Test Coollaboratory Liquid Pro im Test: Wärmeleitpaste mit Flüssigmetall

[Sebastian]

- Es ist nicht möglich, so etwas auf Kupferbasis zu entwickeln, weil der Schmelzpunkt von Kuper weit weit höher liegt als der dieser Legierung. Diese Legierung hat ähnliche Schmelzeigenschaften wie Quecksilber (Fieber-Thermometer) und nur aufgrund dessen als WLP geeignet.

HASCO und andere Industrielieferanten bieten Hochleistungswärmeleitpasten für Heizpatronen an. Wie gut die beim Kühlen sind, weiß ich zwar nicht. Aber sie basieren auf Kupferbasis, also können sie so schlecht nicht sein. Problem könnte die etwas zu grobe Konsistenz sein, welche vielleicht für zu wenig Kantenglättung sorgt.

Ausprobieren müsste ich die mal... mmh

 

[MartinE]

Zur vergleichenden Anwendbarkeit: Ich habe von jedem Material die typischen Mengen aufgetragen, die mir in unzähligen Tests der vergangenen 5 Jahre am optimalsten erscheinen. Ob da nun ein Tröpfchen zuviel drauf ist oder nicht, korrigiert der saftige Anpressdruck des Prozessorkühlers. Außerdem kann man dieses Flüssigmetall in keinster Weise mit herkömmlichen Pasten vergleichen und muss zwangsläufig andere Mengen verwenden. zB ist es möglich, einen Tropfen Liquid Pro auf ein Blatt papier zu geben und ihn dann durch hin und her bewegen des Papiers hoch und runter rollen zu lassen ... .

Zum Tropfen auf dem Grafikcore: Dieser wurde nicht nur für die VPU sondern auch für die CPU verwendet, sprich nach dem Foto noch aufgeteilt.

Zum Heatspreader: Die AMD- und Intel-Spreader sind Aluminiumfrei. Sie bestehen zum sehr hohen Prozentsatz aus Kupfer. Also gefahrenfreie Sache.

Entfernen der Paste durch normales Abwischen ist nur bedingt möglich, die letzte Rückstände gehen nur mit Politur raus.

 

[Der-Onkel]

Entfernen der Paste durch normales Abwischen ist nur bedingt möglich, die letzte Rückstände gehen nur mit Politur raus.

ich hatte die erfahrung gemacht, wie soll ich sagen.
wenn man kupfer mit fettigen händen anfasst, wird es nach einiger zeit an luft, dunkelbraun ( oxidiert).
genau dies hatte ich mit der Liquid Pro, runter geputzt, da war das glänzende kupfer eigentlich schon nicht mehr gläzend, nach ein paar stunden wurde die oberflche immer dunkler.

will natürlich nicht sagen, das ich dies nicht selber verbockt habe. ;-)
auf mein wasserkühler habe ich es erst garnicht mehr gemacht, da ich den nicht auch noch versauen wolte.

 

[Cr0w]

Egal was für ne Kupferpaste man nimmt, sie ist ein Feststoff. Egal wie fein das Kupfer in der Paste verkleinert ist, sie kann nie die gleichen Micro-Glättungseigenschaften wie eine Flüssigkeit aufweisen. Es geht hier nicht mehr um Feinheit im herkömmlichen Sinne sondern im molekularen Bereich. Das kleinste Kupferkörnchen enthält immer noch Millionen von Atomen, die in ihrer Position nicht veränderbar weil "fest" sind. Eine Flüssigkeit ist in der Anordnung ihrer Atome/Moleküle "flexibel".

Es sind sicherlich irgendwann Grenzen im praktischen Nutzen erreicht, aber in der Therie kann es nichts besseres als Flüssigmetall geben. Eine Verbesserung der Legierung ist natürlich denkbar, z.b. im Grad der Viskosität oder der Wm/K der verwendeten Stoffe. Insgesamt denke ich aber, dass die Liqiud Pro konkurenzlos ist. Wem 3-5°C egal sind, der brauch sie natürlich nicht. Der High-End Overclocker mit Spass am kleinen Erfolg wird aber seine Freude haben

Und wenn hier und da mal jemand keine besondere Verbesserung erzielt, so ist das mit Sicherheit mit anderen Gründen als den Eigenschaften des Flüssigmetalls zu erklären. Fast jeder, der das Zeug bei sich verwendet, hat damit deutliche Erfolge. Richtige Anwendung vorrausgesetzt.

Der Hersteller empfiehlt übrigens ein Bestreichen des gesamten Kühlerboden mit einem dünnen Pinsel, wobei anschließend eine glatte silbrige Fläche entstanden sein sollte, ohne Bläschen oder inhomogen Stellen. Die DIE der CPU braucht nicht nochmal ne extra Ladung, ein HS könnte zusätzlich bestrichen werden.
Dies erklärt sich auch mit den Physikalischen Eigenschaften eines Flüssigmetalles von selbst, das Zeug muss lediglich die Micro-Rillen des Kühlerboden "glätten", mehr nicht. Wer eine erkennbare Flüssigkeit auf seinem Kühlerboden hat, hat zuviel verwendet.


