspruch ist, dass AMD Zen3 erst vor kurzem noch für 2020 und in 7nm bestätigt hat.Draco Nobilis schrieb:Ich vermute daher, Sept/Okt 20 wird kein Zen3 erscheinen, sondern halt Zen2 Refresh überbrücken bis Q1 2021 um dann 5nm+ mit der freien TSMC Kapazität zu bringen.
Ich sehe derzeit einfach keinen anderen Weg oder Widerspruch zu dieser Idee.
Für einen Zen3 in 5nm+ in Q1 2021 hätte man schon 2019 mit dem Sampeln anfangen müssen und wir haben bereits aktuellere Samples von Zen 3 in 7nm.
foofoobar
Captain
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Weyoun schrieb:Wenn ich aus einer Mege von 3 Stück das 5-fache wegnehme, bleibt nach Adam Riess -12 übrig.
Leider begreifen viele Marketing-Strategen nicht, dass zwischen "5 mal weniger" und "einem Fünftel" ein himmelweiter Unterschied besteht.
Wer sagt oder definiert "x mal weniger" keine implizite Kehrwert Semantik hat?
Ergänzung ()
Weyoun schrieb:Wenn ich aus einer Mege von 3 Stück das 5-fache wegnehme, bleibt nach Adam Riess -12 übrig.
Leider begreifen viele Marketing-Strategen nicht, dass zwischen "5 mal weniger" und "einem Fünftel" ein himmelweiter Unterschied besteht.
"das 5-fache wegnehme" ist etwas anderes als "5 mal weniger".
Textverständnis findet immer im Kontext statt.
peru3232
Lieutenant
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am Wahrscheinlichsten denke ich, dass an dem neuen Ryzen-Mobile-Chip Gerücht was dran ist (also ARM+RDNA) - dafür würde nämlich auch die nun freie Huawei Prozess-Kapazität sicher passen + die Ausage von Fr.Su, dass man bei neuen Prozessen erst mit Mobil Chips beginnt...Puscha schrieb:Stellt sich allerdings die Frage, wofür AMD dann die 5nm Kapazitäten übernimmt, wenn man selbst erst ab 2021/2022 5nm Produkte released. Es bleibt spannend.
spannend, das wäre dann auch ein Knaller :-)
deo
Fleet Admiral
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So kann AMD den Marktanteil bei den Laptops auch verdoppeln. Wenn sie ständig Lieferprobleme bei den tollen APUs haben, haben sie auch weiterhin einen schlechten Stand bei den OEMs, die Liefergarantien wollen. Deshalb hat Intel auch alles bei 14nm für die OEMs zusammengekratzt und lies dafür den Endkundenmarkt austrockenen, weil der nicht ausschlaggebend ist.
Beitrag
Fleet Admiral
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Die Möglichkeit ist denkbar, diese Aussage taugt allerdings nicht zur Bekräftigung. Was Su da gesagt hat, ist unabhängig von AMD gängige Praxis in der Halbleiterbranche. Es waren die letzten Jahre immer die Smartphonehersteller, die als Erstes die neuen Fertigungsprozesse verwendet haben.peru3232 schrieb:die Ausage von Fr.Su, dass man bei neuen Prozessen erst mit Mobil Chips beginnt.
peru3232
Lieutenant
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natürlich nicht, aber es würde in dem Zusammenhang eben Sinn ergeben... weder Zen3 noch RDNA2, auch die Konsolen nicht. Die einzige für mich noch denkbare andere Variante wären die Renoir Nachfolger - falls da noch rechtzeitig umgeswitched werden konnte... doch auch dies erschiene mir fast ein wenig zu ambitioniert
Draco Nobilis
Banned
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Nochmal:Taxxor schrieb:Der Widerspruch ist, dass AMD Zen3 erst vor kurzem noch für 2020 und in 7nm bestätigt hat.
Für einen Zen3 in 5nm+ in Q1 2021 hätte man schon 2019 mit dem Sampeln anfangen müssen und wir haben bereits aktuellere Samples von Zen 3 in 7nm.
Und es ergibt keinen Sinn jetzt zu verkünden das AMD Huaweis 5nm+ Kapazität des Jahres 2022 übernimmt.
Wenn man Huaweis Anteil der 5nm+ nimmt, dann quasi ab sofort. Alles andere wäre halt Quark. Wäre etwa so wie zu sagen das die Sonne morgens aufgeht. Sollen TSMCs einfach 20% weniger Umsatz mit 5nm+ machen bis AMD mal 2022 zu Potte kommt? Könnte es nicht auch sein das AMD und TSMC damit gerechnet haben das derartiges passiert? Und nochmal, Tapeout der Zen2 war 7-9 Monate vor Release. Vorrausgesetzt es wird entdeckt das derartiges stattfand werden wir wohl demnächst noch davon hören.
###
Renoir Nachfolger in 5nm+ ist etwas gewagt, da geht es ja um CPU und GPU Bibliotheken, und dann auch noch monolithisch mit wesentlich größeren DIE. Früher hat es ewig gedauert bis bei AMD mobile mal aktuelle Tech abbekamen, sind ja immer noch nicht bei RDNA angekommen. Sowas kommt vlt. H2 2021, aber da wird meine Glaskugel sehr milchig.