Hier ein Pic: http://www.coollaboratory.com/fotos/auftragen.jpg

Und noch mehr: http://www.coollaboratory.com/manuals.shtml

Die zu verwendende Menge wird als "halber Reiskorn" beschrieben! Der Tester mag es mir verzeihen, aber es wurde laut Eurer Pics definitiv zuviel Liquid Pro verwendet. Ein Rausquetschen an den Seiten is nicht ausreichend möglich und wäre auch nich zu empfehlen, weil es halt elektr. sehr leitfähig ist. Das soll den prima Testbericht nicht schmälern, er ist hervorragend und beweist die theoretischen Annahmen

 

[Ralf_1]

Hatte die "Paste" bereits im August selbst einem Test unterzogen und die Temps sind auch über einen längeren Zeitraum absolut stabil und steigen nicht (anders bei der AS5). Nun schon sehr lange auch ohne IHS.

https://www.computerbase.de/forum/threads/coollaboratory-fluessigmetall-wlp.148000/

Zum Reinigen der Kühler: Den Boden einfach mit einem Stückchen Nassschleifpapier 1200er Körnung abziehen. Auch wenn silberne Reste bleiben, zeigt das nur an, dass Rillen durch das Flüssigmetall aufgefüllt sind, was ja erwünscht ist.

 

[Sebastian]

@Cr0w

Du musst einfach mal bedenken, dass HASCO auch ein wenig Ahnung von Physik hat und dass diese Paste ebenfalls für die Wärmeübertragung von Metall zu Metall designt wurde.

Dabei ging es mir in erster Linie überhaupt nicht darum zu erörtern, dass Kupfer bei Raumtemperatur fest ist. Soweit ich mich entsinne besitz diese Paste dank Additive eine recht niedrige Viskostität (für den Laien: Viskosität ist der innere Fließwiderstand - viskos = zähflüssig).

Hat diese Kupferpaste also einen noch besseren Wärmeleitkoeffizienten als die Liquid Pro (wovon ich ausgehe), so bleibt lediglich zu prüfen, ob die wahrscheinlich schlechteren Formschlusseigenschaften den Vorteil der besseren Wärmeleitfähigkeit zunichte machen.

P.S.: Außerdem ist Kupferpaste kein Festkörper sondern zählt imho zu den (nicht) newtonschen Fluiden.

 

[Hildebrandt17]

Optimal wäre natürlich ein ungehinderter Kontakt zwischen zu kühlender Chipoberfläche und dem Metallboden des Kühlkörpers. In der Praxis ergeben sich allerdings feinste Unebenheiten, Kratzer oder Krümmungen an den Übergängen, die eine optimale Wärmeübertragung verhindern, indem sie die tatsächliche Kontaktfläche verkleinern.[\QUOTE]

Naja, vorallem der Heatspreader verhindert ein direktes Aufligen vom kühler am Chip, un da dieser mit billig Wärmeleitkleber befestigt ist und nur aus alu ist, kostet das auch ein paar Grad!
Weil wir gerade bei Thema Heatspreader sind: Es heißt ja, dass man die Liquid pro nicht für Kühler mit Alu Unterseite verwenden darf, aber der Heatspreader ist doch auch aus ALU!

Ansonsotsten kann man auch Gallium als Wärmeleiter verwenden, das soll angeblich nochmal 1-2 grad weniger bringen!

 

[Ralf_1]

Weil wir gerade bei Thema Heatspreader sind: Es heißt ja, dass man die Liquid pro nicht für Kühler mit Alu Unterseite verwenden darf, aber der Heatspreader ist doch auch aus ALU!

Ne, ist vernickeltes Kupfer. Rein vom Gewicht her schon.

 

[-Maverick-]

Zum Heatspreader: Die AMD- und Intel-Spreader sind Aluminiumfrei. Sie bestehen zum sehr hohen Prozentsatz aus Kupfer. Also gefahrenfreie Sache.

Martin hat es schon geschrieben.

 

[AndrewPoison]

Kurzer, aber sehr interessanter Artikel.

Aber zugegeben, was will man großartig mehr darüber schreiben

 

[brainscan]

Die Coollaboratory-Paste ist im Schnitt 5.03 % Prozent besser (Werte von der Tabelle), was eigentlich sehr minim ist:

Bei 30 °C Referenztemp ergäben sich 28.5 °C
Bei 40 °C wärens 38 °C
Bei 50 °C wärens 47.5 °C

Da die Paste aber nicht teurer ist als eine Arctic V und etwa gleich ergiebig, muss man es sich wenigstens nicht zweimal überlegen. Stattdessen muss man bei der Auftragung der Paste zweimal schauen

 

[Napkin]

ich will ja nicht meckern .. aber habt ihr nicht viel zu viel von dem zeuch auf die die etc. gehaut.. das soll eigentlich danach aussehen wie wenn man die die mit goldpapier überzogen hat... also hauchdünn.. ohne huckel etc...

so wie es auch in der anleitung steht...

ihr habt ungefähr 3mal zu viel drauf getan...

cuall

 

[muem]

hört sich interesant an vielleicht lege ich mir eine zu

 

[Pierre]

Im Idle hat meine CPU 24 bis 25°C, unter Last werden es 42°C. Ich nutze bisher Arctic Silver 5. Rein rechnerisch dürfte ich im Idle also 22,6 °C und unter Last 39,5°C haben, sollte ich mich zur Verwendung der Liquid Pro entschließen...

Klingt interessant, aber komme ich mit der CPU im Idle wirklich auf Raumtemperatur? (Luftkühlung mit Thermalright XP-90 + YS Tech Lüfter bei 5V)

 

[Podracer]

Ich nutz das Zeugs ca.5 Monate mit meiner Wasserkühlung zusammen.
Bei mir hat es 12°C weniger gegenüber der normalen (und auch nicht billigen) WLP bei Everest home angezeigt.
Fahre jetzt auch bei Volllast (XP-M 2500+@3811+ / real 2,5GHz) nie über 35°C
und muss aufpassen das sich meine CPU nicht erkältet.

 

[GaBBa-Gandalf]

aus welchem material ist der IHS (Schutzkappe des A64) Ist es nun Kupfer ioder Alu oder beides?

 

[Pierre]

Ey willst du mich verarschen? Bist du jetzt Kommerz-Gandalf oder was?

Diese Frage wurde doch nun schon häufiger beantwortet. Der Intergrated HeatSpreader von P4 oder A64 besteht nicht aus Alu!

Zum Heatspreader: Die AMD- und Intel-Spreader sind Aluminiumfrei. Sie bestehen zum sehr hohen Prozentsatz aus Kupfer. Also gefahrenfreie Sache

Ne, ist vernickeltes Kupfer. Rein vom Gewicht her schon.

 

[karlos3]

Die "Paste" scheint wirklich nicht schlecht zu sein, aber man muss damit übermäßig vorsichtig sein...

Aber sagt mal, aus welchem Material besteht der Heatspreader bei den Prozessoren?

NI CA Legierung

 

[Day.wal.ker]

Guter Artikel, wenn auch augenscheinlich leider mit zu viel Paste.

Wäre der Kühlerdruck wirklich so hoch (was er natürlich auch ist) hätte wohl noch nie jemand Probleme mit dem Autragen von zu viel Wärmeleitpaste gehabt. Dieses Problem tritt jedoch sehr häufig auf

Auch wenn Du insgesamt sehr professionell vorgegangen bist, wäre ein Vergleichstest mit der richtigen Auftragsmenge bestimmt noch besser/eindeutiger/realistischer ausgefallen.

Ansonsten natürlich wie immer, Top Artikel!

Mittlerweile konnte mich die Liquid Pro Wärmeleitpaste immer ein wenig mehr überzeugen. Wenn sich die Beschwerden zukünftig also im Rahmen halten, werde ich wohl auch mal über einen Kauf nachdenken.

 

[R-Adi]

Ich würde trotzdem nur eine Verwendung auf großflächigen Bereichen empfehlen - wie z.B. auf Heatspreadern und nicht auf dem Core selbst. Hatte massive Probleme nach 1-2 Monaten Laufzeit, sprich: 10°C mehr an der CPU als an den ersten Tagen + kaum mehr benetzte Stelle (um das Wort "trocken" nicht zu benutzen...) innerhalb der Core-Auflegefläche am Kühler. (Sonic Tower)
So wurde die Wärmeübertragung verschlechtert und das hatte die hohen Temperaturen zu verantworten. (in der Zwischenzeit wurde nichts an der Hardware geändert etc)
Danach habe ich wieder AS5 verwendet und die Temperaturen gingen wieder runter - sind auch bis heute geblieben.

Bei meiner nächsten CPU teste ich es erneut - aber bis dahin ist es mir ohne den HS zu riskant...

Anfänger sollten die Finger davon lassen, der Rest sollte skeptisch bleiben und die Temperaturen auch über Wochen und Monate im Auge behalten!


@ CB

Ein 60-90 Tage Dauertest als Nachtrag wäre hier sehr nützlich. In der ersten Woche habe nämlich auch ich bessere Ergebnisse erzielt als mit dem AS5, was aber nicht von Dauer war. Fahre momentan mit AS5 länger und besser als mit Flüssigmetall. Dies gilt natürlich nur bei der "Core-Kühler" Verwendung ohne HS.
Langzeiterfahrungen mit HS fehlen mir leider.... (war nur 2-3 Wochen in Betrieb)