Die AMD Chiplets dagegen sind sogar einfacher als die Apple SOCs in der Produktion, dazu auch noch kleiner. Natürlich sind hier gänzlich unterschiedliche Frequenzspektren zu beachten, aber AMD und TSMC betonten ja da für AMD einen Weg zu finden.
Vor allem, da die Roadmap absolut symmetrisch aufgebaut ist. Also wer davon auch nur quartalsgenau abliest, hat den Schuss nicht gehört.smalM schrieb:Der Augenblick, da man weiß, der Autor hat noch nie in seinem Leben eine PowerPoint-Präsentation erstellt...
Hier die aktuellen Roadmaps mit Stand vom 05.06.2020:
Taxxor
Fleet Admiral
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Ändert trotzdem nichts daran, dass Zen3 in 2020 kommt und zwar in 7nm, egal wie unlogisch dir das erscheint, das ist was AMD offiziell verkündet hat.Draco Nobilis schrieb:Nochmal:
Und es ergibt keinen Sinn jetzt zu verkünden das AMD Huaweis 5nm+ Kapazität des Jahres 2022 übernimmt.
Wenn man Huaweis Anteil der 5nm+ nimmt, dann quasi ab sofort. Alles andere wäre halt Quark.
Der Tapeout von Zen4 könnte dann im H1 2021 beginnen, die Kapazitäten dafür sichert man sich nicht erst ein paar Tage vorher
Ozmog
Rear Admiral
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Ich befürchte, das trift auch auf Pikometer zudeo schrieb:Dann hat man bis zum Ende der Menschheit keine Nachkommastellen.
Ergänzung ()
Hat ja trotzdem nicht gereicht, einige OEMs haben sich ja beklagt, dass Intel nicht genug liefern kann und die OEMs haben teilweise ihre Prognosen nach unten korrigiert.deo schrieb:Deshalb hat Intel auch alles bei 14nm für die OEMs zusammengekratzt und lies dafür den Endkundenmarkt austrockenen
Ergänzung ()
Vielleicht kann der Tapeout ja auch früher beginnen, je nachdem wie weit AMD schon ist. Wenn man ja bereits Kapazitäten in 5nm übernommen hat, könnet man die ja auch nutzen. AMD folgte ja sonst erst nach Apple und Huawei, wenn die Kapazitäten des Prozesses höher wurden, wenn ich mich nicht teusche. Ich hätte Zen4 erst Q2 2022 erwartet, vielleicht könnte es jetzt auch Q4 2021 heißen. Wir werden sehen.Taxxor schrieb:Der Tapeout von Zen4 könnte dann im H1 2021 beginnen, die Kapazitäten dafür sichert man sich nicht erst ein paar Tage vorher
Klar ist, dass für Zen 3 in 5nm bereits der Zug abgefahren ist, Tapeout hat sicherlich schon längst begonnen und mal eben auf einen anderen Prozess zu Portieren ist wohl auch nicht so trivial. Viellecht gibt´s auch 2021 einen Zen 3 Refresh in 5nm.
Genaues weiß man nicht (und ich schon gar nicht, ich rate nur ins Blaue )
Zuletzt bearbeitet:
Taxxor
Fleet Admiral
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Das wäre etwas, was ich auch für möglich halten würde.Ozmog schrieb:Viellecht gibt´s auch 2021 einen Zen 3 Refresh in 5nm.
S
smalM
Gast
Ich würde doch erst einmal hinterfragen, ob TSMC irgendwo schon das Gerücht bestätigt hat, daß der N5 enhanced auf das 4. Quartal 2020 vorgezogen wird.Ozmog schrieb:Vielleicht kann der Tapeout ja auch früher beginnen, je nachdem wie weit AMD schon ist. Wenn man ja bereits Kapazitäten in 5nm übernommen hat, könnet man die ja auch nutzen. AMD folgte ja sonst erst nach Apple und Huawei, wenn die Kapazitäten des Prozesses höher wurden, wenn ich mich nicht teusche.
Die von HiSilicon gebuchte N5-Kapazität alleine tut es ja nicht, denn was wollte AMD mit dem HD-Prozeß? Einen Arm-SoC aus dem Ärmel schütteln (auch noch so'n Gerücht...)?
Marcel55
Fleet Admiral
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1 Nanometer sind 1000 Pikometer, also geht der Spaß einfach von vorne losd3nso schrieb:Na solangsam müssen sich die Fertiger dann mal nen neue Maketingnamen für ihre Prozesse ausdenken oder haben wir in 5 Jahren -3nm?
Man könnte ja damit anfangen den 7nm Prozess in 7000pm umzubenennen um die Leute dran zu gewöhnen 😅
Neodar schrieb:Es gibt keine "enorme Nachfrage" nach diesen Intel CPUs!
Die Nachfrage ist quasi auf etwa gleichem Niveau wie die letzten Jahre auch. Nur werden die Chips halt immer größer, weil die Fertigungsstruktur nicht kleiner wird, gleichzeitig aber die Kernanzahl steigt.
Das bedingt, dass deutlich weniger Chips aus einem Wafer rausgeholt werden können und somit weniger CPUs in der gleichen Zeit hergestellt werden.
DAS ist der Grund für Intels massive Lieferprobleme. Nicht etwa, dass auf einmal 50% mehr Bestellungen vorliegen.
Ach, deshalb der Umsatzrekord - jetzt verstehe ich ...
Da passt wieder das hier:
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